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Rapid Prototyping mit Metall? Kein Problem für uns! Ob Aluminium, Edelstahl, Werkzeugstahl oder Titan – Rapidobject berät Sie gern zu Ihrem Metall 3D Druck! Die Herstellung der Bauteile erfolgt mit dem Laserstrahlschmelzen. Das Laserstrahlschmelzen ist ein additives Fertigungsverfahren, bei dem Bauteile schichtweise direkt aus einem pulverförmigen Werkstoff hergestellt werden. Allzu sehr unterscheidet sich das SLM-Verfahren nicht vom SLS-Verfahren. Anders als beim Selektiven Lasersintern (SLS) wird jedoch beim Selektiven Laserschmelzen (SLM) das Materialpulver nicht gesintert. Beim SLM-Verfahren wird das Materialpulver direkt an dem Bearbeitungspunkt durch die Wärmeenergie eines Laserstrahls lokal aufgeschmolzen. Der Bauraum mit dem Pulvermaterial wird bis knapp unter die Schmelztemperatur erhitzt. Damit das Material nicht oxidiert, wird meistens der Arbeitsraum mit einem Schutzgas gefüllt. Anwendungsgebiete - Luft- und Raumfahrt - Automobiltechnik - Medizintechnik - Maschinenbau - Werkzeugmaschinenbau - Werkzeugbau - Prototypenbau - Kleinserien - Technische Bauteile aus Metall min. Wandstärke:: 1 mm Schichtstärke:: 0,02 – 0,075 mm max. Bauraumgröße:: 280 x 280 x 360 mm Temperaturbeständigkeit:: 350 °C Produktionszeit:: 14 Tage

Komfortable Laseranlage in Laserschutzklasse 1 mit Z-Achse. Eine elektrische Hubtür mit Zweihandbedienung ermöglicht einen komfortablen Zugang zum großen Innenraum der Laseranlage. Die Z-Achse mit 300 mm Hub dient der Höhenverstellung des Lasers. In die Anlage können verschiedene Werkstückaufnahmen zur Fixierung der Werkstücke während des Laservorgangs integriert werden. Die Bedienung der Anlage sowie die Überwachung der Kennzeichnung erfolgt über am Gestell der Anlage befestigte Eingabegeräte.

Mit Hilfe unserer vielen Fräsmaschinen haben wir alle Möglichkeiten die von Ihnen benötigten Präzisionsbauteile (bis 3000 mm) herzustellen. Es spielt keine Rolle, ob die Ausgangsteile von uns gelasert, die Rohlinge angeliefert oder bei uns hergestellte Schweißbaugruppen bearbeitet werden. Mittels CAD-Programmierung und unseren modernsten Zerspanungsmöglichkeiten können wir Ihre Gedanken in die Realität umsetzen.

Die Bildung von ohmschen Kontakten auf der Rückseite von SiC-Leistungsbauelementen spielt eine Schlüsselrolle bei der Bestimmung der elektrischen Eigenschaften und der mechanischen Festigkeit. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile mit unserer OCF-Technologie: • Homogene Prozessergebnisse durch Spot-Scanning • Flexible Programmierung und großer Parameterbereich für Testmuster • Bildet ohmsche Ni-Silizid-Grenzflächen • Machbarkeitsstudien und Rezepturentwicklung mit Ihren Mustern in unserem Labor • Hohe Flexibilität - perfekt geeignet für F&E-Ansätze • Prototyping und Co-Entwicklung möglich - Rezepturentwicklung für Ihre Metall-Stacks • 200 mm Waferbearbeitung - besonders geeignet für dünne Wafer Zusätzliche technische Informationen: • Laser-Sensor-Paket • Logfile-Funktion / Zugriffsrechteverwaltung • Standard-Waferdicke: 100 - 500 μm • Eignung für Wafer auf Glasträger Bearbeitbare Materialien sind: • Silizium (Si) • Siliziumkarbid (SiC) Einsatzgebiet: • Halbleiterindustrie • Power Devices Der Markt für Leistungsbauelemente aus Siliziumkarbid (SiC) verzeichnet ein zweistelliges Wachstum, was auf die Vorteile von SiC bei der Steigerung der Leistungseffizienz und der Minimierung von Energieverlusten in Anwendungen wie Elektrofahrzeugen und Hybridfahrzeugen, Stromversorgungen und Solarwechselrichtern zurückzuführen ist. Die Bildung von ohmschen Kontakten auf der Rückseite von SiC-Leistungsbauelementen spielt eine Schlüsselrolle bei der Bestimmung der elektrischen Eigenschaften und der mechanischen Festigkeit des Bauelements. Traditionell wurden für die OCF auf der Rückseite von SiC-Wafern thermische Annealingprozesse mit Blitzlampen mit Millisekunden-Pulsen verwendet. Da für diesen Prozess Temperaturen von über 1000 °C erforderlich sind, die sich nachteilig auf die Strukturen auf der Vorderseite der Wafer auswirken können, sind Blitzlampen auf Waferdicken von 350 Mikrometern und mehr beschränkt. Da die Industrie nun zu dünneren SiC-Leistungsbauelementen übergeht, um die elektrische Leistung und das Wärmemanagement zu verbessern, werden neue Annealingverfahren benötigt, die diese thermischen Auswirkungen minimieren. Das Laserannealing mit UV-Nanosekundenpulsen bietet die hohe Präzision und Wiederholbarkeit, die für OCF auf der Rückseite von SiC-Wafern erforderlich ist, und stellt gleichzeitig sicher, dass die Wafervorderseite nicht thermisch beschädigt wird, was die Leistung der Bauelemente beeinträchtigen kann.

