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Bei doppelseitigen Leiterplatten wird die Kupferschicht von Oberseite – zu Unterseite mit Kupfer, das im Loch abgeschieden wird, verbunden. Das Ausgangsprodukt ist doppelseitig kupferkaschiertes Basismaterial. Die Kupferdicke des Ausgangsmaterials beträgt 18 um / 35 µm / 70 µm oder 105 µm, je nach geforderter Endkupferdicke. Im galvanischen Kupferprozess wird im gebohrten Loch ca. 20 – 25 µm Kupfer aufgetragen. Die gleiche Dicke scheidet sich auch auf dem Leiterbild ab. Auf das geätzte Leiterbild wird der Lötstopdruck aufgetragen. Die zum Bestücken der Bauteile freiliegende Kupferfläche wird vor Oxidation mit verschiedenen Materialien geschützt. Mögliche Basismaterialien: Epoxiddharzgewebe FR 4 Materialdicke: 0,15 mm bis 4 mm Kupfer Endstärken: 35 µm | 70 µm | 105 µm | 120 µm | 140 µm | 170 µm | 210 µm Lötstoplackfarbe: grün | weiß | rot | schwarz | blau | orange | gelb Oberflächenschutz: Organische Schutzlacke | Chemisch Zinn oder chemisch Silber | Chemisch Nickel / Gold | Galvanisch Nickel / Gold | Heißluft Zinn oder Heißluft Zinn – Blei

Leiterplatten aus Funk / Fernsehen / Automotive | Platinen aus Drucker / Kopierer / TFT ausgebaut Platine aus Mainboard aus Drucker / Kopierer / TFT Leiterplatte aus Drucker, Kopierer oder TFT ausgebaut. Bestpreisgarantie: Metallanhaftung entfernen Kunststoffblenden etc. entfernen Batterie entfernen Kühlkörper entfernen Unberaubt verkaufen

Die Semiflex Leiterplatte ist eine 3D-Leiterplatte, die für doppelseitige und mehrlagige Leiterplatten geeignet ist. Im Vergleich zu klassischen starrflexiblen Leiterplatten bietet sie deutliche Kostenvorteile und eignet sich gut für statische Biegebeanspruchung bei Montage und Einbau.

Schaltungsentwürfe für Kommunikation I2C, SPI, RS232, RS485, LIN, CAN, CANopen, USB, Ethernet

„Die GS-PETERS GmbH ist zielgerichtet darauf spezialisiert, asiatische und europäische Unternehmen in ihrer Zusammenarbeit zu unterstützen“, erklärt die geschäftsführende Gesellschafterin Julia Skergeth, geb. Peters. Gegenseitige Deckung der Risiken durch Versicherer, Zollunterstützung, Übersetzung, Auditierung nach DIN ISO 9001 und IATF 16949 und die Bearbeitung von technischen Aufgaben gehören bei GS-PETERS zum Tagesgeschäft. Anfragen, Aufträge und Lieferungen erfolgen direkt, ohne Zeitverlust und ohne zusätzliche Kosten. GS-PETERS selektiert die Partner mit entsprechenden Qualitätsvoraussetzungen. Umweltschutz und ethische Aspekte sowie humane Arbeitsbedingungen werden ebenfalls berücksichtigt und mit auditiert, so die Geschäftsführerin. Das gesamte Team hat langjährige Erfahrung im Umgang und Handel von Leiterplatten in dritter Generation bei führenden Leiterplattenherstellern in Deutschland. Seit 2017 konnte die GS- Peters GmbH die europaweite Ausdehnung des Vertriebsangebotes erfolgreich umsetzen und expandieren.

AC Hipot-Testgeräte sind speziell vorgesehen für die Prüfung von Vakuum-Hochspannungs-Leistungs-Trennschalter Die Phenix Technologies Inc. AC Hipot-Testgeräte sind speziell vorgesehen für die Prüfung von Vakuum-Hochspannungs-Leistungs-Trennschalter sowie auch für generelle Leistungsschalter und Schaltanlagen. Die Geräte sind leicht zu bedienen und robust für jahrelangen Einsatz vor Ort.

Diese Gestelle sind mit Halar beschichtet und können mit verschiedenen Schrauben ausgestattet werden.

Der Stromkreisverteiler von Striebel & John ist für die Aufputzmontage geeignet und wird im Innenbereich wie z.B. Wohnungs- und Zweckbau installiert. Die Gehäuse sind ohne Tür und verfügen über obere und untere Leitungseinführungsmöglichkeiten . Montageart: Aufputz Anzahl der Reihen: 2 Breite in Teilungseinheiten: 12 Art der Abdeckung: Optional Ausführung Deckel: Geschlossen Transparenter Deckel/Tür: Nein Werkstoff des Gehäuses: Kunststoff Höhe: 390 mm Breite: 300 mm Tiefe: 125 mm Einbautiefe: 56 mm Innentiefe: 74 mm DIN-Schiene: Ja Mit Montageplatte: Nein Anbaumöglichkeit: Ja EMV-Ausführung: Nein Farbe: Weiß RAL-Nummer: 9016 Schutzart (IP): IP41 Mit Schloss: Nein

Diodes & Widerstände Unser Unternehmen Diodes & Resistors ist spezialisiert auf die Herstellung und den Vertrieb von elektronischen Bauteilen. Wir bieten eine breite Palette an Dioden, Widerständen und anderen passiven Bauelementen für verschiedene Anwendungen in der Elektronikindustrie. Unsere hochwertigen Produkte zeichnen sich durch ihre Zuverlässigkeit, Langlebigkeit und hohe Leistungsfähigkeit aus. Sie werden unter strengen Qualitätsstandards hergestellt und erfüllen alle relevanten Industriestandards. Wir arbeiten eng mit unseren Kunden zusammen, um maßgeschneiderte Lösungen für ihre spezifischen Anforderungen zu entwickeln. Unser erfahrenes Team steht Ihnen bei der Auswahl des richtigen Bauteils und der Beantwortung Ihrer Fragen gerne zur Verfügung. Zu unseren Kunden zählen Unternehmen aus verschiedenen Branchen wie der Automobilindustrie, der Telekommunikation, der Medizintechnik und der Unterhaltungselektronik. Wenn Sie weitere Informationen über unser Unternehmen und unsere Produkte wünschen, kontaktieren Sie uns bitte. Wir freuen uns darauf, von Ihnen zu hören!

Die ganze Welt der Elektronikbauteile, unabhängig, serviceorientiert, individuell. Wir bieten Ihnen ein umfangreiches Warenlager an aktiven, passiven und elektromechanischen Bauelementen. Die Vorteile der freien Bauteiledistribution ergänzen wir durch verschiedene Vertragsdistributionslinien. Als serviceorientierter Anbieter sind Ihre Wünsche unser Anspruch. Wir unterstützen Sie durch unabhängige Bauteiledistribution durch ein umfangreiches Warenlager an gängigen Produkten zu attraktiven Preisen Herstellergebundene, als auch preisoptimierte Alternativangebote die Lieferung kompletter Bauteilestücklisten mehr als 10.000 Produkte ab Lager Liefersicherheit durch Lagerhaltung in Deutschland und Prüfung auf Second Source Produkte Bauteilekitting, Lieferung kompletter Bauteilestücklisten nach Ihren Wünschen, kostengünstig aus einer Hand Weltweites Sourcing bei Materialknappheit (Nur Originalware, keine Broker Produkte) Unterstützung bei der Produktauswahl, Design-In Auf Wunsch Selektion, Bearbeitung und Programmierung von Bauteilen Zu unseren Distributionslinien

