Thermoplaste, Hotmelts, Vergussmaterialien für Low Pressure Moulding Elektronikverguss

Bei OptiMel erhalten Sie alles aus einer Hand, um die Low Pressure Moulding Technologie für hochwertigen Elektronikverguss optimal einzusetzen. Als Vergussmaterial kommen thermoplatische Hotmelts zum Einsatz. Aufgrund ihres Eigenschaftsspektrums werden beim Low Pressure Moulding überwiegend amorphe thermoplastische Polyamid-Granulate eingesetzt. Für spezielle Anwendungen stehen darüber hinaus thermoplastische Polyolefine zur Verfügung, die ihren Einsatz immer dann finden, wenn mit den bevorzugten Polyamiden auf den verwendeten Substraten (z.B. vernetztem Polyethylen) keine ausreichende Haftung zu erzielen ist. Durch unterschiedliche Rohstoffkombinationen variiert das Eigenschaftsspektrum dieser Hotmelt Granulate in Bezug auf mechanische Festigkeit, Einsatztemperaturen sowie Beständigkeit gegen verschiedene Medien. Ein für das Niederdruckverfahren günstiges Viskositätsspektrum kombiniert sich bei den Hotmelt Moulding Materialien mit einem breiten Einsatztemperaturbereich (-50 / + 150°C) und zum Teil sehr guten klebetechnischen Eigenschaften. Es können je nach Materialkombination Dichtigkeiten bis IP68 und mechanische Festigkeit in einem Bereich von Shore A40 bis D60 erzielt werden. Neben ihren guten Verarbeitungseigenschaften und dem breiten Einsatzspektrum erfüllen die LPM Hotmelts auch darüberhinausgehende Anforderungen. Die Hotmelts sind Reach/ ROHs konform und größtenteils UL94 V-0 oder V-2 gelistet. Sämtliche Materialien basieren auf nachwachsenden Rohstoffen und zeichnen sich durch saubere Verarbeitungseigenschaften aus, ohne Lösungsmittel oder sonstige Schadstoffe. Entscheidend für die Materialauswahl sind die Anforderungen des jeweiligen Projektes. Wir, als erfahrene Experten in der Low Pressure Moulding TEchnologue beraten Sie gerne individuell und ausführlich um das passende Vergussmaterial für Ihre Anwendung zu finden, unterstützen bei notwendigen Tests und erstellen ein maßgeschneidertes Angebot für Ihren Bedarf.