Microvia Bohren

Die Laserbearbeitung ist unter Produktionsbedingungen eine effiziente Technologie zur Herstellung der Microvia-Bohrungen mit Durchmessern von unter 200 μm. Insbesondere die High Density Interconnect-Technologie (HDI) fordert jedoch Verbindungsbohrungen mit Durchmessern von minimal 50 μm. Microvias können in die Materialien RCC, FR4 und FR5 sowie Teflon® und Thermount® eingebracht werden. Beim Bohren mit dem UV-Laser werden sowohl die Kupfer-Decklage als auch Substrate aus Expoxydharz und Glasfasern in einem Arbeitsgang durchbohrt. Die Laserenergie wird hierbei so präzise gesteuert, dass die untere Leiterbahnschicht nur leicht angeraut und zugleich gesäubert wird. Im Unterschied zu CO2- und Hybridlasersystemen benötigt LaserMicronics weder einen vorgeschalteten Ätzprozess noch einen zweiten Laser. Die UV-Laserbearbeitung zeichnet sich durch kurze Pulslängen im Nanosekunden-Bereich aus, was zu hohen Pulsspitzenleistungen führt. Der Laserprozess garantiert somit eine sehr gute Lochqualität bei gleichzeitig hohem Durchsatz. Vorteile des UV-Laserbohrens • Bohrungen in verschiedenen Materialien, z.B. RCC, FR4 und FR5, Teflon®, Thermount® • Keine Delaminierung und reduzierter "Rot-Ring-Effekt" • Automatische Korrektur der Position und von Verzügen durch Registrierung der Passermarken und Online-Skalierung • Hohe Präzision und Lagegenauigkeit der Bohrlöcher • Ideale Bohrlochgeometrie