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SOLTEC mit Trockenmodul VARITEC 300 und 3-Tank-System. • Aus poliertem Edelstahlgehäuse 1.4301 • Sämtliche Antriebsgruppen EX (e)-geschützt • Integrierte, ex-geschützte Steuerung • Absauggebläse mit automatischer Steuerklappe • 10-stufige Saug-Druck-Pumpe in Edelstahlausführung im getrennten Maschinenraum – dadurch sehr kompakte Bauweise • Vertikal eingesetzte und verfahrende Düsenstöcke mit speziell entwickeltem DÜSENSYSTEM • Ausschubrahmen mit Siebaufnahme-system für unterschiedliche Rahmen-formate Lieferbares Zubehör Bodenwanne Aus Edelstahl 1.4301 mit Gitterrost. Pneumatische Entleerungspumpe Zur rationellen und sauberen Entleerung und Befüllung der Waschanlage. Mit Zapfeinrichtung und externem Sauganschluss. Integrierte Ausführung zur bequemen Bedienung. Anbindung Vakutec Anbindung der Soltec Standard an die Vakuumdestillation VAKUTEC 50. Mitautomatischer Rückfüllung und Niveaumessung/Regulierung. Inkl. Destillattank. Pneumatische Steuerklappe Wird nur benötigt bei gemeinsamer Abluftführung Trockenmodul und Waschanlage. Kpl. mit Ex-Magnetventil, Schaltzylinder, Verschlauchungen und elektrischer Anschluss. Min. Siebgröße: individuell Max. Siebgröße: 1600 x 2000 mm Anschlusswert: 3x400V 50Hz + N + PE

HM-Segmentzerspaner, gespannt mit EasyFix-Schnellwechselflansch Um die Restbreiten an Durchlaufmaschinen links und rechts zerspanen zu können, bieten wir Zerspaner mit Leichtmetallträgern und HM-Segmenten für schnellen Werkzeugwechsel mit unserem EasyFix-Schnellwechselflanschen an.

Dreiteiliges HSK-Spannsystem aus HSK-Spanneinheit, Betätigungsschieber und pneumatischer Löseeinheit. Der automatische Wechsel von HSK-Werkzeugen gelingt durch Einbau unseres dreiteiligen HSK-Spannsystems, bestehend aus HSK-Spanneinheit mit vorgespanntem Tellerfederpaket, Betätigungsschieber und pneumatischer Löseeinheit mit zentraler Ausblasmöglichkeit.

SUPERFINISH PKD-Fügefräser MAN mit Falzschneide. Zum erweiterten Diamant-Werkzeugprogramm mit sehr großen Achswinkeln gehören SUPERFINISH Fügefräser Typ MAN mit Falzschneide. Damit lässt sich Massivholz über sehr lange Zeit ausrissfrei an der Tischfräsmaschine fräsen. SUPERFINISH-Abmessungen mit extremer Achswinkelgeometrie ermöglichen die Bearbeitung von Massivholz wie BSH oder KVH oder sehr spröden, bröckeligen Compound-Werkstoffe. Auf Wunsch konstruieren wir für Kunden „SUPERFINISH“-Werkzeuge, mit denen Sie optimale Spanförderung und perfekte Schnittflächen realisieren können.

Montagestand für HSK-Wekzeuge. Gelagerte HSK-Werkzeugspindel mit HSK-Spannsystem für die Tischmontage eignen sich zum Messen von Werkzeug-Rundläufen an Werkzeugen mit HSK-Schaft sowie für die Montage oder Demontage bzw. zum Voreinstellen von Wende- oder Hobelmessern.

Idealer Einstieg in die automatische Beschichtung • Besonders für kleine Rahmenformate geeignet • Stufenlos einstellbare Beschichtungsgeschwindigkeit • Extrem gleichmäßig und vibrationsfreier Lauf des Beschichtungsbalkens • Rakelseite, Druckseite oder beidseitige Beschichtung möglich Standard max. Siebformate: • Option 1: 1500x1500mm • Option 2: 1500x2000mm • Option 3: 1500x2500mm Anschlusswert: 1x230V, 50/60 HZ

Modulare Konstruktion mit dem durchgehenden Frontladesystem • Programmierung erfolgt über ein touch Display mit einer einfachen Menüführung • Eingabe der Rahmendimensionen am touch Display • Stufenlose Beschichtungsgeschwindigkeit • Extrem gleichmäßig und vibrationsfreier Lauf des Beschichtungsbalkens • Heißluftheizung ermöglicht eine rasche Trocknung • Rakelseite, Druckseite oder beidseitige Beschichtung möglich Rahmenmaße Breite: 1000-3500mm Rahmenmaße Länge: 1300-9000mm Pneumatischer Anschluss: 6bar Anschlusswert: 1x230V, 3×400 V (mit Heizung) 50/60 HZ

Aus poliertem Edelstahlgehäuse 1.4301 • In EX(e)-geschützter Ausführung mit pneumatischem Antrieb und pneumatischer Steuerung • Frei programmierbare Waschzeit • Beidseitige, rotierende Düsenstocksysteme mit Düsenschnellwechselsystem • Automatische Abluftklappe zur Verbindung mit einer bauseitigen Abluftanlage Lieferbares Zubehör Bodenwanne Aus 1.4301 Edelstahl mit verzinktem Gitterrost (Außenmaß 2020 x 1150 x 50 mm) Absauggebläse Ohne Steuerung und elektrischem Installationsmaterial. Ohne lufttechnisches Installationsmaterial. Muss durch Elektro- und Installationsbetrieb installiert werden. Masterrahmen für 6 CD-Rahmen Der Größe 310 x 310 mm gleichzeitig Zubehör zur Reinigung von Rakeln und Tampondruckteilen Siebformat: 730 x 1060 mm Abluftstrom, bauseits!: ca. 2,5m³/min ca. 100 Pa Druckluftbedarf ca.: 150 NL ca. 4,5 bar

Adaper von HSK Typ 1 auf HSK Typ 2 oder von SK auf HSK für die Fertigung oder zum Einspannen von HSK-Werkzeugen. Werkzeughersteller, Werkzeugschärfdienste und Maschinenhersteller nutzen unser Programm an HSK-Adaptern mit EXC-Spannsatz und das große Sortiment für alle HSK-Formen. Die Adapter eignen sich um z.B. Werkzeuge mit HSK-Schaft an Schleif- oder Fräsmaschinen mit SK-Schaft aufzunehmen. Das ProLock-Standadprogramm an Werkzeugadaptern umfasst Adapter HSK1 auf HSK2 oder von HSK auf SK. Weitere Produktgruppen sind HSK-Vorsatzflansche z.B. für den Vorbau an Fräsmaschinen um HSK-Rohlinge aufzunehmen. Der Hohlschaftkegel (HSK) wird bei beiden Produktgruppen mittels EXC-Spannsatz durch 180°-Schwenkbewegung auf Anschlag im gleichbleibender HSK-Einzugskraft gespannt. Der Spannsatz sitzt unter dem HSK-Kegel, deshalb können alle HSK-Typen A/C/E bzw. B/D/F gespannt werden.

