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Das ist eine kurze Zusammenfassung unserer Leiterplatten und Bestückungs Beiträge. Entwicklung: Wir entwickeln Schaltungen aus den Bereichen der analogen und digitalen Elektronik. In diesen stehen uns entsprechende Layouttools zur Verfügung. Layoutservice bieten wir mit den Programmen Orcad, Eagle und auch anderen Systemen. Nachfolgend ein Überblick: Verstärker und Netzteile Filter Mikrocontroller Schaltungen Mixed Mode Schaltungen Userinterfaces HF Baugruppen FPGA´s High Speed Bussysteme HF Boards (HF-Technologie) Schaltungsentwicklung für Analog-, Digital- und µP-Technik Layout Erstellung für bedrahtete Bauelemente und SMD Komplettentwicklung von der Idee bis zum fertigen Gerät Fertigung von Prototypen und Kleinserien, bedrahtet und SMD einschließlich Mechanik Muster- und Prüfmittelbau Layouts: Für ihre Produktidee suchen Sie einen fachkundigen Partner für die technische Umsetzung? Sie haben ein zeitkritisches Projekt, das Sie erfolgreich Ihren Kunden vorstellen wollen? Wir bieten Ihnen in beiden Fällen individuelle und fachgerechte Unterstützung an. Wir als Projektpartner oder verlängerte Werkbank – ganz wie es Ihre Situation erfordert – auf höchstem fachgerechtem Qualitätsniveau ! Know-how aus jahrelanger Projekterfahrung unterschiedlichster Komplexitätsgrade.Layoutsysteme: Orcad – CadSoft Eagle und andere ... Längste Produktlebensdauer - durch längere Komponenten Verfügbarkeit. Höchster Nutzen - heutige Komponenten-Techniken bieten die höchste Leistungs- / Kosten-Relation die jemals erreicht wurde. Niedrigste Kosten - neu eingeführte Halbleiterbauteile sind besser und kostengünstiger als vorherige Generationen. Höchste Zuverlässigkeit - durch Reduzierung der Anzahl der Bauteile, Arbeitsspannung und der Leistungsaufnahme moderner Techniken. Kleinste Leistungsaufnahme - heutige Technologie bedeutet: höhere Integration und geringere Leistungsaufnahme. Leiterplatten: Die Leiterplatte mit ihren speziellen Eigenschaften bestimmt den wesentlichen Bestandteil des späteren Produktionsprozesses. Aus diesem Grund wird die Qualität bei B&D electronic print in jedem Prozess garantiert und kontrolliert, vom Material bis zum Endprodukt. Unser Ziel ist, ein Produkt zu liefern „ohne Fehler“. Unsere Leiterplatten werden einer visuellen oder auch elektrischen Prüfung unterzogen bevor sie verpackt und an Sie versendet werden. Wir liefern von einseitigen Leiterplatten bis hin zu 20 Lagen Multilayer, Flex und Starrflexleiterplatten . Auch Abstände unter 4mil liefern wir Ihnen in kleineren Stückzahlen. Da wir vom Pool (1 Stück), bis zur Serienfertigung alles abdecken können, erhalten Sie bei uns alles aus einer Hand. unbestückte Leiterplatte bestückte Leiterplatte

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unsere Serienproduktion von Leiterplatten bietet Ihnen die Möglichkeit, qualitativ hochwertige und zuverlässige Leiterplatten in großen Stückzahlen herzustellen. Leiterplatten, auch bekannt als PCBs (Printed Circuit Boards), sind unverzichtbare Bauelemente in der Elektronikindustrie und werden in einer Vielzahl von Geräten eingesetzt, angefangen bei Computern und Smartphones bis hin zu Haushaltsgeräten und industriellen Steuerungssystemen. Unser engagiertes Team aus erfahrenen Ingenieuren unterstützt Sie bei der Umsetzung Ihrer Designspezifikationen und bietet Ihnen umfassende Design- und Engineering-Dienstleistungen. Wir verwenden nur hochwertige Materialien, angefangen bei den standardmäßigen FR-4 Leiterplatten bis hin zu spezialisierten Materialien wie flexible Leiterplatten (Flex PCBs) oder hochfrequente Materialien. Dadurch gewährleisten wir die Haltbarkeit und Zuverlässigkeit Ihrer Leiterplatten, die den technischen Anforderungen Ihres Produkts entsprechen. Unser automatisierter Fertigungsprozess kombiniert modernste Maschinen und Technologien, um eine präzise Platzierung von Komponenten, Lötverbindungen und Leiterbahnen sicherzustellen. Jede Leiterplatte durchläuft strenge Qualitätskontrollen, einschließlich elektrischer Tests, Funktionstests und Inspektionen, um eine einwandfreie Leistung und Zuverlässigkeit sicherzustellen. Wir sind bestrebt, Ihre Anforderungen in Bezug auf Stückzahlen und Lieferzeiten zu erfüllen, sei es für kleine Prototypenchargen oder umfangreiche Serienproduktionen. Wir verstehen, dass jedes Projekt einzigartig ist. Daher stehen Ihnen unsere Fachexperten zur Verfügung, um Ihre individuellen Anforderungen zu besprechen und Ihnen detaillierte Informationen sowie ein maßgeschneidertes Angebot zu unterbreiten. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Für Leiterplatten welche hohen thermischen Belastungen ausgesetzt sind, gilt es rechtzeitig die benötigte Dauerbertriebstemperatur festzulegen um somit ein geeignetes Material zu bestimmen.

