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TDG-T-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach der Aushärtung bleibt das System zähelastisch. Der Gap Filler zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Ausgleich von extremen Toleranzen und Spalten vor allem bei nicht planaren Aufbauten. Sein thixotropisches Verhalten erlaubt eine genaue Positionierung und platzierte Aushärtung. Das Elastomer haftet leicht an Oberflächen, wodurch sich zusätzlich ein guter thermischer Kontakt ergibt. Dadurch, dass der volatile Siloxananteil minimal ist, lässt sich das Material vorteilhaft in Umgebungen einsetzen, wo Silikon und Lackabweisung kritisch sind. • Dispensierbares zweikomponentiges Silikon • Minimierter volatiler Siloxananteil • Keine Lackabweisung • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Zähelasatisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Wärme beschleunigte Aushärtung • Vibrationsdämpfend

TPC-S-AL ist ein Aluminiumfilm mit beidseitiger Phase Change Beschichtung zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Die Phase Change Beschichtung benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase Change Temperatur und unter geringem Druck die unvermeidbaren Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treiben die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Dadurch dass die Materialien einen positiven Temperaturkoeffizienten aufweisen, wird die Benetzung der Kontaktflächen verbessert. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Austrocknung, Migration noch Auslaufen. Die Verstärkung sorgt für höchste mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. • Maximaler thermischer Kontakt • Silikonfrei • Keine Migration, Auspumpen oder Auslaufen durch thixotropische Eigenschaft • Prozesssicher gleichmäßige Dicke • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste

TDG-U-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach der Aushärtung bleibt das System zähelastisch. Der Gap Filler zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Ausgleich von extremen Toleranzen und Spalten vor allem bei nicht planaren Aufbauten. Sein thixotropisches Verhalten erlaubt eine genaue Positionierung und platzierte Aushärtung. Das Elastomer haftet leicht an Oberflächen, wodurch sich zusätzlich ein guter thermischer Kontakt ergibt. Dadurch, dass der volatile Siloxananteil minimal ist, lässt sich das Material vorteilhaft in Umgebungen einsetzen, wo Silikon und Lackabweisung kritisch sind. • Dispensierbares zweikomponentiges Silikon • Minimierter volatiler Siloxananteil • Keine Lackabweisung • Wärmeleitfähigkeit: 3,6 W/mK • Zähelasatisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Wärme beschleunigte Aushärtung • Vibrationsdämpfend

TGF-V-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch sehr hoch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine außergewöhnlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material optional einseitig nicht haftend ausführbar. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 5,0 W/mK • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TGF-MUS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine sehr hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Sehr weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,5 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TAT-R-AC ist ein thermisch leitfähiges PSA-Transferklebeband. Durch den Akrylatkleber wird der thermische Kontaktwiderstand bei niedrigem Druck auf ein Minimum reduziert. Unebenheiten der Kontaktflächen und Toleranzen lassen sich dadurch sehr gut ausgleichen. Materialien mit unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten können damit sicher verbunden und thermisch gut angebunden werden. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird minimiert. Das Material eignet sich zur einfachen, wirkungsvollen und kostengünstigen thermischen Anbindung in einem breiten Anwendungsbereich vor allem dort wo nur geringer Platz zur Verfügung steht und es auf geringes Gewicht ankommt. Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar. • Niedriger thermischer Widerstand • Wärmeleitfähigkeit: 2,2 W/mK • Zuverlässige Klebkraft auf unebenen oder schwierig zu behandelnden Oberflächen • Kein Mischen von Komponenten und Aushärte prozesse wie bei flüssigen Klebstoffen • Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar

TGF-R-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TAT-H-CO ist ein thermisch leitfähiges PSA-Transferklebeband mit einer elektrisch isolierenden Copolymer Filmverstärkung. Durch den beidseitigen Kleber wird der thermische Kontaktwiderstand bei niedrigem Druck auf ein Minimum reduziert. Unebenheiten der Kontaktflächen und Toleranzen lassen sich dadurch sehr gut ausgleichen. Materialien mit unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten können damit sicher verbunden und thermisch gut angebunden werden. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird minimiert. Das Material eignet sich zur einfachen, wirkungsvollen und kostengünstigen thermischen Anbindung in einem breiten Anwendungsbereich vor allem dort wo nur geringer Platz zur Verfügung steht und es auf geringes Gewicht ankommt. Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar. • Niedriger thermischer Widerstand • Hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Zuverlässige Klebkraft auf unebenen oder schwierig zu behandelnden Oberflächen • Silikonfrei • Kein Mischen von Komponenten und Aushärteprozesse wie bei flüssigen Klebstoffen • Hohe mechanische Stabilität und leichte • Handhabung durch Copolymer Film • Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar

TDG-L-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach der Aushärtung bleibt das System zähelastisch. Der Gap Filler zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Ausgleich von extremen Toleranzen und Spalten vor allem bei nicht planaren Aufbauten. Sein thixotropisches Verhalten erlaubt eine genaue Positionierung und platzierte Aushärtung. Das Elastomer haftet leicht an Oberflächen, wodurch sich zusätzlich ein guter thermischer Kontakt ergibt. Dadurch, dass der volatile Siloxananteil minimal ist, lässt sich das Material vorteilhaft in Umgebungen einsetzen, wo Silikon und Lackabweisung kritisch sind. • Dispensierbares zweikomponentiges Silikon • Minimierter volatiler Siloxananteil • Keine Lackabweisung • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Zähelasatisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Wärme beschleunigte Aushärtung • Vibrationsdämpfend

TGF-W-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch extrem leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich sehr gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine außerordentlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 6,0 W/mK • Wirkung bei niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Beidseitig selbsthaftend

TGF-SXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

TPC-Z-PC und TPC-Z-PC-AL sind Phase-Change Filme zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Der Compound benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase-Change Temperatur und unter sehr geringem Druck die unvermeidbaren Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treibt die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Migration noch Auslaufen. Das Material ist als TPC-Z200-PC als Film oder als TPC-Z140-PC-AL auf Aluminiumträger zur einseitig rückstandslosen Entfernung verfügbar. • Maximaler thermischer Kontakt • Wärmeleitfähigkeit: 3,4 W/mK • Silikonfrei • Keine Migration, Auspumpen oder Auslaufen • durch thixotropische Eigenschaft • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste • TPC-Z-PC-AL einseitig auf Aluminiumträger mit einseitiger Haftung für einfache rückstandslose Handhabung

TGF-Z-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 11 W/mK • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

Zofenopril Calcium ist ein Inhibitor des Angiotensin-konvertierenden Enzymes (ACE-Hemmer). Angiotensin I & II steuern den Tonus der Blutgefäße und sind Teil des Renin-Angiotensin-Aldosteron-Systems. Die Zunahme von Angiotensin II führt zur Senkung des Gefäßtonus, was zu einem geringeren Blutdruck führt. Deshalb wird es bei der Therapie von arteriellen Hypertonien und akuten Herzinfarkten eingesetzt. CAS 81938-43-4 Name: Zofenopril Calcium CAS Nummer: 81938-43-4 Indikation: Bluthochdruck

Stahlguss kantig wird durch das Brechen von Rundkorn hergestellt. Durch unterschiedliche thermische Vergütung erhält man drei Härteklassen, was den Einsatz in unterschiedlichen Anwendungsgebieten ermöglicht. Die Härte GH bleibt im Betriebsgemisch kantig (geeignet zum Reinigen, Aufrauhen, Oberflächenfinish), bei der Härte GL runden sich die Kanten im Betriebsgemisch ab (geeignet zum Entzundern, Oberflächenaufrauhung vor Beschichtung) und bei der Härte GP rundet sich das Korn ab (geeignet für Entzunderungsarbeiten). Härte GP 40 - 53 HRC (390 - 550 HV) Härte GL 54 - 60 HRC (570 - 720 HV) Härte GH >61 HRC (>740 HV) Kornform kantig Schmelzpunkt ca 1535 °C Spezifisches Gewicht ca. 7,8 g/cm3 Schüttgewicht (je nach Korngröße) ca. 4,0 – 4,6 g/cm3 Mikrostruktur martensitisch SiO2 70,00 - 75,00 % Na₂O 12,00 - 15,00 % CaO 7,00 - 12,00 % MgO max. 5,00 % Al2O3 max. 2,50 % K2O max. 1,50 % Fe2O3 max. 0,50 % Bezeichnung: G25 Hauptkornbereich (mm): 0,4-1,2 Art. Nr.: 6.1218.05.0

Stahlguss kantig wird durch das Brechen von Rundkorn hergestellt. Durch unterschiedliche thermische Vergütung erhält man drei Härteklassen, was den Einsatz in unterschiedlichen Anwendungsgebieten ermöglicht. Die Härte GH bleibt im Betriebsgemisch kantig (geeignet zum Reinigen, Aufrauhen, Oberflächenfinish), bei der Härte GL runden sich die Kanten im Betriebsgemisch ab (geeignet zum Entzundern, Oberflächenaufrauhung vor Beschichtung) und bei der Härte GP rundet sich das Korn ab (geeignet für Entzunderungsarbeiten). Härte GP 40 - 53 HRC (390 - 550 HV) Härte GL 54 - 60 HRC (570 - 720 HV) Härte GH >61 HRC (>740 HV) Kornform kantig Schmelzpunkt ca 1535 °C Spezifisches Gewicht ca. 7,8 g/cm3 Schüttgewicht (je nach Korngröße) ca. 4,0 – 4,6 g/cm3 Mikrostruktur martensitisch SiO2 70,00 - 75,00 % Na₂O 12,00 - 15,00 % CaO 7,00 - 12,00 % MgO max. 5,00 % Al2O3 max. 2,50 % K2O max. 1,50 % Fe2O3 max. 0,50 % Bezeichnung: G80 Hauptkornbereich (mm): 0,1-0,4 Art. Nr.: 6.1218.08.0

