TGF-SSS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich sehr gute thermische Anbindungen über große Spa...
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Beratung und Einrichten von Internet via...
Die Basis für reibungsloses Arbeiten mit der Technik ist die passive Kommunikationsverkabelung. Übersetzt in die Welt der IT bedeutet dies, dass Sie d...
Ein Interface (englisch für „Schnittstelle") bezeichnet eine Übergangsstelle zwischen verschiedenen Komponenten eines IT-Systems, über die der Datenau...
Beratung bei der Konzepterstellung, Komponentenauswahl und Auslegung von Fertigungs- / Produktionslinien und Automatisierungen.
Integration von neuen ...
sichert die Zukunftsfähigkeit. Lernen und Kundenfokus statt auf Erfolgen ausruhen. Wir sind Ihre Organisationsberater, die Ihnen Sicherheit für die Ri...
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Virtualisierungslösungen
Infrastruktur Virtualisierung
Die Business Landschaft erwartet Flexibilität und Anpassung an die Prozesse. Die Virtualisierun...
Neue Perspektiven gestalten neue Horizonte.
Mit unserer Auswahl an Themen bieten wir Ihnen Orientierung für die Gestaltung von Logistikprozessen und s...
TGF-BXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaß...
TDG-T-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach de...
TPC-S-AL ist ein Aluminiumfilm mit beidseitiger Phase Change Beschichtung zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen.
D...
TDG-U-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach de...
TGF-V-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch sehr hoch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große ...
TGF-MUS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaß...
TAT-R-AC ist ein thermisch leitfähiges PSA-Transferklebeband. Durch den Akrylatkleber wird der thermische Kontaktwiderstand bei niedrigem Druck auf ei...
TGF-R-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße ...
TAT-H-CO ist ein thermisch leitfähiges PSA-Transferklebeband mit einer elektrisch isolierenden Copolymer Filmverstärkung.
Durch den beidseitigen Kle...
TDG-L-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach de...
TGF-W-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch extrem leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich sehr gute thermische Anbindungen über groß...
TGF-SXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaß...
TPC-Z-PC und TPC-Z-PC-AL sind Phase-Change Filme zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen.
Der Compound benetzt beim ...
TGF-Z-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße ...