Finden Sie schnell kreisläufe für Ihr Unternehmen: 866 Ergebnisse

Bei doppelseitigen Leiterplatten wird die Kupferschicht von Oberseite – zu Unterseite mit Kupfer, das im Loch abgeschieden wird, verbunden. Das Ausgangsprodukt ist doppelseitig kupferkaschiertes Basismaterial. Die Kupferdicke des Ausgangsmaterials beträgt 18 um / 35 µm / 70 µm oder 105 µm, je nach geforderter Endkupferdicke. Im galvanischen Kupferprozess wird im gebohrten Loch ca. 20 – 25 µm Kupfer aufgetragen. Die gleiche Dicke scheidet sich auch auf dem Leiterbild ab. Auf das geätzte Leiterbild wird der Lötstopdruck aufgetragen. Die zum Bestücken der Bauteile freiliegende Kupferfläche wird vor Oxidation mit verschiedenen Materialien geschützt. Mögliche Basismaterialien: Epoxiddharzgewebe FR 4 Materialdicke: 0,15 mm bis 4 mm Kupfer Endstärken: 35 µm | 70 µm | 105 µm | 120 µm | 140 µm | 170 µm | 210 µm Lötstoplackfarbe: grün | weiß | rot | schwarz | blau | orange | gelb Oberflächenschutz: Organische Schutzlacke | Chemisch Zinn oder chemisch Silber | Chemisch Nickel / Gold | Galvanisch Nickel / Gold | Heißluft Zinn oder Heißluft Zinn – Blei

Leiterplatten aus Funk / Fernsehen / Automotive | Platinen aus Drucker / Kopierer / TFT ausgebaut Platine aus Mainboard aus Drucker / Kopierer / TFT Leiterplatte aus Drucker, Kopierer oder TFT ausgebaut. Bestpreisgarantie: Metallanhaftung entfernen Kunststoffblenden etc. entfernen Batterie entfernen Kühlkörper entfernen Unberaubt verkaufen

Die Semiflex Leiterplatte ist eine 3D-Leiterplatte, die für doppelseitige und mehrlagige Leiterplatten geeignet ist. Im Vergleich zu klassischen starrflexiblen Leiterplatten bietet sie deutliche Kostenvorteile und eignet sich gut für statische Biegebeanspruchung bei Montage und Einbau.

„Die GS-PETERS GmbH ist zielgerichtet darauf spezialisiert, asiatische und europäische Unternehmen in ihrer Zusammenarbeit zu unterstützen“, erklärt die geschäftsführende Gesellschafterin Julia Skergeth, geb. Peters. Gegenseitige Deckung der Risiken durch Versicherer, Zollunterstützung, Übersetzung, Auditierung nach DIN ISO 9001 und IATF 16949 und die Bearbeitung von technischen Aufgaben gehören bei GS-PETERS zum Tagesgeschäft. Anfragen, Aufträge und Lieferungen erfolgen direkt, ohne Zeitverlust und ohne zusätzliche Kosten. GS-PETERS selektiert die Partner mit entsprechenden Qualitätsvoraussetzungen. Umweltschutz und ethische Aspekte sowie humane Arbeitsbedingungen werden ebenfalls berücksichtigt und mit auditiert, so die Geschäftsführerin. Das gesamte Team hat langjährige Erfahrung im Umgang und Handel von Leiterplatten in dritter Generation bei führenden Leiterplattenherstellern in Deutschland. Seit 2017 konnte die GS- Peters GmbH die europaweite Ausdehnung des Vertriebsangebotes erfolgreich umsetzen und expandieren.

Sensortechnik, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen sowie kompletten Geräten. Teilmontage sowie Modulherstellungen. Geräteendtest, vbe Elektronik alles aus einer Hand.

