Platronic – Deutschlaender GmbH

Wir bieten Ihnen das gesamte Leistungsspektrum rund um die Leiterplatte. Profitieren Sie besonders von unserem langjährigen Know-how aus eigener Herstellung. Leiterplatten von Deutschlaender: Seit Jahrzehnten perfekte Qualität und pünktliche Lieferung, vom Muster bis zum Serienauftrag. Sie verfügen über CAD/CAM-Daten Ihrer Leiterplatten? Prima, das ist der schnellste Weg zu Ihrer Platine. Sollten Sie keine Daten mehr haben, können wir auch von einer vorhandenen Platine neue Daten erstellen und produzieren. Ihnen liegen ausschließlich Filme oder Repros vor? Auch kein Problem! Deutschlaender digitalisiert Ihre Unterlagen. Stellt Ihnen die Daten zur Verfügung oder produziert auf dieser Basis Ihre Leiterplatten. Selbst ein Stromlaufplan genügt. Deutschlaender bietet Ihnen einen technischen Service zur Entflechtung. Selbstverständlich können Sie bei der Platronic – Deutschlaender GmbH Ihre Leiterplatten auch als komplett bestückte Baugruppen (inkl. Materialbeschaffung) beziehen. Die Komplettlösung vom Layout bis zur Bestückung. LEITERPLATTEN­PRODUKTION Wir decken für Sie das Produktspektrum von der einseitigen bis zur hochkomplexen Multilayer-Leiterplatte ab. Nachfolgend erhalten Sie einen Überblick über unsere Fertigung sowie Details zur technischen Ausführung. Produktionsvorgaben, welche Basis für qualitativ hochwertige Leiterplatten sind. Erfahrene Fachleute erstellen nach Ihren Vorgaben Nutzenanordnungen, Filmvorlagen, Programme für die mechanische Bearbeitung und Prüfprogramme für den elektrischen Test. Gleichzeitig werden Ihre Daten geprüft. Mögliche Fehlerquellen werden in Absprache mit Ihnen schon vor Produktionsstart beseitigt. TECHNISCHE DATEN Ausführung Leiterbahnabstand ab 100 µm Leiterbahnenbreite ab 100 µm Bohrdurchmesser bis Micro Vias ab 0,1 mm (Endmaß) Sacklöcher (Blind Vias), Vergrabene Vias (Buried Vias) Aufgekupferte Halblöcher Tiefenfräsung Materialien Rigid-Materialstärke ab 0,2 mm bis 3,2mm Flex- und Starrflexausführungen Kupferauflagen: 35 µm, 70 µm, 105 µm,145 µm und 235 µm Individuelle Cu-Auflage nach Absprache möglich. Hoch-Tg, Teflon oder Aluminiummaterial (einseitig und durchkontaktiert) Servicedrucke Fotosensitiver Lötstoplack in den Farben grün, weiß, schwarz, rot, braun und blau Bestückungsdruck in den Farben weiß, gelb, schwarz und rot Carbondruck (Kontaktflächen) Abziehlack Viadruck Mechanische Bearbeitung CNC-Fräsen: Kontur, Schlitze NDK und durchkontaktiert Tiefenfräsung Kerb Ritzen für Kontur, Sollbruchstellen (unterschiedliche Ritztiefen machbar), Sprungritzen Kontur anfasen, z.B. für Steckerkamm OBERFLÄCHEN­VEREDELUNG HAL: Heißluft verzinnt, bleifrei oder bleihaltig Chemisch Nickel/Gold (Ni/Au): Optimale Oberfläche für SMD Bestückung mit 4 µm Nickel; 0,05 – 0,15 µm Gold (Löten) und 4 µm Nickel; > 0,1 µm Gold (Al-Draht bonden) Chemisch Zinn (Sn): Preiswerte Alternative zu chem.Ni/Au. Chemisch Silber (Ag): Favorisierte Oberfläche für Hochfrequenzanwendungen Galvanisch Nickel/Gold (Ni/Au, Hartgold): Standardbeschichtung für den Stecker-, Kontaktbereich und Au-Draht bonden mit Standardauflage 4-5 µm Ni und 1 µm Au (für mehr Steckzyklen und Schleifringe bis zu 3 µm Au)