Weichlöten im Vakuum/Aktivgas ohne Flussmittel

Diese Verfahrensvariante wird insbesondere zum flussmittelfreien Löten thermisch sensitiver Werkstoffe eingesetzt, die sehr sauber und rein gelötet werden müssen. Auch grössere Flächen können nahezu porenfrei verlötet werden. Die Anforderungen an Sauberkeit, Optik und Dichtheit der Lötung ist sehr hoch. Die Lötung erfolgt im Vakuum mit/ohne Aktivgas. Der Prozess ist sehr gut regel- und steuerbar sowie lässt sich perfekt an die zu lötende Aufgabe anpassen. Prozessdokumentationen können entsprechend erfasst und ausgelesen werden. Meistens werden Gase wie Argon, Wasserstoff, Kohlenmonoxide, Stickstoff oder spezielle aktivierende Gase eingesetzt. Hierdurch werden Oberflächen gereinigt und eine weitere Oxidation während des Lötprozesses vermieden. Die Löttemperaturen sind je nach verwendetem Lot im Bereich bei 100°C bis 450°C einstellbar. Anwendungen liegen in den Bereichen Electronics, Optics, Sensorics, Medicals oder Molds. Die Prozessvarianten und Möglichkeiten sind im Technologieprogramm ColdBond® zusammengefasst.