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CARRYTEC Kunststoffgehäuse mit Griff

CARRYTEC Kunststoffgehäuse mit Griff

Kunststoffgehäuse mit funktionalem Griff für Indoor- und Outdoorbereich. 3 Größen; nutzbare Displayflächen: 8,4", 10,4" und 13.4 ". Größe S und M auch mit seitlichen Schutztaschen. Einzigartig bietet CARRYTEC einen funktionalen Griff für die unterschiedlichsten Aufgaben und Situationen im Indoor- und Outdoorbereich. • rutschsichere Tragemöglichkeit über dem Gehäuseschwerpunkt • CARRYTEC M in flacher Ausführung für den Einbau von Tablets o.Ä. • rückseitige Montage an Stativ- oder Tragarmsystem; schnelle Positionierung/Ausrichtung der Sicht- und Bedienfläche, saubere Kabelführung • besonders große, für User Interfaces nutzbare Fläche • große Einbautiefe und viel Platz für Schnittstellen bei schlankem Erscheinungsbild • gesicherte Ablage auf Tischkonsole und/oder Wandhalterung • Gehäuse in schlagzähem Kunststoff trotzen harter Beanspruchung • vertieft liegendes Bedienfeld zum Schutz der Folientastatur • Schutztaschen zur Aufbewahrung von Instrumenten, Sensoren, Zubehör etc.
Silikonkleber / thermisch leitfähig TAD-O-SI-1C 1K 2,1 W/mK

Silikonkleber / thermisch leitfähig TAD-O-SI-1C 1K 2,1 W/mK

TAD-O-SI-1C ist ein additionsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 1 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei erhöhter Temperatur zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Er zeichnet sich durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit und Thixotropie aus, wodurch es zu keinem Setzen und Verfließen kommt. Er kann bis 210°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 2,1 W/mK • Hohe Dauerklebkraft • Additionsvernetzend bei Wärme • Nicht korrosiv • Kein Verfließen im Prozess durch Thixotropie • Hoher Betriebstemperaturbereich bis 210°C • Extrem alterungs-/chemisch beständig
Hettlock RFID Externe Antenne MIFARE® ISO 14443A

Hettlock RFID Externe Antenne MIFARE® ISO 14443A

Hettlock RFID Externe Antenne MIFARE® ISO 14443A mit Griff Abmessung 64 x 29 x 9 mm Kabellänge 1000 mm Weiß 9209894 Externe Antenne MIFARE® ISO 14443A, 1000mm, weiß• Antenne für den externen Einsatz, z. B. außen am Möbel • Einsatz erforderlich bei Frontmaterialien bzw. -dicken, die die Signalübertragung vermindern • Abmessungen 64 x 29 x 9 mm Set besteht aus:• 1 Stück Kabel• 1 Stück Anntenne, Halter und Schrauben Artikelnummer: E9206894 Gewicht: 0.023 kg
Teile und Zubehör für Passive Bauelemente Blinzinger Elektronik

Teile und Zubehör für Passive Bauelemente Blinzinger Elektronik

Ferritkerne (MnZn) E, EC, EFD, ELP, EP, ER, ETD, EVD, P, PM, PQ, I, U, URR, RM, Ringkerne Wir bieten ein umfangreiches Programm an hochwertigen und zuverlässigen Ferritbauteilen. Mit unserer Erfahrung von über 30 Jahren liefern wir weltweit an Kunden in vielen unterschiedlichen Industriezweigen. Unsere Ferritkerne stehen in den Leistungsmaterialien BFM8 und BFM9 sowie in den hochpermeablen Materialien BFM2k, BFM3k, BFM6k BFM10k und BFM11k zur Verfügung. Kundenspezifische Ferritkerne auf Anfrage. RoHS konform: ja SVHC frei: ja
Multifunktionsgeräte elektronisch  Codix 52U