TexLine ist eine Durchlaufanlage, in der Siebdruckschablonen im Durchlaufverfahren, in einem Arbeitsgang, gewaschen (von der Farbe befreit) und entschichtet werden! • Aus poliertem Edelstahlgehäuse 1.4301 • Modularer Aufbau = Erweiterungen jederzeit möglich • Einfachste Bedienung • Wartungsarmer Aufbau • Verbrauchsreduziertes System = tägliche Kostenersparnis • Verwendung von umweltgerechten Chemikalien • Aktivierung und Deaktivierung der einzelnen Behandlungsmodule • Stufenlos regelbare Durchlaufgeschwindigkeit • Betriebsstundenzähler Min. Siebgröße: 1000x500mm (HxB) Max. Siebgröße: individuell Anschlusswert: 230/400V 50/60Hz 3Ph + N + PE

Die Varitec erfüllt in vollem Umfang die strengen gesetzlichen Bestimmungen in Bezug auf die Frischwassereinsparung und die Reduzierung des Chemieverbrauchs. • Aus poliertem Edelstahlgehäuse 1.4301 • EX (e)-geschützt – bis auf externen Schaltschrank • Zwei gleichläufige Düsenstocksysteme mit Mehrfachbelegung für zwei Chemikalien • Klarspülwasser und Recyclingwasser • Systemblock mit Kreislaufwassereinrichtung 650 Liter Edelstahltank, mit Feinfiltration • Kammerfiltrationstank mit Grobabscheider • Düsenstockantrieb und Chemiepumpen im integrierten Maschinenraum montiert • Display mit Klartextanzeige im separaten Schaltschrank Lieferbares Zubehör Bodenwanne Aus Edelstahl 1.4301 mit Gitterrost. Druckerhöhungsstation Zur Erhöhung des bauseitigen Wasserdrucks auf den erforderlichen Mindestwasserdruck von 4 bar. Zusatzkabelbaum Im Standard sind 15 Meter Systemkabel zwischen Schaltschrank und Anlage enthalten, bei Bedarf kann diese Kabellänge erweitert werden. Min. Siebgröße: individuell Max. Siebgröße: individuell Netzwasseranforderung: max. Wasserhärte ca. 12°DH Luftbedarf: ca.1 Nm³/min. trocken Anschlusswert: 3x400V 50Hz + N + PE

Automatische Siebentschichtungsanlage mit Rolltor und durchleuchteter Rückwand • Aus poliertem Edelstahlgehäuse 1.4301 mit Rolltor • Nicht EX (e)-geschützte Ausführung • Zwei gleichläufige Düsenstocksysteme mit Mehrfachbelegung für zwei Chemikalien • Klarspülwasser und Recyclingwasser • Systemblock mit Kreislaufwassereinrichtung und Feinfiltration • Kammerfiltrationstank mit Grobabscheider • Düsenstockantrieb und Chemiepumpen im integrierten Maschinenraum montiert • Display mit Klartextanzeige im separaten Schaltschrank Lieferbares Zubehör Bodenwanne aus Edelstahl 1.4301 Mit verzinktem Gitterrost. Druckerhöhungsstation Zur Erhöhung des bauseitigen Wasserdrucks auf den erforderlichen Mindestwasserdruck von 4 bar. Netzwasseranforderung max. Wasserhärte ca. 12°DH 230 V 50 Hz Wechselstrom. Düsenstocksystem Zur Vortrocknung der Drucksiebe. Luftbedarf ca. 500 L ; 5 bar trocken/komprimierte Luft. Systemkabel Im Standard sind 15 Meter Systemkabel zwischen Schaltschrank und Anlage enthalten, bei Bedarf kann diese Kabellänge erweitert werden. Soll-Länge bitte angeben. 3. Chemieeinrichtung Z. B. für Enzymentschichter, Farbreinigung etc. inkl. Dosierpumpensystem mit Impfventil, Düsenstockeinrichtung, Verschlauchung und Verrohrung und Einbindung in die Programmsoftware mit Displayanzeige. Min.Siebgröße: individuell Max. Siebgröße: individuell Netzwasseranforderung: max. Wasserhärte ca. 12°DH Luftbedarf: ca.1 Nm³/min. trocken Anschlusswert: 3x400V 50Hz + N + PE

EasyFix-Schnellwechselflansch. Vergrößertes Produktionspektrum: EasyFix-Einschraubspanner jetzt standardmäßig für Spindeln ab 12mm Durchmesser mit M8-Innengewinde. Wir fertigen aktuell EasyFix-Einschraubspanner von M8 bis M24 und liefern den zu Ihrem Motor bzw. zu Ihrer Maschine passenden EasyFix-Schnellwechselflansch mit Festflansch/ Spannbüchse innerhalb kürzester Zeit. Für HSK- oder SK-Fräsdornen bieten wir jetzt passende EasyFix-Schnellwechselsysteme mit und ohne Zentrierdurchmesser für schnellen Werkzeugwechsel am Fräsdorn, ohne Gegenhalten. Gleichbleibende Vorspannkräfte/Flächenpressung am EasyFix-Schnellwechselflansch ermöglichen dabei unsere Drehmomentadapter zum „Zwischenstecken“ an Rätschen.

Unsere Förderanlagen Demontage bietet eine professionelle Lösung für den sicheren Abbau und die umweltgerechte Entsorgung von Fördersystemen in industriellen Umgebungen. Ob in Produktionshallen, Lagerhäusern oder im Bergbau – unser erfahrenes Team sorgt für eine schnelle, sichere und präzise Demontage Ihrer Förderanlagen, ohne den laufenden Betrieb zu stören. Unsere Vorteile: Fachgerechte Demontage von Fördersystemen jeder Art und Größe. Schnelle und effiziente Durchführung, um Betriebsunterbrechungen zu minimieren. Umweltgerechte Entsorgung und Recycling von Förderbändern und Maschinen. Erfahrene Fachkräfte mit modernster Technologie und Werkzeugen. Individuell angepasste Lösungen für Ihre spezifischen Anforderungen. Von der Planung über die Demontage bis hin zur umweltgerechten Entsorgung – wir begleiten Sie während des gesamten Prozesses, um sicherzustellen, dass Ihre Fördersysteme effizient und sicher abgebaut werden. Kontaktieren Sie uns für eine unverbindliche Beratung und erhalten Sie ein maßgeschneidertes Angebot für die Demontage Ihrer Förderanlagen.

Mit der Atmosphärendruck Plasmaanlage PlasmaBeam Mini setzten Sie auf die bewährte Plasma-Jet Technologie zur partiellen Feinstreinigung und Verbesserung der Adhäsion auf Substratoberflächen. Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Atmosphärendruck Plasmaanlage PlasmaBeam Mini setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere Plasma-Jet Technologie unter Atmosphärendruck. Durch die Behandlungsbreite von 3 - 5 mm können Substrate präzise lokal behandelt werden. Der PlasmaBeam Mini ist im Gegensatz zu den Plasmabeam Geräten für die Labor-Anwendung konzipiert. Die PlasmaBeam Technologie ermöglicht eine lokale Oberflächenreinigung ohne Maskieren der restlichen Fläche. Zum Beispiel eine Reinigung von Al, Au und Cu Bondpads vor dem Drahtbonden (Wire-Bonding), ohne den Rest der Oberfläche zu berühren. Der Aktivgasstrahl, der aus der Plasmadüse kommt, ist immer frei von gefährlichem Spannungspotential. Das ermöglicht die Verwendung des Gerätes für die verschiedenen Prozesse in der Elektronikindustrie wie z.B.: Bondpads Reinigung vor dem Drahtbonden (wire bonding) Aktivierung von Glas und Aluminium in der Smartphones-Fertigung Aktivierung von Chips-Oberflächen vor dem Bedrucken oder Vergießen Aktivierung von Gehäusen, in welche Elektronik eingebaut ist Behandlung von elektrischen, spannungsempfindlichen Baugruppen vor dem Vergießen Weiterhin eignet sich der PlasmaBeam als Vorbehandlungsgerät für folgende Prozesse: Kleben, Bonden, Drucken, Kaschieren, Löten, Schweißen, Beflocken. Folgende Oberflächen können mit PlasmaBeam behandelt werden: Kunststoff, Gummi, Metall, Glas, Keramik, Hybridmaterialien. Hauptmerkmale: Tischgehäuse Plasmaerzeuger Behandlungsbreite 3 - 5 mm Generator Frequenz ca. 20 kHz Leistung ca. 80 W Prozess- und Kühlgas: Trockene, ölfreie Druckluft; Eingangsdruck 5 - 8 bar; Gasverbrauch ca. 5 - 6 l/min Spannungsversorgung 230 V, 50 Hz Steuerung: Manuell - Über Taste auf der Frontplatte des Gerätes; Halbautomatisch - Fernbedienung über Remote (Anschluss auf der Rückplatte des Gerätes) Diener electronic bietet zukunftsweisende Lösungen in den Bereichen: - Niederdruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Atmosphärendruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Parylene-Beschichtungsanlagen - Aluminium Vakuumkammern aus einem einzigartig, flexiblem und patentiertem Kammersystem - Vakuum-Komplettsysteme und Anlagen für verschiedenste Einsatzbereiche - Test-Tinten zur Bestimmung der Oberflächenspannung - Plasmaindikatoren zum Nachweis einer erfolgreichen Plasmabehandlung - Plasmageneratoren Bestellmengen und Lieferkonditionen: 1 Abmessungen (Tischgehäuse): 270 mm x 190 mm x 320 mm (BxHxT) Plasmaerzeuger Abmessungen: Max. Ø 22 mm; Länge 185 mm; Gewicht ca. 0,9 kg; Kabellänge 2 m Behandlungsbreite: 3 - 5 mm Generator: Frequenz ca. 20 kHz; Leistung ca. 80 W Prozess- und Kühlgas: Trockene, ölfreie Druckluft; Eingangsdruck 5 - 8 bar Gasverbrauch: ca. 5 - 6 l/min Spannungsversorgung: 230 V / 50 - 60 Hz Steuerung: Manuell, Halbautomatisch

