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Ist Platzersparnis oder Gewichtsreduktion ein notwendiger Faktor, bieten wir mit unseren Flex-PCBs die Lösung auf engstem Raum. Flexible Leiterplatten ermöglichen Ihnen, komplexe Schaltungen für begrenzte Räume umzusetzen und Platz und Gewicht zu sparen. Flexible Leiterplatten

Es ist oft ein weiter Weg von der Idee zur Produktionsreife eines Produktes. Gut, wenn man ihn zusammen mit einem erfahrenen Partner gehen kann. Das rtg-Team ist Ihnen ein wertvoller Begleiter bei der Analyse und Erstellung realisierbarer Konzepte. Gemeinsam mit Ihnen sorgen wir für die maßgeschneiderte Vorbereitung und die exakte Definition der einzelnen Aufgaben, damit Sie ein perfektes Produkt erhalten. Dabei stehen wir Ihnen mit Rat und Tat zur Seite, wenn es um organisatorische Abläufe, die Auswahl geeigneter Fertigungsverfahren, die Beschaffung schwer beziehbarer Komponenten oder die Unterstützung bei der Entwicklung des Designs geht. Auf Wunsch empfehlen wir Ihnen geeignete Testverfahren zur Qualitätssicherung oder arbeiten mit Ihnen eine individuelle Logistikstrategie aus. Sie bestimmen, inwieweit Sie uns in den Entwicklungsprozess einbeziehen.

Leiterplattenklemme im Rastermaß 5.0 / 5.08 mm, Schraubklemme mit Liftprinzip AK(Z)350 - vertikal: Anschlussrichtung Leiter/Platine: 0°, Nennstrom 17.5 A, Nennspannung 250 V, Nennleiter min 0.5 mm² - max 2.5 mm² AK(Z)350 - horizontal: Anschlussrichtung Leiter/Platine: 90°, Nennstrom 17.5 A, Nennspannung 250 V, Nennleiter min 0.5 mm² - max 2.5 mm² AKZ350 - vertikal - Tape on Reel: für die automatische Bestückung (Reflow), Anschlussrichtung Leiter/Platine: 0°, Nennstrom 17.5 A, Nennspannung 250 V, Nennleiter min 0.5 mm² - max 2.5 mm² AK(Z)350 - vertikal - Hochstromvariante: Anschlussrichtung Leiter/Platine: 0°, Nennstrom 24 A, Nennspannung 250 V, Nennleiter min 0.5 mm² - max 2.5 mm² AK(Z)350 - horizontal - Hochstromvariante: Anschlussrichtung Leiter/Platine: 90°, Nennstrom 24 A, Nennspannung 250 V, Nennleiter min 0.5 mm² - max 2.5 mm² AK350 - vertikal - intern gebrückt: Anschlussrichtung Leiter/Platine: 0°, Nennstrom 17.5 A, Nennspannung 250 V, Nennleiter min 0.5 mm² - max 2.5 mm²