Multifunktionsgeräte elektronisch Codix 52U

Der Codix 52U ist ein spannungsversorgter Doppelfunktionszähler mit 4 Funktionen in einem Gerät: Zähler mit 2 Summierbereichen, Summier- und Zeitzähler, Summier- und Frequenzzähler, Zeitzähler mit 2 Z 2x Impuls, Frequenz + Impuls, Zeit + Impuls, 2x Zeit Schneller Zähl- und Frequenzeingang Exaktes und hochgenaues Frequenzmessverfahren Baugröße · 48 x 24 mm | 45 x 22 mm Versorgungsspannung: · 10...30 V DC Anzeige 6-stellig, LED
Zubehör und HMI-Komponenten für Elektronikgehäuse

Zubehör und HMI-Komponenten für Elektronikgehäuse

Geräte wie Netzteile oder Sensor-/Aktor-Module werden mit UTA Tragschienenadaptern auf Hutschienen befestigt. Korrosionsbeständige Metallkonstruktion sorgt für eine lange Lebensdauer und hält auch bei extremen Belastungen fest. Tragschienenadapter bieten eine solide Basis für die Integration professioneller Geräte in Schaltschränke.
Coating - Lackieren/Vergießen

Coating - Lackieren/Vergießen

Bei Bedarf schützen wir Ihre Elektronik mittels eines geeigneten Beschichtungs- bzw. Vergussverfahrens. Dieser Schutz bedeutet Qualität, Ausfallsicherheit und Kopierschutz: Fehlerquellen durch Staub und Feuchtigkeit treten nicht auf. Fremden Dritten wird der Zugriff zur Elektronik erheblich erschwert. Damit auch nur die relevanten Teile erfasst werden, sind filigrane und punktgenaue Verfahren notwendig. In der Fertigung setzen wir dabei auf modernste Technologie und entsprechende Maschinen. Hier kommen Einkomponenten- oder Zweikomponentenschutzsysteme zur Anwendung. Verschiedene Viskositäten sind möglich. Wir beschichten Leiterplatten und Platinen selektiv in einem 4-Achsen-Handling-System vollautomatisch, halbautomatisch oder manuell. Mittels UV-lumineszenzaktiven Materialien ist eine Überprüfung der beschichteten Bereiche sicher möglich.
Erdungsaufroller  Serie 280

Erdungsaufroller Serie 280

Erdungsaufroller mit 100 A Erdungszange Erdungsaufroller mit explosionsgeschützter 100 A Erdungszange. Leicht zu montierende, feststehende Montageplatte. Mit der Rücklaufsperre kann das Kabel alle 0,5m blockiert werden. Das Rollenfenster ist zum Schutz des Kabels mit einer Rolle an jeder Seite ausgestattet. Kabelstopper inklusive. Anwendungsbereich: Landwirtschaft, Autoindustrie, Reinigungssektor, Baugewerbe und Straßenbau, Industrie, Bergbau, und viele mehr... Kabellänge: 10m - 26m Einsatztemperatur: -5°C - +40°C Leiter: 1
Kurzwellige Stiftsockel Infrarot-Heizstrahler

Kurzwellige Stiftsockel Infrarot-Heizstrahler

Der Stiftsockel Infrarotstrahler ist vor allem für die Erwärmung eines Raumes zu verwenden. Soll die Infrarotstrahlung gerichtet werden, empfiehlt es sich, einen externen Reflektor einzusetzen. Mit der Option Goldreflektor, welcher sich auf dem Quarzglas befindet, erhält man die Bestrahlung einer kleinen Fläche, wie es beispielsweise zum Erwärmen einzelner elektronischer Bauteile erforderlich ist. Der Stiftsockel Infrarot-Heizstrahler besteht aus einer Heizwendel aus hochtemperaturschmelzendem Metall, der dafür am besten geeigneten Atmosphäre und Quarzglas als Hüllkörper. Die Anschaltzeit des SHS beträgt ca. 1 Sekunde, um den Betriebszustand zu erreichen. Weitere besondere Eigenschaften unserer Stiftsockel Infrarot-Heizstrahler sind: • Stufenlos regelbar 0-100% • Sehr kurze Ansprechzeit von ca. 1 Sekunde • Hoher Wirkungsgrad durch Anpassung des Emissionsmaximums • Kontaktloser Wärmetransport • Gasemissionsfrei • Sehr geringe Wärmeausdehnung • Hohe Temperaturschockbeständigkeit
2,0 m Aluminium Fangstange auf Mastträger, Ständer aus verzinktem Stahl