Ein kostengünstiges Verfahren zur Aktivierung von Kunststoff- und Elastomeroberflächen stellt die Behandlung mit dem PlasmaAPC 500 DUO dar. Mit Luft als Prozessgas können unter Atmosphärendruck große Oberflächen aktiviert werden. Zwischen zwei Elektroden wird im inhomogenen Feld ein Lichtbogen gezündet. Die Spannung beträgt etwa 10.000 V. In der Entladungszone wird die durchströmende Luft ionisiert. Durch den Luftstrom wird das Plasma aus dem Elektrodenbereich herausgeblasen. In der austretenden Corona kann das Substrat nun behandelt werden. In der Corona wird ein mehrere Zentimeter breiter Streifen behandelt. Mit mehreren parallelen Plasmaerzeugern ist es möglich Flächen zu behandeln. Aufgrund von gefährlichem Spannungspotential ist PlasmaAPC 500 DUO nur für nichtleitende Materialien geeignet. PlasmaAPC 500 DUO eignet sich als Vorbehandlungsgerät für folgende Prozesse: Kleben, Drucken, Lackieren. Folgende Oberflächen können mit PlasmaAPC 500 DUO behandelt werden: Kunststoff, Gummi, Keramik, Glas. Hauptmerkmale: Tischgehäuse Plasmaerzeuger Behandlungsbreite 50 - 60 mm / Düse Generator Frequenz ca. 40 kHz Leistung ca. 500 W / Düse Spannungsversorgung 230 V, 50 / 60 Hz Steuerung: Manuell - Über Taste auf der Frontplatte des Gerätes; Halbautomatisch - Über SUB-D Anschluss auf der Rückplatte (Plasma ein- und ausschalten) Diener electronic bietet zukunftsweisende Lösungen in den Bereichen: - Niederdruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Atmosphärendruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Parylene-Beschichtungsanlagen - Aluminium Vakuumkammern aus einem einzigartig, flexiblem und patentiertem Kammersystem - Vakuum-Komplettsysteme und Anlagen für verschiedenste Einsatzbereiche - Test-Tinten zur Bestimmung der Oberflächenspannung - Plasmaindikatoren zum Nachweis einer erfolgreichen Plasmabehandlung - Plasmageneratoren Bestellmengen und Lieferkonditionen: 1 Abmessungen (Tischgehäuse): 562 mm x 211 mm x 420 mm (BxHxT) Plasmaerzeuger Abmessungen (2 Stk.): 60 mm x 180 mm x 40 mm (BxHxT); Gewicht ca. 0,5 kg; Kabellänge 3 m Behandlungsbreite: 50 - 60 mm / Düse Generator: Frequenz ca. 40 kHz; Leistung ca. 500 W / Düse Spannungsversorgung: 230 V / 50 - 60 Hz Steuerung: Manuell, Halbautomatisch

Mit der Atmosphärendruck Plasmaanlage PlasmaBeam setzten Sie auf die bewährte Plasma-Jet Technologie zur partiellen Feinstreinigung und Verbesserung der Adhäsion auf Substratoberflächen. Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Atmosphärendruck Plasmaanlage PlasmaBeam setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere Plasma-Jet Technologie unter Atmosphärendruck. Durch die Behandlungsbreite von 8 - 10 mm können Substrate präzise lokal behandelt werden. Die PlasmaBeam-Technik ist für Inlineprozesse anwendbar. Dadurch können endlose Gummi- oder Metallprofile, Rohre oder Schläuche behandelt werden. Mithilfe von Robotern können 2 oder 3-dimensionale Oberflächen behandelt werden. PlasmaBeam ermöglicht eine lokale Oberflächenreinigung ohne Maskieren der restlichen Fläche. Zum Beispiel eine Reinigung von Al, Au und Cu Bondpads vor dem Drahtbonden (Wire-Bonding), ohne den Rest der Oberfläche zu berühren. Der Aktivgasstrahl, der aus der Plasmadüse kommt, ist immer frei von gefährlichem Spannungspotential. Das ermöglicht die Verwendung des Gerätes für die verschiedenen Prozesse in der Elektronikindustrie wie z.B.: Bondpads Reinigung vor dem Drahtbonden (wire bonding) Aktivierung von Glas und Aluminium in der Smartphones-Fertigung Aktivierung von Chips-Oberflächen vor dem Bedrucken oder Vergießen Aktivierung von Gehäusen, in welche Elektronik eingebaut ist Behandlung von elektrischen, spannungsempfindlichen Baugruppen vor dem Vergießen Weiterhin eignet sich der PlasmaBeam als Vorbehandlungsgerät für folgende Prozesse: Kleben, Bonden, Drucken, Kaschieren, Löten, Schweißen, Beflocken. Folgende Oberflächen können mit PlasmaBeam behandelt werden: Kunststoff, Gummi, Metall, Glas, Keramik, Hybridmaterialien. Hauptmerkmale: Tischgehäuse, 19“ Gehäuse (als Option) Plasmaerzeuger Behandlungsbreite 8 - 10 mm Generator Frequenz ca. 20 kHz Leistung ca. 300 W Andere Leistung des Generators auf Anfrage (bis auf 400 W erweiterbar) Prozess- und Kühlgas: Trockene, ölfreie Druckluft; Eingangsdruck 5 - 8 bar; Gasverbrauch ca. 2 m³ / h Spannungsversorgung 230 V, 50 / 60 Hz Steuerung: Manuell - Über Taste auf der Frontplatte des Gerätes; Halbautomatisch - Fernbedienung über Remote (Anschluss auf der Rückplatte des Gerätes) Der PlasmaBeam kommt vorwiegend in folgenden Bereichen zum Einsatz: Automotive, Elektrotechnik, Elastomertechnik, Feinwerktechnik, Forschung und Entwicklung, Kleinserienfertigung, Kunststofftechnik, Medizintechnik, Mikrosystemtechnik, Solarzellentechnik. Diener electronic bietet zukunftsweisende Lösungen in den Bereichen: - Niederdruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Atmosphärendruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Parylene-Beschichtungsanlagen - Aluminium Vakuumkammern aus einem einzigartig, flexiblem und patentiertem Kammersystem - Vakuum-Komplettsysteme und Anlagen für verschiedenste Einsatzbereiche - Test-Tinten zur Bestimmung der Oberflächenspannung - Plasmaindikatoren zum Nachweis einer erfolgreichen Plasmabehandlung - Plasmageneratoren Bestellmengen und Lieferkonditionen: 1 Abmessungen (Tischgehäuse): 562 mm x 211 mm x 420 mm (BxHxT) Abmessungen (19" Gehäuse): 420 mm x 133 mm x 500 mm (BxHxT) Plasmaerzeuger Abmessungen: Max. Ø 32 mm; Länge 210 mm; Gewicht ca. 0,5 kg; Kabellänge 3 m Behandlungsbreite: 8 - 10 mm Generator: Frequenz ca. 20 kHz; Leistung ca. 300 W Prozess- und Kühlgas: Trockene, ölfreie Druckluft; Eingangsdruck 5 - 8 bar Gasverbrauch: ca. 2 m³ / h Spannungsversorgung: 230 V / 50 - 60 Hz Steuerung: Manuell, Halbautomatisch