RTS pro GmbH ist Ihr zuverlässiger Lieferant für integrierte Schaltkreise (ICs), die eine zentrale Rolle in der modernen Elektronik spielen. Unsere integrierten Schaltkreise sind in zahlreichen Branchen unverzichtbar, darunter Telekommunikation, Computerhardware, Automobilindustrie und Konsumelektronik. Sie ermöglichen komplexe Funktionalitäten in kompakten Formaten, was sie für innovative Technologien und Miniaturisierungstrends unerlässlich macht. Unsere ICs umfassen eine breite Palette von Typen, darunter Mikroprozessoren, Speicherchips, Logik-ICs und Power Management ICs. Diese Produkte zeichnen sich durch hohe Leistungsfähigkeit, Zuverlässigkeit und Effizienz aus und sind in verschiedenen Gehäusetypen und Konfigurationen erhältlich, um diverse Anwendungsanforderungen zu erfüllen. Bei RTS pro GmbH verstehen wir die technischen und logistischen Herausforderungen, die mit der Beschaffung und Anwendung von ICs verbunden sind. Deshalb bieten wir nicht nur Produkte, sondern auch umfassende Lösungen und Unterstützung an. Unsere Experten stehen Ihnen zur Seite, um die optimalen ICs für Ihre spezifischen Anwendungen auszuwählen und zu implementieren, und sorgen für eine reibungslose Integration in Ihre Produktionsprozesse. Setzen Sie auf RTS pro GmbH für Ihre Bedürfnisse an integrierten Schaltkreisen. Mit unserer Fachkompetenz, dem umfangreichen Produktangebot und unserem Engagement für Kundenzufriedenheit unterstützen wir Sie dabei, die technologischen Herausforderungen Ihrer Projekte erfolgreich zu meistern. Wir bieten Ihnen die Qualität und Zuverlässigkeit, die Sie benötigen, um in einer sich schnell entwickelnden Industrie wettbewerbsfähig zu bleiben.

Der Spezialist für die Prüfung unbestückter Leiterplatten. Mit diversen Paralleltester und Fingertester ermöglichen wir Ihnen eine qualitative, schnelle und günstige Prüfung. Mit mehr als 30 Jahren Erfahrung sind wir ein Spezialist für den E-Test. Auf mehreren Microtestern und Fingertestern werden jährlich Millionen von Schaltungen geprüft. Standardaufträge bearbeiten wir innerhalb von 24 Stunden. Die Prüfergebnisse erhalten unsere Kunden im Prüfprotokoll und als XML-File. Die Prüflinge können zusätzlich auch optisch entwertet werden. Bis zu 15um Pad und 30um Pitch. Was kann geprüft werden? Leiterplattendicke: 0.05 - 5mm Leiterplattengrösse: max. 625mm - 600mm Material: Folien, Keramik, Flex, Semi-Flex, Starr-Flex etc. Prüfarten: OPEN/SHORT Test, 4-Pol Messung, HF - Test, Widerstandtest, Heisstest bis 130°C Spannungen: 10V - 500V Teststrom max 30mA OPEN-Test: 1Ohm - 2kOhm SHORT-Test: 20kOhm - 10MOhm HV-Test: 25V - 500V Isolation: 5MOhm - 2GOhm

Dickschicht-Hybridschaltungen können heute auch mit geringen Stückzahlen kostengünstig gefertigt werden. Wenn eine herkömmliche Lösung auf Basis der SMT-Technik auf einer FR4 Leiterplatte technische Schwierigkeiten mit sich bringt könnte der Aufbau als Dünnschicht-Hybridschaltung eine Lösung sein.

Unsere Prüfadapter werden in der fertigenden Elektronikindustrie zur Prüfung und Programmierung von elektronischen Flachbaugruppen eingesetzt. Wir haben eigene Adapter im Programm, bauen aber auch Leiterplattenadapter der Firmen Ingun, ATX, GPS und anderer Hersteller mit eigener Mechanik aus. Leiterplattenprüfadapter von Low Cost bis High End Ausbau und Ausführung nach Kundenwunsch Automatisiertes Einlesen der PCB Bohrdaten Standardadapter mit Wechselkassetten HF Adapter für WLAN, Bluetooth, GSM

Der In-Circuit-Test (ICT) ist nach wie vor das am meisten eingesetzte Prüfverfahren für den Test von Baugruppen in der Elektronikfertigung. Im ICT können sowohl analoge Bauteilen (Widerstand, Kapazität, Induktivität, Dioden, Transistoren usw. ) sowie auch komplexe, digitale Komponenten getestet werden. Der In-Circuit-Test ermöglicht im Vergleich zu anderen Testverfahren (z.B. Flying Probe) eine sehr kurze Testzeit ( = hoher Baugruppen Durchsatz) mit einer sehr hohen Testabdeckung.