Hochfrequenzleiterplatten, Rogers, Arlon, Megtron, Bestückung von Hochfrequenzleiterplatten, BGA, µBGA, QFN, LGA, 3D-AOI, X-Ray, IPC JSTD001 Kl. 3, UL.

Unsere Starrflex-Leiterplatten bieten eine innovative Lösung für Anwendungen, die sowohl die Robustheit von starren Leiterplatten als auch die Flexibilität von Flex-Leiterplatten erfordern. Diese hochwertigen Leiterplatten kombinieren die Vorteile beider Technologien und sind ideal für Anwendungen geeignet, bei denen Platzersparnis, Zuverlässigkeit und Flexibilität entscheidend sind. Eigenschaften: Hybride Konstruktion: Starrflex-Leiterplatten sind eine Kombination aus starren und flexiblen Materialien, die es ermöglichen, eine flexible Leiterplatte in einem starren Gehäuse zu integrieren. Flexibilität: Die flexible Abschnitte ermöglichen Biege- und Falteigenschaften, was zu kompakten Designs und Platzersparnis führt. Robustheit: Die starren Abschnitte bieten Stabilität und Schutz für empfindliche Komponenten, während die flexiblen Abschnitte Stoßdämpfung und Anpassungsfähigkeit bieten. Reduzierte Montagekosten: Durch die Integration von Flexibilität in das Design können separate Kabel und Steckverbinder vermieden werden, was die Montagekosten senkt. Mehr Designfreiheit: Die Kombination aus starren und flexiblen Abschnitten ermöglicht komplexere und kompaktere Designs, die den Anforderungen unterschiedlicher Anwendungen gerecht werden. Anwendungsbereiche: Medizintechnik (z. B. implantierbare Geräte, tragbare Monitore) Automotive-Technik (z. B. Instrumententafeln, Beleuchtungssysteme) Luft- und Raumfahrt (z. B. Satelliten, Flugzeugsteuerungen) Unterhaltungselektronik (z. B. Wearables, Kameras) Industrielle Automatisierung (z. B. Sensoren, Steuerungssysteme) Qualität und Zuverlässigkeit: Unsere Starrflex-Leiterplatten werden unter Einhaltung strenger Qualitätsstandards hergestellt, um eine herausragende Leistung und Zuverlässigkeit sicherzustellen. Jede Leiterplatte wird vor der Auslieferung gründlich getestet, um höchste Qualität zu gewährleisten. Kundenspezifische Lösungen: Wir bieten maßgeschneiderte Starrflex-Leiterplatten an, die genau Ihren Anforderungen entsprechen. Unser erfahrenes Team steht Ihnen zur Verfügung, um Ihre spezifischen Designanforderungen zu besprechen und die bestmögliche Lösung für Ihre Anwendung zu finden. Entscheiden Sie sich für unsere hochwertigen Starrflex-Leiterplatten, um die Vorteile von Flexibilität und Robustheit in einem kompakten und zuverlässigen Design zu nutzen.

Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien bei PDW Elektronikfertigung GmbH - Effizient, Präzise, Zuverlässig Entdecken Sie die spezialisierten Dienstleistungen für die Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien bei PDW Elektronikfertigung GmbH, einem erfahrenen EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Branchenkenntnissen. Unsere maßgeschneiderten Lösungen bieten eine effiziente und hochpräzise Abwicklung für Kleinserien, von der Bestückung bis zur umfassenden Prüfung. Merkmale unserer Dienstleistungen: Flexible Bestückung: Wir passen unsere Bestückungsprozesse an die Anforderungen von Kleinserien an und bieten die Flexibilität, die für individuelle Projekte erforderlich ist. Präzise Leiterplattenmontage: Unsere hochqualifizierten Mitarbeiter gewährleisten eine präzise Bestückung von Leiterplatten, unabhängig von der Größe der Serie. Vielseitige Prüfverfahren: Wir setzen modernste Prüfverfahren ein, darunter Automatische Optische Inspektion (AOI), um die Qualität der Leiterplatten-Kleinserien sicherzustellen. Kundenspezifische Anpassungen: Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen, die den spezifischen Anforderungen Ihrer Kleinserienprojekte entsprechen. Kurze Lieferzeiten: Durch effiziente Prozesse und hohe Flexibilität gewährleisten wir kurze Lieferzeiten für Ihre Kleinserien. Unsere Dienstleistungen für die Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien richten sich an Kunden mit unterschiedlichen Anforderungen, sei es in der Prototypenentwicklung, im Bereich der Nischenprodukte oder bei begrenzten Produktionsmengen. PDW Elektronikfertigung GmbH steht für Qualität, Zuverlässigkeit und Kundenzufriedenheit. Verlassen Sie sich auf uns als Partner für die effiziente und präzise Abwicklung Ihrer Leiterplatten-Kleinserien. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien.

