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Im Bereich des Prototypenbaus für Leiterplatten bieten wir umfassende Dienstleistungen, die die Entwicklung und Fertigung von Prototypen unterstützen. Unsere Prototypenbau-Dienstleistungen umfassen die Erstellung von CAD-Layouts, die Fertigung von Leiterplatten und die Durchführung von Tests, um sicherzustellen, dass Ihre Prototypen den höchsten Standards entsprechen.

Bestückung von Leiterplatten, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL. Bestückung von Leiterplatten, inkl. Materialbeschaffung, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL, Made in Germany

Wir unterstützen Sie bei Ihren Neuentwicklungen, beim Prototypenbau sowie der Fertigung von Mustern ab 1 Stück. Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir übernehmen gerne die Serienfertigung von low-cost bis high-end inklusive der Materialbeschaffung. Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung

Hochfrequenz (HF) Leiterplatten oder auch High Frequency PCB (HF PCB) finden überall dort Anwendung, wo schnelle Signalflüsse und damit hohe Übertragungsfrequenzen gefordert werden. Steigende Frequenzen bringen jedoch eine Reihe ungewollter, limitierender Eigenschaften – wie induktive und kapazitive Effekte, Reflexionen und Laufzeitverzögerungen der Signale – mit sich. Um die Integrität der HF-Signalflüsse bei möglichst hoher Grenzfrequenz gewährleisten zu können, müssen die zulässigen Parameter präzise ermittelt und umgesetzt werden. Langjähriges Know-how und hohe Prozesssicherheit in der Fertigung machen eine akribische Einhaltung dabei beherrschbar – wir bei Becker & Müller sind hierbei Ihr kompetenter Hersteller und Entwicklungspartner.

Das optische Bohren ist ein Alleinstellungsmerkmal der cms electronics. Sie als Kunde profitieren durch eine höhere Platzierungsgenauigkeit für Produkte wie LED-Applikationen, Sensorik usw. In der Präzisionselektronik nimmt cms electronics eine Vorreiterrolle ein. Eine eigens konzipierte und entwickelte Bohrmaschine wird zum optischen Verbohren von Aufnahmesysteme von PCBs verwendet. Die in einem eigenen vollklimatisierten Raum aufgebaute Anlage ist in der Leistung für eine 6Ϭ Prozessfähigkeit bei 50µm ausgelegt. Erreicht wird dies durch ein komplexes Zusammenspiel von hochauflösenden Kameras, genauesten Positioniervorrichtungen und einer perfekt abgestimmten Software. Der Einsatz von Opto-Bohren ist eine der Grundvoraussetzungen für hochpräzise Leiterplatten-Systeme bei LEDs wie sie in den Beleuchtungsanwendungen z.B. der Matrix-Scheinwerfer-Technologie im Automotive-Bereich Verwendung finden.