Die Optogon S Serie wurde speziell für das Lasermarkieren und Lasergravieren von kleinen bis mittelgroßen Teilen in kleineren Losgrößen konzipiert. Kompakt, für den unkomplizierten Einsatz! Die Optogon S Serie wurde speziell für das Lasermarkieren und Lasergravieren von kleinen bis mittelgroßen Teilen in kleineren Losgrößen konzipiert. Durch die Ausführung des Lasersystems in Laserklasse 1 erübrigt sich für den Betreiber sowohl die Anmeldung bei der Berufsgenossenschaft als auch die Bestellung eines Laserschutzbeauftragten. Intelligentes Design: Das kompakte Design der S Serie schafft eine sinnvolle Kombination aus geringer Maschinengröße und großem Arbeitsraum. Das neu durchdachte Türkonzept ermöglicht eine großzügige Öffnung der Anlage, um relativ große Werkstücke komfortabel auszutauschen oder Hilfsvorrichtungen ein- und auszubauen. Durch eine Teilöffnung der Tür können Werkstücke unabhängig von der Größe des Nutzers bequem und ergonomisch gewechselt werden.

Kennzeichnung von Bauteilen und Produkten mit Seriennummern, QR-Codes, Barcodes, Teilenummern, Logo, Grafik, Text - Lasergravur

Plasmaschneiden Mit der neuesten Generation unserer Plasmaquelle von Kjellberg aus Finsterwalde schneiden wir Edelstahl mit 440Ampere. Unser Brenner kann Materialien bis zu einer Stärke von bis zu 100mm Edelstahl schneiden. Markierungen und Gravuren sind ebenfalls möglich.

3D-Vermessung in der Industrie – Beschreibung und Vorteile Die 3D-Vermessung ist eine fortschrittliche Technologie zur präzisen Erfassung von Oberflächen und Räumen. Wichtige Merkmale: Hohe Präzision: 3D-Vermessungstechnologien bieten extrem genaue Messungen. Schnelligkeit: Die Erfassung großer Flächen erfolgt schnell und effizient, was die Produktionszeiten verkürzt. Datenintegration: Die gewonnenen 3D-Daten lassen sich nahtlos in CAD-Software und andere Engineering-Tools integrieren, um weitere Analysen und Planungen zu erleichtern. Flexibilität: Anwendbar in unterschiedlichen Umgebungen, von Werkstätten bis hin zu Baustellen. Vorteile: Optimierung der Qualitätssicherung: Durch präzise Messungen können Abweichungen frühzeitig erkannt und behoben werden, was die Produktqualität steigert. Verbesserte Planung: Die 3D-Visualisierung erleichtert die Planung und Koordination komplexer Projekte, was zu schnelleren Entscheidungsprozessen führt. Erhöhung der Sicherheit: Durch exakte Daten können potenzielle Probleme frühzeitig identifiziert werden, was die Arbeitssicherheit erhöht. Innovationsförderung: Die Anwendung modernster 3D-Vermessungstechnologien unterstützt Unternehmen dabei, innovative Lösungen zu entwickeln und Wettbewerbsvorteile zu erzielen.