2,0 m Aluminium Fangstange auf Mastträger, Ständer aus verzinktem Stahl

Dachneigungsausgleich bis 15°. Der Träger in verschweißter Ausführung. Ständer aus verzinktem Stahl und Stange aus massivem Aluminium, Ø 16 auf Ø 10. Geeignet für Windlaststufe: I- IV Transportlänge: 2,0 m Anzahl und Art der erforderlichen Betonsockel: 3x 8,5 kg Die Betonsockel sind nicht Bestandteils des Produktes.
Zirkonoxid

Zirkonoxid

Der Wärmeisolator mit mechanischen Hochleistungseigenschaften Zirkonoxid hat unter den Oxidkeramiken die höchste Biegebruchfestigkeit ,Bruchzähigkeit, Wärmeausdehnung und die niedrigste Wärmeleitfähigkeit. Positiv wirkt sich bei kraftschlüßigen Verbindungen mit Metallteilen, die dem Stahl ähnliche Wärmeausdehnung auf die Reduzierung der Wärmespannung aus. Aufgrund dieser Eigenschaften ist Zirkonoxid bei den Konstrukteuren ein beliebter Konstruktionswerkstoff. Besondere Eigenschaften: - Niedrige Wärmeleitfähigkeit (guter Wärmeisolator) - Höchste Biegebruchfestigkeit - Sehr hohe Bruchzähigkeit - Hohe Wärmeausdehnung ( ähnlich Stahl, Gußeisen) - E-Modul ähnlich Stahl - Sehr gute tribologische Eigenschaften - Hohe Oberflächengüte Anwendungen: - Dental-Teile - Düsen - Dosierbuchsen und Kolben - Zieh- und Umformwerkzeuge - Einstellringe - Positionsstifte
twistpac Verpackung

twistpac Verpackung

Sie verpacken ständig wechselnde Produkte aus Klein-/Großserien? Dann ist twistpac die richtige Lösung. Hinter twistpac steht ein bewährtes Konzept und die Kompetenz, die wir uns in vielen Jahren als Anbieter umweltfreundlicher Innenverpackungen erarbeitet haben. Sie erwartet eine Partnerschaft und ein lukratives Gesamtpaket, bestehend aus kompetenter Beratung, intensive Betreuung und einem umfangreichen Servicepaket. twistpac ist im Bereich Wickelanlagen zum Schutz von Produkten marktführend. Wir bieten Ihnen individuelle Komplett-Systemlösungen. Neben der reinen Wickelanlage zur Herstellung von twistpac, konfigurieren wir für Sie Ihre optimalen Verpackungslinien. Eine gute und sichere Distribution steigert Ihren Durchsatz und sichert die Zufriedenheit Ihrer Kunden. Vorteile: Innerhalb von nur 15 Sekunden fertigt das automatische Wellpapp-Schutzsystem twistpac aus einem Wellpapp-Tray und einer elastischen Folie eine polsternde und fixierende Schutzverpackung. Ständig wechselnde Packgüter lassen sich mit twistpac genauso schnell und sicher verpacken wie Seriengüter. Durch die automatische Trayerkennung werden unterschiedlichste Produkte zuverlässig und kostenoptimiert in beliebiger Reihenfolge maschinell auf dem Tray fixiert und geschützt. Systemlösung Wir bieten Ihnen individuelle Komplett-Systemlösungen. Neben der reinen Wickelanlage zur Herstellung von twistpac, konfigurieren wir für Sie Ihre Verpackungslinien. So kann hinter der Anlage ein Rollen- oder Packtisch, von dem aus das eingewickelte Tray in den vorbereiteten Umkarton im Bodenklappenfalter (BKF) eingesetzt wird. Zum Verschließen des Kartons wird dieser in den nachfolgenden Kartonverschlussautomaten (KV) geführt. Zusätzliche Fördertechnik zur Automatisierung kann vor der twistpac Anlage aufgestellt werden. Effekt twistpac wird maschinell hergestellt. Es ist eine Fixierverpackung, bestehend aus einem vorgestanzten Wellpappformat und etwas Folie. Die Auswahl der Maschine zur Herstellung von twistpac ergibt sich aus den Anforderungen des Packgutes und der daraus resultierenden Verpackungsentwicklung. Durch die Steuerung der Folie ermöglicht twistpac perfekten Schutz für hochempfindliche Packgüter. Das Tray kann komplett umwickelt werden oder das Packgut wird lediglich an definierten Teilbereichen fixiert. Die Fahrgeschwindigkeit des Trays und der Folienzug sind variabel. Leichtgut Leichte und empfindliche Produkte lassen sich optimal verpacken. Auf ein speziell entwickeltes Wellpapptray, das die Maschine vollautomatisch gefaltet hat, wird das Packgut aufgelegt. Das Tray wird maschinell umwickelt, per Hand aufgerichtet und in den Umkarton gesetzt. Schwergut Schwere Produkte bedürfen eines besonderen Schutzes, um die Beanspruchung des Versandweges zu überstehen. twistpac bietet hier die optimale Lösung. Je nach Empfindlichkeit wird das Produkt auf einer starren Holzplatte oder auf einer polsternden romwell-Platte durch Wickeln fixiert.
Palladinierungen – Hochwertige Palladiumbeschichtung für Bauteile oder dekorative Anwendung