Neben der Leiterplattenfertigung und -bestückung bieten wir Ihnen umfangreiche Dienstleistungen im Bereich Elektronik um Ihre Baugruppe einsatzbereit anzuliefern. SMT-Bestückung ein-oder beidseitig Standard SMT-Bauformen bis 01005 bestückbar, Fine-Pitch bis 0,2mm BGA, μBGA, QFP und LGA Bauformen bestückbar Dampfphasen- und Reflowlöten 2D-AOI und 3D-AOI Inspektion Röntgenprüfung Wir sind Ihr Kompetenter Ansprechpartner bei: PCB-Fertigung und Montage-Service Herstellung von Leiterplatten Montage von Leiterplatten PCB-Herstellung Prototypen-/Kleinserienmontage Montageservice für Prototypen und Vorserien sowie Kleinserien Großserien / Serienmontage Prozess- und Produktqualität Reparatur von Baugruppen PCB-Reparaturservice Leiterplattenproduktion Leiterplattenbestückung Serienleiterplatten Vollautomatische Reinigung Bauteilschutz durch Lackierung, Beschichtung oder Verkapselung Bestückung Verdrahtung Inbetriebnahme Programmierung Kabelkonfektionierung Flying Probe Tests Röntgeninspektion von QFN/BGA, usw. Entwurf und Aufbau von Testszenarien und -systemen Einpressen von Bauteilen Umfassende Logistik-Dienstleistungen SMT-Bestückung auf einer oder beiden Seiten Standard-SMT-Typen bis zu 01005, Fine Pitch bis zu 0,2mm - BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Typen montierbar BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Gehäuse bestückbar THT manuelle Bestückung Automatische THT-Bestückung Selektivlöten & Wellenlöten Dampfphasen- und Reflow-Löten 2D-AOI- und 3D-AOI-Prüfung Röntgeninspektion Bauelemente für Elektrotechnik und Elektronik Baugruppen, elektronische Baugruppenmontagen Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Elektronische Bauelemente Industrieelektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattentests Lohnbetriebe für elektronische Baugruppen Prüfung von Leiterplatten SMD-Baugruppen SMD-Bestückung Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppen für die Kraftfahrzeugelektronik Baugruppen für die Medizintechnik Baugruppen für die Unterhaltungselektronik Chip on Board (CoB)-Technik Dampfphasenlöten Elektronik-Komponenten Elektrotechnik- und Elektronikfertigung EMV-Dienstleistungen Flip-Chip-Bestückung Gerätebau Leiterplattenanschlussklemmen Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenrelais Leiterplattenschalter Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentransformatoren Leiterplattenveredlung Lötarbeiten Lohnarbeiten, kundenspezifische Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Montagen für die Mess- und Regeltechnik Montagen von elektronischen Geräten PCB-Sanierung Prototypenbau für Leiterplatten Prüfeinrichtungen für bestückte Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schalter für Elektronik Schalter, kundenspezifische Sensoren Serienfertigung von elektrischen Steuerungen SMD-Beratung SMD-Bestückungsautomaten SMD-Handbestückungsplätze SMD-Leiterplatten SMD-Reparaturplätze SMD-Steckverbinder SMD-Technik SMD-Transformatoren THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives

Wir bieten ein großes Standard Sortiment an hochwertigen taktilen Kurzhubtastern bzw. Mikrotastern und Mirkoschaltern. - Tact Switch / Tastschalter - Slide Switch / Schiebeschalter - weitere Mikroschalter Die Schalter und Taster zeichnen sich durch eine hohe Verarbeitung und lange Lebensdauer (bis 1 Mio. Zyklen) aus. Die Mikroschalter finden Anwendung in der Medizintechnik, Industrie, Unterhaltungstechnik und im Automotive Bereich und eignen sich für die SMD Montage. Die Lieferung erfolgt auf Rolle. Sollte Ihre gewünschte Spezifikation nicht in unserem Standardsortiment verfügbar sein, so können Sie uns gerne jederzeit kontaktieren. Auch komplett kundenspezifische Entwicklungen sind möglich.

Für Lötbäder, Lötanlagen oder Elektrotechnik. Als 3-kant oder 4-kant Stangen und in Blockform. Es sind Legierungen aus Zinn, Blei und Antimon, und auch bleifreie Lote erhältlich. Lötzinn Für Lötbäder, Lötanlagen und Elektrotechnik Ihre Vorteile: hergestellt aus primären Vormaterialien Verunreinigungen gem. DIN werden bei weitem nicht erreicht permanente Kontrolle der Charge mit Hilfe eines Spektralanalysegerätes Produktion auf Ihren Wunsch, nach DIN EN 29453 DIN 1707-100 DIN EN ISO 9453 Standard-Legierungen Legierung Schmelztemperatur S-Pb80Sn20 183 – 280 °C S-Pb70Sn30 183 - 255 °C S-Pb60Sn40 183 - 238 °C S-Pb50Sn50 183 - 215 °C S-Sn60Pb40E 183 - 190 °C S-Sn63Pb37E 183 °C S-Sn70Pb30E 183 - 192 °C (E = Elektronikqualität) Bleifreie-Legierungen Legierung Schmelztemperatur S-Sn99Cu1 227 °C S-Sn97Cu3 227 – 310 °C Sn 99,9 232 °C Diverse weitere Legierungen erhältlich. Auf Wunsch auch mit Teilen von Antimon und / oder Phosphor. Lieferformen Ausführung Abmessung Gewicht 3-kant ca. 10 mm stark, ca. 400 mm lang ca. 200 – 300 g ca. 6 -7 mm stark, ca. 600 mm lang ca. 100 – 200 g 4-kant ca. 330 x 30 x 20 mm ca. 1,0 kg Block ca. 565 x 50 x 20 mm ca. 2,0 kg ca. 535 x 46 x 32 mm ca. 4 – 5 kg Unsere Lötblöcke sind auf Wunsch mit offener oder geschlossener Aufhängung erhältlich. Verpackung: gebündelt zu Einheiten á 25 kg lose in Kartons á 25 kg lose in Palettenumkartons vorzugsweise verpackt auf Euro-Flachpaletten