Leiterplatten werden auch als Platinen bezeichnet. Die Platinenbestückung kann einseitig oder beidseitig erfolgen, an Einzelkarten oder im Nutzen, als THT-, Misch-, oder SMD-Bestückung. Platinenbestückung im Nutzen kann technische Gründe haben, wenn die Einzelkarten sehr klein sind. Dann fasst man mehrere Platinen zusammen und erhält so eine größere Einheit, die sich besser oder überhaupt erst auf den Druck- und Bestückungsmaschinen einrichten lässt. Bei Stückzahlen ab 20-50 Stück hat die Platinenbestückung im Nutzen meist wirtschaftliche Vorteile: Für einige der Arbeitsgänge bei der Platinenbestückung ist es egal, ob man eine einzelne Platine oder gleich mehrere Platinen im Nutzen bearbeitet. So verursacht ein 10-facher Nutzen bei der Platinenbestückung eben bei gewissen Arbeitsgängen die gleichen Kosten einer Einzelplatine und somit nur ein Zehntel der Kosten je Platine. Nutzengestaltung erfolgt bei rechteckigen Platinen bevorzugt im Ritznutzen. Bei nicht rechteckigen Platinen versucht man durch eine Kombination von Ritzen und Fräsen oft,  eine wirtschaftliche Platinenbestückung zu erreichen. Ist dies nicht möglich, bleibt der Fräsnutzen, bei dem die Platinen durch Stege miteinander verbunden sind. Diese Nutzen sind aber etwas weniger stabil und haben dadurch gewisse Nachteile bei der Leiterplattenbestückung. Die Nutzen werden vor der Auslieferung in der Regel mit einem Nutzentrenner getrennt. Ritznutzen lassen sich sehr sauber trennen, Stegnutzen hingegen erfordern für saubere Kanten oft Nacharbeit. Nutzenoptimierung ist einer der wichtigsten Kostengesichtspunkte vor allem bei der SMD-Bestückung. Wir beraten Sie individuell, Sie dürfen sich gern schon an uns wenden, ehe das Layout fertig ist. So können manchmal Hinweise von uns, die die Platinen leichter, sicherer oder kostengünstiger produzierbar oder bestückbar machen, noch berücksichtigt werden. Wenn Sie uns die Platinen Beschaffung überlassen, kümmern wir uns natürlich um den optimalen Nutzen. Die Platinenbestückung kann einseitig oder beidseitig erfolgen. Oft ist zunächst die einseitige Bestückung kostengünstiger. Betrachtet  man jedoch die Kosten des Endproduktes, so könnte eine kleinere Platine zu einer Verkleinerung des Gehäuses, des gesamten Produktes führen. Und je nach Umständen sind die bei einer einseitigen Platinenbestückung gesparten Kosten am Schluss unerheblich im Verhältnis zu den Mehrkosten eines deutlich größeren Endproduktes. Schließlich ist auch die zweiseitige SMD-Bestückung mit modernen Lötanlagen heute längst kein Hexenwerk mehr. Es kommt auf den Einzelfall an. Wir beraten Sie gern, auch über die eigentliche Platinenbestückung hinaus. Je früher Sie uns im Rahmen neuer Projekte fragen, umso besser. Ganz besonders bei der SMD-Bestückung.

Finke Elektronik setzt beim Leiterplatten-Design nicht einfach die Vorgaben aus der Schaltungsentwicklung um Wir als Entwickler denken schon bei der Konzeption der elektronischen und elektromechanischen Komponenten mit indem wir Ihnen so zeitnah wie möglich eine Bauteil-Datenbank zur Verfügung stellen. Sie profitieren dabei von einer hohen Verfügbarkeit der notwendigen Bauteile, von attraktiven Einkaufspreisen und einer umfassenden Bauteilbibliothek. Finke Elektronik setzt beim Leiterplatten-Design nicht einfach die Vorgaben aus der Schaltungsentwicklung um. Für uns sind auch die Anforderungen der Produktion und der Prüfung wichtig. Unsere Layouter sind erfahren in allen Bereichen der Leiterplattenentwicklung und beherrschen alle gängigen Tools. Vorzugsweise arbeitet unser Team mit den Entwicklungstools EAGLE von CadSoft. Unsere Mitarbeiter sind erfahren in den gängigen Normen der EMV, elektrische Sicherheit und Maschinenrichtlinie. Außerdem erhalten Sie auch anspruchsvolle Fertigungsunterlagen für Zeichnungsteile wie z.B. Gehäuse und Kabel.

Die Globalisierung und die Forderung nach kostensensitiven Lösungen haben uns motiviert, unseren Kunden die Möglichkeit zu bieten, hochwertige Serien basierend auf der Produktion in Europa und China mit unserem Engineering-Know-How zu beschaffen. Nicht nur Leiterplatten - unser Leistungsspektrum umfasst ebenso die Leiterplattenbestückung (PCBA) und Beschaffung von Komponenten. Produktion, Bestückung und Montage von Prototypen bis zu kleinen, mittleren und hohen Stückzahlen. Wir sind in der Lage mit verschiedenen regionalen und globalen Partnern, eine optimale und kostenoptimierte Lösung anzubieten. Es ist Ihre Entscheidung und wir haben eine Lösung. Alles aus einer Hand - wir bieten Ihnen ein komplettes Produkt- und Leistungsspektrum. Schnelle, direkte und einfache Kommunikation mit Ihrem bestehenden Kubatronik Ansprechpartner. Wir kümmern uns vollumfänglich um die Klärung aller technologischen Rückfragen und Angelegenheiten. In den vergangenen 20 Jahren haben wir weltweit Partner ausgewählt, die auf unser Kunden- und Produktportfolio optimal ausgelegt sind. Diese erfüllen nicht nur unsere Qualitäts- und Technologienansprüche, sondern sind auch in der Lage kurze Vorlaufzeiten zu garantieren. Unser Partner-Pool besteht aus spezialisierten und qualifizierten Unternehmen, mit denen wir bereits jahrelang erfolgreich zusammen arbeiten.

