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Die Optogon S Serie wurde speziell für das Lasermarkieren und Lasergravieren von kleinen bis mittelgroßen Teilen in kleineren Losgrößen konzipiert. Kompakt, für den unkomplizierten Einsatz! Die Optogon S Serie wurde speziell für das Lasermarkieren und Lasergravieren von kleinen bis mittelgroßen Teilen in kleineren Losgrößen konzipiert. Durch die Ausführung des Lasersystems in Laserklasse 1 erübrigt sich für den Betreiber sowohl die Anmeldung bei der Berufsgenossenschaft als auch die Bestellung eines Laserschutzbeauftragten. Intelligentes Design: Das kompakte Design der S Serie schafft eine sinnvolle Kombination aus geringer Maschinengröße und großem Arbeitsraum. Das neu durchdachte Türkonzept ermöglicht eine großzügige Öffnung der Anlage, um relativ große Werkstücke komfortabel auszutauschen oder Hilfsvorrichtungen ein- und auszubauen. Durch eine Teilöffnung der Tür können Werkstücke unabhängig von der Größe des Nutzers bequem und ergonomisch gewechselt werden.

Wir sind führender Spezialist auf dem Gebiet der Prägeplatten-Herstellung für Bipolarplatten der Brennstoffzelle (fuel cell) sowie der Bearbeitung von Stützstrukturen für den Einsatz in PEM-Elektrolyseuren. Unsere hochpräzisen Lasermikrobearbeitungstechnologien ermöglichen es uns, maßgeschneiderte Lösungen für die anspruchsvollen Anforderungen der Brennstoffzellentechnologie und der Wasserstofferzeugung zu liefern. Mit unserer Verwendung von Wasserstoff als sauberen Energieträger leisten wir einen wichtigen Beitrag in Richtung erneuerbarer Energie.

TLS-Dicing ist eine einzigartige Laser-Technologie zum Trennen von Wafern in einzelne Chips bei der Back-End-Verarbeitung von Halbleitern. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile mit unserem TLS-Dicing™: TLS-Dicing™ ist eine ideale Lösung zum Dicing von Wafern und bietet viele Vorteile gegenüber derzeit etablierten Konkurrenztechnologien wie mechanischem Sägen und Laserablation. • Perfekte Seitenwände ohne Abplatzungen und Mikrorisse mit überragender Biegefestigkeit • Partikelfreie Bearbeitung / keine Wärmeeinflusszone • Kraftfreie und berührungslose Bearbeitung • Unabhängig der Gitterebene • Trennen von Rückseitenmetall ohne Abplatzungen im selben Bearbeitungsschritt • Das Schneiden von Materialstapeln ist möglich • Hohe Trenngeschwindigkeit: 300 mm/s • Sehr glatte Kanten (reduziert den Dioden-Leckstrom) • Sauberer und nahezu trockener Prozess • Nahezu keine Ausbrüche und Mikrorisse für weniger Bruch • Kein Werkzeugverschleiß • Zero-Kerf Dicing ermöglicht schmalere Straßenbreiten, wodurch mehr Chips pro Wafer möglich sind Zusätzliche technische Informationen: • Positioniergenauigkeit: 5µm • Wiederholgenauigkeit: 1µm Bearbeitbare Materialien sind u.a.: • Siliziumkarbind (SiC) • Silizium (Si) • Germanium (Ge) • Galliumarsenid (GaAs) Einsatzgebiete • Halbleiterindustrie Das Trennen von Wafern ist ein wesentlicher Prozess in der Halbleiterherstellung, der für die effiziente Chipherstelllung entscheidend ist. Da die Substratgrößen für SiC-Wafer immer größer werden und neue Anwendungen wie 3D/Stacked-Die-Packages die Dicke der Siliziumwafer beeinflussen, werden gängige Wafer-Dicing-Methoden wie das mechanische Säge in ihrer praktischen Anwendung zunehmend eingeschränkt. TLS (Thermal Laser Separation) ist eine neuartige Wafer-Dicing Methode, die erhebliche Vorteile bei den Produktionskosten, dem Durchsatz und Ausbeute für SiC- und Silizium-Wafer bietet. TLS-Dicing™ ist eine einzigartige Technologie zur Trennung von Wafern in einzelne Chips in der Back-End-Halbleiterverarbeitung. Beim TLS-Dicing™ wird thermisch induzierter mechanischer Stress verwendet, um spröde Halbleitermaterialien wie Siliziumkarbind (SiC), Silizium (Si), Germanium (Ge) und Galliumarsenid (GaAs). Ein Laser erwärmt die festen, spröden Materiale und erzeugt eine Zone mit Druckspannung und umgebender tangentialer Zugspannung. Eine zweite gekühlte Zone, die einen minimalen Abstand zur ersten Zone aufweist, erzeugt eine erneute Spannung. Die resultierende Zugspannung hat dabei in der Überlagerungsregion beider Spannungsmustern ein lokales Maximum, das scharf fokussiert ist und eine eindeutige Ausrichtung hat (senkrecht senkrecht zur Straße) und ist somit in der Lage, die Rissspitze zu öffnen und durch das Material zu führen. TLS-Dicing™ selbst ist immer ein One-Pass-Verfahren, das die gesamte Dicke des Wafers auf einmal trennt. Ausgangspunkt ist ein flacher Scribe, der entweder lokal oder kontinuierlich an der Oberfläche des Wafers erfolgt. Der lokale Scribe wird bevorzugt, um die höchste Biegefestigkeit und die geringste Partikelbildung zu gewährleisten. Andererseits bietet der kontinuierliche Scribe die besten Ergebnisse für Produkte mit Metall in der Straße und verbessert die Geradlinigkeit des Spaltprozesses. Da es sich beim TLS-Dicing™ um einen Spaltprozess handelt, sind die Kanten glatt und frei von Restspannungen oder Mikrorissen und Spaltzonen. Jegliche Reduzierung der Biegefestigkeit infolge des Spaltprozesses ist gegenüber ablativen Lasertechnologien deutlich geringer. Darüber hinaus wird das Rückseitenmetall getrennt, ohne dass es zu Delamination oder Hitzeeinwirkung kommt.

