Die Basis für wegweisende Produkte liegt in der Konstruktionsphase.
Die Fähigkeit und Bereitschaft vorgegebene Denkstrukturen zu verlassen, ermöglichen es uns, die Grenzen des technisch Machbaren zu verschieben, ohne den Bereich des betriebswirtschaftlichen Sinnvollen zu verlassen. Mit den Mitteln der Gegenwart denken wir uns die Werkzeuge der Zukunft aus. Wir sind nicht Bediener von CAD-Programmen, sondern bedienen uns der modernen Technik, um Ihre Visionen zu verwirklichen. Wir können uns Ihre Gedanken machen, weil wir Ihre Prozesse und Rahmenbedingungen aus langjähriger Erfahrung kennen.
Für Drahtbond-Anwendungen mit extrem niedrigen Loop-Profilen von < 50 µm ist die Ball Stitch On Ball (BSOB) Methode eine gute Alternative.
Das Verfa...
Starkstromleitungen von 4 x 1,5 bis 5 x 16 mm 2, Kombinierte Starkstrom- und Kommunikationsleitungen für Bus, Abisolierfreie Anschlussdosen (Schrauban...
Mit unseren Stanzautomaten im Druckbereich von 180 bis 500 kN verarbeiten wir Materialien von 0.03 bis 2 mm.
Null-Serienfertigung und Serienfertigun...
Typische Zellkonstante von 0.44 cm-1 und einen Leitfähigkeits-Messbereich von 0.2 mS/cm bis 200 mS/cm in einem Temperaturbereich von -30 °C bis +100 °...
Das Verfahren ermöglicht eine präzise, selektive Beschichtung von Einzelteilen in mittleren und großen Losgrößen. Durch die spezielle Anordnung der Te...
Kontaktstifte am Band bieten eine ideale Transportlösung für viele automatisierte Bestückungsanwendungen.
Sie ermöglichen eine selektive Oberflächenv...
Walzen, Wellen und Rollen für vielseitige Anwendungen in Prozeßlinien, speziell in Band- und Blechrichtmaschinen
• Richtwalzen und Stützrollen für R...
Um Steckverbindungen, Schalter und Kontakte zu beschichten, bietet sich die Verwendung verschiedener Edelmetalle an. Sie bilden über den aus Metall ge...
Verbindungstechnik für Anwendungen in der Elektronik, Elektrotechnik und für Smart Cards
In der Praxis werden elektrisch leitfähige Klebstoffe vor al...
Stanz- und Biegeteile in Blechstärken von 0,1 bis 2 mm
Wir fertigen Stanz- und Biegeteile in Blechstärken von 0,1 bis 2 mm.
Unser Materialspektrum s...
DCB Substrate (direct copper bond) auf AL2O3 oder AIN Keramiksubstraten sind sehr robust und werden vorwiegend für Leistungselektronik, IGBT´s, Netzt...
Formaufbauten und Plattenanfertigung ausschließlich aus dem europäischen Raum werden nach Kundenwunsch für Sie angefertigt. Gerne würden wir Sie auch ...
DE-78073 Bad Dürrheim
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Für Drahtbond-Anwendungen mit extrem niedrigen Loop-Profilen von < 50 µm ist die Ball Stitch On Ball (BSOB) Methode eine gute Alternative.
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Roundup 360 PLUS - Monsan...
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