Palladinierungen – Hochwertige Palladiumbeschichtung für Bauteile oder dekorative Anwendung

JuRo OHG bietet Palladinierungen als technische Beschichtung, die einen hohen mechanischen Schutz und eine ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit bietet. Palladiumbeschichtungen werden häufig in der Elektronik- und Maschinenbauindustrie eingesetzt, wo Robustheit und Haltbarkeit entscheidend sind. Vorteile: Mechanischer Schutz und Korrosionsbeständigkeit Langlebige technische Beschichtung Ideal für anspruchsvolle Anwendungen
An- und Verkauf von Auslaufmodellen

An- und Verkauf von Auslaufmodellen

An- und Verkauf von Auslaufmodellen – Günstige Restposten für Ihr Geschäft Profitieren Sie vom An- und Verkauf von Auslaufmodellen und erweitern Sie Ihr Sortiment mit hochwertigen Produkten zu reduzierten Preisen. Diesch Warenhandel ist Ihr verlässlicher Partner, wenn es um den Ankauf und Verkauf von Auslaufmodellen geht. Wir bieten Ihnen eine große Auswahl an Auslaufmodellen aus verschiedenen Branchen – von Elektronik und Möbeln bis hin zu Textilien und Haushaltswaren. Unsere Auslaufmodelle stammen aus Überproduktionen, Saisonwechseln oder Lagerbereinigungen und sind ideal für Groß- und Einzelhändler, die preiswerte Waren für den Weiterverkauf suchen. Alle Produkte sind geprüft und von hoher Qualität. Nutzen Sie die Chance, günstige Auslaufmodelle für Ihr Geschäft zu erwerben. Kontaktieren Sie uns noch heute und erfahren Sie mehr über unsere aktuellen Angebote!
Produktionsanlagen Demontage – Fachgerechter Rückbau von Industrieanlagen

Produktionsanlagen Demontage – Fachgerechter Rückbau von Industrieanlagen

Unsere Produktionsanlagen Demontage bietet eine professionelle Lösung für den Abbau von Produktionsanlagen in Industrie- und Fertigungsbetrieben. Ob es sich um komplette Fertigungslinien, Maschinen oder große Produktionsanlagen handelt – wir sorgen für eine schnelle, sichere und fachgerechte Demontage. Unser erfahrenes Team setzt modernste Technologien und bewährte Methoden ein, um eine reibungslose und umweltfreundliche Durchführung zu gewährleisten, während Betriebsunterbrechungen minimiert werden. Unsere Vorteile: Fachgerechte Demontage von Produktionsanlagen jeder Art und Größe. Effiziente Durchführung, um Betriebsunterbrechungen zu minimieren. Umweltgerechte Entsorgung und Recycling der demontierten Materialien. Erfahrene Fachkräfte, die mit modernster Technik arbeiten. Individuelle Lösungen, die speziell auf Ihre Anforderungen abgestimmt sind. Unser Service deckt den gesamten Prozess ab – von der Planung über die Demontage bis hin zur Entsorgung. Vertrauen Sie auf unsere langjährige Erfahrung und unser Fachwissen, um Ihre Produktionsanlagen sicher und effizient abzubauen. Kontaktieren Sie uns noch heute für eine unverbindliche Beratung und ein individuelles Angebot für die Demontage Ihrer Produktionsanlagen.
SLIM-CASE Handgehäuse in schlankem Design