Schneiden von Photovoltaikzellen in Halb-, Drittel- und Shinglezellen. Freiformschneiden möglich. Schneiden mittels TLS-Technologie. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ - Formate von 1/2 bis 1/6-Zellen und Größen bis zu M12 - Freiformschneiden - Leistungssteigerung von bis zu 2W durch TLS-Technologie Die patentierte Lasertechnologie von 3D-Micromac zum direkten Schneiden von Solarzellen ist die führende Methode zum Schneiden von Zellen. Wenn herkömmliche Schneidverfahren an ihre Grenzen stoßen, kommt die TLS-Technologie mit ultrakurzen Pulsen ins Spiel. Exzellente Schnittqualitäten mit hoher Reproduzierbarkeit und Genauigkeit können garantiert werden. Egal ob Halbzelle, Drittelzelle, Viertelzelle oder die zukunftsweisende Sechszelle. Durch die große Flexibilität der TLS-Technologie ist es möglich, unsere Kunden umfassend zu unterstützen. Anpassung in der Anzahl der Zellschnitte, Variation in der Größe der Substrate bis zu 220mm oder eine hohe Flexibilität in der Formfreiheit. Von siliziumbasierten Zelltypen wie PERC, TOPCon, HJT bis IBC ist die Bearbeitung Ihrer mono- und polychristalinischen Photovoltaikzellen möglich.

Innerhalb des Laserfeinschneidens wird das Material im Schnittspalt bei minimaler Wärmeeintrag verdampft. Daher wird die Ausbildung von Schmelze vermieden und ein Schnitt mit hoher Qualität erzeugt. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Die Vorteile des Laserschneidens : - Formfreies Schneiden verschiedenster Materialien - Perfekte Schnittqualität dank minimalem Wärmeeintrag. - Schneiden dünner und wärmeempfindlicher Materialien wie beispielsweise dünnen Folien (< 20 µm) oder Verbundwerkstoffen möglich - Hohe Bearbeitungsgeschwindigkeit - Schmale Schnittspalt - Genauigkeiten von +/- 1µm - Substratgrößen ab 5x5 mm² bis 1,2x1,4 m² Bearbeitbare Materialien sind u.a.: - Metalle - Keramiken - Glas - Polymere - Halbleiter - Faserverbundstoffe - Thin Layers - Photovoltaik-Zellen Anwendungen: - Schneiden von Wafer für AR-Devices - Schneiden von Kohlenstofffaserverstärkter Kunststoff - Schneiden von Glas-Teilen - Schneiden von Smartphone- und Tabletdisplays