Mit unseren Faserlaser-Systemen lassen sich nahezu alle Metalle beschriften. Dabei stehen je nach Material und Oberfläche grundsätzlich drei Möglichkeiten zur Verfügung: - Anlassbeschriftung (Anlassfarben) - Gravur (leichte Gravur bis Tiefengravur) - Schichtabtrag (z.B. Brünierung, Lacke)

Rapid Prototyping mit Metall? Kein Problem für uns! Ob Aluminium, Edelstahl, Werkzeugstahl oder Titan – Rapidobject berät Sie gern zu Ihrem Metall 3D Druck! Die Herstellung der Bauteile erfolgt mit dem Laserstrahlschmelzen. Das Laserstrahlschmelzen ist ein additives Fertigungsverfahren, bei dem Bauteile schichtweise direkt aus einem pulverförmigen Werkstoff hergestellt werden. Allzu sehr unterscheidet sich das SLM-Verfahren nicht vom SLS-Verfahren. Anders als beim Selektiven Lasersintern (SLS) wird jedoch beim Selektiven Laserschmelzen (SLM) das Materialpulver nicht gesintert. Beim SLM-Verfahren wird das Materialpulver direkt an dem Bearbeitungspunkt durch die Wärmeenergie eines Laserstrahls lokal aufgeschmolzen. Der Bauraum mit dem Pulvermaterial wird bis knapp unter die Schmelztemperatur erhitzt. Damit das Material nicht oxidiert, wird meistens der Arbeitsraum mit einem Schutzgas gefüllt. Anwendungsgebiete - Luft- und Raumfahrt - Automobiltechnik - Medizintechnik - Maschinenbau - Werkzeugmaschinenbau - Werkzeugbau - Prototypenbau - Kleinserien - Technische Bauteile aus Metall min. Wandstärke:: 1 mm Schichtstärke:: 0,02 – 0,075 mm max. Bauraumgröße:: 280 x 280 x 360 mm Temperaturbeständigkeit:: 550 °C Produktionszeit:: 14 Tage

Rapid Prototyping mit Metall? Kein Problem für uns! Ob Aluminium, Edelstahl, Werkzeugstahl oder Titan – Rapidobject berät Sie gern zu Ihrem Metall 3D Druck! Die Herstellung der Bauteile erfolgt mit dem Laserstrahlschmelzen. Das Laserstrahlschmelzen ist ein additives Fertigungsverfahren, bei dem Bauteile schichtweise direkt aus einem pulverförmigen Werkstoff hergestellt werden. Allzu sehr unterscheidet sich das SLM-Verfahren nicht vom SLS-Verfahren. Anders als beim Selektiven Lasersintern (SLS) wird jedoch beim Selektiven Laserschmelzen (SLM) das Materialpulver nicht gesintert. Beim SLM-Verfahren wird das Materialpulver direkt an dem Bearbeitungspunkt durch die Wärmeenergie eines Laserstrahls lokal aufgeschmolzen. Der Bauraum mit dem Pulvermaterial wird bis knapp unter die Schmelztemperatur erhitzt. Damit das Material nicht oxidiert, wird meistens der Arbeitsraum mit einem Schutzgas gefüllt. Anwendungsgebiete - Luft- und Raumfahrt - Automobiltechnik - Medizintechnik - Maschinenbau - Werkzeugmaschinenbau - Werkzeugbau - Prototypenbau - Kleinserien - Technische Bauteile aus Metall min. Wandstärke:: 1 mm Schichtstärke:: 0,02 – 0,075 mm max. Bauraumgröße:: 280 x 280 x 360 mm Temperaturbeständigkeit:: 650 °C Produktionszeit:: 14 Tage

