Bei doppelseitigen Leiterplatten wird die Kupferschicht von Oberseite – zu Unterseite mit Kupfer, das im Loch abgeschieden wird, verbunden.
Das Ausgangsprodukt ist doppelseitig kupferkaschiertes Basismaterial. Die Kupferdicke des Ausgangsmaterials beträgt 18 um / 35 µm / 70 µm oder 105 µm, je nach geforderter Endkupferdicke. Im galvanischen Kupferprozess wird im gebohrten Loch ca. 20 – 25 µm Kupfer aufgetragen. Die gleiche Dicke scheidet sich auch auf dem Leiterbild ab.
Auf das geätzte Leiterbild wird der Lötstopdruck aufgetragen. Die zum Bestücken der Bauteile freiliegende Kupferfläche wird vor Oxidation mit verschiedenen Materialien geschützt.
Mögliche Basismaterialien: Epoxiddharzgewebe FR 4
Materialdicke: 0,15 mm bis 4 mm
Kupfer Endstärken: 35 µm | 70 µm | 105 µm | 120 µm | 140 µm | 170 µm | 210 µm
Lötstoplackfarbe: grün | weiß | rot | schwarz | blau | orange | gelb
Oberflächenschutz: Organische Schutzlacke | Chemisch Zinn oder chemisch Silber | Chemisch Nickel / Gold | Galvanisch Nickel / Gold | Heißluft Zinn oder Heißluft Zinn – Blei
Starrflex-Leiterplatten bestehen aus einer Kombination von starren und flexiblen Leiterplatten, welche unlösbar miteinander verbunden sind.
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Singlelayer bis 32-Lagen Multilayer,Starrflex bzw. Flexschaltungen,gedruckte Widerstände und Potentiometer
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Einseitige Leiterplatten werden von unseren Kunden nach wie vor nachgefragt. Wir produzieren diese Platinen für industrielle Anwendungen, Beleuchtungs...
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