Die Bildung von ohmschen Kontakten auf der Rückseite von SiC-Leistungsbauelementen spielt eine Schlüsselrolle bei der Bestimmung der elektrischen Eigenschaften und der mechanischen Festigkeit. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile mit unserer OCF-Technologie: • Homogene Prozessergebnisse durch Spot-Scanning • Flexible Programmierung und großer Parameterbereich für Testmuster • Bildet ohmsche Ni-Silizid-Grenzflächen • Machbarkeitsstudien und Rezepturentwicklung mit Ihren Mustern in unserem Labor • Hohe Flexibilität - perfekt geeignet für F&E-Ansätze • Prototyping und Co-Entwicklung möglich - Rezepturentwicklung für Ihre Metall-Stacks • 200 mm Waferbearbeitung - besonders geeignet für dünne Wafer Zusätzliche technische Informationen: • Laser-Sensor-Paket • Logfile-Funktion / Zugriffsrechteverwaltung • Standard-Waferdicke: 100 - 500 μm • Eignung für Wafer auf Glasträger Bearbeitbare Materialien sind: • Silizium (Si) • Siliziumkarbid (SiC) Einsatzgebiet: • Halbleiterindustrie • Power Devices Der Markt für Leistungsbauelemente aus Siliziumkarbid (SiC) verzeichnet ein zweistelliges Wachstum, was auf die Vorteile von SiC bei der Steigerung der Leistungseffizienz und der Minimierung von Energieverlusten in Anwendungen wie Elektrofahrzeugen und Hybridfahrzeugen, Stromversorgungen und Solarwechselrichtern zurückzuführen ist. Die Bildung von ohmschen Kontakten auf der Rückseite von SiC-Leistungsbauelementen spielt eine Schlüsselrolle bei der Bestimmung der elektrischen Eigenschaften und der mechanischen Festigkeit des Bauelements. Traditionell wurden für die OCF auf der Rückseite von SiC-Wafern thermische Annealingprozesse mit Blitzlampen mit Millisekunden-Pulsen verwendet. Da für diesen Prozess Temperaturen von über 1000 °C erforderlich sind, die sich nachteilig auf die Strukturen auf der Vorderseite der Wafer auswirken können, sind Blitzlampen auf Waferdicken von 350 Mikrometern und mehr beschränkt. Da die Industrie nun zu dünneren SiC-Leistungsbauelementen übergeht, um die elektrische Leistung und das Wärmemanagement zu verbessern, werden neue Annealingverfahren benötigt, die diese thermischen Auswirkungen minimieren. Das Laserannealing mit UV-Nanosekundenpulsen bietet die hohe Präzision und Wiederholbarkeit, die für OCF auf der Rückseite von SiC-Wafern erforderlich ist, und stellt gleichzeitig sicher, dass die Wafervorderseite nicht thermisch beschädigt wird, was die Leistung der Bauelemente beeinträchtigen kann.

Kundenspezifische, vollautomatisierte, industrielle Lasersysteme für die Lasergravur, Laserbeschriftung und das Laserschneiden. Produktionsintegration, Datenbankanbindung, Vollautomatische Zuführung. Automatisierte, kundenspezifische Industrielaser – Custom Laser by OPTOGON. Kundenspezifische, vollautomatisierte, industrielle Lasersysteme: - Produktionsintegration - Datenbankanbindung - Vollautomatische Zuführung - Chargenspezifische Laserbearbeitung - Optische Teileerkennung - Automatische Lageerkennung der Werkstücke - Vollautomatische Laserbearbeitung - Kamerabasierte Überprüfung der gelaserten Ergebnisse - Automatisches Auslesen der Ergebnisse (Datamatrixcode und OCR) - Automatische Kennzeichnung von nichtlesbaren, fehlerhaften Teilen - Automatische Abführung

Kennzeichnung von Bauteilen und Produkten mit Seriennummern, QR-Codes, Barcodes, Teilenummern, Logo, Grafik, Text - Lasergravur

