UV-2001 UV-Klebeband - Halbleiter Packaging (UV Release Dicing Film)

UV-2001 ist ein Schutzband aus PO-Folie als Substrat, das mit UV-lichthärtendem Acrylklebstoff beschichtet ist. Es wird hauptsächlich zur Säure- / Alkalibehandlung, zum Schleifen und zum Schutz von Schneidprozessen in der Herstellung von Halbleitern (siehe FOL Prozess) verwendet. Eigenschaften: 1）Bietet eine gute Haftkraft für den Wafer im Schleif- und Schneidprozess 2）Beschränkung des Ausstoßes von Schleif- oder Schneidpartikeln und schützt vor Eindringung des Schleifkühlwassers 3）Vermeiden Sie Wafer-Offset beim Schleifen und Würfeln 4）Bietet nach der UV-Belichtung eine geringe Haftkraft zum einfachen Aufnehmen von Würfelstücken Hauptsächlich verwendet in: 1) Schleifen, Schneiden von Siliziumwafern und Schutz des Schneidprozesses verschiedener Verpackungen (Halbleiterherstellung im Front of Line Prozess) 2) Säurebehandlungsschutz von Bildschirmglas in Mobiltelefonen, PAD usw. 3) Schutz der Rückseite des stromlosen Waferplattierungsprozesses 4) CNC-Bearbeitungsschutz für Glas & Quarzglas. Struktur: PO/Kleber Dicke ingesamt: 160 µm