EFT zählt zu den ersten Unternehmen, die in der Lage waren, Leiterplattenentflechtungen anzubieten. Daher besitzen wir das nötige Know-how, um Entflechtungen vorzunehmen, die sowohl funktions- und störsicher als auch produktionstechnisch umsetzbar sind. Hierbei bilden unsere Layout-Entwickler die zentrale Schnittstelle. So addieren sich die Kompetenzen unserer Entwicklungsabteilung und die praktische Erfahrung der EFT Elektronikfertigung zu einem für unsere Kunden entscheidenden Wettbewerbsvorteil: hochwertige Produkte, die funktional UND wirtschaftlich überzeugen. EFT ist in erster Linie auf den Gebieten Analog- und Digitaltechnik / mehrlagige LP-Layouts (Multilayer) sowie Schaltungen mit hoher Packungsdichte tätig – selbstverständlich jeweils unter exakter Einhaltung der kundenspezifischen Vorgaben und der einschlägigen Vorschriften, Normen und Richtlinien. Unser Leistungsspektrum im Überblick Einlagige LP-Layouts Für einfache Anwendungen mit wenigen Bauteilen Eher niedrige Anforderungen in Bezug auf die Stabilität Günstiger Einkaufspreis (EP) Zweilagige LP-Layouts Standardanforderungen hinsichtlich Bestückungsdichte und Netzplan Geringe Anforderungen in Bezug auf die Leiterplattenfläche Hohe Stabilität des Systems "Leiterplatte/THT-Bauteile" Mehrlagige LP-Layouts/Multilayer Hohe Anforderungen hinsichtlich Bestückungsdichte Komplexer Netzplan Geringe Abmessungen der Leiterplatte Beidseitige Bestückung in SMD

Starrflexible Leiterplatten mit bis zu 8 flexiblen Lagen. Coverlay oder flexibler Lötstopplack. Verschiedene Materialien und Dicken. Semiflex-Technologie. Kombination mit HDI, IMS und Dickkupfer.

Wir bestücken Leiterplatten, bedrahtet mit THT-Bauelementen und mit SMD-Bauelementen, in zertifizierter Qualität.

Bestückung von Leiterplatten als Musterbau (ab einem Stück), Kleinserien und mittelgroße Serien in: SMD / THT – Technik Einseitig und zweiseitig Bleifrei / Mischbestückung / Selektivlötung Gerätemontage Kabelkonfektion Leiterplattenbestückung Baugruppenmontage Gerätemontage

Die vollautomatische SMD-Bestückung ermöglicht eine hohe Effizienz. Bis zu 10.000 elektronische Bauteile per Stunde können so bestückt werden. Für die im Anschluss folgende konventionelle THT-Bestückung stehen großzügige Arbeitsplätze zur Verfügung. Auch Prototypen und Kleinserien können kurzfristig gefertigt werden.

Die Montage und Bestückung von Leiterplatten mit konventionellen Bauteilen erfolgt durch geschultes Personal an ESD-gesicherten Arbeitsplätzen. Unsere automatische Lötanlange garantiert optimale Lötergebnisse für Ihr Produkt. Sorgfältige Reinigung und optische Kontrolle der Platinen ergänzen den Herstellungsprozess.