Träger für Flexleiterplatten für den Siebdruck, zum Bestücken, für den Reflowprozess und zum Prüfen.

SPS-Programmierung, TIA, CodeSYS Schaltplanzeichnen, WSCAD, EPlan P8 Planung, Inbetriebnahme, Service, Reparatur und Fehlersuche

Prüfung von Leiterplatten und elektronischen Geräten Unsere leistungsfähige, elektrische Prüftechnik ist langjährig erprobt und europaweit im Einsatz. Wir liefern modulare Funktionstester, intuitive Testsoftware sowie Prüfadapter für verschiedenste Anforderungen.

Die SMD/THT Bestückung von Metec electronic GmbH bietet eine umfassende Lösung für die Fertigung elektronischer Baugruppen. Mit modernster Technologie und präzisen Verfahren stellt Metec sicher, dass jede Baugruppe den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Die Verwendung von Laserschablonen und halbautomatischen Druckmaschinen garantiert eine exakte Positionsgenauigkeit und gleichmäßigen Pastenauftrag, was entscheidend für die spätere Lötqualität ist. Diese Dienstleistungen sind ideal für Unternehmen, die auf der Suche nach zuverlässigen und effizienten Bestückungslösungen sind. Metec bietet sowohl manuelle als auch automatische Bestückungslösungen an, um den unterschiedlichen Anforderungen ihrer Kunden gerecht zu werden. Während die manuelle Bestückung für Kleinserien und Prototypen geeignet ist, ermöglicht die automatische Bestückung eine hohe Produktionskapazität von bis zu 80.000 Bauteilen pro Tag. Diese Flexibilität macht Metec zu einem bevorzugten Partner für Unternehmen, die sowohl kleine als auch große Produktionsläufe benötigen. Die umfassende Qualitätskontrolle und die Fähigkeit, komplexe Baugruppen zu handhaben, machen die SMD/THT Bestückung von Metec zu einer erstklassigen Wahl.

Dünnschichtsubstrate finden dort ihren Einsatz, wo herkömmliche Leiterplattentechnologien keine adäquate technische Lösung bieten können. Möglich sind starre und flexible Mehrlagenschaltungen mit höchster Auflösung (10 μm). Die Dünnschichttechnologie verwendet Verfahren der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik um Schaltungsträger auf keramischen oder organischen Werkstoffen herzustellen. Die Leitungszüge in der Dickschichttechnik werden im Siebdruckverfahren aufgebracht und anschließend eingebrannt. Der Einsatz von Keramik als Substrat ermöglicht höchste Zuverlässigkeit unter härtesten Umgebungsbedingungen. Eine Dickschichtschaltung ist der Standard-Leiterplatte in Hinblick auf Temperaturbeständigkeit und Lebensdauer deutlich überlegen. Portfolio Dünnschicht Substrate Dünnschicht Substrate Dickschicht Substrate Dickschicht Substrate

Dünnschichtsubstrate finden dort ihren Einsatz, wo herkömmliche Leiterplattentechnologien keine adäquate technische Lösung bieten können. Möglich sind starre und flexible Mehrlagenschaltungen mit höchster Auflösung (10 μm). Die Dünnschichttechnologie verwendet Verfahren der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik um Schaltungsträger auf keramischen oder organischen Werkstoffen herzustellen. Die Leitungszüge in der Dickschichttechnik werden im Siebdruckverfahren aufgebracht und anschließend eingebrannt. Der Einsatz von Keramik als Substrat ermöglicht höchste Zuverlässigkeit unter härtesten Umgebungsbedingungen. Eine Dickschichtschaltung ist der Standard-Leiterplatte in Hinblick auf Temperaturbeständigkeit und Lebensdauer deutlich überlegen. Portfolio Dünnschicht Substrate Dünnschicht Substrate Dickschicht Substrate Dickschicht Substrate