SLIM-CASE Handgehäuse in schlankem Design

SLIM-CASE zeigt, was optisch und funktional aktuell bei Mobilgehäusen möglich ist. Das beinahe rahmenlose Design ermöglicht es, flache elektronische Bauelemente und -gruppen sowie großflächige Displays und Touch-Anwendungen bis zu 4ʺ (10 cm) in kompakten Gerätemaßen zu verpacken. - Seitlich abgerundet und in flacher, kompakter Bauweise sehen die Gehäuse äußerst elegant aus. Zudem liegen sie angenehm in der Hand und erlauben Funktionen, die von diesem Design profitieren. - Ohne oder mit TPE-Zwischenring - Konturgetreue Frontscheibe (Zubehör) schützt darunter liegende Displays
COMTEC Pultgehäuse in Softline-Design

COMTEC Pultgehäuse in Softline-Design

Modernes, angenehm flaches Styling zeichnet die Gehäusefamilie COMTEC aus. Die gerundeten Flächen vermitteln dem Benutzer ein sanftes Gefühl und betonen den hohen Bedienkomfort. - rückseitige Schnittstellenfläche am Oberteil, ideal für D-SUB-Steckverbinder, Rundstecker etc.; die Schnittstellen können bereits fest auf der Platine sitzen - ideal für Tischgeräte oder Wandapplikationen - 7 Größen, 2 Farben - flaches oder hohes Oberteil - optional mit Batteriefach - vertieftes Bedienfeld zum Schutz der Folientastatur - Wandhalter-Set als Zubehör
Aluminiumfilm / Phase Change beschichtet TPC-C-PC 3,4 W/mK

Aluminiumfilm / Phase Change beschichtet TPC-C-PC 3,4 W/mK

TPC-Z-PC und TPC-Z-PC-AL sind Phase-Change Filme zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Der Compound benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase-Change Temperatur und unter sehr geringem Druck die unvermeidbaren Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treibt die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Migration noch Auslaufen. Das Material ist als TPC-Z200-PC als Film oder als TPC-Z140-PC-AL auf Aluminiumträger zur einseitig rückstandslosen Entfernung verfügbar. • Maximaler thermischer Kontakt • Wärmeleitfähigkeit: 3,4 W/mK • Silikonfrei • Keine Migration, Auspumpen oder Auslaufen • durch thixotropische Eigenschaft • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste • TPC-Z-PC-AL einseitig auf Aluminiumträger mit einseitiger Haftung für einfache rückstandslose Handhabung
Akrylatkleber / thermisch leitfähig TAD-M-AC-2CG 1,75 W/mK

Akrylatkleber / thermisch leitfähig TAD-M-AC-2CG 1,75 W/mK

TAD-M-AC-2CG ist ein thermisch leitender Zweikomponenten Acrylatkleber mit thermisch leitfähigen Füllern in beiden Komponenten. Die Glaskugelfüllung sorgt für eine Schicht mit def. thermischen Eigenschaften und einer def. dielektrischen Isolation. Die Aushärtung beginnt sofort bei Kontakt der beiden Komponenten ohne Einsatz von Wärme oder Primern. Er zeichnet sich durch hohe Benetzung und Klebkraft auf den meisten Oberflächen aus. Die Formulierung sieht die separate Aufbringung auf jeder Interfacefläche oder als Sandwichschichten auf nur einer Fläche vor. Mind. 80% der Flächen sollten bedeckt werden. Es sind keine Mischdispenssysteme erforderlich. Zusatzwärme ist nicht nötig und kann zu ungünstiger Teilpolymerisation führen. Der Kleber ist gegen Wasser, Säuren und Laugen sowie die meisten organischen Lösungsmittel beständig. • Wärmeleitfähigkeit: 1,75 W/mK • Hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit durch Glaskugeln • Sehr hohe Dauerklebkraft • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Keine Notwendigkeit von Mischdispenssystemen • Schnelle Anfangshaftung
Silikonkleber / thermisch leitfähig TAD-I-SI-2C 2K RTV 1,55 W/mK