Die kosteneffizienten Fertigung monolithisch integrierter Sensorchips in nur einem Produktionsschritt. Dies wird möglich durch den Einsatz eines On-the-Fly-Laserspots ermöglicht. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile: • Geringe Kosten: Hohe Kosteneffizient durch Entfall mehrerer Prozessschritte gegenüber traditioneller Verfahren – Die Herstellung erfolgt in nur einem Schritt. Keine lange Aufheiz- und Abkühlphase. • Einfache Einstellung der magnetischen Ausrichtung, Sensorposition und Sensordimension • Nachträgliche Re-Orientierung von Sensoren nach Prozessierung möglich - hohe Flexibilität zu jeder Zeit • Ermöglicht die Verarbeitung von Sensoren direkt neben der Ausleseelektronik - die wärmebeeinflusste Zone ist nur wenige µm breit • Möglichkeit, verschiedene Teile desselben Wafers für unterschiedliche Programmierbedingungen zu verwenden, z. B. die Anordnung separater Sensoren in Wheatstone-Bridge-Konfigurationen • Selektive und schnelle Programmierung (von einigen einzelnen Dies bis hin zu ganzen Wafern) • Variable Die-Größen können verarbeitet werden Zusätzliche technische Informationen: • Maschinengenauigkeit: ± 5 µm • Genauigkeit bei der Ausrichtung des Magnetfelds:: ± 0.010° • Nutzung von Laserquellen namhafter Hersteller • Fluenzen von 100-1000 mj/cm² • Manuelgeschnittene Masken • 100µm Messingbleche (Dicke) • Wafer-Dicken bis zu 4mm • Rechteckig: Kantenlänge 10-300µm • 12 Magnetrichtungen (0-360° in 30°-Schritten) Bearbeitbare Materialien sind u.a.: • Geeignet für Si-Wafergrößen bis zu 200 mm • Manuelle Beladung per Hand Einsatzgebiet: • Semiconductor Industry • Automotive Industry • Consumer electronics • Industrial applications • IoT applications Der Markt für magnetische Sensoren erfährt ein starkes Wachstum, das durch die steigende Nachfrage nach magnetischen Sensoren in der Unterhaltungselektronik, in Haushaltsgeräten und in Automobilanwendungen stetig angetrieben wird. Die Vorteile bei der Fertigung magnetischen Sensoren in unserem Haus liegen in einer sehr kosteneffizienten Fertigung monolithisch integrierter Sensorchips in nur einem Produktionsschritt. Dies wird möglich durch den Einsatz eines On-the-Fly-Laserspots, der in Geometrie und Pulsenergie flexibel an verschiedene Magnetsensoren adaptierbar ist. Die Anpassung an Sensor-Positionen und Abmessungen sowie verschiedene Magnetfeld-Orientierungen ist allein durch Ändern von Rezepten möglich. Ferner bietet die Technologie die Möglichkeit, selbst im Nachhinein programmierte Sensoren zu Re-Organisieren. Ein essentieller Faktor in Sachen Flexibilität und Anwenderfokus der xMR-Technologie. Dadurch stehen wir Ihnen als 3D-Micromac mit unserem Laser-System als idealer Partner in Sachen Sensorbearbeitung zur Verfügung. Das selektive Laser Annealing Das thermische Annealing wird traditionell verwendet, um die Giant Magnetoresistance (GMR) und Tunneling Magnetoresistance (TMR) Sensoren zu maximieren. Dieser Ansatz erfordert jedoch mehrere Prozessschritte, um Sensoren mit unterschiedlichen magnetischen Ausrichtungen herzustellen, die in Multichip-Gehäuse eingebaut oder als integrierte monolithische Gehäuse verarbeitet werden. Das selektive Laserannealing bietet gegenüber dem thermischen Annealing bei der Herstellung von Magnetsensoren mehrere Vorteile. Dazu gehören eine höhere Präzision, die die Verarbeitung kleinerer magnetischer Bauelementstrukturen ermöglicht, mehr Bauelemente pro Wafer und die Möglichkeit, verschiedene Referenzmagnetisierungsrichtungen auf den Sensoren auf einem einzigen Wafer einzustellen - dies reduziert die Prozessschritte, vereinfacht den gesamten Produktionsablauf und ermöglicht eine kostengünstigere Produktion integrierter monolithischer Sensorgehäuse. Zusätzlich dazu verbesserte die hohe Energiehomogenität die Sensorqualität erheblich. Weitere Anwendungsbeispiele für MR-Sensoren sind • Antiblockiersystem • Magnetokardiographie und • galvanische Isolatoren