Die Hardware Entwicklung gehört zu einer unserer Kernkompetenzen. Wir bieten bereits seit 20 Jahren Hardwarelösungen in dem vielseitigen Bereich der Elektronik an. Bis heute konnten wir viele Entwicklungen begleiten und gemeinsam mit unseren Kunden umsetzten. Die Konzeption und anschließende Konstruktion elektronischer Baugruppen, Schaltungen, Geräte und Systeme kann durch unsere Kompetenz vollständig, aber auch spezifisch, abgedeckt werden. Der Startpunkt kann eine Machbarkeitsstudie sein, ein Ziel etwa die Prototypenserie, begleitet durch Tests. Schritte hin zum fertigen Produkt können auch Simulationen mit modernsten Tools sein, die schon vor dem Bau der ersten Prototypen Ihr Produkt zu virtuellem Leben erwecken können. Hinzu kommen Meilensteine wie die Schaltplan Entwicklung und das PCB Layout. Damit die CAD Daten auch mit Ihren vorhandenen Tools kompatibel sind, setzen wir heute schon eine breite Palette an modernen Design Tools ein, mit denen wir Ihre Produkte gestalten können. Zusätzlich verfügen wir über ein eigenes Labor, womit die Produktion Ihrer Prototypen bis hin zu einer kleinen Serie, möglich sind. Erfahrungen im Patentrecht und der Zertifizierung bzw. zertifizierungskonformen Umsetzung Ihrer Entwicklung, deckt MMD ebenfalls ab. Wir begleiten Ihr Projekt gerne über alle Schritte der Entwicklung, denn wir haben es uns zur Aufgabe gemacht, die vollständige Entwicklung aus eigener Hand vornehmen zu können!

Effiziente Entwicklung, Produktzulassung & Qualitätsverständnis für Mikrocontroller-basierte Systeme. Ultra-Low-Power, Altium Designer & fertigungsgerechtes Design. Alles aus einer Hand. Effiziente Entwicklungsmethoden, Erfahrung bei der Produktzulassung sowie ein ausgeprägtes Qualitätsverständnis – darauf verlassen sich unsere Kunden. Von der Idee bis zum serienreifen Produkt entwickeln wir für Sie Mikrokontroller-basierte Systeme. Je nach Anwendung wählen wir die passende Technologie. Mikrokontroller setzen wir entsprechend Ihren Anforderungen ein. Ultra-Low-Power ist uns kein Fremdwort – wir realisieren Systeme, die viele Jahre autonom ab eingebauter Batterie funktionieren. Die Baugruppen entwickeln wir mit Altium Designer. Sie erhalten alles aus einem Guss. Wir sind gut vernetzt mit verschiedenen Produktionsbetrieben. Dadurch verfügen wir über das nötige Wissen für fertigungsgerechtes Design und erarbeiten optimale Voraussetzungen für die Produktion.

Neben der Softwareentwicklung bietet d.stream engineering für seine Kunden die Entwicklung von Hardware und Hardware-Testsystemen an. In diesem Bereich kooperiert d.stream mit einem sehr erfahrenen Partnerunternehmen. Diese enge und vertrauensvolle Partnerschaft besteht seit über 20 Jahren. Zusammen entwickeln wir in einem eingespielten Team Software und Hardware für Kunden von d.stream engineering. WAS WIR ANBIETEN: • Beratung des Kunden • Konzepterstellung • Systemdesign • Bauteil-Recherche • Schaltplan • Layout • Platinen-Produktion • Inbetriebnahme der Hardware • Entwicklung von Testsystemen für die Hardwareproduktion • Gerätebau • Exzellentes Know-how in High End Audio PROFITIEREN SIE VON DER GEBALLTEN ERFAHRUNG AUS DER KOMBINATION VON SOFTWARE- UND HARDWAREENTWICKLUNG KONTAKTIEREN SIE UNS JETZT WIR SETZEN AUCH IHRE IDEEN IN REALITÄT UM