Sie überlassen uns Leiterplattenentflechtung , Design-Beschreibung, Pflichtenheft, Konturdaten, Schaltplan-Skizzen, Stücklisten mit Datenblättern, CAE-Daten Wir liefern Ihnen CAD - Stromlaufpläne, Kontroll-Unterlagen, Layout-Design Daten auf Altium, Pulsonix, Mentor-Integra, Gerberdaten, Bohrdaten, Fertigungsdaten, Dokumentation

Das Design von Leiterplatten wird von vielen Faktoren bestimmt. Neben mechanischer Größe, geplanten Bauteilen und mechanischer Stabilität zählen auch immer mehr die Beachtung von HF-Signalen und Datenleitungen im GHz-Bereich zu den Aufgaben, welchen sich die Designer stellen müssen. Auch die Kombination von digitalen und analogen Signalen auf einem Board ist für uns kein Neuland. Um Ihre Wünsche und Vorgaben optimal umsetzen zu können, setzen wir die Software Altium Designer im jeweils aktuellen Release ein. Mit diesem Tool lassen sich nicht nur Multilayer bis zu 32 Lagen entwickeln, auch die mechanische Vorgaben können durch eine umfangreiche 3D-Funktionalität jederzeit überprüft werden. Den Startpunkt unserer Dienstleitung bestimmen Sie. Wir nehmen Ihre Vorgaben als Altium-Sheet entgegen, können aber auch Ihre Handskizze in elektronische Daten umsetzen und diese als Grundlage für die weitere Gestaltung des PCB-Designs verwenden. Auch die mechanischen Vorgaben können wir elektronisch oder manuell einfügen, ganz nach Ihren Wünschen. • Layouts mit Altium Disigner • High Speed Design (DDR3, USB3, PCIe, usw.) • 3D Zusammenbau meherer Baugruppen • Integration Mechanik-Komponenten (Gehäuse, Kühlkörper, ..) in 3D • Leiterplattenbeschaffung passgenau auf Menge und Ausführung egal ob mit Plugging, microVia, Flex oder Alu-Kern • Wählen Sie zwischen FR4, Keramik oder weiteren Basismaterialien Als Grundlage der Leiterplatte nutzen wir unsere umfangreiche Bauteil-Bibliothek oder greifen auf eine von Ihnen bereit gestellte Bibliothek zurück. Zahlreiche Leiterplatten wurden von unseren erfahrenen Layoutern bereits gestaltet. Ob ein- oder zweiseitig bis hin zum Multilayer oder Flex-Leiterplatten, Ihre Idee ist bei uns in guten Händen. Eine frühe Kommunikation mit verschiedenen Leiterplatten-Herstellern sichert auch die Realisierbarkeit der Schaltung, um keine Überraschungen bei der Fertigung zu erleben. Sprechen Sie mit uns - wir werden eine Lösung für Sie finden.

Wir bestücken Ihre Leiterplatten mit elektronischen Bauelementen in SMT (Surface Mount Technology), im konventionellen Wellenlötprozess oder in einer Kombination beider Verfahren. Alle Lötverfahren können sowohl mit bleifreien als auch bleihaltigen Loten durchgeführt werden. Gerne übernehmen wir für Sie die komplette Materialbeschaffung. Unser Know-How - 24 Stunden Bestückungsservice - Stücklistenaufbereitung und Dokumentationsservice - Kosteneffektive Materialbeschaffung durch Einkaufssynergien in der ERNI Firmengruppe - SMD Bestückung von Fine-Pitch Bauteilen (µBGA, QFN, QFP, Bauform 0201, ERNI Microspeed Steckverbinder...) - Handling von feuchteempfindlichen Bauteilen (Moisture Sensitive Level ≥ 3) - Automatische Optische Inspektion (AOI) von SMD Baugruppen - THT Bestückung (Wellenlöten) - Bleifreie und bleihaltige Lötprozesse - Fertigung und Prüfung der Baugruppen gemäß IPC-A610 Klasse 2 - Prototypen, kleine und mittlere Serien bis ca. 1000 Baugruppen pro Fertigungslos Ausstattung SMD Bestückung - 2 SMD-Bestückungslinien - Schablonendrucker mit integrierter automatischer Lötpasteninspektion - Pick- & Place Automaten mit einer Bestückungskapazität von bis zu 30.000 Bauteilen / Stunde - Konvektionslötanlagen mit Stickstoffatmosphäre - Automatisches Optisches Inspektionsgerät (AOI) - Maximale Leiterplattengröße: 510 x 460 mm - Maximale Bauteilhöhe: 25 mm Ausstattung THT Bestückung - Prototypenfertigung - 2 THT-Bestückungslinien - Bleifreie Wellenlötanlage mit Stickstoffatmosphäre - Bleihaltige Wellenlötanlage mit Stickstoffatmosphäre - Automatisierte Bestücktische - Maximale Leiterplattengröße: 480 x 280 mm - Maximale Bauteilhöhe: 95 mm

Analoge Messung, digitale Signalverarbeitung, Steuerung/Regelung mit einem Mikrocontroller, Mixed-Signal oder einfache elektrische Verdrahtung. Ich entwickle für Sie jede Art von Schaltplan.