Die Beschriftungstechnik Gärtner GmbH bietet umfassende Lösungen zur Integration von Kennzeichnungstechnik in bestehende Produktionssysteme. Unsere maßgeschneiderten Lösungen ermöglichen eine nahtlose Integration von Lasersystemen, Inkjet-Druckern und Prägetechnologien in bereits vorhandene Produktionsabläufe. So stellen Sie sicher, dass Ihre Kennzeichnungsprozesse effizient und präzise ablaufen, ohne dass es zu Unterbrechungen oder größeren Anpassungen Ihrer bestehenden Infrastruktur kommt. Eigenschaften und Vorteile: Nahtlose Integration: Unsere Kennzeichnungssysteme lassen sich problemlos in bestehende Produktionslinien integrieren, ohne den laufenden Betrieb zu beeinträchtigen. Dadurch werden Kennzeichnungsvorgänge effizient in Ihre Prozesse eingebunden. Hohe Kompatibilität: Egal, welche Maschinen und Automatisierungssysteme Sie nutzen – unsere Kennzeichnungstechnik ist kompatibel mit einer Vielzahl von Produktionsumgebungen und Technologien, von älteren bis hin zu modernsten Systemen. Steigerung der Produktionskapazität: Die Integration unserer Kennzeichnungstechnik verbessert nicht nur die Effizienz, sondern auch die Genauigkeit Ihrer Kennzeichnungsprozesse, wodurch Sie die Qualität und Produktivität Ihrer gesamten Produktion steigern können. Anpassungsfähige Lösungen: Jedes Projekt wird von unseren Experten individuell geplant und umgesetzt, um sicherzustellen, dass die Integration exakt auf die Anforderungen Ihres Unternehmens abgestimmt ist. Minimaler Wartungsaufwand: Unsere Kennzeichnungssysteme sind wartungsarm und langlebig, was die Betriebskosten senkt und die Zuverlässigkeit Ihrer Produktionslinie erhöht. Zukunftssicher: Unsere Lösungen sind flexibel und lassen sich an wachsende Anforderungen anpassen, wodurch Sie langfristige Investitionssicherheit erhalten und für zukünftige Erweiterungen vorbereitet sind. Schlüsselfertige Lösungen: Von der Planung und Entwicklung bis hin zur Installation und Schulung – wir begleiten Sie durch den gesamten Integrationsprozess, sodass Ihre Mitarbeiter die neuen Systeme sofort optimal nutzen können. Reduzierung von Stillstandszeiten: Durch die schnelle und effiziente Integration unserer Systeme können Sie Ausfallzeiten minimieren und den Produktionsbetrieb aufrechterhalten. Mit der Integration der Kennzeichnungstechnik in bestehende Systeme bietet die Beschriftungstechnik Gärtner GmbH Ihnen eine moderne und effiziente Lösung, um Ihre Produktionsprozesse zu optimieren und die Produktqualität zu steigern.