Kostengünstig, einfach und wartungsarm: Die BrushForm ist das ökonomische Unterstützungssystem für nahezu alle Bestückungsautomaten. Die BrushForm ist Ihre einfache, kostengünstige und flexible Lösung zur Leiterplattenunterstützung. Durch die modulare Bauweise und besondere Bürstenstruktur eignet sich die BrushForm auch für die Unterstützung empfindlicher Leiterplatten und bei beidseitiger Bestückung. Die ökonomische Lösung Speziell auf Hochleistungs-Bestückungsmaschinen muss der Stillstand gering gehalten werden. Durch die geringen Anschaffungskosten und kurzen Rüstzeiten, schaffen Sie mit der BrushForm Einsparungen schon ab dem ersten Einsatztag. Im Gegensatz zu magnetischer Pin-Unterstützung muss keine aufwändige Konfiguration für jede Leiterplatte erfolgen. Auch beidseitige Bestückung und Pin-in-Paste Prozesse lassen sich problemlos integrieren. Und durch die einfache Handhabung sind Verzögerungen durch Fehlbedienung praktisch ausgeschlossen. So amortisiert sich die BrushForm in kürzester Zeit. Wählen Sie eine Größe oder lassen Sie sich eine individuelle BrushForm anfertigen Die Länge der Brushform wird durch die maximale Länge der Leiterplatte bestimmt, die Sie über die Maschine fahren wollen. Die Höhe entspricht dem Abstand vom Maschinentisch zur Leiterplatte. Die Anzahl der Module richtet sich nach der Stabilität der Leiterplatte. Ist die Einzelplatte im Nutzen nur wenig angebunden und die Platte dadurch vibrationsanfälliger, können bis zu 3 Module nebeneinander platziert werden Reduzieren von Stillstand durch kurze Rüstzeiten Die BrushForm wird mit Magnetfüßen am Maschinentisch fixiert. Das geht mit beliebig vielen Modulen in wenigen Sekunden. So sparen Sie teure Rüst- und Stillstandzeiten und flexibilisieren Ihre Produktionsabläufe. Mit dem einfachen Aufbau werden zudem viele Fehlerquellen ausgeschlossen. Wartungs- und verschleißarme Bürsten Als Passiv-System ist die BrushForm besonders wartungsarm. Die langlebigen Bürsten sind ESD-konform nach DIN EN 61340-5-1 . Flexibel passen sie sich allen Bauteilen an und kehren immer wieder in ihre Ausgangsform zurück. So ist langfristig ein reibungsloser Betrieb gewährleistet. Mit wenigen Handgriffen können Sie zudem Bürstenköpfe ersetzen. Verfügbar für nahezu alle Maschinentypen Die BrushForm Module lassen sich problemlos in allen gängigen SMD-Bestückungsmaschinen verwenden. Neben den Standardgrößen sind auch individuelle Anpassungen an Ihre Produktionsstraße möglich. Die Länge richtet sich nach den Maßen des Maschinentisches und den Anforderungen der Leiterplatte. Kontaktieren Sie uns einfach und lassen Sie sich kompetent beraten. Wir produzieren auch kurzfristig Sondermaße nach Ihren Anforderungen. ESD Zertifizierung: ja Maße: 330 x 30 x 74 mm Automatentyp: Siplace

Bereits bei Losgröße Eins lassen sich im Schaltschrankbau wertvolle Effizienzgewinne erzielen – wenn die angewandten Verfahren stimmen. Die Elektrokonstrukteure von hse arbeiten seit vielen Jahren mit der jeweils aktuellsten Version der weltweit führenden EPLAN Software. hse hat bereits 2008 mit der Einführung der Plattform EPLAN Electric P8 die Grundlage dafür geschaffen, dass sämtliche Engineering- und Planungsarbeiten konsequent in einem Prozesssystem durchgeführt werden können. Die Grundlage für das einheitliche Arbeiten über alle Bereiche der Elektrokonstruktion hinweg bildet eine konsistente Datenbank, auf der letztlich alle Tätigkeiten basieren; von der Schaltplanerstellung bis hin zur Schaltschrankfertigung und der Fluid-Projektierung. Die Durchgängigkeit der Konstruktion bezieht auch die SPS-Programmierung und die Visualisierung mit ein. Hier erleichtern identische Texte die Übersetzung in weitere Sprachen.

IO-Link-fähigen Versionen des modularen elektronischen Schutzschalter der Serie 1694 von Allen-Bradley. Die modularen elektronischen Schutzschalter der Serie 1694 schützen die sekundären 24-V-DC-Schaltkreise des Netzteils vor Kurzschluss oder Überlast. Die IO-Link-fähigen Versionen ermöglichen die Statusanzeige Ihrer Steuerung in Echtzeit.

schematische Darstellung LCD

AC Hipot-Testgeräte sind speziell vorgesehen für die Prüfung von Vakuum-Hochspannungs-Leistungs-Trennschalter Die Phenix Technologies Inc. AC Hipot-Testgeräte sind speziell vorgesehen für die Prüfung von Vakuum-Hochspannungs-Leistungs-Trennschalter sowie auch für generelle Leistungsschalter und Schaltanlagen. Die Geräte sind leicht zu bedienen und robust für jahrelangen Einsatz vor Ort.