Die neue P-Serie wurde für das schnelle und großflächige Laserschneiden, die Laserbeschriftung und die Lasergravur von unterschiedlichen Materialien entworfen. All in One Laserplot – Laserschneiden und Lasergravieren – Die P-Serie. Die P-Serie wurde für das schnelle und großflächige Laserschneiden, die Laserbeschriftung und die Lasergravur von unterschiedlichen Materialien entworfen. Ideal für Kunststoffe, Plexiglas, Holz, Papier und Pappe. Durch die Ausführung des Lasersystems in Laserklasse 1 erübrigt sich für den Betreiber sowohl die Anmeldung bei der Berufsgenossenschaft als auch die Bestellung eines Laserschutzbeauftragten. Weitreichende Anwendungsmöglichkeiten Der Einsatz wartungsfreier, luftgekühlter CO₂- und Faserlaser exzellenter Strahlgüte ermöglicht eine ökonomische Bearbeitung der Werkstücke bei hoher Anlagenverfügbarkeit. Durch die Wellenlänge des Lasers ist die Bearbeitung einer Vielzahl von Metallen und Kunststoffen möglich. Dank einer sehr gut abgestuften Palette von verfügbaren Laserleistungen wird das jeweils optimale Verhältnis von Anlagenpreis und Bearbeitungsgeschwindigkeit gewährleistet. Intelligentes Design Das Design der P-Serie bietet ein optimales Verhältnis von Maschinengröße und Größe des Arbeitsraumes. Das innovative Türkonzept ermöglicht eine extrem weite Öffnung der Anlage mit hervorragender Zugänglichkeit zum kompletten Bearbeitungsraum. Wir lösen Ihre Aufgabe! Je nach Material benötigen Sie unterschiedliche Arbeitstische. Die neue P-Serie hat einen Wabentisch, und einen flexibel einrichtbaren Messertisch als Standardkonfiguration. Die Arbeitsfläche mit Aluwaben ist für Folien und dünne Werkstücke interessant. Für größere, schwerere und auch nicht flache Werkstücke bieten Ihnen die individuell einstellbaren Messer aus hochfestem Aluminium die Flexibilität die sie benötigen. Dynamische Antriebsachsen mit hohen Geschwindigkeiten reduzieren die Zykluszeiten erheblich und schöpfen das Laserpotential voll aus. Präzise Bearbeitung Die P-Serie ist für Ihre Bedürfnisse entworfen worden! Ob Multitischsystem oder hocheffiziente Absaugung, die Staub und Dämpfe vom Laser und Werkstück abtransportiert – bleiben Sie flexibel und kreativ, die P-Serie kümmert sich um den Rest! Flexible Softwarelösungen Durch die freie Auswahl von verschiedenen Softwarepaketen können wir sowohl flexibel auf die jeweiligen Kundenerfordernisse als auch auf Gewohnheiten oder Vorlieben der Bediener reagieren. Erstellen Sie die Daten für Ihre Schneid- und Beschriftungslayouts bequem im Büro oder zuhause. Für die Laserbearbeitung übertragen Sie die Daten schnell und bequem auf den internen Computer der P-Serie per W-LAN, LAN oder USB Device. Kreativer Laseranlagenbau: Ergonomie – Der Mensch im Mittelpunkt. Von Kopf bis Fuß talentiert! Unsere Lasermaschinen sind Dauerläufer. Einfach zu bedienen und ergonomisch gestaltet, geht die Arbeit einfach und mit Freude von der Hand. Innovative Türkonzepte, ob manuell oder automatisch Weit öffnende Türen und trotzdem platzsparend Verstellbare Bedienterminals für die individuellen Bedürfnisse des Anwenders Intuitive Handhabung der gesamten Lasermaschine steht immer im Vordergrund Der Laser den Sie wollen, und den Sie brauchen – LaserModularität mit OPTOGON. Willkommen am Puls der Zukunft! Unsere Lasermaschinen sind modular aufgebaut und ermöglichen eine riesige Auswahl an Konfigurationsmöglichkeiten. Alle Module, Komponenten, Bauelemente, Baugruppen sind individuell kombinierbar und werden gemeinsam mit Ihnen konfiguriert. Angefangen von der individuellen Laserquelle, über die Achskinematik bis hin zur Vollautomation ist einfach alles möglich.