Trommel- oder Gestellautomaten in der Galvano- oder Leiterplattentechnik.

Präzise SMD-Bestückung für Ihre Leiterplatten bei Baudisch Electronic Ermöglichen Sie mit unserer SMD-Technologie eine dichte, präzise und kosteneffiziente Bestückung Ihrer Leiterplatten. Ideal für Prototypen sowie Klein- und Großserienfertigung. Unsere modernen SMD-Produktionslinien gewährleisten kurze Rüstzeiten und höchste Flexibilität, um schnell auf Kundenanforderungen zu reagieren. Selbst kleinste Bauteile und ungewöhnliche Bauformen werden präzise verarbeitet. Sauberer Lötpastendruck, automatische Kontrollen und vollständige Traceability sorgen für höchste Qualitätsstandards. Vorteile unserer SMD-Bestückung im Überblick: Flexibilität für kurzfristige Ergänzungen und Auftragsänderungen. Profitable Lösungen für Prototypen und Kleinserien durch minimierte Stillstandszeiten. Zuverlässige Lieferzeiten dank optimierter Prozesse und interner Schnittstellen. Materialbeschaffung von bewährten ISO9001-zertifizierten Lieferanten. Umfassende Beratung durch unsere Experten für Elektronikfertigung. Erfahren Sie mehr über unsere SMD-Technologie und fordern Sie jetzt Ihr individuelles Angebot an!

Ab der Belagerung der SMD-Bauteile und Leiterkarten, halten wir strikt alle IPC-Normen ein. Der Produktionsprozess in der SMD-Linie startet mit der Laser-Beschriftung der Leiterplatten. Alle Platinen werden mit eiem 2D Data Matrix Code oder Barcode gekennzeichnet. Somit werden sämtliche fertigungsrelevanten Daten verschlüsselt festgehalten. (Seriennummer, Chargennummer etc.) Dieses Verfahren garantiert die Traceability in der SMD-Fertigung. Unsere Hochleistungsbestückungsautomaten des Typs „Fuji NXTIII und Fuji NXTI“ decken ein Bauteilespektrum von der kleinsten Bauform 03015 bis zur größten Bauform mit den Abmessungen 74 mm x 74 mm ab. Das Maximalmaß für Leiterplatten in der SMD-Bestückung beträgt 460 mm x 460 mm. Die bestückten Leiterplatten werden mittels Reflow-Lötverfahren unter Stickstoffatmosphäre in unserem neuen Reflow-Ofen (Typ Quattro L von SMT) gelötet. Die auf 6 m Länge angebrachten Heizzonen können auf sieben individuelle Werte eingestellt werden und gewährleisten einen optimalen Lötvorgang. Anschließend erfolgt eine 100 %ige AOI-Prüfung (Automatische optische-Inspektion) inklusive 100 %ige AXI (automatische Röntgen-Inspektion) auf der Viscom X7056.

Federkontaktstifte für den Einsatz in Testadaptern und Prüfadaptern für den In-Circuit-Test (ICT) und Funktionstest (FCT). Federkontakt -Serien mit Rastermaßen von 1,00 mm bis 4,50 mm - und größer.

Kleinste elektronische Bauteile wie z.B. Chips oder Steckverbindungen stellen besondere Herausforderungen an die galvanischen Beschichtungen. Neben dem Leiterbildaufbau bei der Herstellung von Leiterplatten kommen Kupferverfahren zum Füllen von Blind Microvias (Sacklochbohrungen) und Metallisieren von Durchgangsbohrungen (Through holes) zum Einsatz. Dabei ist eine sehr gute Metallverteilung auch bei ungünstiger Geometrie notwendig. Die wichtigsten Anwendungsgebiete finden sich in den Branchen der Automobilindustrie, Telekommunikation und in der Konsumgüterindustrie, aber auch im Bereich der E-Mobilität.