Kabelschuhhülsen - Nachrüstung SR 1771 PVC • Zum Schutz von Kabelschuhen • Weit verbreiteter Einsatz in der Kfz- und Elektroindustrie Artikelnummer: 10077 Typ: Nachrüstung, gerade Kabelschuhgröße (mm): 6,3 Maß "L1" (mm): 78x3,2 Maß "L" (mm): 26,5 Maß "L2" (mm): 6,0x1,5 Maß "L3" (mm): -- Maß "d1" (mm): -- Stück/VPE: 10.000

Um aus einer ebenen Platine ein komplexes dreidimensionales Blechteil zu fertigen, stehen uns eine Reihe von hochmodernen CNC-Gesenkbiegepressen in verschiedenen Leistungsklassen zur Verfügung. Mittlere und größere Serien biegt unsere vollautomatische Roboter- zelle mit absoluter Präzision vom ersten bis zum letzten Teil.

Technisches Consulting für Ihr Unternehmen Unsere Kompetenzen sind so vielseitig wie unsere Erfahrungen. Ideale Voraussetzungen, um Sie in nahezu allen Fragen rund um die Elektronikentwicklung zu beraten. Eine Bauteilabkündigung steht bevor? Wir haben bereits eine Idee für eine neue Komponente. Sie benötigen eine spezielle Lösungsimplementierung? Wir denken umsetzungsorientiert, ergebnis-verantwortlich und finden einen Weg. Wir liefern Ihnen mit unserer Management-Software TBB den Schlüssel dazu. Kurz: Mit unserer fachbereichsübergreifenden Expertise sind Sie immer bestens beraten.

Patisse ist ein niederländisches Unternehmen, das sich mit der Produktion eines breiten Sortimentes von Qualitätsbackformen beschäftigt. Serie Starflex 100% Platin Silikon

Es ist oft ein weiter Weg von der Idee zur Produktionsreife eines Produktes. Gut, wenn man ihn zusammen mit einem erfahrenen Partner gehen kann. Das rtg-Team ist Ihnen ein wertvoller Begleiter bei der Analyse und Erstellung realisierbarer Konzepte. Gemeinsam mit Ihnen sorgen wir für die maßgeschneiderte Vorbereitung und die exakte Definition der einzelnen Aufgaben, damit Sie ein perfektes Produkt erhalten. Dabei stehen wir Ihnen mit Rat und Tat zur Seite, wenn es um organisatorische Abläufe, die Auswahl geeigneter Fertigungsverfahren, die Beschaffung schwer beziehbarer Komponenten oder die Unterstützung bei der Entwicklung des Designs geht. Auf Wunsch empfehlen wir Ihnen geeignete Testverfahren zur Qualitätssicherung oder arbeiten mit Ihnen eine individuelle Logistikstrategie aus. Sie bestimmen, inwieweit Sie uns in den Entwicklungsprozess einbeziehen.

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips

Unseren Kunden bieten wir, von der Montage einzelner Baugruppen bis hin zur Komplettgerät-Montage, ein breites Spektrum an Dienstleistungen an. Die Anforderungen unserer Kunden und deren Projekte stehen dabei immer im Vordergrund. Durch langjährige Erfahrung sind wir in der Lage auf alle projektspezifischen Herausforderungen zu reagieren und die besten Lösungen zu erzielen.

