Structalit® 8801 1-K-Epoxidharzklebstoff 30 g Kartusche

Structalit® 8801 ist ein lösemittelfreier 1-K-Klebstoff auf Epoxidbasis, der thermisch härtet und bei niedrigen Temperaturen kurze Aushärtezeiten benötigt. GEEIGNETE SUBSTRATE: Er erzielt auf folgenden Substraten sehr gute Haftungseigenschaften: - Kunststoffe wie ABS, PC, PEEK, PET-A, PMMA, PS, PU/PUR, PVC-hart, SAN - Metalle wie Aluminium, Edelstahl - Glas - PA6 Substrate mit geringer Oberflächenenergie wie Polyethylen (PE) und Polypropylen (PP) benötigen eine Oberflächenvorbehandlung, um ausreichende Haftung zu erzielen. Zur Reinigung empfehlen wir den Reiniger IP®. GEEIGNETE ANWENDUNGEN UND EINSATZBEREICH: - Sichern von Bauteilen auf PCBs - Vergussmasse für Elektronikkomponenten und Kunststoffbauteile - Fixieren von Elektronikbauteilen - Allgemeines Potting - Verklebung von Sensoren in der Medizintechnik - Structalit® 8801 wird besonders im Bereich Automotive, Aerospace und Medizintechnik eingesetzt. VORTEILE: Structalit® 8801 zeichnet sich durch folgende besondere Eigenschaften aus: - Zertifiziert nach ISO 10993-5 - Lösemittelfrei - Halogenfrei - Fließfähig - Kurze Aushärtungszeiten bei niedrigen Temperaturen - Sehr gute Öl- und Medienbeständigkeit - Niedriger Ionengehalt TECHNISCHE DATEN: - Gebindegröße: 30 g Kartusche (in weiteren Gebindegrößen erhältlich) - Chem. Basis: mod. Epoxid - Farbe: beige - Füllstoff: Kreide - Thermisch härtend - Viskosität: 30.000 bis 45.000 mPas - Endfestigkeit: nach ca. 24 Std. - Temperaturbeständigkeit: -40 °C bis 200 °C Weitere Informationen finden Sie in den technischen Datenblättern (TDB). Sicherheitsdatenblätter (SDB) erhalten Sie bei uns auf Anfrage. Gebindegröße: 30g Kartusche