Mit der Niederdruck Plasmaanlage Tetra 320R setzten Sie auf die bewährte Plasmatechnologie zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion und Beschichtung auf Substratoberflächen. Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Niederdruck Plasmaanlage Tetra 320R setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere kalte Plasmatechnologie im Vakuum. Das Kammervolumen von ca. 320 Liter dieses Plasmasystems bietet genügend Raum um Serienfertigungen / Automation zu bedienen. Die Plasmabehandlung im Niederdruck-Plasma ist eine bewährte Technik zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion (Aktivierung und Ätzung) und Beschichtung dünner Schichten auf Substratoberflächen. Plasma wird durch den Einsatz hochfrequenter Spannung in der Vakuumkammer erzeugt. Dabei wird das dort eingeleitete Prozessgas ionisiert. Anwendungsgebiete: VOC-freie Reinigung von organischen Rückständen auf Silikon, Kunststoff, Kupfer, Nickel, … Aktivierung vor dem Lackieren, Kleben, Vergießen, … Ätzen von PTFE, Fotolack, Oxidschichten, … Super-hydrophobe und -hydrophile Beschichtungen Hauptmerkmale: Standgehäuse Vakuumkammern: Aluminium Kammervolumen: ca. 320 Liter Gaszufuhr: Mass Flow Controller (MFCs) Generator Frequenzen: 80 kHz (0 - 3000 W) Steuerungen: Full PC-Steuerung (Windows 10 IoT) Druckmessung: Pirani, Kapazitätsmanometer Die Tetra 320R Plasmasysteme kommen überwiegend in folgenden Bereichen zum Einsatz: Analytik, Archäologie, Automotive, Forschungs- und Entwicklungsabteilungen, Halbleitertechnik, Kleinserienfertigung, Kunststofftechnik, Medizintechnik, Mikrosystemtechnik, Sensorik, Sterilisieren, Textiltechnik Diener electronic bietet zukunftsweisende Lösungen in den Bereichen: - Niederdruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Atmosphärendruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Parylene-Beschichtungsanlagen - Aluminium Vakuumkammern aus einem einzigartig, flexiblem und patentiertem Kammersystem - Vakuum-Komplettsysteme und Anlagen für verschiedenste Einsatzbereiche - Test-Tinten zur Bestimmung der Oberflächenspannung - Plasmaindikatoren zum Nachweis einer erfolgreichen Plasmabehandlung - Plasmageneratoren Bestellmengen und Lieferkonditionen: 1 Abmessungen (Standgerät): 870 mm x 1860 mm x 1400 mm (BxHxT) Vakuumkammer Material: Aluminium Vakuumkammer Abmessungen: ca. Ø 640 mm, T 1000 mm (BxHxT) Tmax. 3 m Vakuumkammer Volumen: Ca. 320 Liter Vakuumkammer Verschluss: Tür mit Scharnier, automatische Türe Gaszufuhr: Mass Flow Controller (MFCs) Generator: 80 kHz / 0 - 3000 W Druckmessung: Pirani, Kapazitätsmanometer Elektroden: nach Kundenwunsch Steuerung: Full PC (Win. 10 IoT) Spannungsversorgung: 400 V / 50 - 60 Hz Vakuumpumpe: nach Kundenwunsch

Mit der Atmosphärendruck Plasmaanlage PlasmaBeam QUATTRO setzten Sie auf die bewährte Plasma-Jet Technologie zur partiellen Feinstreinigung und Verbesserung der Adhäsion auf Substratoberflächen. Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Atmosphärendruck Plasmaanlage PlasmaBeam QUATTRO setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere Plasma-Jet Technologie unter Atmosphärendruck. Durch die Behandlungsbreite von 32 mm können Substrate präzise lokal behandelt werden. Die PlasmaBeam-Technik ist für Inlineprozesse anwendbar. Dadurch können endlose Gummi- oder Metallprofile, Rohre oder Schläuche behandelt werden. Mithilfe von Robotern können 2 oder 3-dimensionale Oberflächen behandelt werden. PlasmaBeam ermöglicht eine lokale Oberflächenreinigung ohne Maskieren der restlichen Fläche. Zum Beispiel eine Reinigung von Al, Au und Cu Bondpads vor dem Drahtbonden (Wire-Bonding), ohne den Rest der Oberfläche zu berühren. Der Aktivgasstrahl, der aus der Plasmadüse kommt, ist immer frei von gefährlichem Spannungspotential. Das ermöglicht die Verwendung des Gerätes für die verschiedenen Prozesse in der Elektronikindustrie wie z.B.: Bondpads Reinigung vor dem Drahtbonden (wire bonding) Aktivierung von Glas und Aluminium in der Smartphones-Fertigung Aktivierung von Chips-Oberflächen vor dem Bedrucken oder Vergießen Aktivierung von Gehäusen, in welche Elektronik eingebaut ist Behandlung von elektrischen, spannungsempfindlichen Baugruppen vor dem Vergießen Weiterhin eignet sich der PlasmaBeam QUATTRO als Vorbehandlungsgerät für folgende Prozesse: Kleben, Bonden, Drucken, Kaschieren, Löten, Schweißen, Beflocken. Folgende Oberflächen können mit PlasmaBeam behandelt werden: Kunststoff, Gummi, Metall, Glas, Keramik, Hybridmaterialien. Hauptmerkmale: Tischgehäuse Plasmaerzeuger Behandlungsbreite 32 mm Generator Frequenz ca. 20 kHz Leistung ca. 4 x 300 W Prozess- und Kühlgas: Trockene, ölfreie Druckluft; Eingangsdruck 5 - 8 bar; Gasverbrauch ca. 8 m³ / h Spannungsversorgung 230 V, 50 / 60 Hz Steuerung: Manuell - Über Taste auf der Frontplatte des Gerätes; Halbautomatisch - Fernbedienung über Remote (Anschluss auf der Rückplatte des Gerätes) Der PlasmaBeam kommt vorwiegend in folgenden Bereichen zum Einsatz: Automotive, Elektrotechnik, Elastomertechnik, Feinwerktechnik, Forschung und Entwicklung, Kleinserienfertigung, Kunststofftechnik, Medizintechnik, Mikrosystemtechnik, Solarzellentechnik. Diener electronic bietet zukunftsweisende Lösungen in den Bereichen: - Niederdruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Atmosphärendruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Parylene-Beschichtungsanlagen - Aluminium Vakuumkammern aus einem einzigartig, flexiblem und patentiertem Kammersystem - Vakuum-Komplettsysteme und Anlagen für verschiedenste Einsatzbereiche - Test-Tinten zur Bestimmung der Oberflächenspannung - Plasmaindikatoren zum Nachweis einer erfolgreichen Plasmabehandlung - Plasmageneratoren Bestellmengen und Lieferkonditionen: 1 Abmessungen (Tischgehäuse): 560 mm x 355 mm x 540 mm (BxHxT) Plasmaerzeuger Abmessungen: 300 mm x 30 mm (BxH); Gewicht ca. 1 kg; Kabellänge 3 m Behandlungsbreite: 32 mm Generator: Frequenz ca. 20 kHz; Leistung ca. 4 x 300 W Prozess- und Kühlgas: Trockene, ölfreie Druckluft; Eingangsdruck 5 - 8 bar Gasverbrauch: ca. 8 m³ / h Spannungsversorgung: 230 V / 50 - 60 Hz Steuerung: Manuell, Halbautomatisch

Hochgenaue High Speed Pressen in Gusskonstruktion für die Herstellung von Shells und Ends. Technische Daten: Dreiteiliger Maschinenständer aus Gussmaterial mit hohen Dämpfumgseigenschaften Einsatz von spielfreien Wälzlagern in der gesamten Maschine – keine Gleitführungen „Quick lift“ Funktion für einfachen und schnellen Zugang zum Werkzeug Dynamischer Massenausgleich Hochdruck Ölschmierung – alle Schmierstellen überwacht Temperaturgeregelter Presseständer Stößeleintauchtiefenregelung – konstanter unterer Totpunkt während der Produktion