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips

Manche Einsatzbedingungen elektronischer Komponenten und Baugruppen machen es notwendig, dass sie vor schädlichen Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, mechanischer Belastung, Vibrationen, Schmutz und Säuren geschützt werden. Für diese besonderen Fälle bieten wir das Lackieren und den Verguss von Baugruppen an. Durch das selektive Lackieren haben unsere Kunden die Möglichkeit, ihre Baugruppen, je nach individuellen Ansprüchen, bei uns beschichten zu lassen. Neben der Lackierung bieten wir auch den Verguss von Baugruppen und Gehäusen an. Hierbei können die unterschiedlichsten Vergussmassen und Gießharze verwendet werden.

Sie suchen einen zuverlässigen Dienstleister, der nicht nur Großserien bedient, sondern auch kleine Stückzahlen anbieten kann? Bei rtg sind Sie genau richtig. Wir bestücken Ihre Produkte zu günstigen Preisen in professioneller Qualität - ab Stückzahl 1! Wir sind extrem flexibel. Schnelle Reaktionszeiten sind unsere Stärke. So haben wir unseren Maschinenpark darauf ausgerichtet, um Kleinstserien so schnell und zuverlässig fertigen zu können wie Großserien. THT Bestückung mit höchster Präzision (THT): • Bauteilvorbereitung • Bestücken, Löten (bleifrei) und Kleben von Bauteilen • Selektiv- und Wellenlöten • Funktions- und elektrische Sicherheitstests • ICT (In Circuit Test) • Optische Kontrollen • Geräteendmontagen Für Sie liefern wir die Komplettlösung! • Konzeption der Geräte • Beschaffung aller dazugehörigen Komponenten • Geräteendmontage • Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage Ihre Vorteile auf einem Blick: • Sie sparen Ressourcen im Einkauf, in der Entwicklung, Fertigung und Logistik • Sie haben einen persönlichen Ansprechpartner • Sie erhalten ein komplettes anschlussfertiges Produkt

Mit dem Prototypengenerator können Leiterplatten, Bauteile oder bestückte Baugruppen in kürzester Zeit beschafft und gefertigt werden. Die Materialisierung, Bestückung und Auslieferung erfolgt innerhalb weniger Arbeitstage und gibt Ihnen die Möglichkeit, Ihre erstellten Prototypen in kürzester Zeit einsatzbereit vorliegen zu haben.

Mit dem Prototypengenerator können Leiterplatten, Bauteile oder bestückte Baugruppen in kürzester Zeit beschafft und gefertigt werden. Die Materialisierung, Bestückung und Auslieferung erfolgt innerhalb weniger Arbeitstage und gibt Ihnen die Möglichkeit, Ihre erstellten Prototypen in kürzester Zeit einsatzbereit vorliegen zu haben.

Leiterplattensteckverbinder im Rastermaß 5.0 / 5.08 mm in zeitsparender Push-In Anschlusstechnik Leiterplattensteckverbinder mit Prüfabgriff, Nennstrom: 12.0 A, Nennspannung 250 V, Rastermaß: 5.0/5.08 mm, bis 24polig verfügbar, Flanschversion verfügbar, Anschlussart: Push-In

Standardlot für Selektiv- und Wellenlöten. Anwendungsbereiche Das Lot SN97C kann beim Wellen­löten, Selektiv­löten und Tauch­verzinnen ein­gesetzt werden und ist eine gering­fügig unter­eutektische Legierung mit einem kleinen Schmelz­bereich. Die kupfer­freie Nachfüll­legierung SN97Ce hält den Kupfer­gehalt des Lot­bades inner­halb der Prozess­grenzen. Bei silber­haltigen Loten kann die starke Kupfer­auflösung - besonders bei höheren Prozess­tempera­turen und bei geringen Leitungs­querschnitten zu Problemen führen. Das BALVER ZINN LOT SN97C entspricht den Vorgaben des J-STD-006B.