Wir bestücken für Sie Leiterplatten vom Muster bis zur Serie, setzen Sie auf unser erfahrenes Bühler-Team. Leiterplattenbestückung • ESD-sichere und RoHS-konforme Fertigung • Fertigung und Prüfung nach IPC-A-610C/D • Muster- und Serienfertigung • SMD-Bestückung, bedrahtete Bestückung (THT) und Mischbestückung • Bestückung von starren oder Flex-Baugruppen (Flex und Starflex) • Materialbeschaffung und Bauteilevorbereitung auf Wunsch • Layoutberatung hinsichtlich Kosten- und Produktionsoptimierung • Reparatur und Umbau von elektronischen Baugruppen • Lackierung bestückter Leiterplatten oder Verguss von Baugruppen • Bedruckung von z. B. von Steckern, Gehäusen u. a. SMD-Bestückung • Platinengröße bis max. 400 x 450 mm • Großes Bauteilspektrum - von Chipbauteilen 0201 bis zum µBGA/BGA (55 x 55 mm) • Vollautomatischer Schablonendruck zur Lotpasten- oder Kleberaufbringung mit Pasteninspektion • Linie 1: Samsung-Bestücker mit zwei Pipettenköpfen und einem Zangenkopf, sowie CCD- und Kamera-Vision-Zentrierung (Kapazität ∼ 13 T BE⁄h) • Linie 2: Mydata-Bestücker mit 8 HIGH SPEED und einem HIGH PRECISION Bestückkopf, sowie Linescan und Dual Vision Kameras (Kapazität ∼ 27 T BE⁄h) • Handmanipulator für Kleinserien und Musterfertigung • Löten und Kleberaushärtung im Heller-Reflowofen • Grafische Dokumentation der Lötprofile auf Wunsch Bedrahtete Bestückung/THT • Platinenbreite bis max. 340 mm • Bauteilevorbereitung – Biegen, Schneiden, Sicken • Manuelle Bestückung von bedrahteten Bauteilen • Löten in bleifrei RoHS-konform auf Kirsten-Jetwave Lötanlage • Inertec Selektiv-Lötanlage mit Stickstoffabdeckung Prüfung • Leiterplatten AOI-getestet (kameraunterstützt) und/oder mit 100 % Sichtkontrolle • Kundenspezifische Tests und Funktionsprüfungen auf Anfrage, z. B. Röntgenprüfung, Hochspannungsprüfung, EMV-Prüfung, Klimatest

Entwicklung und Testing von Software und Hardware / Leiterplatten für verschiedenste Anwendungen, auch im regulierten Umfeld zum Beispiel für: Steuergeräte für Fahrzeuge oder Drohnen (auch Defense), Betriebsmittel und Testgeräte - sprechen Sie mit uns, wir beraten Sie gerne. Wir sind seit 2007 A-SPICE-zertifiziert und achten sehr auf ein vernünftiges Requirements-Engineering und die Durchführung von FMEAs und Technikfolgenabschätzungen (Stichwort: echte Nachhaltigkeit). Drohnen: Steuergeräte, Elektronik Automobil: Requirements Engineering, Lastenhefte Betriebsmittel, Tester: Requirements Engineering, Lastenhefte

Der Umgang mit elektronischen Bauteilen erfordert höchstes technisches Niveau, damit fehlerfreies Arbeiten des Endproduktes gewährleistet ist. Technik Der Umgang mit elektronischen Bauteilen erfordert höchstes technisches Niveau, damit fehlerfreies Arbeiten des Endproduktes gewährleistet ist. Darum legen wir Wert auf schonende Verarbeitung der Bauelemente beispielsweise durch Dampflöttechnik. Gern informieren wir Sie ausführlich über unsere Möglichkeiten – Anruf genügt. Ein Auszug unserer Technik - SMD-Bestückung mit 4-Kopf–Automat »TENRYU« - SMD-Löten mit Dampfphasenanlge »ASSCON« - Reworkstation »WELLER WQB 3000« - Lötanlagen »ZEVATRON« - Inspektionssystem »QUINS-EASY« - Baugruppenreinigungsanlage »SONOREX« - Bauelemente-Trockenschrank nach MSL »TOTECH«