Der Bedarf an Proben-Präparationstechniken im Bereich Mikrostrukturdiagnostik steigt zunehmend. Dabei ist eine schnelle, zuverlässige, kostengünstige und artefaktfreie Probenbearbeitung wichtig. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ - Laserschneiden und individuelle Probenvorbereitung - Analyse mittels REM und integrierter Mikroanalytik - Probenpräparation für die Mikromechanik (Dog-Bones sowie frei definierbare Geometrien) Einsatzgebiete: - Mikrodiagnostik - Fokussierte Ionenstrahl- und Rasterelektronenmikroskopie (FIB/SEM) - 3D-Analyse und Transmissionselektronenmikroskopie (TEM) - Schadensanalyse Der Bedarf an Proben-Präparationstechniken im Bereich der Mikrostrukturdiagnostik steigt zunehmend an. Dabei ist eine schnelle, zuverlässige, kostengünstige und artefaktfreie Probenbearbeitung von besonderer Wichtigkeit. Neben den traditionellen mechanischen Bearbeitungsverfahren, dominieren derzeit ionenstrahlbasierte Verfahren (z.B. Focused Ion Beam – FIB) das Feld. Ersteres ist mit sehr hohen Personalkosten verbunden, letzteres zusätzlich noch mit hohen Betriebskosten. Die laserbasierte Probenpräparation stellt hierzu eine Alternative dar. Basierend auf den patentierten microPREP™ Technologieworkflows ist dieses System in der Lage Proben für die Untersuchung mittels Transmissionselektronenmikroskop (TEM), Rasterelektronenmikroskop (REM) oder Atome-Sonden-Tomographie (APT) sowie für mikromechanische Tests mit einen sehr hohen Automatisierungsgrad herzustellen. Durch den Einsatz eines robusten Ultrakurzpulslasers werden die Betriebskosten im Vergleich zu ionenstrahlbasierter Bearbeitung deutlich reduziert. Das System eignet sich ideal für die Bearbeitung von Halbleitermaterialien, Metallen, Keramiken sowie Verbundmaterialien mit höchster Präzision und in kürzester Zeit.

Herstellung einer Holzbox mit Trennfeldern - Laserschnitt und Lasergravur Wir stellen Holzboxen nach Kundenwünschen her. Herstellung einer Holzbox mit Trennfeldern - Laserschnitt und Lasergravur

Kugelschreiber aus Holz, Holzkugelschreiber mit Lasergravur, Logo, Text, individuell; L: 135 mm, B: 12 mm, Schreibfarbe: blau Kugelschreiber aus Holz, Holzkugelschreiber mit Logo, Text - Lasergravur - einseitig Ideal als Werbemittel für Ihr Geschäft Der Name bzw. der Text wird mittels eines CO2 - Lasers in den Kügelschreiber graviert. Es wird eine Seite des Kugelschreibers graviert. Kugelschreiber Maße: Länge: 135 mm Breite: 12 mm Schreibfarbe: blau Material: Holz und Metall

