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Die konventionelle Leiterplattenbestückung, auch THT-Bestückung (engl. THT = Through Hole Technology) erfolgt im Gegensatz zur SMD Bestückung in Handbestückung gemäß Ihren Anforderungen. Neben der Wellenlötung wird abhängig von Ihrem Produkt eine automatische Selektivlötung oder eine Handlötung von unseren nach MIL-Standard geschulten Mitarbeitern durchgeführt. Abhängig vom Zielpreis und Umfang der konventionellen Bestückung wird die Fertigung in Hahnenbach, oder an unserem Standort in Lipova, Rumänien durchgeführt. Wir decken sämtliche Prozesse der Elektronikfertigung ab, so auch die SMD Bestückung oder Kabelkonfektionierungen und Elektromontagen. Sollte es in Ihrer Entwicklung zu einem Fehler gekommen sein, bieten wir auch SMD und BGA Rework an, unabhängig davon, ob wir die Baugruppe bestückt haben, oder ein andere Bestücker die Elektronikfertigung bzw. die SMD Bestückung durchgeführt hat. Wie funktioniert die konventionelle Leiterplattenbestückung? Bedrahtete Bauteile, auch THT-Bauteile (engl. THT=Through Hole Technology) sind Bauteile die im Gegensatz zu oberflächenmontierten Bauteilen (eng. SMD=Surface Mounted Device), durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt werden und anschließend durch verschiedene Lötverfahren mit der Leiterbahn der Platine verbunden werden. Obwohl die SMD-Technik seit den 1980er Jahren die teurere THT-Leiterplattenbestückung zu großen Teilen verdrängt hat, gibt es in der Leistungselektronik (z.B. Hochspannungswiderstände, Relais), bei Bauteilen mit hoher mechanischer Belastung (z.B. Steckverbinder, Schalter) bzw. großen Bauteilen (z.B. Kondensatoren, Leistungsspulen) immer noch viele Baugruppen bei denen auf bedrahtete Bauteile nicht verzichtet werden kann. Nachdem die Bestückung manuell erfolgt ist, gibt es grundsätzlich drei verschiedene Lötverfahren mit dem das Bauteil verlötet wird: Wellenlötung Bei dem Wellenlöten oder Schwallöten werden die Bauteile in unserem Haus in drei Stufen verlötet. Zuerst wird über einen Schaumfluxer Flussmittel auf die Leiterplattenunterseite gebracht und die Platine so gleichmäßig benetzt. Das Flussmittel wird anschließend über eine Vorheizstrecke aktiviert und auf Löttemperatur gebracht. Im konventionellen Lötvorgang wird die Baugruppe über eine turbulente Lötwelle gefahren. Das Lot zieht sich an den Pins der Komponenten in die Durchkontaktierungen und sorgt nach der Abkühlung für eine permanente Verbindung. Anschließend wird die Leiterplatte abgekühlt und in einer Waschanlage von Flussmittelresten gereinigt. Handlötung Immer dann, wenn eine Wellenlötung nicht möglich ist, weil etwa SMD-Bauteile auf der Lötseite bestückt werden müssen, wird auf eine Handlötung zurück gegriffen. Die Handlötung wird von unseren nach MIL-Standard geschulten Mitarbeitern durchgeführt. Selektivlöten Die Selektivlötung erlaubt in der Serienfertigung eine konventionelle THT Lötung von Bauteilen, die aufgrund von SMD-Bauteilen auf der Lötseite nicht wellengelötet werden können. Auf die halbautomatische oder automatische Selektivlötung wird immer dann zurückgegriffen, wenn eine genau definierte Zinnmenge aufgebracht werden muss, oder eine besondere Flussmittelfreiheit der Leiterplatte gewährleistet werden muss. Diese Anforderung wird oft von Automobilkunden an uns gestellt.

Bei uns werden Ausschusswaren kundenspezifisch aufbereitet und wiederverwertet. Um CO2-Emissionen einzusparen, vermahlen wir Angüsse sowie Fehlteile, um anschließend hochwertige Compounds mit speziellen Eigenschaften herstellen zu können. Nach Kundenwunsch vermahlen, granulieren, compoundieren und homogenisieren wir alle Arten von thermoplastischen Kunststoffen. Auf Wunsch können Vorwaren von Kunden zur Verfügung gestellt, durch uns aufbereitet und zum Wunschprodukt verarbeitet werden. Diese werden, wie unsere eigenen Produkte, auf zahlreiche ausschlaggebende Eigenschaften getestet.

Alle unsere Produkte werden im eigenen Prüflabor umfassend auf rheologische, mechanische, thermische und elektrische Eigenschaften und Werte geprüft. Es wird besonderes Augenmerk auf höchste und konstante Qualität gelegt. Alle ein- und ausgehenden Produkte werden durch das geschulte Personal genaustens auf RoHS und REACH Konformität geprüft, um höchsten Ansprüchen gerecht zu werden. Die Prüfungen werden nach ISO-Prüfnormen durchgeführt. Für alle hergestellten Produkte fertigen wir auftragsbezogene Datenblätter und Werksprüfzeugnisse an.

Trockeneis-Nuggets Ø 16 mm

vielseitig einsetzbare Fluor-organische Verbindung CF3COOH Trifluoroessigsäure ist eine vielseitig einsetzbare Fluor-organische Verbindung mit breiter Anwendung zum Beispiel bei der Herstellung von Wirkstoffen, Pflanzenschutzmitteln, Peptiden und in der Polymer-Chemie. Typische Anwendungen sind: •CF3 Building blocks •Polymerizationskatalysatoren •(Trans-)Veresterungs Promoter •Abspaltung von Aminosäure-Schutzgruppen (z.B. DIBOC) •als Nicht-wässeriges Lösungsmittel •Hydrierung von Olefinen Artikelnummer: CAS 76-05-1 Bestellmengen und Lieferkonditionen: 250