Die Elektrokonstruktion ist ein essenzieller Bestandteil der Dienstleistungen von Atlantique Automatisierungstechnik GmbH. Wir bieten maßgeschneiderte Elektrokonstruktionen für industrielle Steuerungstechnik an. Unsere Experten planen und entwickeln individuelle Lösungen, die genau auf die Anforderungen Ihres Unternehmens abgestimmt sind. Von der Schaltplanerstellung bis zur Implementierung der Steuerungslösungen übernehmen wir den gesamten Prozess und garantieren eine zuverlässige und effiziente Steuerung Ihrer Produktionsanlagen. Unsere Elektrokonstruktion bietet Ihnen professionelle Lösungen für die Industrieautomation. Mit dem bewährten Zeichensystem EPLAN P8 erstellen wir präzise Schaltpläne und Dokumentationen, die den höchsten Qualitätsstandards entsprechen. Unsere CAD-Spezialisten berücksichtigen dabei alle relevanten Normen und Anforderungen, um Ihnen ein optimales Ergebnis zu liefern. Vertrauen Sie auf unsere langjährige Erfahrung und lassen Sie uns gemeinsam Ihre Projekte erfolgreich umsetzen. Vorteile der Elektrokonstruktion: Maßgeschneiderte Elektrokonstruktionen für die Industrie Planung und Entwicklung von Steuerungstechnik Zuverlässige und effiziente Lösungen für Produktionsprozesse Detaillierte Schaltpläne und Systemdesigns Einhaltung aller technischen Vorschriften und Normen

Maßgeschneiderte Test- und Programmierlösungen stellen eine gleichbleibende Qualität und hohe Reproduzierbarkeit sicher.

Zum Anschließen von Wärmepumpen und Erdwärmesonden, -kollektoren und Energiekörben Werkseitig dichtheitsgeprüft und anschlussfertig vormontiert Soleverteiler aus Kunststoff Verteiler DA 63, PE100 RC Rohr SDR11 PN16 Anschluss: für 2 Solekreise DA 32 oder DA40 einzeln absperr- und regelbar mit PVC Kugelhahn DN 25 mit EPDM Dichtungen Sonden Anschlüsse beidseitig waagrecht - Sondenabstand 100 mm mit Kugelhahn und Durchflussmesser radial ausbaubar Wärmepumpenanschluss: stirnseitig links oder rechts von DA 40 bis DA 63 minimaler Durchflusswiderstand inklusive Befüll/Entlüftungsstutzen 1" PVC Kugelhahn Betriebstemperatur: -20 bis 40°C Durchflussmesser DN25 aus Kunststoff für den hydraulischen Abgleich Messbereich: 4-12 l/min (optional 9-25l/min oder 20-60 l/min) Betriebsdruck: bis 3bar Prüfdruck: 12bar mit oder ohne Hauptabsperrung erhältlich geeignet für Wassermischungen mit gebräuchlichem Korrosions- und Frostschutzzusätzen

Die SMD-/SMT-Fertigung ist ein Kerngeschäft von Hupperz. Mit zwei Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung, basierend auf IPC-Standard, stellt Hupperz ca. 500 verschiedene Baugruppen pro Jahr her. Die Produktionsmöglichkeiten umfassen die Bestückung von SMD-Bauteilen bis 0201, BGA bis 0,5 mm Pitch, doppelseitige Bestückung und die Verwendung von Flex- oder Starr-Flex-Leiterplatten. Eine automatische optische Inspektion (AOI) sichert die Qualität. Technische Merkmale: Bestückung von SMD Bauteilen bis 0201 BGA bis 0,5 mm Pitch doppelseitige Bestückung Ein-/zweiseitige Leiterplatten, Multilayer Flex- oder Starr-Flex-Leiterplatten Metall-Core (MC) Leiterplatten max. Größe der Leiterplatte 500 mm x 395 mm Fine Pitch bis 0,35 mm Automatischer Schablonendrucker mit eingebauter AOI-Kontrolle