Elektronikentwicklung aus der Region Stuttgart Wir sind Ihr Partner für kundenspezifische Entwicklungen im Bereich Elektronik. Mit größter Sorgfalt entwickeln wir für Sie individuelle Lösungen. Wir bieten Ihnen Leistungen in der Elektronikentwicklung mit folgenden Schwerpunkten: - Schaltplan, Layout - Simulation, Portierung, Thermomanagement - Bluetooth Hard- und Software - Bestückung – Prototyping und Kleinserien - Prüfstandstechnik - Embedded Software Unsere Leistungen aus Stuttgart für Produkte aus der ganzen Welt Schaltplanentwicklung mit Altium Designer (Lizenzen vorhanden) oder E-Plan Gesamtsystemdesign komplexer Elektronik Simulation mit LtSpice und FEMM (elektrostatische / magnetische Simulationen) Schaltplan- und Leiterplattenoptimierungen Serienpreiskalkulation / Kostenoptimierung Bauteilsourcing/ Ersetzten abgekündigter Bauteile Layoutentwicklung mit Altium Designer mit Fokus auf höchste Anforderungen an EMV optimierte Wärmeabfuhr fortgeschrittene Leiterplattendesigns Aufbau von Prototypen auf eigenen Bestückungsanlagen Erstellen der Fertigungsunterlagen und Begleitung der Serienproduktion Konzeption und Aufbau von Prüfadaptern und Testgeräten Portierung bestehender Projekte zu Altium Designer Integration in vorgegebenen Bauraum mit 2D oder 3D Keepouts Anpassen oder Erstellen von Gehäusen durch hausinterne mechanische Konstruktion Embedded Softwareentwicklung für die entwickelte Elektronik Schwerpunkte - Elektronikentwicklung nach Medizin-, Automobil- und Industriestandards - Systemdesign und Systementwicklung - Leistungselektronik - Motorumrichter - LED Treiber - Messelektronik mit - Dehnmesstreifen (DMS) - Druck- und Füllstandsensoren - weiteren auf Anfrage - Optoelektronik im sichtbaren und nicht sichtbaren Spektrum - IoT (Bluetooth, WLAN, LoRaWAN) Konzeption und Implementierung von Bluetooth Hard- und Software Wir erarbeiten für Sie kundenspezifische Softwareentwicklungen für Bluetooth 4 und Bluetooth 5 BLE-Controller. Zudem entwickeln wir eigene Bluetooth-Hardware mit SoCs der Firma Nordic Semiconductor und Cypress Semiconductor. Bestückung – Prototyping und Kleinserien Wir legen großen Wert auf herausragende Qualität bei der Bestückung von Leiterplatten. Mit unserem Bestückungsautomaten sind wir in der Lage, kleinste SMD-Bauteile (bis 0402) mit hoher Präzision zu bestücken. Kleinserien bis 200 Leiterplatten bestücken wir kosteneffizient und schnell. Sowohl Leiterplatten als auch Bauteile können auf Wunsch bereitgestellt werden. Prüfstandstechnik Wir entwickeln Prüfstände für Ihre Technik. Egal, ob Sie einen End-of-Line-Tester (EOL-Tester) benötigen, einen Hardware-in-the-Loop-Prüfstand (HIL-Prüfstand) oder nur stichprobenartig ihre Produkte prüfen wollen; unsere Messtechnik wird auf Ihre Bedürfnisse maßgeschneidert. Mit unseren Prüfständen können Sie auch Software flashen oder mechanische Baugruppen in Dauerläufen testen. Zur Kalibration der Messtechnik verwenden wir Oszilloskope bis 200 Mhz, Logic Analyzer, Präzisionsnetzteile und elektronische Lasten. Zusätzlich verfügt unser Lichtlabor über umfangreiche Lichtmesstechnik wie Ulbrichtkugel und Spektrometer.

