Inline 3D-SPI - MIRTEC MS-11

Leistungsstarke Full-3D-SPI mit Closed-Loop für Kommunikation mit Drucker und Bestücker. Die MS-11 enthält alles was Sie brauchen für die Inspektion in Ihrer SMD-Fertigung. Hochleistungsfähige Inline-3D-SPI! - Lötpasteninspektion von 0201(㎜) Lotdepots mit ultrahochauflösender CXP Kamera und 6㎛ Hochpräzisionsobjektiv - Hohe Präzision und Wiederholgenauigkeit - Schattenfreie Doppelprojektions-3D-Messung - Verschiedene Kameraleistungen von leistungsstarken 25 Megapixeln bis hin zu günstigen 4 Megapixeln - Auto Anti-Warpage: Kompensiert automatisch das Durchbiegen und Verdrehen der Leiterplatte (PCB) während der Inspektion - Closed-Loop-System: Prozessoptimierung durch Verknüpfung mit Siebdrucker, Bestückungsautomat - Intellisys®: Integriertes Prozessmanagementsystem für Produktivität und modernste Fertigungssteuerung Allround 3D SPI für unterschiedlichste Inspektionsansprüche!