Unsere Kernkompetenz liegt in der schnellen und effizienten Ausführung mittelgroßer Serien mit einem hohen Qualitätsstandard. Für unsere beiden SMD-Bestückungslinien verwenden wir jeweils einen Mycronic Jet-Printer, der die Lotpaste präzise auf die Leiterplatten aufträgt. Die JUKI- Bestückungslinien können Leiterplatten mit einer Breite von bis zu 360 mm und einer Länge von 800 mm mit hoher Geschwindigkeit und Präzision bestücken. SMD-Baugruppen werden anschließend mit einer Dampfphasen-Lötanlage gelötet, die Leiterplatten bis zur Größe von 610 x 610 mm aufnehmen kann. Maximale Leiterplattengröße: 610 x 360mm

Diese Gestelle sind mit Halar beschichtet und können mit verschiedenen Schrauben ausgestattet werden.

Die Realisierbarkeit Ihrer Ziele Making your goals realisable Die Entwicklungszeiten werden kürzer, die Prüfmethoden und Fertigungsverfahren komplexer. Unsere Machbarkeitsstudien geben Ihnen Aufschluss über die notwendigen Ressourcen, den Zeitaufwand und die anfallenden Kosten. Fokussiert auf das Kundenprojekt, klären wir alle relevanten Umsetzungsfragen. Weitere Informationen erhalten Sie auf https://ems.pruefrex.de/ems-entwicklung/ Development times are getting shorter, test and production methods more complex. Our feasibility studies will give you an overview of the necessary resources, time expenditure and expected costs. With our focus on the customer project, we will clear up all relevant questions for implementation. Find out more: https://ems.pruefrex.com/ems-development/

Unsere Kernkompetenzen im Bereich EMS • Leiterplattenbestückung vom Muster bis zur Serie • Verguss elektronischer Baugruppen • CAD-Entflechtung • Prototypen • Beschaffung elektronischer Komponenten • Zertifiziert nach ISO 9001:2008 • SMD Produktionsinseln mit Bauteilespektrum von Bauform 0201 bis QFP 56 mm Kantenlänge

Diodes & Widerstände Unser Unternehmen Diodes & Resistors ist spezialisiert auf die Herstellung und den Vertrieb von elektronischen Bauteilen. Wir bieten eine breite Palette an Dioden, Widerständen und anderen passiven Bauelementen für verschiedene Anwendungen in der Elektronikindustrie. Unsere hochwertigen Produkte zeichnen sich durch ihre Zuverlässigkeit, Langlebigkeit und hohe Leistungsfähigkeit aus. Sie werden unter strengen Qualitätsstandards hergestellt und erfüllen alle relevanten Industriestandards. Wir arbeiten eng mit unseren Kunden zusammen, um maßgeschneiderte Lösungen für ihre spezifischen Anforderungen zu entwickeln. Unser erfahrenes Team steht Ihnen bei der Auswahl des richtigen Bauteils und der Beantwortung Ihrer Fragen gerne zur Verfügung. Zu unseren Kunden zählen Unternehmen aus verschiedenen Branchen wie der Automobilindustrie, der Telekommunikation, der Medizintechnik und der Unterhaltungselektronik. Wenn Sie weitere Informationen über unser Unternehmen und unsere Produkte wünschen, kontaktieren Sie uns bitte. Wir freuen uns darauf, von Ihnen zu hören!

TestE Minitestsystem Kommunikation über Ethernet, WLAN Empfänger für TestC© Testinhalte Ausführung der Testinhalte Ergebnis Feedback von TestE zu TestC© zum Abgleich – Pass / Fail Handover von nativen LXI-Rohdaten zu Testeinheiten (z.B.LXI-Geräte) Kooperatives Testen mit mehreren TestE Minitestsystemen Master / Multislave Mehrere synchronisierte Analog / Digital Stimuli und Response Just in Time- HW Stimuli für SW Tests TestE als Testkontrolle und Testausführung 26 Channel GPIO – each driver or expect Test speed > 1μs / 1MHz , 0v/3,3V digital, Max 26 analog – out via pwm – 85kSample, max speed 160KS/s- 0.5s Mini ATE, RPI und HW – Digital Pinelektrionik mit Treiber, Comparator, Active load Testinstrumente – additiv für TestE LXI Geräte z.B. Oszilloskope, Protokoll-Analyse, Trigger-Option Waveform Generator (AWG) Digital Power Supply – Sequence Kontrolle mit Trigger-Option Extension Boards – additiv für TestE DAC Basisboard – 30k Sampe/s 10bit, 5v, ADC DAC PI * I2C i2c Expander: Vgl. HW Kontrolle, SW Kontrolle- Transistor – ANALYSE Transistor / Analog Wave to Speaker ADC-DAC 12bit, 2x Analog_out 0..2v/0..3.3v 150KS/s SPI 5.4us setup, 1us write ADC 1xch, 12bit max. Sample 75MS max. Speed 100KS/ch* LXI-Gerätesteuerung und Testcase-Validierung In Kooperation mit der Rigol Technologies EU GmbH hat Viconnis ein innovatives Testkonzept für die Vorvalidierung von LXI Laborinstrumenten gestartet. Mittels der Testsoftware TestC und dem TestE Minitestsystem können ausgewählte Testsequenzen im Vorfeld automatisiert und dokumentiert werden, so dass der Kunde / Labornutzer seine gewünschten Testfunktionen durch Testautomatisierung besonders komfortabel und auf Basis der ergänzenden Testdokumentation reproduzierbar und übertragbar nutzen kann.