vielfältig und kundenspezifisch Hoffmann + Krippner steht für weit mehr als für Tastaturen. Die Spezialisten unserer Entwicklungs- und Konstruktionsabteilung sind kompetent in allen relevanten Bereichen der Elektronik, Steuerungs- und Mikroprozessortechnik, Controller, Bus-Systeme und Standard-Schnittstellen. Im Haus entwickeln und programmieren wir nach Kundenparametern Steuerungs-, Auswertungs- und Prüfsoftware.  Selbstverständliche Bestandteile unseres Leistungsportfolios sind auch Leiterplattenentwicklung und -entflechtung mit modernen eCAD-Systemen.  Mit eigener SMD-Bestückung, Reflow- und Wellenlöttechnik sowie adäquater optischer und elektronischer Prüftechnik bieten wir Ihnen komplette Systeme aus einer Hand. Natürlich unter Einhaltung sämtlicher ROHS-Vorschriften in der Fertigung und aller gestellter EMV-Anforderungen. Das gilt auch für sicherheitsrelevante Einsatzbereiche wie MIL, Luftfahrt und Verkehrstechnik sowie Medizin.

Unsere Hochtemperatur-Etiketten für Leiterplatten sind speziell für den Einsatz in der Elektronikindustrie konzipiert. Diese Etiketten sind hitzebeständig und bieten starken Halt, auch unter extremen Bedingungen. Sie sind entscheidend für die Kennzeichnung von Leiterplatten, die in verschiedenen elektronischen Geräten verwendet werden. Wir verwenden hochwertige Materialien, die den Anforderungen der Branche gerecht werden und eine lange Lebensdauer gewährleisten. Die Verwendung von Hochtemperatur-Etiketten für Leiterplatten verbessert nicht nur die Rückverfolgbarkeit, sondern sorgt auch für eine klare Identifizierung der Komponenten. Lassen Sie uns gemeinsam eine Lösung finden, die Ihre Anforderungen erfüllt und die Qualität Ihrer Produkte verbessert.

Bei Scheyhing Elektronik führen wir auch Leiterplattenbestückung im THT-Verfahren durch. Unsere hochqualifizierten Mitarbeiter und modernste Geräte gewährleisten die Einhaltung höchster Qualitätsansprüche. Die Bestückung können wir dabei manuell oder automatisch vornehmen. Dies sichert Ihnen zeitliche Flexibilität bei stets hoher Qualität zu.

Unsere Kunden sind führende Produzenten von hochwertigen industriellen Produkten mit hohen Anforderungen an gleichbleibend hohe Qualität zu attraktiven Weltmarktpreisen. Sie schätzen unseren „Rundum-sorglos-Service“, mit dem wir ihnen den komplexen Beschaffungsprozess vollständig abnehmen, damit sie sich ganz auf ihr Kerngeschäft fokussieren können. Unser Streben nach Qualität und Zuverlässigkeit prägt unsere jahrzehntelange bewährte Zusammenarbeit mit Herstellern aus der ganzen Welt. Mit unserer tiefgehenden Marktexpertise schützen wir unsere Kunden erfolgreich vor möglichen Einkaufsrisiken, insbesondere im Fernostgeschäft, wie z.B. nicht umgesetzte Anforderungen, fehlerhafte Lieferungen, nicht geplante Kostensteigerungen oder Währungsrisiken. Rundum-Sorglos-Service Wir nehmen Ihnen den komplexen Beschaffungsprozess komplett ab und schützen Sie somit vor jeglichen Risiken. 1:1-Betreuung auf Augenhöhe Unsere Experten für Leiterplatten beraten Sie individuell. Ihr persönlicher Ansprechpartner begleitet Sie über den kompletten Beschaffungsprozess. Gleichbleibend hoher Qualitätsstandard Unsere Partner aus der ganzen Welt müssen die höchsten Ansprüche an Qualität und Zuverlässigkeit erfüllen. Viele kennen wir seit über 20 Jahren. Attraktive Weltmarktpreise Unsere Kunden partizipieren von attraktiven Weltmarktpreisen. Dafür setzen wir unsere Marktexpertise und Einkaufsmacht ein. Umfassendes Technologieportfolio Wir decken das komplette Spektrum der Leiterplattentechnologie ab und zählen namhafte Hersteller aus diversen Branchen zu unseren Kunden. Engmaschige Kontrollen Die Prüfung unserer Standards erfolgt durch regelmäßige Besuche vor Ort, Auditierungen und Kontrollen. Zusätzlich wurden EVYTRA Inspektoren vor Ort implementiert. Unser umfangreiches Portfolio Wir decken das komplette Spektrum der Leiterplattentechnologie ab. Wir beliefern Kunden aus diversen Branchen, wie z.B. EMS-Dienstleister, Industrie-Elektronik, Mess- und Regeltechnik, Automotive, Beleuchtungstechnik, Gebäudeautomation und viele andere. Unser Angebotsspektrum 1 – 24 Lagen FR4 Leiterplatten 1 – 6 Lagen Alu Leiterplatten Flex Leiterplatten Starrflex Leiterplatten Muster, Kleinserien und Serien Sondertechnologien Feinstleiter Dickkupfer Oberflächen: HAL, HAL bleifrei, OSP, chem. Sn, chem. Ni/Au, galv. Au weitere Technologien auf Anfrage Zertifikate unserer Fertigungspartner u. a. ISO 9001 IATF16949 ISO14001 Unser Service 3 AT Expressfertigungszeit, 20 AT Standardfertigungszeit Individuelle technische Prüfung jeder Anfrage Datenprüfung und Machbarkeitsprüfung zur Angebotsabgabe Angebotserstellung innerhalb von 24 Stunden Keine pauschale Preisfindung über Preismatrix Auf Wunsch wird ein Liefernutzenvorschlag ausgearbeitet Vereinbarung von Rahmenverträgen mit entsprechender Bevorratung Technische Beratung Muster vorab zur Serienfreigabe (Muster- bzw. Eildienst aus Asien) Frühzeitige und umfassende Kommunikation Just-In-Time Umfangreiches Netz von Fertigungspartnern auf der ganzen Welt Als Leiterplattenexperte der ersten Stunde verfügen wir über ein umfangreiches Netzwerk an Herstellern aus der ganzen Welt. Es bestehen tiefgehende persönliche Beziehungen zu allen Partnern. Davon profitieren unsere Kunden gerade auch in Krisenzeiten. Insbesondere in China haben wir seit 25 Jahren Partner an Standorten in Chendu, Shenzhen, Dongguan, Huizhou, Suzhou, Wuxi und Tianjin. Somit können wir Ihnen

