Inspektionssystem Ersa MOBILE SCOPE für verdeckte Lötstellen

Handgeführtes Inspektionssystem für die schnelle Inspektion verdeckter Lötstellen Hohe Flexbilität und Geschwindigkeit durch handgeführtes Inspizieren von BGA, µBGA, CSP, FlipChip, CGA und Durchstieg bei THT-Anschlüssen. Ermöglicht Bewertung von Fersenfüllungen bei QFP, SOIC und anderen Bauteilen mit Gull-Wing-Anschlüssen, Benetzungslänge und innere Benetzung bei PLCC und anderen Bauteilen mit J-Anschlüssen. Verschiedenste Blickwinkel durch Kippen, Drehen, Neigen - auch bei hoher Umbauung durch Nachbarbauteile! Weitwinkliger Blick ermöglicht Inspektion von VIA-Wandungen, Steckbuchsen usw. ohne Kippen der Optik (durch Shift-Methode)! Erstellen Sie durchgängig scharfe Bilder aus mehreren Einzelbildern mit verschiedenen Fokuseinstellungen durch die FocusFusion-Funktion von ImageDoc v3 EXP (Option, Stativ erforderlich)! Ersa MOBILE SCOPE - schnelle Inspektion verdeckter Lötstellen, immer zur Hand! - Mobiles Inspektionssystem mit zwei Schnellwechselobjektiven (ausstattungsabhängig): - 90° BGA-Optik (ca. 280 µm Spaltmaß) - 0° MACROZOOM Aufsichtsoptik - Schnelle, handgeführte Inspektion verdeckter Lötstellen - Integrierte, dimmbare LED-Beleuchtung - N-MOS-Farbkamera 2 Megapixel, mit USB-Anschluss - Zusätzliches LED-Faserlicht bei BGA-Optik inklusive - Ideal für Inspektion an ständig wechselnden Orten und für Service - Inklusive Ersa ImageDoc v3 Inspektionssoftware (Basisversion) Kategorie: Prüftechnik