Die SMD- und THT-Bestückung ist ein zentraler Bestandteil der modernen Elektronikfertigung. Diese Bestückungsverfahren ermöglichen die präzise Platzierung elektronischer Bauteile auf Leiterplatten, sowohl bei der Oberflächenmontage (Surface Mount Device, SMD) als auch bei der Durchsteckmontage (Through Hole Technology, THT). Die Kombination aus beiden Technologien bietet Flexibilität und Effizienz für unterschiedlichste Anwendungen, von einfachen Baugruppen bis hin zu komplexen Elektroniklösungen. Bei der SMD-Bestückung werden die Bauteile direkt auf der Leiterplatte montiert, wodurch eine kompakte Bauweise möglich wird. Diese Technologie eignet sich ideal für die Produktion von hochdichten, leichten und leistungsstarken Baugruppen. Im Gegensatz dazu bietet die THT-Bestückung eine hohe mechanische Stabilität, da die Komponenten durch die Leiterplatte hindurchgeführt und auf der Rückseite verlötet werden. Diese Technik kommt häufig bei Bauteilen zum Einsatz, die großen mechanischen oder thermischen Belastungen standhalten müssen. Werap Electronics bietet als kompetenter Partner maßgeschneiderte Lösungen in der SMD- und THT-Bestückung, von der Prototypenfertigung bis hin zur Serienproduktion. Durch den Einsatz modernster Maschinen und Technologien wird höchste Präzision gewährleistet. Unsere Experten überwachen den gesamten Prozess, um sicherzustellen, dass alle Bauteile fehlerfrei und effizient bestückt werden. Darüber hinaus bieten wir umfassende Tests und Qualitätskontrollen, um sicherzustellen, dass jede Baugruppe die höchsten Standards erfüllt. Vorteile der SMD- und THT-Bestückung: Flexibilität: Kombination aus SMD und THT für komplexe Baugruppen Kompakte Bauweise: SMD-Technologie für platzsparende und leichte Komponenten Mechanische Stabilität: THT-Technologie für Bauteile mit hohen Belastungen Hohe Produktionsgeschwindigkeit: Effiziente Serienproduktion mit modernster Technik Umfassende Qualitätskontrollen: Sicherstellung von Funktionalität und Zuverlässigkeit Maßgeschneiderte Lösungen: Fertigung nach individuellen Kundenanforderungen Anwendungsbereiche: Automobilindustrie Medizintechnik Industrieelektronik Telekommunikation Haushaltsgeräte Mit unserer Expertise in der SMD- und THT-Bestückung bieten wir Ihnen individuelle Lösungen für die Elektronikfertigung, die auf Ihre speziellen Anforderungen abgestimmt sind. Egal, ob Sie eine Kleinserie oder eine Großproduktion benötigen, wir garantieren höchste Qualität und Präzision bei jeder Baugruppe.

DMS-Apllikation - Dehnungsmessung mit DMS-Streifen an Leiterplatten nach IPC/JEDEC-9704A Spannungsanalyse mit Hilfe von Dehnungsmessstreifen Werkstoffe und Bauteile sind ständig der Einwirkung von mechanischen und thermischen Einflüssen ausgesetzt. Auch Leiterplatten und elektronische Baugruppen müssen während ihres Lebenszyklus verschiedensten Belastungen aushalten. Insbesondere währende der Herstellung und bei der Montage führen Dehnungs- und Biegebelastung zu systemischen Baugruppenausfällen und damit zu erhöhtem Ausschuss im Feld. Bei einer Dehnungsmessung (auch DMS-Applikation oder DMS-Dehnungsmessung) werden Verformungen die durch eine Dehnung des Werkstoffs hervorgerufen messtechnisch erfasst und sichtbar gemacht. Man spricht auch von experimenteller Spannungsanalyse.