3U | VPX / OpenVPX | SOSA / CMOSS Elma Electronic ist führend bei Produkten der Spezifikationen VITA 46/65 (VPX und OpenVPX). Unsere Erfahrungen erstrecken sich bereits auf die brandaktuellen SOSA/CMOSS-Spezifikationen. VPX stellt Designherausforderungen mit Backplanes mit höherer Layeranzahl und höheren Anforderungen an Leistung und Kühlung. Wir lösen diese Probleme mit der Analyse der Signalintegrität, der thermischen Simulation und sorgfältigen Tests. Wir bieten die größte Auswahl an 3U OpenVPX-Profilen. Unsere Experten entwickelten die branchenweit erste VPX-Backplane und schlugen dem VITA 46-Unterausschuss die ersten VME-Pinbelegungen vor. Seitdem hat Elma verschiedene VPX- und OpenVPX-Konfigurationen mit und ohne ältere VME64x-Steckplätze entwickelt.

Die Baugruppenunterlagen werden magnetisch an ihrer Position gehalten. Das fest aufgebrachte Koordinatensystem ermöglicht es das Setzmuster der Unterlagen den zu bestückenden Baugruppen zu zuordnen. Bei dem manuellen Bestücken von THT-Bauteilen auf die bereits SMD-gelötete Baugruppe können bei unsachgemäßer Handhabung Biegespannungen auftreten, welche zur Beschädigung und Bruch empfindlicher SMD-Bauteile führen. Schnaidt Know-How – Die variable Bestückunterstützung lässt die Baugruppe nicht nur im Randbereich aufliegen, sondern ermöglicht es über die frei positionierbaren Baugruppenunterlagen diese in den Bereichen, in denen bestückt wird, zu platzieren und somit ein Durchbiegen zu verhindern. Die Baugruppenunterlagen werden magnetisch an ihrer Position gehalten. Das fest aufgebrachte Koordinatensystem ermöglicht es das Setzmuster der Unterlagen den zu bestückenden Baugruppen zu zuordnen. Das gesamte System lässt sich im Neigungswinkel einstellen, so dass ein komfortables Arbeiten an individuell eingerichteten Bestückplätzen möglich ist.