Individuelle und hochwertigen Serviettenringe von WMF mit Lasergravur

Beschriftungssysteme erfordern für einen reibungslosen und langlebigen Betrieb qualitativ hochwertige Verbrauchsmittel und Ersatzteile. Die Beschriftungstechnik Gärtner GmbH bietet ein umfassendes Sortiment an Verbrauchsmaterialien und Ersatzteilen für alle gängigen Kennzeichnungs- und Markierungssysteme. Von Tinten und Lösungsmitteln bis hin zu Druckköpfen und Dichtungen – wir stellen sicher, dass Ihre Systeme mit maximaler Effizienz und Langlebigkeit arbeiten. Eigenschaften und Vorteile: Qualität und Kompatibilität: Unsere Verbrauchsmittel und Ersatzteile sind speziell auf die Anforderungen moderner Kennzeichnungssysteme abgestimmt und gewährleisten eine optimale Leistung. Jedes Produkt ist vollständig kompatibel mit den von uns angebotenen Lasersystemen, Inkjet-Druckern und Prägesystemen. Umfassendes Sortiment: Wir bieten eine breite Palette an Verbrauchsmitteln wie Tinten, Lösungsmittel, Reinigungsmittel und Farbbänder sowie Ersatzteile wie Druckköpfe, Düsen, Sensoren, Filter und vieles mehr. Lange Lebensdauer: Unsere Ersatzteile sind auf Langlebigkeit ausgelegt und tragen dazu bei, die Betriebskosten niedrig zu halten, indem sie die Standzeiten der Maschinen verlängern und deren Wartungsbedarf minimieren. Einfache Bestellung und schnelle Lieferung: Durch unser gut sortiertes Lager sind alle Verbrauchsmaterialien und Ersatzteile jederzeit verfügbar, was eine schnelle Lieferung und damit minimale Ausfallzeiten gewährleistet. Kosteneffizienz: Hochwertige Verbrauchsmaterialien reduzieren den Tinten- und Energieverbrauch und maximieren die Effizienz Ihrer Kennzeichnungssysteme. Unsere Ersatzteile sind auf eine lange Lebensdauer ausgelegt, was Ihre Betriebskosten weiter senkt. Umweltfreundlich: Unsere Verbrauchsmittel, darunter umweltfreundliche Tinten und Lösungsmittel, tragen dazu bei, Ihre Produktionsprozesse nachhaltig zu gestalten, ohne Kompromisse bei der Qualität einzugehen. Technischer Support: Wir bieten Ihnen umfassenden technischen Support, um sicherzustellen, dass die von uns gelieferten Verbrauchsmaterialien und Ersatzteile nahtlos in Ihre bestehenden Systeme integriert werden können. Ob für regelmäßige Wartung oder im Falle eines Austauschs – Beschriftungstechnik Gärtner GmbH bietet Ihnen die zuverlässigen Verbrauchsmittel und Ersatzteile, die Sie benötigen, um den kontinuierlichen und effizienten Betrieb Ihrer Kennzeichnungssysteme zu gewährleisten.

Laserbeschriftung - Lasergravuren auf Softshell Textilien wie: Jacken, Westen.

Hochwertige Lasergravuren auf Schiefer, Schieferplatten, Schiefertafeln, Grabplatten, Gedenksteine, Gedenkplatten Tiergrabsteine, Grabsteine.

Der Anhänger ist 40 x 30 mm groß und aus Arylglas (sehr leicht und wetterbeständig).

Lassen Sie dort montieren, wo die Einzelteile gefertigt werden! In Kombination mit Nieten, Einpressen, Kleben, Bolzenschweissen, etc. können wir Ihre bei uns gefertigten Einzelteile zu Baugruppen oder Teilesätzen montieren und verpacken.

Dienstleistungen zu unseren Produkten und Anwendungen. Zusammen mit unseren Partnern bieten wir Machbarkeitsstudien, Vor-Ort-Inbetriebnahme und Bedienerschulungen für unsere Laserschweißköpfe an. Entscheiden Sie was Sie wünschen und wie Sie es wünschen, um eine schnelle und reibungslose Inbetriebnahme in Ihre bestehenden Systeme zu gewährleisten. Die Angebotserstellung erfolgt kundenspezifisch - Bitte fragen Sie uns an! coaxworks - UPGRADE YOUR WELDING

Lasermikrosintern und Mikro-SLM zur generativen Fertigung von mikrostrukturierten Teilen Werkstoffe: diverse Metalle und Cermets, z.B. Edelstahl 1.4404, 1.4301; Molybdän, Tantal; Wolfram/Alu, Wolfram/Kupfer; Kupfer, Silber, Platin; Cermets: Kupfer und Molybdän + Al2O3, Edelstahl + SiC; min Strukturgröße ca. 15 µm; Genauigkeit ca. 3 µm; unbehandelt Ra = 2 µm, Rz = 17 µm; behandelt Ra = 0,25 µm, Rz = 2 µm