Silikonkleber / thermisch leitfähig TAD-I-SI-2C 2K RTV 1,55 W/mK

TAD-I-SI-2C ist ein kondensationsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 2 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei Raumtemperatur (RTV) bei einem volumetrischen Mischungsverhältnis von 1:10 sehr schnell zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Er zeichnet sich durch eine gute Wärmeleitfähigkeit und Thixotropie aus, wodurch es zu keinem Setzen und Verfließen kommt. Er kann bis 200°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 1,55 W/mK • Hohe Dauerklebkraft • Sehr schnell RTV kondensationsvernetzend • Volumetrisches Mischungsverhältnis 10:1 (A : B-Komp.)
Silikonfolie glasfaserverstärkt TFO-C-SI 1,4 W/mK

Silikonfolie glasfaserverstärkt TFO-C-SI 1,4 W/mK

TFO-C-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Unter Druck wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. Für die einfache und sichere Vormontage kann das Material mit einer einseitigen Haftklebebeschichtung ausgeführt werden. • Wärmeleitfähigkeit: 1,4 W/mK • Hoher thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität • Sehr hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung
Silikonfreier Gap-Filler / ausscheidungsfrei TGF-Z-NS 1,5 W/mK

Silikonfreier Gap-Filler / ausscheidungsfrei TGF-Z-NS 1,5 W/mK

TGF-Z-NS ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger, silikonfreier Gap-Filler, mit dem sich außerordentlich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Das Olefin Basismaterial enthält keine flüchtigen Siloxane, die bei Silikonelastomeren freigesetzt werden. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und plastische Verformbarkeit passt sich das Material bei geringem Druck an die Oberflächenstruktur an. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Silikonfrei • Keine flüchtigen Silioxane • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 15 W/mK • Wirkung bei niedrigem Druck • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Beidseitig selbsthaftend
Silikon Gap-Filler / hoch termisch leitfähig TEL-Z-SI 50 W/mK

Silikon Gap-Filler / hoch termisch leitfähig TEL-Z-SI 50 W/mK

TEL-Z-SI ist eine elektrisch nicht isolierende, extrem wärmeleitende Folie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen auch über größere Toleranzen. Durch die Formulierung und spezielle Füllung des Materials ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Weich und formanpassungsfähig • Elektrisch nicht isolierend • Wärmeleitfähigkeit: 50 W/mK • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend
Silikonfreier Gap-Filler / ausscheidungsfrei TGF-HSS-NS 2,0 W/mK

Silikonfreier Gap-Filler / ausscheidungsfrei TGF-HSS-NS 2,0 W/mK

TGF-HSS-NS ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger, silikonfreier Gap-Filler, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Das Olefin Basismaterial enthält keine flüchtigen Siloxane, die bei Silikonelastomeren freigesetzt werden. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine hohe Weichheit passt sich das Material an die Oberflächenstruktur bei sehr geringem Druck an. Der thermische Ge-samtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material optional einseitig nicht haftend ausführbar. • Silikonfrei • Keine flüchtigen Silioxane • Sehr weich • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei sehr geringem Druck • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend
Silikonfolie glasfaserverstärkt TFO-O-SI 3,0 W/mK

Silikonfolie glasfaserverstärkt TFO-O-SI 3,0 W/mK

TFO-O-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Unter Druck wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Dielektrisch weist das Material eine sehr hohe Durchschlagsfestigkeit auf. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Sehr guter thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität durch Glasfaserverstärkung • Sehr hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung
Phase-Change Compound / dispensier-/ druckbar TPC-Z-PC-NC 3,0 W/Km