Mit der Niederdruck Plasmaanlage Pico setzten Sie auf die bewährte Plasmatechnologie zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion und Beschichtung auf Substratoberflächen. Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Niederdruck Plasmaanlage Pico setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere kalte Plasmatechnologie im Vakuum. Das Kammervolumen von 5 bis zu 8 Liter dieses Plasmasystems bietet genügend Raum um Labor und auch Kleinserienfertigungen zu bedienen. Die Plasmabehandlung im Niederdruck-Plasma ist eine bewährte Technik zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion (Aktivierung und Ätzung) und Beschichtung dünner Schichten auf Substratoberflächen. Plasma wird durch den Einsatz hochfrequenter Spannung in der Vakuumkammer erzeugt. Dabei wird das dort eingeleitete Prozessgas ionisiert. Anwendungsgebiete: VOC-freie Reinigung von organischen Rückständen auf Silikon, Kunststoff, Kupfer, Nickel, … Aktivierung vor dem Lackieren, Kleben, Vergießen, … Ätzen von PTFE, Fotolack, Oxidschichten, … Super-hydrophobe und -hydrophile Beschichtungen Hauptmerkmale: Tisch- oder Standgehäuse Vakuumkammern: Edelstahl, Aluminium, Borosilikat- oder Quarzglas Kammervolumen: 5 – 8 Liter Gaszufuhr: Nadelventile oder Mass Flow Controller (MFCs) Generator Frequenzen: 40 kHz / (0 - 200 W); 100 kHz (0 - 500 W); 13,56 MHz (0 - 300 W) 2,45 GHz (0 - 300 W) Steuerungen: Halbautomatik, Drehschalter, Basic PC-Steuerung (Windows CE), Full PC-Steuerung (Windows 10 IoT) Druckmessung: Pirani, Kapazitätsmanometer Die Pico Plasmasysteme kommen überwiegend in folgenden Bereichen zum Einsatz: Analytik, Archäologie, Automotive, Forschungs- und Entwicklungsabteilungen, Halbleitertechnik, Kleinserienfertigung, Kunststofftechnik, Medizintechnik, Mikrosystemtechnik, Sensorik, Sterilisieren, Textiltechnik Diener electronic bietet zukunftsweisende Lösungen in den Bereichen: - Niederdruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Atmosphärendruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Parylene-Beschichtungsanlagen - Aluminium Vakuumkammern aus einem einzigartig, flexiblem und patentiertem Kammersystem - Vakuum-Komplettsysteme und Anlagen für verschiedenste Einsatzbereiche - Test-Tinten zur Bestimmung der Oberflächenspannung - Plasmaindikatoren zum Nachweis einer erfolgreichen Plasmabehandlung - Plasmageneratoren Bestellmengen und Lieferkonditionen: 1 Abmessungen (Tischgerät): 310 - 560 mm x 330 - 860 mm x 420 - 600 mm (BxHxT) Abmessungen (Standgerät): 600 mm x 1700 mm x 800 mm (BxHxT) Vakuumkammer Material: Edelstahl, Aluminium, Quarzglas (UHP), Borosilikatglas (HP) Vakuumkammer Abmessungen: ca. B 160 mm x H 160 mm x T 200 - 300 mm; Ø 130 mm, T 200 - 320 mm Vakuumkammer Volumen: Ca. 5 - 8Liter Vakuumkammer Verschluss: Deckel, Tür mit Scharnier Gaszufuhr: Nadelventile oder Mass Flow Controller (MFCs) Generator: 40 kHz; 100 kHz; 13,56 MHz; 2,45 GHz Druckmessung: Pirani, Kapazitätsmanometer Elektroden: nach Kundenwunsch Steuerung: Halbautomatik, Drehschalter, Basic PC (Win. CE), Full PC (Win. 10 IoT) Spannungsversorgung: 230 V / 400 V / 50 - 60 Hz Vakuumpumpe: Saugleistung min. 6 m³/h

Mit der Niederdruck Plasmaanlage Tetra 30 setzten Sie auf die bewährte Plasmatechnologie zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion und Beschichtung auf Substratoberflächen. Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Niederdruck Plasmaanlage Tetra 30 setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere kalte Plasmatechnologie im Vakuum. Das Kammervolumen von 34 bis zu 50 Liter dieses Plasmasystems bietet genügend Raum um Serienfertigungen / Automation zu bedienen. Die Plasmabehandlung im Niederdruck-Plasma ist eine bewährte Technik zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion (Aktivierung und Ätzung) und Beschichtung dünner Schichten auf Substratoberflächen. Plasma wird durch den Einsatz hochfrequenter Spannung in der Vakuumkammer erzeugt. Dabei wird das dort eingeleitete Prozessgas ionisiert. Anwendungsgebiete: VOC-freie Reinigung von organischen Rückständen auf Silikon, Kunststoff, Kupfer, Nickel, … Aktivierung vor dem Lackieren, Kleben, Vergießen, … Ätzen von PTFE, Fotolack, Oxidschichten, … Super-hydrophobe und -hydrophile Beschichtungen Hauptmerkmale: Standgehäuse Vakuumkammern: Edelstahl oder Aluminium Kammervolumen: 34 – 50 Liter Gaszufuhr: Mass Flow Controller (MFCs) Generator Frequenzen: 40 kHz (0 - 1500 W), 80 kHz (0 - 3000 W), 13,56 MHz (0 - 300 W), 2,45 GHz (0 - 850 W) Steuerungen: Basic PC-Steuerung (Windows CE), Full PC-Steuerung (Windows 10 IoT) Druckmessung: Pirani, Kapazitätsmanometer Die Tetra 30 Plasmasysteme kommen überwiegend in folgenden Bereichen zum Einsatz: Analytik, Archäologie, Automotive, Forschungs- und Entwicklungsabteilungen, Halbleitertechnik, Kleinserienfertigung, Kunststofftechnik, Medizintechnik, Mikrosystemtechnik, Sensorik, Sterilisieren, Textiltechnik Diener electronic bietet zukunftsweisende Lösungen in den Bereichen: - Niederdruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Atmosphärendruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Parylene-Beschichtungsanlagen - Aluminium Vakuumkammern aus einem einzigartig, flexiblem und patentiertem Kammersystem - Vakuum-Komplettsysteme und Anlagen für verschiedenste Einsatzbereiche - Test-Tinten zur Bestimmung der Oberflächenspannung - Plasmaindikatoren zum Nachweis einer erfolgreichen Plasmabehandlung - Plasmageneratoren Bestellmengen und Lieferkonditionen: 1 Abmessungen (Standgerät - 19" Rack): 600 mm x 1700 - 2100 mm x 800 mm (BxHxT) Vakuumkammer Material: Edelstahl, Aluminium Vakuumkammer Abmessungen: ca. B305-400mm x H140-305mm x T370-625mm; B305, H300mm x Tmax 3m Vakuumkammer Volumen: Ca. 34 - 50 Liter Vakuumkammer Verschluss: Tür mit Scharnier, automatische Türe Gaszufuhr: Mass Flow Controller (MFCs) Generator: 40 kHz; 80 kHz; 13,56 MHz; 2,45 GHz Druckmessung: Pirani, Kapazitätsmanometer Elektroden: nach Kundenwunsch Steuerung: Basic PC (Win. CE), Full PC (Win. 10 IoT) Spannungsversorgung: 400 V / 50 - 60 Hz Vakuumpumpe: nach Kundenwunsch