Die kosteneffizienten Fertigung monolithisch integrierter Sensorchips in nur einem Produktionsschritt. Dies wird möglich durch den Einsatz eines On-the-Fly-Laserspots ermöglicht. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile: • Geringe Kosten: Hohe Kosteneffizient durch Entfall mehrerer Prozessschritte gegenüber traditioneller Verfahren – Die Herstellung erfolgt in nur einem Schritt. Keine lange Aufheiz- und Abkühlphase. • Einfache Einstellung der magnetischen Ausrichtung, Sensorposition und Sensordimension • Nachträgliche Re-Orientierung von Sensoren nach Prozessierung möglich - hohe Flexibilität zu jeder Zeit • Ermöglicht die Verarbeitung von Sensoren direkt neben der Ausleseelektronik - die wärmebeeinflusste Zone ist nur wenige µm breit • Möglichkeit, verschiedene Teile desselben Wafers für unterschiedliche Programmierbedingungen zu verwenden, z. B. die Anordnung separater Sensoren in Wheatstone-Bridge-Konfigurationen • Selektive und schnelle Programmierung (von einigen einzelnen Dies bis hin zu ganzen Wafern) • Variable Die-Größen können verarbeitet werden Zusätzliche technische Informationen: • Maschinengenauigkeit: ± 5 µm • Genauigkeit bei der Ausrichtung des Magnetfelds:: ± 0.010° • Nutzung von Laserquellen namhafter Hersteller • Fluenzen von 100-1000 mj/cm² • Manuelgeschnittene Masken • 100µm Messingbleche (Dicke) • Wafer-Dicken bis zu 4mm • Rechteckig: Kantenlänge 10-300µm • 12 Magnetrichtungen (0-360° in 30°-Schritten) Bearbeitbare Materialien sind u.a.: • Geeignet für Si-Wafergrößen bis zu 200 mm • Manuelle Beladung per Hand Einsatzgebiet: • Semiconductor Industry • Automotive Industry • Consumer electronics • Industrial applications • IoT applications Der Markt für magnetische Sensoren erfährt ein starkes Wachstum, das durch die steigende Nachfrage nach magnetischen Sensoren in der Unterhaltungselektronik, in Haushaltsgeräten und in Automobilanwendungen stetig angetrieben wird. Die Vorteile bei der Fertigung magnetischen Sensoren in unserem Haus liegen in einer sehr kosteneffizienten Fertigung monolithisch integrierter Sensorchips in nur einem Produktionsschritt. Dies wird möglich durch den Einsatz eines On-the-Fly-Laserspots, der in Geometrie und Pulsenergie flexibel an verschiedene Magnetsensoren adaptierbar ist. Die Anpassung an Sensor-Positionen und Abmessungen sowie verschiedene Magnetfeld-Orientierungen ist allein durch Ändern von Rezepten möglich. Ferner bietet die Technologie die Möglichkeit, selbst im Nachhinein programmierte Sensoren zu Re-Organisieren. Ein essentieller Faktor in Sachen Flexibilität und Anwenderfokus der xMR-Technologie. Dadurch stehen wir Ihnen als 3D-Micromac mit unserem Laser-System als idealer Partner in Sachen Sensorbearbeitung zur Verfügung. Das selektive Laser Annealing Das thermische Annealing wird traditionell verwendet, um die Giant Magnetoresistance (GMR) und Tunneling Magnetoresistance (TMR) Sensoren zu maximieren. Dieser Ansatz erfordert jedoch mehrere Prozessschritte, um Sensoren mit unterschiedlichen magnetischen Ausrichtungen herzustellen, die in Multichip-Gehäuse eingebaut oder als integrierte monolithische Gehäuse verarbeitet werden. Das selektive Laserannealing bietet gegenüber dem thermischen Annealing bei der Herstellung von Magnetsensoren mehrere Vorteile. Dazu gehören eine höhere Präzision, die die Verarbeitung kleinerer magnetischer Bauelementstrukturen ermöglicht, mehr Bauelemente pro Wafer und die Möglichkeit, verschiedene Referenzmagnetisierungsrichtungen auf den Sensoren auf einem einzigen Wafer einzustellen - dies reduziert die Prozessschritte, vereinfacht den gesamten Produktionsablauf und ermöglicht eine kostengünstigere Produktion integrierter monolithischer Sensorgehäuse. Zusätzlich dazu verbesserte die hohe Energiehomogenität die Sensorqualität erheblich. Weitere Anwendungsbeispiele für MR-Sensoren sind • Antiblockiersystem • Magnetokardiographie und • galvanische Isolatoren

Laserschneiden und -bohren von kohlenstofffaserverstärktem Kunststoff (CFK / Carbon) Komplexe Strukturen möglich. • Dicke: bis zu 600 µm • Bohrungen bis zu 20-50 µm Durchmesser möglich (abhängig von der Dicke des Materials) • Wandstärke <200 µm • Substratgröße: bis zu 140 x 140 mm² möglich (größer Teile auf Anfrage) • Schnittgeschwindigkeit abhängig von der Materialdicke und Layout: ab 10mm/s Komplexe Strukturen möglich.

Innerhalb des Laserfeinschneidens wird das Material im Schnittspalt bei minimaler Wärmeeintrag verdampft. Daher wird die Ausbildung von Schmelze vermieden und ein Schnitt mit hoher Qualität erzeugt. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Die Vorteile des Laserschneidens : - Formfreies Schneiden verschiedenster Materialien - Perfekte Schnittqualität dank minimalem Wärmeeintrag. - Schneiden dünner und wärmeempfindlicher Materialien wie beispielsweise dünnen Folien (< 20 µm) oder Verbundwerkstoffen möglich - Hohe Bearbeitungsgeschwindigkeit - Schmale Schnittspalt - Genauigkeiten von +/- 1µm - Substratgrößen ab 5x5 mm² bis 1,2x1,4 m² Bearbeitbare Materialien sind u.a.: - Metalle - Keramiken - Glas - Polymere - Halbleiter - Faserverbundstoffe - Thin Layers - Photovoltaik-Zellen Anwendungen: - Schneiden von Wafer für AR-Devices - Schneiden von Kohlenstofffaserverstärkter Kunststoff - Schneiden von Glas-Teilen - Schneiden von Smartphone- und Tabletdisplays