In über 40 Jahren hat sich die Marke Roth Elektronik® zu einem festem Begriff in der europäischen Elektronikbranche entwickelt. Wir bieten unseren Kunden sowohl ein umfangreiches Sortiment an Leiterplatten, sowie die Möglichkeit Sonderanfertigungen in kürzester Zeit realisieren zu können. Alle unsere Platinen werden unter Berücksichtigung der Umweltschutzanforderungen gefertigt und sind selbstverständlich RoHS-konform. Wir sind Ihr Partner für innovative und universell einsetzbare Prototypenkarten.

Die ganze Welt der Elektronikbauteile, unabhängig, serviceorientiert, individuell. Wir bieten Ihnen ein umfangreiches Warenlager an aktiven, passiven und elektromechanischen Bauelementen. Die Vorteile der freien Bauteiledistribution ergänzen wir durch verschiedene Vertragsdistributionslinien. Als serviceorientierter Anbieter sind Ihre Wünsche unser Anspruch. Wir unterstützen Sie durch unabhängige Bauteiledistribution durch ein umfangreiches Warenlager an gängigen Produkten zu attraktiven Preisen Herstellergebundene, als auch preisoptimierte Alternativangebote die Lieferung kompletter Bauteilestücklisten mehr als 10.000 Produkte ab Lager Liefersicherheit durch Lagerhaltung in Deutschland und Prüfung auf Second Source Produkte Bauteilekitting, Lieferung kompletter Bauteilestücklisten nach Ihren Wünschen, kostengünstig aus einer Hand Weltweites Sourcing bei Materialknappheit (Nur Originalware, keine Broker Produkte) Unterstützung bei der Produktauswahl, Design-In Auf Wunsch Selektion, Bearbeitung und Programmierung von Bauteilen Zu unseren Distributionslinien

Der Spezialist für die Prüfung unbestückter Leiterplatten. Mit diversen Paralleltester und Fingertester ermöglichen wir Ihnen eine qualitative, schnelle und günstige Prüfung. Mit mehr als 30 Jahren Erfahrung sind wir ein Spezialist für den E-Test. Auf mehreren Microtestern und Fingertestern werden jährlich Millionen von Schaltungen geprüft. Standardaufträge bearbeiten wir innerhalb von 24 Stunden. Die Prüfergebnisse erhalten unsere Kunden im Prüfprotokoll und als XML-File. Die Prüflinge können zusätzlich auch optisch entwertet werden. Bis zu 15um Pad und 30um Pitch. Was kann geprüft werden? Leiterplattendicke: 0.05 - 5mm Leiterplattengrösse: max. 625mm - 600mm Material: Folien, Keramik, Flex, Semi-Flex, Starr-Flex etc. Prüfarten: OPEN/SHORT Test, 4-Pol Messung, HF - Test, Widerstandtest, Heisstest bis 130°C Spannungen: 10V - 500V Teststrom max 30mA OPEN-Test: 1Ohm - 2kOhm SHORT-Test: 20kOhm - 10MOhm HV-Test: 25V - 500V Isolation: 5MOhm - 2GOhm