Leiterplattensteckverbinder im Rastermaß 3.5 / 3.81 mm in zeitsparender Push-In Anschlusstechnik Leiterplattensteckverbinder mit Prüfabgriff, Nennstrom: 10.0 A, Nennspannung 160 V, Rastermaß: 3.5/3,81 mm, bis 20polig verfügbar, Flanschversion verfügbar, Anschlussart: Push-In

Lötdraht für Reparatur- und Standardanwendungen. Anwendungsbereiche Das speziell abgestimmte Aktivatoren­system des LF2220NC garantiert ein geringes Korrosions­risiko mit sehr geringen Rück­ständen nach dem Löt­prozess. Der Löt­draht zeichnet sich durch seine starke und schnelle lötunter­stützende Wirkung auch auf kritischen Ober­flächen aus. Gemäß IPC ist es ein No-Clean Röhren­lot und frei von detektier­baren Halogen­iden. Die Rück­stände nach dem Löt­prozess können auf der Platine verbleiben und müssen nicht gereinigt werden. Das Röhren­lot LF2220NC ist als Standard in den blei­freien Legierungen SN100C®, SN97C und SN96C lieferbar.

Flussmittel für das Wellenlöten. as REGI-007 VOC ist ein halogenidfreies ORL0 klassifiziertes, alkoholbasiertes Flussmittel für das Wellenlöten. Es basiert auf organischen Säuren und hinterlässt kaum sichtbare Rückstände. Das REGI-007 VOC beugt der Brückenbildung vor.

Blei- und halogenfreie Lotpaste für das Reflow- und Dampfphasenlöten Anwendungsgebiete Für den Reflow­prozess bietet sich vor allem die Standard­legierung SAC305 an. Die JEAN-151 ist mit der Standard­legierung die einzige Druck­paste, die bis zur Körnung Typ 5 erhält­lich ist. Darüber hinaus steht für höchste Anforder­ungen an die Zuverlässig­keit das silber­freie, bismuth­haltige Lot SN100CV® zur Verfügung. Ebenfalls sind die Legierungen SN100C® und SCAN-Ge071 im Reflow­prozess einsetzbar. Des Weiteren eigenen sich die Legierungen SCAN-Ge071 und SN100CV® durch ihren Schmelz­bereich hervor­ragend für den Einsatz in der Dampf­phase, um Grabstein­effekte zu minimieren.

Intensivspray zur Entfernung von hartnäckigen Lotpastenrückständen. Den Reiniger auf die Baugruppe aufsprühen und kurz einwirken lassen und anschließend mit einer Bürste die Rückstände in kreisenden Bewegungen anlösen. Die Baugruppe senkrecht auf ein saugfähiges Tuch stellen und den Reiniger erneut aufsprühen, um die gelösten Rückstände abzuspülen

Balver Braid sind Entlötlitzen als Hilfsmittel zum Entlöten von Bauteilen und Reinigen von Pads. Balver Braid sind Bänder aus geflochtenen Kupferdrähten, die zur Verbesserung der Kapillarwirkung in Flussmittel getränkt wurden. Zum Entlöten werden sie auf die Lötstelle gepresst und anschließend gemeinsam mit dem Lötzinn der Lötstelle erhitzt. Das geschmolzene Zinn wird durch die Kapillarwirkung der geflochtenen Litzen aufgenommen und so von der Lötstelle entfernt. Ohne das bindende Lötzinn kann nun das Bauelement leicht von der Leiterbahn gehoben werden.

Lötzinn Für Lötbäder, Lötanlagen und Elektrotechnik Ihre Vorteile: hergestellt aus primären Vormaterialien Verunreinigungen gem. DIN werden bei weitem nicht erreicht permanente Kontrolle der Charge mit Hilfe eines Spektralanalysegerätes Produktion auf Ihren Wunsch, nach DIN EN 29453 DIN 1707-100 DIN EN ISO 9453 Standard-Legierungen Legierung Schmelztemperatur S-Pb80Sn20 183 – 280 °C S-Pb70Sn30 183 - 255 °C S-Pb60Sn40 183 - 238 °C S-Pb50Sn50 183 - 215 °C S-Sn60Pb40E 183 - 190 °C S-Sn63Pb37E 183 °C S-Sn70Pb30E 183 - 192 °C (E = Elektronikqualität) Bleifreie-Legierungen Legierung Schmelztemperatur S-Sn99Cu1 227 °C S-Sn97Cu3 227 – 310 °C Sn 99,9 232 °C Diverse weitere Legierungen erhältlich. Auf Wunsch auch mit Teilen von Antimon und / oder Phosphor.