Phase-Change Compound / dispensier-/ druckbar TPC-Z-PC-NC 3,0 W/Km

TPC-X-PC-NC ist ein dielektrischer Phase Change Compound zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Der Compound benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase Change Temperatur und unter sehr geringem Druck die Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treibt die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Der thermische Widerstand wird minimiert. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Migration noch Auslaufen. Er kann mit Sieb- oder Schablonendruck vorappliziert werden und ist nach Trocknung berührungstrocken und einbaubereit. • Maximaler thermischer Kontakt durch minimale Kontaktschichtdicke • Wärmeleitfähigkeit: 3 W/mK • Silikonfrei • Thixotropisch • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste • Genau automatisierte Aufbringung durch Dispens, Sieb- oder Schablonendruck für die Massenproduktion • Dielektrisch
Silikon Gap-Filler / hoch termisch leitfähig TEL-R-SI 15 W/mK

Silikon Gap-Filler / hoch termisch leitfähig TEL-R-SI 15 W/mK

TEL-R-SI ist eine gering dielektrische, extrem wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen auch über größere Spaltmaße oder größere Toleranzen. Durch die Formulierung und spezielle Füllung des Silikons ergibt sich eine außerordentlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine große Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Das Elastomer weist eine geringe dielektrische Durchschlagsfestigkeit auf. • Außerordentlich weich/ formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 15 W/mK • Geringe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend
Grafit Folie / pyrolytisch / anisotrop wärmeleitend TFO-ZS-PG z:30; x-y:500 W/mK

Grafit Folie / pyrolytisch / anisotrop wärmeleitend TFO-ZS-PG z:30; x-y:500 W/mK

TFO-ZS-PG ist eine Folie aus reinem weichem pyrolytischem Grafit. Durch seine synthetische Struktur weist das Material eine hohe Wärmeleitfähigkeit in der Folienebene (x-y Ebene) anisotrop zur Wärmespreizung und eine extrem hohe Leitfähigkeit in der Senkrechten (z-Richtung) auf. Durch seine Flexibilität paßt sich die Folie unebenen Kontaktflächen z.B. IGBT Basisplatten sehr gut an, wodurch der thermische Kontakt optimiert wird. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Verglichen mit Kupfer oder Aluminium eignen sich die Materialien sehr gut für den Einsatz in Anwendungen mit hohen Anforderungen an das Gewicht. Die extrem hohe Temperaturbeständigkeit ermöglicht den Einsatz in sehr heißen Umgebungen. • Sehr gute Oberflächenanpassung und Biegsamkeit • Sehr weich • Sehr geringes Gewicht • Silikonfrei • Hohe Temperaturbeständigkeit • EMV-Abschirmung durch hohe elektrische Leitfähigkeit als Zusatzeffekt
Silikon Gap-Filler / hoch termisch leitfähig TEL-X-SI 20 W/mK

Silikon Gap-Filler / hoch termisch leitfähig TEL-X-SI 20 W/mK

TEL-X-SI ist eine elektrisch nicht isolierende und extrem wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen auch über größere Spaltmaße oder größere T Durch die Formulierung und spezielle Füllung des Silikons ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Weich und formanpassungsfähig • Elektrisch nicht isolierend • Wärmeleitfähigkeit: 20 W/mK • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend
Grafit Folie / pyrolytisch / anisotrop wärmeleitend TFO-Y-PG z:18; x-y:1600 W/mK

Grafit Folie / pyrolytisch / anisotrop wärmeleitend TFO-Y-PG z:18; x-y:1600 W/mK

TFO-Y-PG ist eine Folie aus reinem pyrolytischem Grafit. Durch ihre Flexibilität passen sich die Folien den Kontaktflächen sehr gut an, wodurch der thermische Kontakt optimiert wird. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Verglichen mit Kupfer oder Aluminium eignen sich die Materialien sehr gut für den Einsatz in Anwendungen mit hohen Anforderungen an das Gewicht. Die extrem hohe Temperaturbeständigkeit ermöglicht den Einsatz in sehr heißen Umgebungen. Durch ihre Flexibilität ist die Folie biegsam. Sie kann bei Geometrien mit Wölbungen oder Kanten ohne Änderung der thermischen Leitfähigkeit verwendet werden. Sie läßt sich in Sonderausführungen dielektrisch oder haftend ausführen. • Sehr gute Oberflächenanpassung und Biegsamkeit • Sehr geringes Gewicht • Silikonfrei • Hohe Temperaturbeständigkeit • EMV-Abschirmung durch hohe elektrische Leitfähigkeit als Zusatzeffekt