CBA 3000 allows any timing test, motion and speed analysis, multiple contemporary static and dynamic contact resistance measurements, both sides grounded (BSG) tests, undervoltage condition test and more. All these functions are integrated in a single lightweight test case without the need of connecting additional external modules. Main features Faster: one single connection set up to perform automatically all possible Circuit Breaker tests Safer: Both Sides Grounded feature without any additional external boxes/modules Up to 6 static and dynamic contact resistance measurement – 200A DC output each Three phase first trip measurement 16 or 24 fully user configurable Main/PIR and auxiliary input contacts 2, 4 or 6 Open / Close coil commands 3 analog linear/rotary transducers and 3 digital transducers inputs for travel/speed analysis 8 analog input measurements: battery voltage, motor current, pressure transducers and other measurements Minimum voltage trip coil test, fully automatic On-screen control and test results evaluation TDMS software suite for analysis, archiving and test report creation Library of standard test plans available with the test sets Tests performed CB open time CB close time CB pole discordance CB coil current CB motor current CB motor power analysis CB first trip CB static contact resistance CB dynamic contact resistance CB motion analysis CB SF6 pressure

Tauchen Sie ein in die Welt der Innovation mit unseren hochwertigen Keramikleiterplatten von BERATRONIC! Layer: 1-4 Layers Technology Highlights: DBC, DPC, thick film Materials: Al2O3 ; AIN Final Thickness: 0,25 – 2.0mm Copper Thickness: 18μm – 210µm Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm Max. Size: 140 x 190mm Surface Treatments: ENIG, OSP Minimum Mechanical Drill: 0.5mm Minimum Laser Drill: 0.3mm

Dickschicht-Hybridschaltungen können heute auch mit geringen Stückzahlen kostengünstig gefertigt werden. Wenn eine herkömmliche Lösung auf Basis der SMT-Technik auf einer FR4 Leiterplatte technische Schwierigkeiten mit sich bringt könnte der Aufbau als Dünnschicht-Hybridschaltung eine Lösung sein.

Unsere Prüfadapter werden in der fertigenden Elektronikindustrie zur Prüfung und Programmierung von elektronischen Flachbaugruppen eingesetzt. Wir haben eigene Adapter im Programm, bauen aber auch Leiterplattenadapter der Firmen Ingun, ATX, GPS und anderer Hersteller mit eigener Mechanik aus. Leiterplattenprüfadapter von Low Cost bis High End Ausbau und Ausführung nach Kundenwunsch Automatisiertes Einlesen der PCB Bohrdaten Standardadapter mit Wechselkassetten HF Adapter für WLAN, Bluetooth, GSM

Der In-Circuit-Test (ICT) ist nach wie vor das am meisten eingesetzte Prüfverfahren für den Test von Baugruppen in der Elektronikfertigung. Im ICT können sowohl analoge Bauteilen (Widerstand, Kapazität, Induktivität, Dioden, Transistoren usw. ) sowie auch komplexe, digitale Komponenten getestet werden. Der In-Circuit-Test ermöglicht im Vergleich zu anderen Testverfahren (z.B. Flying Probe) eine sehr kurze Testzeit ( = hoher Baugruppen Durchsatz) mit einer sehr hohen Testabdeckung.

Träger für Flexleiterplatten für den Siebdruck, zum Bestücken, für den Reflowprozess und zum Prüfen.

INDUSTRIALISIERUNG FRÜHZEITIG OPTIMIEREN. DAMIT SIE HINTERHER PROFITIEREN. Unsere Engineering-Abteilung unterstützt Sie gerne bei der Vorbereitung Ihres Produktes für die Produktion – je eher, desto besser. Denn mit einer frühzeitigen Überprüfung und Optimierung sichern Sie die Qualität des Produkts und des Produktionsprozesses und können so Zeit und Geld sparen. Mit Layout-Reviews stellen wir sicher, dass Ihr Leiterplattenlayout kostenoptimiert produziert werden kann und entwickeln dafür bei Bedarf sogar individuell entsprechende Testgeräte. Ihre Daten werden von uns entsprechend für die Industrialisierung aufbereitet. Während des gesamten Prozesses steht Ihnen bei uns ein persönlicher Ansprechpartner zur Verfügung. Er bildet die Schnittstelle zu allen Bereichen aus Materialbeschaffung, Arbeitsvorbereitung, Produktion etc. und berät Sie zu allen material- und fertigungsbezogenen Themen. Gerne unterstützen wir Sie auch beim Obsolence Management, wenn einzelne Bauteile das Ende ihres Lebenszyklus erreicht haben. Unser Ziel ist klar: Ihr Produkt zum richtigen Preis bzw. in der richtigen Zeit und mit der richtigen Qualität in die Serienfertigung zu überführen. Das ist auch Ihr Ziel? Dann lassen Sie uns starten.