Mit der Niederdruck Plasmaanlage Nano setzten Sie auf die bewährte Plasmatechnologie zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion und Beschichtung auf Substratoberflächen. Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Niederdruck Plasmaanlage Nano setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere kalte Plasmatechnologie im Vakuum. Das Kammervolumen von 18 bis zu 24 Liter dieses Plasmasystems bietet genügend Raum um Labor und auch Serienfertigungen zu bedienen. Die Plasmabehandlung im Niederdruck-Plasma ist eine bewährte Technik zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion (Aktivierung und Ätzung) und Beschichtung dünner Schichten auf Substratoberflächen. Plasma wird durch den Einsatz hochfrequenter Spannung in der Vakuumkammer erzeugt. Dabei wird das dort eingeleitete Prozessgas ionisiert. Anwendungsgebiete: VOC-freie Reinigung von organischen Rückständen auf Silikon, Kunststoff, Kupfer, Nickel, … Aktivierung vor dem Lackieren, Kleben, Vergießen, … Ätzen von PTFE, Fotolack, Oxidschichten, … Super-hydrophobe und -hydrophile Beschichtungen Hauptmerkmale: Tisch- oder Standgehäuse Vakuumkammern: Edelstahl, Aluminium, Borosilikat- oder Quarzglas Kammervolumen: 18 – 24 Liter Gaszufuhr: Mass Flow Controller (MFCs) Generator Frequenzen: 100 kHz (0 - 500 W), 80 kHz (0 - 1000 W), 13,56 MHz (0 - 300 W), 2,45 GHz (0 - 600 W) Steuerungen: Halbautomatik, Drehschalter, Basic PC-Steuerung (Windows CE), Full PC-Steuerung (Windows 10 IoT) Druckmessung: Pirani, Kapazitätsmanometer Die Nano Plasmasysteme kommen überwiegend in folgenden Bereichen zum Einsatz: Analytik, Archäologie, Automotive, Forschungs- und Entwicklungsabteilungen, Halbleitertechnik, Kleinserienfertigung, Kunststofftechnik, Medizintechnik, Mikrosystemtechnik, Sensorik, Sterilisieren, Textiltechnik Diener electronic bietet zukunftsweisende Lösungen in den Bereichen: - Niederdruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Atmosphärendruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Parylene-Beschichtungsanlagen - Aluminium Vakuumkammern aus einem einzigartig, flexiblem und patentiertem Kammersystem - Vakuum-Komplettsysteme und Anlagen für verschiedenste Einsatzbereiche - Test-Tinten zur Bestimmung der Oberflächenspannung - Plasmaindikatoren zum Nachweis einer erfolgreichen Plasmabehandlung - Plasmageneratoren Bestellmengen und Lieferkonditionen: 1 Abmessungen (Tischgerät): 560 mm x 600 - 860 mm x 600 mm (BxHxT) Abmessungen (Standgerät): 600 mm x 1700 mm x 800 mm (BxHxT) Vakuumkammer Material: Edelstahl, Aluminium, Quarzglas (UHP), Borosilikatglas (HP) Vakuumkammer Abmessungen: ca. B 240 mm x H 240 mm x T 400 - 420 mm; Ø 267 mm, T 400 - 420 mm Vakuumkammer Volumen: Ca. 18 - 24 Liter Vakuumkammer Verschluss: Deckel, Tür mit Scharnier Gaszufuhr: Nadelventile oder Mass Flow Controller (MFCs) Generator: 100 kHz; 80 kHz; 13,56 MHz; 2,45 GHz Druckmessung: Pirani, Kapazitätsmanometer Elektroden: nach Kundenwunsch Steuerung: Halbautomatik, Drehschalter, Basic PC (Win. CE), Full PC (Win. 10 IoT) Spannungsversorgung: 230 V / 400 V / 50 - 60 Hz Vakuumpumpe: Saugleistung min. 16 m³/h

Mit der Atmosphärendruck Plasmaanlage PlasmaBeam PC setzten Sie auf die bewährte Plasma-Jet Technologie zur partiellen Feinstreinigung und Verbesserung der Adhäsion auf Substratoberflächen. Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Atmosphärendruck Plasmaanlage PlasmaBeam PC setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere Plasma-Jet Technologie unter Atmosphärendruck. Durch die Behandlungsbreite von 8 - 10 mm können Substrate präzise lokal behandelt werden. Die PlasmaBeam-Technik ist für Inlineprozesse anwendbar. Dadurch können endlose Gummi- oder Metallprofile, Rohre oder Schläuche behandelt werden. Mithilfe von Robotern können 2 oder 3-dimensionale Oberflächen behandelt werden. PlasmaBeam ermöglicht eine lokale Oberflächenreinigung ohne Maskieren der restlichen Fläche. Zum Beispiel eine Reinigung von Al, Au und Cu Bondpads vor dem Drahtbonden (Wire-Bonding), ohne den Rest der Oberfläche zu berühren. Der Aktivgasstrahl, der aus der Plasmadüse kommt, ist immer frei von gefährlichem Spannungspotential. Das ermöglicht die Verwendung des Gerätes für die verschiedenen Prozesse in der Elektronikindustrie wie z.B.: Bondpads Reinigung vor dem Drahtbonden (wire bonding) Aktivierung von Glas und Aluminium in der Smartphones-Fertigung Aktivierung von Chips-Oberflächen vor dem Bedrucken oder Vergießen Aktivierung von Gehäusen, in welche Elektronik eingebaut ist Behandlung von elektrischen, spannungsempfindlichen Baugruppen vor dem Vergießen Weiterhin eignet sich der PlasmaBeam PC als Vorbehandlungsgerät für folgende Prozesse: Kleben, Bonden, Drucken, Kaschieren, Löten, Schweißen, Beflocken. Folgende Oberflächen können mit PlasmaBeam behandelt werden: Kunststoff, Gummi, Metall, Glas, Keramik, Hybridmaterialien. Hauptmerkmale: Tischgehäuse Plasmaerzeuger Behandlungsbreite 8 - 10 mm Generator Frequenz ca. 20 kHz Leistung ca. 300 W Andere Leistung des Generators auf Anfrage (bis auf 400 W erweiterbar) Prozess- und Kühlgas: Trockene, ölfreie Druckluft; Eingangsdruck 5 - 8 bar; Gasverbrauch ca. 2 m³ / h Spannungsversorgung 230 V, 50 / 60 Hz Steuerung: Manuell - Über Taste auf der Frontplatte des Gerätes; Halbautomatisch - Fernbedienung über Remote (Anschluss auf der Rückplatte des Gerätes) Der PlasmaBeam kommt vorwiegend in folgenden Bereichen zum Einsatz: Automotive, Elektrotechnik, Elastomertechnik, Feinwerktechnik, Forschung und Entwicklung, Kleinserienfertigung, Kunststofftechnik, Medizintechnik, Mikrosystemtechnik, Solarzellentechnik. Diener electronic bietet zukunftsweisende Lösungen in den Bereichen: - Niederdruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Atmosphärendruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Parylene-Beschichtungsanlagen - Aluminium Vakuumkammern aus einem einzigartig, flexiblem und patentiertem Kammersystem - Vakuum-Komplettsysteme und Anlagen für verschiedenste Einsatzbereiche - Test-Tinten zur Bestimmung der Oberflächenspannung - Plasmaindikatoren zum Nachweis einer erfolgreichen Plasmabehandlung - Plasmageneratoren Bestellmengen und Lieferkonditionen: 1 Abmessungen (Tischgehäuse): 562 mm x 211 mm x 420 mm (BxHxT) Plasmaerzeuger Abmessungen: Max. Ø 32 mm; Länge 210 mm; Gewicht ca. 0,5 kg; Kabellänge 3 m Behandlungsbreite: 8 - 10 mm Generator: Frequenz ca. 20 kHz; Leistung ca. 300 W Prozess- und Kühlgas: Trockene, ölfreie Druckluft; Eingangsdruck 5 - 8 bar Gasverbrauch: ca. 2 m³ / h Spannungsversorgung: 230 V / 50 - 60 Hz Steuerung: Manuell, Halbautomatisch