Kundenspezifische, vollautomatisierte, industrielle Lasersysteme für die Lasergravur, Laserbeschriftung und das Laserschneiden. Produktionsintegration, Datenbankanbindung, Vollautomatische Zuführung. Automatisierte, kundenspezifische Industrielaser – Custom Laser by OPTOGON. Kundenspezifische, vollautomatisierte, industrielle Lasersysteme: - Produktionsintegration - Datenbankanbindung - Vollautomatische Zuführung - Chargenspezifische Laserbearbeitung - Optische Teileerkennung - Automatische Lageerkennung der Werkstücke - Vollautomatische Laserbearbeitung - Kamerabasierte Überprüfung der gelaserten Ergebnisse - Automatisches Auslesen der Ergebnisse (Datamatrixcode und OCR) - Automatische Kennzeichnung von nichtlesbaren, fehlerhaften Teilen - Automatische Abführung

Die neue P-Serie wurde für das schnelle und großflächige Laserschneiden, die Laserbeschriftung und die Lasergravur von unterschiedlichen Materialien entworfen. All in One Laserplot – Laserschneiden und Lasergravieren – Die P-Serie. Die P-Serie wurde für das schnelle und großflächige Laserschneiden, die Laserbeschriftung und die Lasergravur von unterschiedlichen Materialien entworfen. Ideal für Kunststoffe, Plexiglas, Holz, Papier und Pappe. Durch die Ausführung des Lasersystems in Laserklasse 1 erübrigt sich für den Betreiber sowohl die Anmeldung bei der Berufsgenossenschaft als auch die Bestellung eines Laserschutzbeauftragten. Weitreichende Anwendungsmöglichkeiten Der Einsatz wartungsfreier, luftgekühlter CO₂- und Faserlaser exzellenter Strahlgüte ermöglicht eine ökonomische Bearbeitung der Werkstücke bei hoher Anlagenverfügbarkeit. Durch die Wellenlänge des Lasers ist die Bearbeitung einer Vielzahl von Metallen und Kunststoffen möglich. Dank einer sehr gut abgestuften Palette von verfügbaren Laserleistungen wird das jeweils optimale Verhältnis von Anlagenpreis und Bearbeitungsgeschwindigkeit gewährleistet. Intelligentes Design Das Design der P-Serie bietet ein optimales Verhältnis von Maschinengröße und Größe des Arbeitsraumes. Das innovative Türkonzept ermöglicht eine extrem weite Öffnung der Anlage mit hervorragender Zugänglichkeit zum kompletten Bearbeitungsraum. Wir lösen Ihre Aufgabe! Je nach Material benötigen Sie unterschiedliche Arbeitstische. Die neue P-Serie hat einen Wabentisch, und einen flexibel einrichtbaren Messertisch als Standardkonfiguration. Die Arbeitsfläche mit Aluwaben ist für Folien und dünne Werkstücke interessant. Für größere, schwerere und auch nicht flache Werkstücke bieten Ihnen die individuell einstellbaren Messer aus hochfestem Aluminium die Flexibilität die sie benötigen. Dynamische Antriebsachsen mit hohen Geschwindigkeiten reduzieren die Zykluszeiten erheblich und schöpfen das Laserpotential voll aus. Präzise Bearbeitung Die P-Serie ist für Ihre Bedürfnisse entworfen worden! Ob Multitischsystem oder hocheffiziente Absaugung, die Staub und Dämpfe vom Laser und Werkstück abtransportiert – bleiben Sie flexibel und kreativ, die P-Serie kümmert sich um den Rest! Flexible Softwarelösungen Durch die freie Auswahl von verschiedenen Softwarepaketen können wir sowohl flexibel auf die jeweiligen Kundenerfordernisse als auch auf Gewohnheiten oder Vorlieben der Bediener reagieren. Erstellen Sie die Daten für Ihre Schneid- und Beschriftungslayouts bequem im Büro oder zuhause. Für die Laserbearbeitung übertragen Sie die Daten schnell und bequem auf den internen Computer der P-Serie per W-LAN, LAN oder USB Device. Kreativer Laseranlagenbau: Ergonomie – Der Mensch im Mittelpunkt. Von Kopf bis Fuß talentiert! Unsere Lasermaschinen sind Dauerläufer. Einfach zu bedienen und ergonomisch gestaltet, geht die Arbeit einfach und mit Freude von der Hand. Innovative Türkonzepte, ob manuell oder automatisch Weit öffnende Türen und trotzdem platzsparend Verstellbare Bedienterminals für die individuellen Bedürfnisse des Anwenders Intuitive Handhabung der gesamten Lasermaschine steht immer im Vordergrund Der Laser den Sie wollen, und den Sie brauchen – LaserModularität mit OPTOGON. Willkommen am Puls der Zukunft! Unsere Lasermaschinen sind modular aufgebaut und ermöglichen eine riesige Auswahl an Konfigurationsmöglichkeiten. Alle Module, Komponenten, Bauelemente, Baugruppen sind individuell kombinierbar und werden gemeinsam mit Ihnen konfiguriert. Angefangen von der individuellen Laserquelle, über die Achskinematik bis hin zur Vollautomation ist einfach alles möglich.