Prüfung von Leiterplatten und elektronischen Geräten Unsere leistungsfähige, elektrische Prüftechnik ist langjährig erprobt und europaweit im Einsatz. Wir liefern modulare Funktionstester, intuitive Testsoftware sowie Prüfadapter für verschiedenste Anforderungen.

Dünnschichtsubstrate finden dort ihren Einsatz, wo herkömmliche Leiterplattentechnologien keine adäquate technische Lösung bieten können. Möglich sind starre und flexible Mehrlagenschaltungen mit höchster Auflösung (10 μm). Die Dünnschichttechnologie verwendet Verfahren der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik um Schaltungsträger auf keramischen oder organischen Werkstoffen herzustellen. Die Leitungszüge in der Dickschichttechnik werden im Siebdruckverfahren aufgebracht und anschließend eingebrannt. Der Einsatz von Keramik als Substrat ermöglicht höchste Zuverlässigkeit unter härtesten Umgebungsbedingungen. Eine Dickschichtschaltung ist der Standard-Leiterplatte in Hinblick auf Temperaturbeständigkeit und Lebensdauer deutlich überlegen. Portfolio Dünnschicht Substrate Dünnschicht Substrate Dickschicht Substrate Dickschicht Substrate

Dünnschichtsubstrate finden dort ihren Einsatz, wo herkömmliche Leiterplattentechnologien keine adäquate technische Lösung bieten können. Möglich sind starre und flexible Mehrlagenschaltungen mit höchster Auflösung (10 μm). Die Dünnschichttechnologie verwendet Verfahren der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik um Schaltungsträger auf keramischen oder organischen Werkstoffen herzustellen. Die Leitungszüge in der Dickschichttechnik werden im Siebdruckverfahren aufgebracht und anschließend eingebrannt. Der Einsatz von Keramik als Substrat ermöglicht höchste Zuverlässigkeit unter härtesten Umgebungsbedingungen. Eine Dickschichtschaltung ist der Standard-Leiterplatte in Hinblick auf Temperaturbeständigkeit und Lebensdauer deutlich überlegen. Portfolio Dünnschicht Substrate Dünnschicht Substrate Dickschicht Substrate Dickschicht Substrate

PowerCompact vereint die Basisfunktionalität mit den wesentlichen Zusatzmerkmalen für eine hohe Anlageverfügbarkeit. Die Geräte decken den mittleren Leistungsbedarf von 120 bis 480W ab. Varianten mit 12V, 24V und 48V erlauben unterschiedliche Einsätze, auch Parallel schaltbar. Der elektrische Schutzschalter teilt den Laststrom auf acht 24V-Abzweige auf und überwacht sie zuverlässig auf Überlast und Kurzschluss. Kurzfristige Stromspitzen, z.B. durch hohen Einschaltstrom, lässt die Elektronik zu. Über eine mehrfarbige LED wird der Status des Ausgangs angezeigt. Die PP Baureihe ist eine leistungsstarke, einphasig, primär getaktete Stromversorgung in ultrakompakter SMD-Bauweise für Leiterplattenmontage. Der Schaltregler der 4 W Klasse ist durch den Weitbereichseingang sowie durch die Ausgangsspannung (5,9,12,18 oder 24 Vdc) optimal für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet. Einphasiges primär getaktetes Schaltnetzteil. Varianten mit 12V sowie 24V Ausgangsnennspannung für Tragschienenbefestigung mit servicfreundlichem Federzug-Stecksystem. Erhältlich mit Ausgangsnennstrom 1.3 bis 6.5A. Zulassung UL/CSA, Germanischer Lloyd. Einphasiges primär getaktetes Schaltnetzteil. Varianten mit 12V bis 48Vdc Ausgangsnennspannung für Tragschienenbefestigung mit servicfreundlichem Federzug-Stecksystem. Erhältlich mit Ausgangsnennstrom 3 – 20A und bis zu 200% Real Power Boost für 4 Sekunden, parallel schaltbar. Zulassung UL/CSA. Dreiphasiges primär getaktetes Schaltnetzteil. Varianten mit 24Vdc Ausgangsnennspannung für Tragschienenbefestigung mit service-freundlichem Federzug-Stecksystem. Erhältlich mit Ausgangsnennstrom 3–20A und bis zu 200% Real Power Boost für 4 Sekunden, parallel schaltbar. LC-Display für Strom- und Spannungsüberwachung und mit einer Vielzahl an Parametrier- und Anzeigefunktionen, RS-232-Schnittstelle. Zulassung UL/CSA.