Heutzutage sind Leiterplatten aus elektronischen Geräten nicht mehr wegzudenken und werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt. Unsere FR4 - Leiterplatten aus Glasfasergewebe werden nach dem umweltfreundlichen HASL-Verfahren (Hot Air Solder Leveling) hergestellt. Bei diesem Verfahren wird auf den Zusatz von Blei zum Zinn für die Oberfläche der Leiterplatte vollständig verzichtet, zum Wohle der Natur und des Klimaschutzes. Dieses Herstellungsverfahren ist für alle Standard-SMD-Bauteile geeignet und bietet sehr gute Reflow-Eigenschaften. Für anspruchsvollere Anwendungen bieten wir FR4-KB-6160A Leiterplatten an. Diese sind zusätzlich durch chemische Prozesse gehärtet, um sie widerstandsfähiger zu machen. Eine Eigenschaft, die für besonders beanspruchte Leiterplatten oder für mehrschichtige Layouts unverzichtbar ist. Selbstverständlich sind die Leiterplatten gemäß IPC-Vorgaben getestet. In Zusammenarbeit mit unseren erfahrenen Ingenieuren in Übersee entwickeln wir kundenspezifische Lösungen für die gewünschten elektronischen Schaltungen. Unterstützte Designs sind GERBER, Altium Designer und PADS. Sprechen Sie uns gerne an, wir designen gemeinsam mit Ihnen Ihre individuelle Lösung.

Die Leiterplattenlackierung der kessler systems GmbH bietet optimalen Schutz für Ihre PCBs. Durch den Einsatz hochwertiger Schutzlacke erhöhen wir die Lebensdauer und Zuverlässigkeit Ihrer Leiterplatten. Ob Schutz vor Feuchtigkeit, chemischen Einflüssen oder mechanischer Belastung – unsere Lackierungen sind individuell auf Ihre Anforderungen abgestimmt. Eigenschaften und Vorteile: Hochwertiger Schutz: Zuverlässige Versiegelung gegen Umwelteinflüsse. Individuelle Anpassung: Lackierungen für spezielle Einsatzbedingungen. Langlebigkeit: Verlängerte Lebensdauer der Leiterplatten. Präzise Verarbeitung: Einsatz modernster Lackiertechnologien. Sicherer Betrieb: Reduktion von Ausfällen durch Schutzlacke. Vielseitigkeit: Geeignet für Industrie, Automobil, Medizintechnik und weitere Branchen.

Unsere Layouter sind erfahren in allen Bereichen des Printlayouts und arbeiten vorzugsweise mit dem Entwicklungstool EAGLE von CadSoft. Als Kunden erhalten Sie schon bei der Konzeption Ihrer elektronischen oder elektromechanischen Komponenten so zeitnah wie möglich eine Bauteile-Datenbank zur Verfügung gestellt. Sie profitieren dabei von einer hohen Verfügbarkeit der notwendigen Bauteile, von attraktiven Einkaufspreisen und einer umfassenden Bauteilbibliothek. Außerdem erhalten Sie auch anspruchsvolle Fertigungsunterlagen für Zeichnungsteile wie z.B. Gehäuse und Kabel. Unsere Layouter sind erfahren in allen Bereichen des Printlayouts und arbeiten vorzugsweise mit dem Entwicklungstool EAGLE von CadSoft. Sie beherrschen die gängigen Normen der EMV, elektrischen Sicherheit und Maschinenrichtlinien. Spezialisten im Entwicklungs- und Produktionsumfeld sind die Voraussetzung für zielgerichtetes Design. Dank rationeller Fertigung entstehen so kostengünstige Produkte.

Unsere Leiterplatten-Assemblage bietet eine hochwertige Lösung für die Montage elektronischer Bauteile auf Leiterplatten. Mit unserer umfassenden Expertise und modernster Technologie stellen wir sicher, dass Ihre Leiterplatten präzise und effizient assembliert werden, um höchste Leistungsstandards zu erfüllen. Unser erfahrenes Team übernimmt den gesamten Assemblierungsprozess, angefangen von der Bestückung mit elektronischen Bauteilen bis hin zur Endmontage. Wir arbeiten mit einer Vielzahl von Bauteilen und Komponenten, einschließlich SMD- (Surface Mount Device) und Through-Hole-Komponenten, um sicherzustellen, dass Ihre Leiterplatten den spezifischen Anforderungen Ihrer Anwendung entsprechen. Durch unsere präzisen Montageverfahren und unsere strenge Qualitätskontrolle gewährleisten wir eine zuverlässige und fehlerfreie Funktionalität Ihrer Leiterplatten. Wir verwenden fortschrittliche Techniken und Ausrüstung, um eine gleichbleibend hohe Qualität und Effizienz in der Fertigung sicherzustellen. Unser Ziel ist es, Ihnen eine maßgeschneiderte Lösung anzubieten, die Ihren Anforderungen entspricht und gleichzeitig höchste Qualitäts- und Leistungsstandards erfüllt. Mit unserer Leiterplatten-Assemblage können Sie sich auf eine zuverlässige und effiziente Fertigung verlassen, die Ihre Produktentwicklung unterstützt und Ihren Erfolg auf dem Markt fördert.