Mit der Atmosphärendruck Plasmaanlage PlasmaBeam DUO setzten Sie auf die bewährte Plasma-Jet Technologie zur partiellen Feinstreinigung und Verbesserung der Adhäsion auf Substratoberflächen. Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Atmosphärendruck Plasmaanlage PlasmaBeam DUO setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere Plasma-Jet Technologie unter Atmosphärendruck. Durch die Behandlungsbreite von 8 - 10 mm können Substrate präzise lokal behandelt werden. Die PlasmaBeam-Technik ist für Inlineprozesse anwendbar. Dadurch können endlose Gummi- oder Metallprofile, Rohre oder Schläuche behandelt werden. Mithilfe von Robotern können 2 oder 3-dimensionale Oberflächen behandelt werden. PlasmaBeam ermöglicht eine lokale Oberflächenreinigung ohne Maskieren der restlichen Fläche. Zum Beispiel eine Reinigung von Al, Au und Cu Bondpads vor dem Drahtbonden (Wire-Bonding), ohne den Rest der Oberfläche zu berühren. Der Aktivgasstrahl, der aus der Plasmadüse kommt, ist immer frei von gefährlichem Spannungspotential. Das ermöglicht die Verwendung des Gerätes für die verschiedenen Prozesse in der Elektronikindustrie wie z.B.: Bondpads Reinigung vor dem Drahtbonden (wire bonding) Aktivierung von Glas und Aluminium in der Smartphones-Fertigung Aktivierung von Chips-Oberflächen vor dem Bedrucken oder Vergießen Aktivierung von Gehäusen, in welche Elektronik eingebaut ist Behandlung von elektrischen, spannungsempfindlichen Baugruppen vor dem Vergießen Weiterhin eignet sich der PlasmaBeam DUO als Vorbehandlungsgerät für folgende Prozesse: Kleben, Bonden, Drucken, Kaschieren, Löten, Schweißen, Beflocken. Folgende Oberflächen können mit PlasmaBeam behandelt werden: Kunststoff, Gummi, Metall, Glas, Keramik, Hybridmaterialien. Hauptmerkmale: Tischgehäuse Plasmaerzeuger Behandlungsbreite 8 - 10 mm / Düse Generator Frequenz ca. 20 kHz Leistung ca. 300 W / Düse Andere Leistung des Generators auf Anfrage (bis auf 400 W erweiterbar) Prozess- und Kühlgas: Trockene, ölfreie Druckluft; Eingangsdruck 5 - 8 bar; Gasverbrauch ca. 4 m³ / h Spannungsversorgung 230 V, 50 / 60 Hz Steuerung: Manuell - Über Taste auf der Frontplatte des Gerätes; Halbautomatisch - Fernbedienung über Remote (Anschluss auf der Rückplatte des Gerätes) Der PlasmaBeam DUO kommt vorwiegend in folgenden Bereichen zum Einsatz: Automotive, Elektrotechnik, Elastomertechnik, Feinwerktechnik, Forschung und Entwicklung, Kleinserienfertigung, Kunststofftechnik, Medizintechnik, Mikrosystemtechnik, Solarzellentechnik. Diener electronic bietet zukunftsweisende Lösungen in den Bereichen: - Niederdruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Atmosphärendruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Parylene-Beschichtungsanlagen - Aluminium Vakuumkammern aus einem einzigartig, flexiblem und patentiertem Kammersystem - Vakuum-Komplettsysteme und Anlagen für verschiedenste Einsatzbereiche - Test-Tinten zur Bestimmung der Oberflächenspannung - Plasmaindikatoren zum Nachweis einer erfolgreichen Plasmabehandlung - Plasmageneratoren Bestellmengen und Lieferkonditionen: 1 Abmessungen (Tischgehäuse): 562 mm x 211 mm x 420 mm (BxHxT) Plasmaerzeuger Abmessungen (2 Stk.): Max. Ø 32 mm; Länge 210 mm; Gewicht ca. 0,5 kg; Kabellänge 3 m Behandlungsbreite: 8 - 10 mm / Düse Generator: Frequenz ca. 20 kHz; Leistung ca. 300 W / Düse Prozess- und Kühlgas: Trockene, ölfreie Druckluft; Eingangsdruck 5 - 8 bar Gasverbrauch: ca. 4 m³ / h Spannungsversorgung: 230 V / 50 - 60 Hz Steuerung: Manuell, Halbautomatisch

2017 entwickelte Hand-pulversprühpistole von ELECTRON liefert Ergebnisse in höchster Qualität. Drei verschiedene Steuergeräte sowie Sprühpistolen und alle denkbaren Lösungen werden angeboten. Hersteller von kompletten Pulverbeschichtungsanlagen, Kunststoffkabinen, automatische Beschichtungslinien, Pulverzentren, Transferpumpen, Zyklonabscheider Pulverpistole: C2 Handpistole Steuergerät: Basic analog

Mit der Niederdruck Plasmaanlage Zepto setzten Sie auf die bewährte Plasmatechnologie zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion und Beschichtung auf Substratoberflächen. Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Niederdruck Plasmaanlage Zepto setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere kalte Plasmatechnologie im Vakuum. Das Kammervolumen von ca. 1 - 4 Liter dieses Plasmasystems bietet genügend Raum um Labor und auch Kleinstserienfertigungen zu bedienen. Die Plasmabehandlung im Niederdruck-Plasma ist eine bewährte Technik zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion (Aktivierung und Ätzung) und Beschichtung dünner Schichten auf Substratoberflächen. Plasma wird durch den Einsatz hochfrequenter Spannung in der Vakuumkammer erzeugt. Dabei wird das dort eingeleitete Prozessgas ionisiert. Anwendungsgebiete: VOC-freie Reinigung von organischen Rückständen auf Silikon, Kunststoff, Kupfer, Nickel, … Aktivierung vor dem Lackieren, Kleben, Vergießen, … Hauptmerkmale: Tischgehäuse Vakuumkammern: Borosilikatglas, RIE - Glocke Aluminium, Rechteckige Kammer, Kalk-Natron-Glas Kammervolumen: ca. 1 - 4 Liter Gaszufuhr: Nadelventile, Mass Flow Controller (MFCs) Generator Frequenzen: 40 / 100 kHz Leistung 0 - 100 W, 13,56 MHz Leistung 0 - 200 W, 2,45 GHz Leistung 0 - 150 W Steuerungen: Manuell, Drehschalter, Basic PC-Steuerung (Windows CE) Die Zepto Plasmasysteme kommen überwiegend in folgenden Bereichen zum Einsatz: Analytik, Archäologie, Automotive, Forschungs- und Entwicklungsabteilungen, Halbleitertechnik, Kleinserienfertigung, Kunststofftechnik, Medizintechnik, Mikrosystemtechnik, Sensorik, Sterilisieren, Textiltechnik Diener electronic bietet zukunftsweisende Lösungen in den Bereichen: - Niederdruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Atmosphärendruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Parylene-Beschichtungsanlagen - Aluminium Vakuumkammern aus einem einzigartig, flexiblem und patentiertem Kammersystem - Vakuum-Komplettsysteme und Anlagen für verschiedenste Einsatzbereiche - Test-Tinten zur Bestimmung der Oberflächenspannung - Plasmaindikatoren zum Nachweis einer erfolgreichen Plasmabehandlung - Plasmageneratoren Bestellmengen und Lieferkonditionen: 1 Abmessungen (Tischgerät): 269 - 423 mm x 300 - 443 mm x 176 - 290 mm (BxHxT) Vakuumkammer Material: Borosilikatglas (HP), RIE - Glocke Aluminium, Kalk-Natron-Glas Vakuumkammer Abmessungen: Ø 105 mm Tiefe 200/300 mm // Ø 190 mm Tiefe 60 mm // 135x120x65 mm Vakuumkammer Volumen: ca. 1 - 4 Liter Vakuumkammer Verschluss: Deckel, Scharniertüre Gaszufuhr: Nadelventile, Mass Flow Controller (MFCs) Generator: 40/100 kHz - 0-100 W // 13,56 MHz - 0-200 W // 2,45 GHz - 0-150 W Elektroden: Die Elektrode außerhalb der Vakuumkammer Steuerung: Manuell, Drehschalter, Basic PC-Steuerung (Windows CE) Spannungsversorgung: 230 V / 50 - 60 Hz Vakuumpumpe: Saugleistung ca. 3 m3/h