Der Bedarf an Proben-Präparationstechniken im Bereich Mikrostrukturdiagnostik steigt zunehmend. Dabei ist eine schnelle, zuverlässige, kostengünstige und artefaktfreie Probenbearbeitung wichtig. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ - Laserschneiden und individuelle Probenvorbereitung - Analyse mittels REM und integrierter Mikroanalytik - Probenpräparation für die Mikromechanik (Dog-Bones sowie frei definierbare Geometrien) Einsatzgebiete: - Mikrodiagnostik - Fokussierte Ionenstrahl- und Rasterelektronenmikroskopie (FIB/SEM) - 3D-Analyse und Transmissionselektronenmikroskopie (TEM) - Schadensanalyse Der Bedarf an Proben-Präparationstechniken im Bereich der Mikrostrukturdiagnostik steigt zunehmend an. Dabei ist eine schnelle, zuverlässige, kostengünstige und artefaktfreie Probenbearbeitung von besonderer Wichtigkeit. Neben den traditionellen mechanischen Bearbeitungsverfahren, dominieren derzeit ionenstrahlbasierte Verfahren (z.B. Focused Ion Beam – FIB) das Feld. Ersteres ist mit sehr hohen Personalkosten verbunden, letzteres zusätzlich noch mit hohen Betriebskosten. Die laserbasierte Probenpräparation stellt hierzu eine Alternative dar. Basierend auf den patentierten microPREP™ Technologieworkflows ist dieses System in der Lage Proben für die Untersuchung mittels Transmissionselektronenmikroskop (TEM), Rasterelektronenmikroskop (REM) oder Atome-Sonden-Tomographie (APT) sowie für mikromechanische Tests mit einen sehr hohen Automatisierungsgrad herzustellen. Durch den Einsatz eines robusten Ultrakurzpulslasers werden die Betriebskosten im Vergleich zu ionenstrahlbasierter Bearbeitung deutlich reduziert. Das System eignet sich ideal für die Bearbeitung von Halbleitermaterialien, Metallen, Keramiken sowie Verbundmaterialien mit höchster Präzision und in kürzester Zeit.

Wir sind führender Spezialist auf dem Gebiet der Prägeplatten-Herstellung für Bipolarplatten der Brennstoffzelle (fuel cell) sowie der Bearbeitung von Stützstrukturen für den Einsatz in PEM-Elektrolyseuren. Unsere hochpräzisen Lasermikrobearbeitungstechnologien ermöglichen es uns, maßgeschneiderte Lösungen für die anspruchsvollen Anforderungen der Brennstoffzellentechnologie und der Wasserstofferzeugung zu liefern. Mit unserer Verwendung von Wasserstoff als sauberen Energieträger leisten wir einen wichtigen Beitrag in Richtung erneuerbarer Energie.

