TGR-W-SI ist eine elektrisch isolierende, thermisch hoch leitfähige Silikonwärmeleitpaste auf der Basis einer Silikonmatrix. Mit ihr lassen sich sehr gute thermische Anbindungen elektronischer Bauelemente erreichen. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch ihren Einsatz werden der thermische Kontakt- und Gesamtübergangswiderstand minimiert.
• Wärmeleitfähigkeit: 3,8 W/mK
• Dispensierbar
• Fast drucklose Aufbringung
• Hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit
• Betriebstemperaturbereich: - 55 bis 230°C
TFO-ZS-PG ist eine Folie aus reinem weichem pyrolytischem Grafit.
Durch seine synthetische Struktur weist das Material eine hohe Wärmeleitfähigkeit i...
TFO-Y-PG ist eine Folie aus reinem pyrolytischem Grafit.
Durch ihre Flexibilität passen sich die Folien den Kontaktflächen sehr gut an, wodurch der t...
TFO-B-SI thermisch leitfähige Folie aus einem elektrisch isolierenden Trägerfilm mit wärmeleitenden Silikonbeschichtungen auf beiden Seiten zur thermi...
TAD-P-SI-1C ist ein kondensationsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 1 Komp. Silikonkleber.
Er vulkanisiert bei Raumtemperatur (RTV)...
TAT-R-AC ist ein thermisch leitfähiges PSA-Transferklebeband. Durch den Akrylatkleber wird der thermische Kontaktwiderstand bei niedrigem Druck auf ei...
TFO-F-SI thermisch leitfähige Folie aus einem elektrisch isolierenden Trägerfilm mit wärmeleitenden Silikonbeschichtungen auf beiden Seiten zur thermi...
TEL-X-SI ist eine elektrisch nicht isolierende und extrem wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühl...
TPC-Z-PC und TPC-Z-PC-AL sind Phase-Change Filme zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen.
Der Compound benetzt beim ...
TFO-S-CB und TFO-S-CB-UL mit UL VO sind Folien aus über 98% reinem Grafit.
Durch ihre flockenförmige Struktur weist das Material anisotrope Wärmelei...
TEL-R-SI ist eine gering dielektrische, extrem wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen auc...
TAD-I-SI-2C ist ein kondensationsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 2 Komp. Silikonkleber.
Er vulkanisiert bei Raumtemperatur (RTV)...
TAT-H-CO ist ein thermisch leitfähiges PSA-Transferklebeband mit einer elektrisch isolierenden Copolymer Filmverstärkung.
Durch den beidseitigen Kle...
TGL-W-SI ist ein elektrisch isolierender,thermisch leitfähiger, hochviskoser und dispensierbarer Form-in-Place Gap-Filler mit dem sich gute thermische...
TPC-S-AL ist ein Aluminiumfilm mit beidseitiger Phase Change Beschichtung zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen.
D...
TFO-ZS-PG ist eine Folie aus reinem weichem pyrolytischem Grafit.
Durch seine synthetische Struktur weist das Material eine hohe Wärmeleitfähigkeit i...
TFO-Y-PG ist eine Folie aus reinem pyrolytischem Grafit.
Durch ihre Flexibilität passen sich die Folien den Kontaktflächen sehr gut an, wodurch der t...
TFO-B-SI thermisch leitfähige Folie aus einem elektrisch isolierenden Trägerfilm mit wärmeleitenden Silikonbeschichtungen auf beiden Seiten zur thermi...
TAD-P-SI-1C ist ein kondensationsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 1 Komp. Silikonkleber.
Er vulkanisiert bei Raumtemperatur (RTV)...
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TPC-Z-PC und TPC-Z-PC-AL sind Phase-Change Filme zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen.
Der Compound benetzt beim ...
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TAD-I-SI-2C ist ein kondensationsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 2 Komp. Silikonkleber.
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