Mit der Niederdruck Plasmaanlage Atto setzten Sie auf die bewährte Plasmatechnologie zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion und Beschichtung auf Substratoberflächen. Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Niederdruck Plasmaanlage Atto setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere kalte Plasmatechnologie im Vakuum. Das Kammervolumen von ca. 10,5 Liter dieses Plasmasystems bietet genügend Raum um Labor und auch Kleinserienfertigungen zu bedienen. Die Plasmabehandlung im Niederdruck-Plasma ist eine bewährte Technik zur kontrollierten Feinstreinigung, Verbesserung der Adhäsion (Aktivierung und Ätzung) und Beschichtung dünner Schichten auf Substratoberflächen. Plasma wird durch den Einsatz hochfrequenter Spannung in der Vakuumkammer erzeugt. Dabei wird das dort eingeleitete Prozessgas ionisiert. Anwendungsgebiete: VOC-freie Reinigung von organischen Rückständen auf Silikon, Kunststoff, Kupfer, Nickel, … Aktivierung vor dem Lackieren, Kleben, Vergießen, … Hauptmerkmale: Tischgehäuse Vakuumkammern: Borosilikat (HP), Scharniertüre Kammervolumen: ca. 10,5 Liter Gaszufuhr: 2 Gaskanäle über Nadelventil oder MFC Generator Frequenzen: 40 kHz / 0 - 200 W oder 13,56 MHz / 0 - 300 W Steuerungen: Manuell, Drehschalter, Basic PC-Steuerung (Windows CE) Die Atto Plasmasysteme kommen überwiegend in folgenden Bereichen zum Einsatz: Analytik, Archäologie, Automotive, Forschungs- und Entwicklungsabteilungen, Halbleitertechnik, Kleinserienfertigung, Kunststofftechnik, Medizintechnik, Mikrosystemtechnik, Sensorik, Sterilisieren, Textiltechnik Diener electronic bietet zukunftsweisende Lösungen in den Bereichen: - Niederdruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Atmosphärendruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Parylene-Beschichtungsanlagen - Aluminium Vakuumkammern aus einem einzigartig, flexiblem und patentiertem Kammersystem - Vakuum-Komplettsysteme und Anlagen für verschiedenste Einsatzbereiche - Test-Tinten zur Bestimmung der Oberflächenspannung - Plasmaindikatoren zum Nachweis einer erfolgreichen Plasmabehandlung - Plasmageneratoren Bestellmengen und Lieferkonditionen: 1 Abmessungen (Tischgerät): 425-525 mm x 275-257 mm x 450-420 mm (BxHxT) Vakuumkammer Material: Glas Borosilikat (HP) Vakuumkammer Abmessungen: Ø 211 mm, Tiefe 300 mm Vakuumkammer Volumen: ca. 10,5 Liter Vakuumkammer Verschluss: Scharniertüre Gaszufuhr: 2 Gaskanäle über Nadelventil oder MFC Generator: 40 kHz / 0 - 200 W // 13,56 MHz / 0 - 300 W Elektroden: Die Elektrode außerhalb der Vakuumkammer Steuerung: Manuell, Drehschalter, Basic PC-Steuerung (Windows CE) Spannungsversorgung: 230 V / 50 - 60 Hz Vakuumpumpe: Saugleistung ca. 3 m3/h

Mit der Atmosphärendruck Plasmaanlage PlasmaBeam DUO setzten Sie auf die bewährte Plasma-Jet Technologie zur partiellen Feinstreinigung und Verbesserung der Adhäsion auf Substratoberflächen. Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Atmosphärendruck Plasmaanlage PlasmaBeam DUO setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere Plasma-Jet Technologie unter Atmosphärendruck. Durch die Behandlungsbreite von 8 - 10 mm können Substrate präzise lokal behandelt werden. Die PlasmaBeam-Technik ist für Inlineprozesse anwendbar. Dadurch können endlose Gummi- oder Metallprofile, Rohre oder Schläuche behandelt werden. Mithilfe von Robotern können 2 oder 3-dimensionale Oberflächen behandelt werden. PlasmaBeam ermöglicht eine lokale Oberflächenreinigung ohne Maskieren der restlichen Fläche. Zum Beispiel eine Reinigung von Al, Au und Cu Bondpads vor dem Drahtbonden (Wire-Bonding), ohne den Rest der Oberfläche zu berühren. Der Aktivgasstrahl, der aus der Plasmadüse kommt, ist immer frei von gefährlichem Spannungspotential. Das ermöglicht die Verwendung des Gerätes für die verschiedenen Prozesse in der Elektronikindustrie wie z.B.: Bondpads Reinigung vor dem Drahtbonden (wire bonding) Aktivierung von Glas und Aluminium in der Smartphones-Fertigung Aktivierung von Chips-Oberflächen vor dem Bedrucken oder Vergießen Aktivierung von Gehäusen, in welche Elektronik eingebaut ist Behandlung von elektrischen, spannungsempfindlichen Baugruppen vor dem Vergießen Weiterhin eignet sich der PlasmaBeam DUO als Vorbehandlungsgerät für folgende Prozesse: Kleben, Bonden, Drucken, Kaschieren, Löten, Schweißen, Beflocken. Folgende Oberflächen können mit PlasmaBeam behandelt werden: Kunststoff, Gummi, Metall, Glas, Keramik, Hybridmaterialien. Hauptmerkmale: Tischgehäuse Plasmaerzeuger Behandlungsbreite 8 - 10 mm / Düse Generator Frequenz ca. 20 kHz Leistung ca. 300 W / Düse Andere Leistung des Generators auf Anfrage (bis auf 400 W erweiterbar) Prozess- und Kühlgas: Trockene, ölfreie Druckluft; Eingangsdruck 5 - 8 bar; Gasverbrauch ca. 4 m³ / h Spannungsversorgung 230 V, 50 / 60 Hz Steuerung: Manuell - Über Taste auf der Frontplatte des Gerätes; Halbautomatisch - Fernbedienung über Remote (Anschluss auf der Rückplatte des Gerätes) Der PlasmaBeam DUO kommt vorwiegend in folgenden Bereichen zum Einsatz: Automotive, Elektrotechnik, Elastomertechnik, Feinwerktechnik, Forschung und Entwicklung, Kleinserienfertigung, Kunststofftechnik, Medizintechnik, Mikrosystemtechnik, Solarzellentechnik. Diener electronic bietet zukunftsweisende Lösungen in den Bereichen: - Niederdruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Atmosphärendruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Parylene-Beschichtungsanlagen - Aluminium Vakuumkammern aus einem einzigartig, flexiblem und patentiertem Kammersystem - Vakuum-Komplettsysteme und Anlagen für verschiedenste Einsatzbereiche - Test-Tinten zur Bestimmung der Oberflächenspannung - Plasmaindikatoren zum Nachweis einer erfolgreichen Plasmabehandlung - Plasmageneratoren Bestellmengen und Lieferkonditionen: 1 Abmessungen (Tischgehäuse): 562 mm x 211 mm x 420 mm (BxHxT) Plasmaerzeuger Abmessungen (2 Stk.): Max. Ø 32 mm; Länge 210 mm; Gewicht ca. 0,5 kg; Kabellänge 3 m Behandlungsbreite: 8 - 10 mm / Düse Generator: Frequenz ca. 20 kHz; Leistung ca. 300 W / Düse Prozess- und Kühlgas: Trockene, ölfreie Druckluft; Eingangsdruck 5 - 8 bar Gasverbrauch: ca. 4 m³ / h Spannungsversorgung: 230 V / 50 - 60 Hz Steuerung: Manuell, Halbautomatisch

Kühlerleistungsprüfanlagen dienen zur Leistungsmessung von Temperaturaustauschsystemen wie zB Kühler, Öl/Wasser Wärmetauscher udgl. Dabei werden die Vor- und Rücklauftemperaturen, Differenzdrücke und Volumenströme auf der Primär- und Sekundärseite des Wärmetauschers aufgezeichnet und dokumentiert. Technische Daten: Primärseite: Druckbehälter: PN16 Nutzvolumen: 220 l Medientemperatur: 25 - 130 °C regelbar Medium: Wasser-Frostschutzgemisch (oder ähnlich) Förderleistung Primärpumpe: 0-220 l/min regelbar Förderdruck: 6 bar Sekundärseite: Druckbehälter: PN16 Nutzvolumen: 220 l Medientemperatur: 25 - 160 °C regelbar Medium: Motoröl (oder ähnlich) Förderleistung Primärpumpe: 0-160 l/min regelbar Förderdruck max: 7 bar Kühlerleistungsbereich: 70...100 kW (höhere Leistungswerte auf Anfrage) Wärmebilanzfehler (gesamt): +/- 3% Steuer- und Regeltechnik: Industrie-PC, SPS Simatic-S7, Visualisierung, Messdatenerfassung Prüflingsadaption: Vor- und Rücklauf-Leitung Sonderausstattung: Anpassung auf Mehrkreissysteme, Analysegeräte zur Überprüfung der Stoffdaten (zB Refraktometer, Viskosimeter, usw)