Wir sind seit 1970 ein Dienstleister für die Elektronikfertigung. Wir bestücken SMT-Komponenten bis in kleinste Größen, realisieren Fine-Pitch-Baugruppen, BGA und Flip-Chip-Bestückungen. Unsere Produktionsanlagen sind flexibel, um die Bedürfnisse unserer Kunden vollständig zu erfüllen. Dazu gehören mehrere vollautomatische und flexible High-Speed-Bestückungslinien.

Der PCB-Design-Service von CAE Automation GmbH bietet professionelle Lösungen für die Erstellung von Leiterplatten-Layouts. Mit modernsten Layout-Tools wie Mentor Graphics Xpedition und Altium Designer sowie der Rückkopplung zur eigenen Fertigung wird Ihr Design von Beginn an für einen optimalen Fertigungsprozess ausgelegt. Die Spezialisten von CAE Automation GmbH verfügen über mehr als 25 Jahre Erfahrung im Layout von Leiterplatten und garantieren eine hohe Qualität und Zuverlässigkeit. Der Service umfasst die Schaltplanreinzeichnung, das Highspeed-Design, die Impedanzkontrolle und das High Voltage Design.

LEITERPLATTENGESTELLE – SPEZIELL FÜR IHRE ANFORDERUNGEN Wir bieten Ihnen das Passende Leiterplattengestell. Gerne klären wir mit Ihnen persönlich Ihre ganz speziellen Anforderungen und erarbeiten gemeinsam mit Ihnen das gewünschte Gestell. Verschiedene Gestelltypen und Variationsmöglichkeiten und unsere individuelle Fertigung garantieren eine maßgeschneiderte Lösung. Bedarfsgerechter Gestellbau Wir fertigen Ihnen Gestelle für Leiterplatten in einer Stärke von 20 μ. Unser Portfolio umfasst außerdem optimierte Gestelle für die verschiedensten Produktionsarten – von der Bestückung von Hand bis zur automatisierten Bestückung mit Klammern. Durch die Zusammenarbeit mit Firmen aus verschiedensten Branchen mit unterschiedlichsten Anforderungen an Leiterplattengestelle haben wir umfassende Erfahrungen gesammelt. Darauf können Sie vertrauen! Am Anfang steht Ihre Vorstellung – Wir bieten eine Lösung! Sie haben eine klare Vorstellung Ihres Produkts. Wir erarbeiten eine überzeugende Gestell-Lösung speziell für Ihr Produkt. Wir bieten für alle Gestellarten, außer Leiterplattenkörbe eine optimale Kontaktierung zum Werkstück. Gestelle für Flexible Leiterplatten Optimiert für sehr dünne Leiterplatten, die Kontaktierung sorgt für gleichmäßige Schichtverteilung auf der Folie. Leiterplattenklammern sichere Kontaktierung durch hohen Anpressdruck der Kontaktstifte. Geeignet zur händischen halb- oder vollautomatischen Beladung. Leiterplattenkörbe für flexible und starre Leiterplatten geeignet, Anordnung längs oder quer zur Fahrtrichtung, geeignet zur händischen halb- oder vollautomatischen Beladung, flexible Korbkonzepte für verschiedene LP-Größen und LP-Dicken. Schraubgestelle der Klassiker, sichere Kontaktierung, individuell einsetzbar, mit und ohne Kupferkern

Für die Projektierung der Automatisierungslösungen kommt bei uns EPLAN zum Einsatz. → EPLAN P8 → Schaltplanrevision → Stücklistenerstellung → Bauteillisten → Klemmenplan → Kabelliste → Kundenspezifisch

Ultra-HDI-Mehrschicht-Starraufbauten Begrabene, blinde, gestaffelte und gestapelte Durchkontaktierungen Profile, Hohlräume, Ausschnitte und Kastellationen Materialien mit niedrigem CTE Wärmemanagementlösungen Einschränkende Materialien wie CIC, CMC, CCC

„Die GS-PETERS GmbH ist zielgerichtet darauf spezialisiert, asiatische und europäische Unternehmen in ihrer Zusammenarbeit zu unterstützen“, erklärt die geschäftsführende Gesellschafterin Julia Skergeth, geb. Peters. Gegenseitige Deckung der Risiken durch Versicherer, Zollunterstützung, Übersetzung, Auditierung nach DIN ISO 9001 und IATF 16949 und die Bearbeitung von technischen Aufgaben gehören bei GS-PETERS zum Tagesgeschäft. Anfragen, Aufträge und Lieferungen erfolgen direkt, ohne Zeitverlust und ohne zusätzliche Kosten. GS-PETERS selektiert die Partner mit entsprechenden Qualitätsvoraussetzungen. Umweltschutz und ethische Aspekte sowie humane Arbeitsbedingungen werden ebenfalls berücksichtigt und mit auditiert, so die Geschäftsführerin. Das gesamte Team hat langjährige Erfahrung im Umgang und Handel von Leiterplatten in dritter Generation bei führenden Leiterplattenherstellern in Deutschland. Seit 2017 konnte die GS- Peters GmbH die europaweite Ausdehnung des Vertriebsangebotes erfolgreich umsetzen und expandieren.

Holders Technology wurde 1972 gegründet und ist seit über 50 Jahren tätig. Erfahren Sie mehr über unsere Geschichte, Dienstleistungen und Produkte.

Fotoplatinen einseitig/zweiseitig mit 35 µm Cu-Auflage Nach Schaltplan Vorgaben können Layouts erstellt und als Prototyp mit Stückzahl 1 zeitnah belichtet und geätzt werden. Hierbei können sowohl einseitige als auch zweiseitige Fotoplatinen mit 35 µm Kupferauflage verarbeitet werden. Andere Dicken sind auf Anfrage ggf. möglich.

Polychlorierte Biphenyle (PCB)-Untersuchungen sind entscheidend, um die potenziellen Gesundheitsrisiken durch diese gefährlichen Verbindungen zu bewerten. PCB sind bekannt für ihre krebserregenden Eigenschaften und können in älteren Bauwerken in Form von Fugendichtmassen und anderen Materialien vorkommen. Die Asbest Raumluftexperten bieten spezialisierte PCB-Untersuchungen an, die präzise Informationen über die Konzentration dieser Verbindungen in der Raumluft liefern. Unsere Experten setzen auf fortschrittliche Analysemethoden, um sicherzustellen, dass alle potenziellen Gefahrenquellen erkannt und geeignete Maßnahmen ergriffen werden können. Durch die Durchführung von PCB-Untersuchungen können Gebäudeeigentümer und -verwalter sicherstellen, dass sie die gesetzlichen Anforderungen erfüllen und die Gesundheit der Bewohner schützen. Die Asbest Raumluftexperten bieten maßgeschneiderte Lösungen, die auf die spezifischen Bedürfnisse jedes Kunden zugeschnitten sind, und unterstützen Sie bei jedem Schritt des Prozesses. Vertrauen Sie auf unsere Erfahrung und Kompetenz, um die Sicherheit und Gesundheit Ihrer Innenräume zu gewährleisten.

Die Schwanz GmbH produziert hochwertige Leiterplatten. Unsere 30 Mitarbeiter tragen mit Eigenverantwortung und Initiative zum Gesamterfolg und der Weiterentwicklung unseres Unternehmens bei. Wir legen Wert auf langfristige, partnerschaftliche Beziehungen zu unseren Kunden, von denen beide Seiten profitieren. Großunternehmen sowie kleine und mittlere Layouter und Ingenieurbüros schenken uns schon seit vielen Jahren ihr Vertrauen.