Stahlguss kantig wird durch das Brechen von Rundkorn hergestellt. Durch unterschiedliche thermische Vergütung erhält man drei Härteklassen, was den Einsatz in unterschiedlichen Anwendungsgebieten ermöglicht. Die Härte GH bleibt im Betriebsgemisch kantig (geeignet zum Reinigen, Aufrauhen, Oberflächenfinish), bei der Härte GL runden sich die Kanten im Betriebsgemisch ab (geeignet zum Entzundern, Oberflächenaufrauhung vor Beschichtung) und bei der Härte GP rundet sich das Korn ab (geeignet für Entzunderungsarbeiten). Härte GP 40 - 53 HRC (390 - 550 HV) Härte GL 54 - 60 HRC (570 - 720 HV) Härte GH >61 HRC (>740 HV) Kornform kantig Schmelzpunkt ca 1535 °C Spezifisches Gewicht ca. 7,8 g/cm3 Schüttgewicht (je nach Korngröße) ca. 4,0 – 4,6 g/cm3 Mikrostruktur martensitisch SiO2 70,00 - 75,00 % Na₂O 12,00 - 15,00 % CaO 7,00 - 12,00 % MgO max. 5,00 % Al2O3 max. 2,50 % K2O max. 1,50 % Fe2O3 max. 0,50 % Bezeichnung: G40 Hauptkornbereich (mm): 0,3-1,0 Art. Nr.: 6.1218.06.0

Stahlguss kantig wird durch das Brechen von Rundkorn hergestellt. Durch unterschiedliche thermische Vergütung erhält man drei Härteklassen, was den Einsatz in unterschiedlichen Anwendungsgebieten ermöglicht. Die Härte GH bleibt im Betriebsgemisch kantig (geeignet zum Reinigen, Aufrauhen, Oberflächenfinish), bei der Härte GL runden sich die Kanten im Betriebsgemisch ab (geeignet zum Entzundern, Oberflächenaufrauhung vor Beschichtung) und bei der Härte GP rundet sich das Korn ab (geeignet für Entzunderungsarbeiten). Härte GP 40 - 53 HRC (390 - 550 HV) Härte GL 54 - 60 HRC (570 - 720 HV) Härte GH >61 HRC (>740 HV) Kornform kantig Schmelzpunkt ca 1535 °C Spezifisches Gewicht ca. 7,8 g/cm3 Schüttgewicht (je nach Korngröße) ca. 4,0 – 4,6 g/cm3 Mikrostruktur martensitisch SiO2 70,00 - 75,00 % Na₂O 12,00 - 15,00 % CaO 7,00 - 12,00 % MgO max. 5,00 % Al2O3 max. 2,50 % K2O max. 1,50 % Fe2O3 max. 0,50 % Bezeichnung: G18 Hauptkornbereich (mm): 0,7-1,4 Art. Nr.: 6.1218.04.0

N-Ethylpiperazin gehört zur Gruppe der Piperazin-Derivate. Das Intermediat findet Anwendung in der Pharma-, Agrar- & Feinchemie-Industrie. Es wird verwendet in der Herstellung von Abemaciclib, Blonaserin, Piperazin & Vardenafil. CAS 5308-25-8 Name: N-Ethylpiperazin CAS Nummer: 5308-25-8 Nutzung: Pharma, Agrar, Feinchemie

4-Hydroxycumarin gehört zur Gruppe der Cumarinderivate. Das Zwischenprodukt wird in der pharmazeutischen und landwirtschaftlichen Industrie verwendet. Es wird hauptsächlich für Antikoagulantien wie Warfarin und Rodentizide verwendet. CAS 1076-38-6 Name: 4-Hydroxycoumarin CAS Nummer: 1076-38-6 Nutzung: Warfarin Zwischenprodukt Nutzung 2: Rodentizid Synonym: 4-Hydroxy-2H-chromen-2-on Synonym 2: 4-Coumarinol Synonym 3: Benzotetronsäure

Cyclen gehört zur Gruppe der cyklischen Polyamine. Das Intermediat findet Anwendung in der Pharma- und Duftstoff-Industrie. CAS 294-90-6 Name: Cyclen CAS Nummer: 294-90-6 Nutzung: DOTA Zwischenprodukt Nutzung 2: Duftstoff Herstellung Synonym: 1,4,7,10-Tetraazacyclododecan