Als Zertifizierter Schweißfachbetrieb nach DIN EN ISO 3834-2 (Qualitätsanforderungen beim Schweißen) steht für uns die Qualität Ihrer Produkte im Vordergrund. Drei Handschweißarbeitsplätze jeweils ausgestattet mit modernen WIG und MAG/MIG Schweißmaschinen zum Schmelzschweißen von Stahl, Edelstahl Rostfrei und Aluminium stehen unseren geprüften Schweißern zur Verfügung. Unsere Spann- und Absteckmöglichkeiten sowie der eigene Hilfsmittelbau ermöglichen das Bearbeiten von komplizierten Schweißbaugruppen und Aufbauten mit einer maximalen Grundfläche von 3000x1500mm und einem Höchstgewicht von 1000Kg. Ebenfalls realisieren wir gern auch kleine und mittelgroße Schweißbaugruppen sowie Dünnblech- und Rohrkonstruktionen für Sie. Falls gewünscht, bieten wir Ihnen auch eine anschließende CNC-Zerspanung mit an. Ergänzend stehen für Sie auch Schweißprozesse wie Bolzenschweißen bis M8, Buckelschweißen von Schweißmuttern bis M10 und Punktschweißen bis 5mm Gesamtblechstärke zur Verfügung.

• Präzise und kontrastreiche Beschriftung • Hochgradig beständig gegen Chemikalien, Lösungsmittel, Hitze und Witterungseinflüsse • Fälschungssicher: Manipulation hinterlässt sichtbare Spuren • Nicht zerstörungsfrei ablösbar • Flexible Formgestaltung: Etikettzuschnitt durch den Laser • Höchstmögliche Flexibilität im Etikettendesign • Effizient: Bevorratung vorgefertigter Schilder entfällt. Bedarfsgerechte „Just-in-time“ Erstellung in der Linie

Schneiden von Solarzellen zu Sonderformen Schneiden von Solarzellen in Sonderform Unsere Photovoltaikzellen in Sonderform werden mit modernsten Laserschneidetechnologien hergestellt und können in nahezu jede gewünschte Form und Größe geschnitten werden. Sie bestehen aus hocheffizienten Halbleitermaterialien, die eine hohe Umwandlungseffizienz von Sonnenenergie in elektrische Energie aufweisen. Unsere speziell angefertigten Photovoltaikzellen ermöglichen es Kunden, Solaranlagen zu schaffen, die sowohl funktional als auch ästhetisch ansprechend sind. Sie können beispielsweise in Form von Logos oder anderen individuellen Designs hergestellt werden, um die Integration in die Architektur eines Gebäudes zu erleichtern. Unsere Photovoltaikzellen in Sonderform sind eine ideale Lösung für Kunden, die perfekt auf ihre Anforderungen zugeschnitten ist. Unsere Experten bieten eine umfassende Beratung und Unterstützung, um sicherzustellen, dass die Solaranlage effektiv und effizient arbeitet.

z.B. als Vorbereitung für’s Verzinken oder als Schnittschutz, als Vorbereitung für’s Lackieren, auch beidseitig Mit unseren Maschinen haben wir die Möglichkeit, Kanten zu verrunden (z.B. als Vorbereitung für’s Verzinken oder als Schnittschutz), die Oxydschicht an der Schnittkante zu entfernen ( z.B. als Vorbereitung für’s Lackieren), einen Strichschliff von Korn 60 bis Korn 320 zu erzeugen (auch beidseitig) oder auch Teile komplett gleitschleifen als Finish.

Mit unserer hochmodernen Brennschneidmaschine, MultiTherm 3100 aus dem Hause MESSER sind wir in der Lage, Baustahl bis zu einer Stärke von 200mm zu schneiden. Durch den gleichzeitigen Einsatz von 3 Autogenbrennern, lassen sich 3 Teile simultan schneiden. Das erhöht die Stückzahlen bei minimaler Fertigungszeit. In Kombination mit dem Plasmasschneidbrenner sind auch Markierungen und Gravuren möglich.

Auf Wunsch bringen wir Gewinde und Senkungen in Ihre Teile ein.

Durch unseren Einsatz von Trumpf Abkantpressen und dem dazu passenden Magazin von TRUMPF können wir Ihnen eine erstklassige Blechweiterverarbeitung anbieten. Unsere modernen Abkantpressen liefern Ihnen montagefertige Produkte.