Die CCTC produziert in Werk I und in Werk II von 4-lagigen bis zu 28-lagigen Multilayern alle Varianten und Kombinationen. Vom Standard FR4 über Hoch-TG Laminate bis hin zu Teflonanwendungen. Das HDI Werk (Werk II) mit einer Kapazität von aktuell 500.000 m² hat sich dabei auf High-End Multilayer und Lasertechnologien spezialisiert. Die Fertigungen sind sowohl in Werk I und Werk II, beide in Shantou, auf Großserien für die Automobil- und Telekommunikationsindustrie als auch auf Kleinserien, z.B. für die Avionik, Medizintechnik und den Maschinenbau eingerichtet. Die Fertigungsformate beim Leiterplattenhersteller ergeben sich in erster Linie aus den vom Markt bereitgestellten Basismaterialformaten der Basismaterialhersteller. Die sich daraus ergebenden Fertigungsformate der Leiterplattenhersteller sind im Regelfall jeweils ein verschnittfreies Viertel oder Sechstel dieser Formate. Beispiel: Das US-Format beim Basismaterialhersteller = 1220 x 920 mm daraus ein Viertel = 610 x 460 mm (Fertigungsformat Leiterplattenhersteller). Hochautomatisierte Fertigungen arbeiten selten mit mehr als 6 Formaten, womit sich verschnittfrei alle Basismaterialformate weltweit abbilden lassen. Durchdachte Leiterplattenproduktionen wie die von CCTC sind in allen kostenrelevanten formatbezogenen Prozessen optimal auf die Fertigungsformate konzipiert und ausgerichtet. Nur so ist ein hoher Qualitätsstandard in der Fertigung gesichert. Die vom Kunden tatsächlich nutzbare Fläche vom Fertigungsformat wird auch als Netto-Maß bezeichnet. Sie ist die Fläche abzüglich der Nutzenränder für Presssysteme, Harzfluss, Fangsyteme für Druckprozesse, Testsysteme usw.. Jeder Leiterplattenhersteller hat individuell auf seine Fertigung zugeschnitten leicht unterschiedliche Nutzenränder in der Abmessung. Zur Erreichung eines Kosten- und somit Preisoptimums, sollten die vom Kunden vorgegebenen Nutzenformate für die Bestückung (Kundennutzen) wiederum verschnittfrei als ein Vielfaches in die Nettofläche der Formate des Leiterplattenherstellers passen. Unter Berücksichtigung z.B. der notwendigen Zwischenräume = Fräserdurchmesser, oder ohne Zwischenraum bei der Kerbfräsritztechnik. Je höher der Prozentsatz der Materialausnutzung ist, desto besser ist das Kostenergebnis pro geliefertem dm² und somit der Preis. Ein nützlicher Nebeneffekt: Es fällt weniger Abfall an. Entsprechende formatbezogene Tabellen für die Konstruktionsabteilungen beim Kunden werden auf Anforderung unseren Kunden zur Verfügung gestellt.

Unser Leiterplattenlayout umfasst die Bauteilplatzierung und Leiterbahnverlegung unter Berücksichtigung u. a. von thermischen Anforderungen, EMV und Signalqualität. Über das Rapid Prototyping Verfahren fertigen wir in kurzer Zeit originalgetreue Prototypen. Grundlage für die schnelle Prototypenfertigung sind die Elektronikproduktion inhouse, klar definierte Prozesse sowie zwei 3D-Drucker für die kurzfristige Erstellung von mechanischen Bauteilen. Wir erstellen gut strukturierte und hierarchisch aufgebaute Schaltpläne. Viele bestehende Leiterplattenlayouts, sowohl neuer Entwicklungen als auch bereits gelaunchter Produkte, bergen Optimierungspotenzial. Wir prüfen Ihr Design nach wirtschaftlichen und technischen Aspekten. U. a. betrachten wir folgende Kriterien: Signalqualität, Spannungsversorgung, Wärmemanagement, Elektromagnetische Verträglichkeit, Wirtschaftlichkeit der Fertigung und Möglichkeiten zur Kosteneinsparung.

Die langjährige Erfahrung der IKODA Leiterplatten-Designer und die enge Zusammenarbeit mit der eigenen Fertigung sind Garant für die EMV – und fabrikationsgerechten Layouts. Durch die sehr gute Beherrschung der CAD- Software EAGLE , in der jeweils neusten Version, können Ihre Wünsche schnell und kostengünstig realisiert werden. Das Layout muss dabei wirtschaftlich und physikalisch durchdacht sein, denn vom Leiterplatten- Design hängt die Qualität, die Zuverlässigkeit und der Preis einer Platine ab. Wir begleiten Sie von Anfang an! Auf Basis Ihrer Schaltbilder oder durch Erstellung der Schaltbilder durch unsere Entwickler erstellen wir in enger Zusammenarbeit mit Ihnen ein optimales Layout, welches auf Wunsch binnen kürzester Zeit als Prototyp gefertigt wird. Natürlich kümmern wir uns auch um die Fertigung der Leiterplatte und die Beschaffung der Bauteile. Sie erhalten auf Wunsch den fertig bestückten Prototypen und können sofort mit der Inbetriebnahme anfangen. Wir entwickeln Leiterplatten für alle Anwendungen, egal ob ein oder mehrlagig, SMD oder bedrahtete Bauelemente. Ikoda GmbH Ihr Dienstleister und Partner für Leiterplattenbestückung, Materialbeschaffung, Muster und Gerätebau, HF- Entwicklung, Design und Funktechnik. Leistungen Leiterplattenbestückung Materialmanagement Muster- und Gerätebau HF-Entwicklung CAD Layout Funktechnik

Hochfrequenzleiterplatten werden in drahtlosen Netzwerken und für die Satelliten-Kommunikationen verwendet. Für Sonderleiterplatten kann auch ein spezifisches Material, wie z.B. Rogers verwendet werden.