Herstellung einer Holzbox mit Trennfeldern - Laserschnitt und Lasergravur Wir stellen Holzboxen nach Kundenwünschen her. Herstellung einer Holzbox mit Trennfeldern - Laserschnitt und Lasergravur

Individuelle und hochwertigen Serviettenringe von WMF mit Lasergravur

Kugelschreiber aus Holz, Holzkugelschreiber mit Lasergravur, Logo, Text, individuell; L: 135 mm, B: 12 mm, Schreibfarbe: blau Kugelschreiber aus Holz, Holzkugelschreiber mit Logo, Text - Lasergravur - einseitig Ideal als Werbemittel für Ihr Geschäft Der Name bzw. der Text wird mittels eines CO2 - Lasers in den Kügelschreiber graviert. Es wird eine Seite des Kugelschreibers graviert. Kugelschreiber Maße: Länge: 135 mm Breite: 12 mm Schreibfarbe: blau Material: Holz und Metall

Beschriftungssysteme erfordern für einen reibungslosen und langlebigen Betrieb qualitativ hochwertige Verbrauchsmittel und Ersatzteile. Die Beschriftungstechnik Gärtner GmbH bietet ein umfassendes Sortiment an Verbrauchsmaterialien und Ersatzteilen für alle gängigen Kennzeichnungs- und Markierungssysteme. Von Tinten und Lösungsmitteln bis hin zu Druckköpfen und Dichtungen – wir stellen sicher, dass Ihre Systeme mit maximaler Effizienz und Langlebigkeit arbeiten. Eigenschaften und Vorteile: Qualität und Kompatibilität: Unsere Verbrauchsmittel und Ersatzteile sind speziell auf die Anforderungen moderner Kennzeichnungssysteme abgestimmt und gewährleisten eine optimale Leistung. Jedes Produkt ist vollständig kompatibel mit den von uns angebotenen Lasersystemen, Inkjet-Druckern und Prägesystemen. Umfassendes Sortiment: Wir bieten eine breite Palette an Verbrauchsmitteln wie Tinten, Lösungsmittel, Reinigungsmittel und Farbbänder sowie Ersatzteile wie Druckköpfe, Düsen, Sensoren, Filter und vieles mehr. Lange Lebensdauer: Unsere Ersatzteile sind auf Langlebigkeit ausgelegt und tragen dazu bei, die Betriebskosten niedrig zu halten, indem sie die Standzeiten der Maschinen verlängern und deren Wartungsbedarf minimieren. Einfache Bestellung und schnelle Lieferung: Durch unser gut sortiertes Lager sind alle Verbrauchsmaterialien und Ersatzteile jederzeit verfügbar, was eine schnelle Lieferung und damit minimale Ausfallzeiten gewährleistet. Kosteneffizienz: Hochwertige Verbrauchsmaterialien reduzieren den Tinten- und Energieverbrauch und maximieren die Effizienz Ihrer Kennzeichnungssysteme. Unsere Ersatzteile sind auf eine lange Lebensdauer ausgelegt, was Ihre Betriebskosten weiter senkt. Umweltfreundlich: Unsere Verbrauchsmittel, darunter umweltfreundliche Tinten und Lösungsmittel, tragen dazu bei, Ihre Produktionsprozesse nachhaltig zu gestalten, ohne Kompromisse bei der Qualität einzugehen. Technischer Support: Wir bieten Ihnen umfassenden technischen Support, um sicherzustellen, dass die von uns gelieferten Verbrauchsmaterialien und Ersatzteile nahtlos in Ihre bestehenden Systeme integriert werden können. Ob für regelmäßige Wartung oder im Falle eines Austauschs – Beschriftungstechnik Gärtner GmbH bietet Ihnen die zuverlässigen Verbrauchsmittel und Ersatzteile, die Sie benötigen, um den kontinuierlichen und effizienten Betrieb Ihrer Kennzeichnungssysteme zu gewährleisten.

Laserbeschriftung - Lasergravuren auf Softshell Textilien wie: Jacken, Westen.

Hochwertige Lasergravuren auf Schiefer, Schieferplatten, Schiefertafeln, Grabplatten, Gedenksteine, Gedenkplatten Tiergrabsteine, Grabsteine.