Wir fertigen elektronische und elektromechanische Baugruppen nach kundenspezifischen Vorgaben. Hierbei übernehmen wir bei Bedarf die komplette Materialisierung. Wir fertigen elektronische und elektromechanische Baugruppen nach kundenspezifischen Vorgaben. Unsere Serviceleistungen umfassen hierbei: • Datenaufbereitung • Analyse Ihrer Daten auf Plausibilität und Machbarkeit • Optimierung der Daten für die Fertigung • Nutzenerstellung • Materialbeschaffung (z.B. Leiterkarte, Schablone, Bauelemente) • Konstruktion von Montagehilfen und Testadaptern • Vollautomatische SMD Bestückung • Reflow-, Wellen- und Selektivlöten • Optische Kontrolle • Erstnutzen bzw. Test der vollständigen Serie • Montage • ESD-konforme Verpackung Da die Bestückung von Leiterplatten unser Kerngeschäft ist und in dem Bereich besonders fundierte Kenntnisse aufweisen, können wir oft auch ungewöhnliche Anfragen bearbeiten.

Effiziente Wärmeabfuhr mit IMS-Leiterplatten Der Markt für IMS-Leiterplatten wächst kontinuierlich. Hohe Verlustleistungen bei Bauelementen erfordern entsprechende Technologien bei der Wärmeabfuhr. Hier kommen IMS-Leiterplatten zum Einsatz, um die entstandene Wärme schnell von der Leiterplattenoberfläche abzuführen. Die IMS-Technologie ist weit verbreitet im Bereich der LED-Anwendungen. Während man Low Power LEDs überwiegend noch auf Epoxydmaterialien bestückt, benötigen die High Power LEDs zur Wärmeabfuhr zwingend IMS-Substrate, um die Funktionalität der Baugruppe auf Dauer zu gewährleisten. Aber auch in vielen anderen Bereichen der Elektronik finden IMS-Leiterplatten immer mehr Anwendung. Wir bieten im Hause MECO drei unterschiedliche Technologien an. Die kostengünstigste Variante ist eindeutig die klassische einseitige Leiterplatte. Nachstehende Materialien sind handelsüblich verfügbar. Aluminiumdicke 1,00 / 1,50 / 2,00 / 2,50 / 3,00 mm Kupferdicke 18 / 35 / 70 / 105 µm Dielektrikum 75 µm / 100 µm Wärmeleitwert WmK >1,0 / 2,0 und 3,0 Außerdem gibt es die Möglichkeit, doppelseitige oder Mehrlagenschaltungen nachträglich auf einen Aluminiumkern zu verpressen. Hierbei ist zu beachten, dass mit einem handelsüblichen FR4 Prepreg der Wärmeleitwert deutlich sinkt. Mit speziellen wärmeleitfähigen Prepregs können hier annähernd die Werte der einseitigen Variante erreicht werden. Die Variante drei stellt den Aufbau mit einem innenliegenden Aluminiumkern dar. Üblicherweise werden die Materialien mit normalen FR4 Prepregs verpresst. Die Wärme über den innenliegenden Kern abzuführen, ist technologisch eindeutig die schlechteste Lösung. Als Alternative stehen hier zu den Varianten zwei und drei auch Kupferkerne zur Verfügung. Dies hat zum Vorteil, dass man über die Lagen auch den Metallträger elektrisch zuverlässig anbinden kann. Endoberflächen für IMS-Leiterplatten Für IMS-Leiterplatten bieten wir Ihnen zwei bevorzugte Endoberflächen an. Für die meisten Anwendungen ist unsere Standard HAL-Bleifrei-Endoberfläche die geeignete Beschichtung. Als zusätzliche Endoberfläche bieten wir Ihnen unsere bewährte chem. Nickel/Gold-Endoberfläche an. Eine detaillierte und aussagekräftige Tabelle der Vor- und Nachteile der jeweiligen Endoberfläche finden Sie im Produktbereich Multilayer . Dort nehmen wir u.a. Bezug auf Bonden, Einpresstechnik, Lagerfähigkeit. Lötstopplacke und Zusatzdrucke Hersteller Farbe Verfahren Lötstopplackmaske Sun Chemicals grün Gießvorhang Peters weiß Gießvorhang Abdecklacke Peters Blau-grün Siebdruck Peters Grün Siebdruck Peters Blau Siebdruck Kennzeichnungsdruck Peters

Durch langjährige Erfahrung unserer Mitarbeiter ist es uns möglich, die anspruchsvollsten Layouts EMV-gerecht zu entflechten. Dabei kommt kein Autorouter zum Einsatz. Bei uns wird alles interaktiv von Hand entflochten, um alle Kundenanforderungen und die Bedingungen der jeweiligen Technologien einhalten zu können.