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Dauerhaft dichter und hoch belastbarer Koaleszenzabscheider LPA mit Ablaufverschluss und integriertem Schlammfang sowie wahlweise mit oder ohne Pronbenahmestelle Haase-Leichtflüssigkeitsabscheider LPA gemäß DIN EN 858 und DIN 1999 - 100/101 mit allgemeiner bauaufsichtlicher Zulassung Die Vorteile des Haase-Leichtflüssigkeitsabscheiders: - Beständigkeit - glasfaserverstärkter Kunststoff (GFK) ist formstabil, korrosionsfrei und chemisch dauerhaft beständig - keine Folgekosten - durch sich ablösende Beschichtung - Dichtheit - Domschacht und Rohranschlüsse sind am Tank angearbeitet, somit ergeben sich keine Fugen - Stabilität - dank Spezial-Polymer-Beton bis zu 60 Tonnen belastbar und große Einbautiefen realisierbar - Einbau - auch in bindigen Lehmböden, bei Grundwasser und in Überschwemmungsgebieten möglich, ohne aufwändigen Unterbau oder Fundament - Gewicht - kurze Einbauzeiten durch das geringe Gewicht, ermöglicht das Versetzen ohne Schwerlastkran - Einstieg - komfortabel durch den Domschacht DN 1000 - Reinigung - wegen der Kugelform besitzen die Abscheider keine Kanten, an denen sich Schmutz festsetzen kann Der Haase-Leichtflüssigkeitsabscheider vereint die Vorteile von Stahlbeton-Abscheidern (statisch hoch belastbar) mit den Vorteilen von Kunststoff-Abscheidern (chemisch beständig) miteinander. Referenzen unter https://www.haasetank.de/referenzen.html

Komponenten in Batterien und Brennstoffzellen benötigen eine Trennung, um ordnungsgemäß zu funktionieren. Isolieren Komponenten innerhalb von Batterien und Brennstoffzellen Komponenten in Batterien und Brennstoffzellen benötigen eine Trennung, um ordnungsgemäß zu funktionieren. Aus diesem Grund haben unsere Teams speziell geformte poröse Komponenten entwickelt, einschließlich Sinterpartikeln, PTFE-Membranen und poröser Faserprodukte, um Komponenten innerhalb dieser Produkte zu isolieren oder zu trennen. Unsere Materialien wurden speziell dazu entwickelt, um Komponenten in Batterien und Brennstoffzellen zu trennen. Vorteile: - Bieten eine Vielzahl von Materialien und porösen Technologien– Ein Sortiment an Materialien, einschließlich gesinterter Partikel, PTFE-Membranen und poröser Fasern, die in verschiedenen Arten von Batterien und Brennstoffzellen verwendet werden können.

Anwendung als kaschierte Wabenplatte mit perforiertem Deckpapier oder als offene unkaschierte Wabenplatte zur Integrierung in ein Akustik-System. Mit über 25 Jahren Erfahrung in der System-Herstellung ökologischer Wabenplatten und der Kombination aus 2 Grundprodukten im Industriemaßstab, ist die SWAP (Sachsen) GmbH Ihr verlässlicher Partner für innovative Lösungen und Vielfältigkeit.

Der Doppelspind ermöglicht Schwarz-Weiß-Trennung nach Arbeitsstättenrichtlinie und ist somit ideal für Personalgarderoben und Umkleiden in Betrieben und Unternehmen. Berufs- und Privatkleidung werden mit Doppelspinden voneinander getrennt. Hinter den zentral verschließbaren Flügeltüren des Metallschranks befinden sich zwei getrennte Abteile. Die aufbewahrte Kleidung ist dadurch voneinander separiert. Wahlweise erhalten Sie das Abteil auch mit Fachböden.

Mit unserer hochmodernen Brennschneidmaschine, MultiTherm 3100 aus dem Hause MESSER sind wir in der Lage, Baustahl bis zu einer Stärke von 200mm zu schneiden. Durch den gleichzeitigen Einsatz von 3 Autogenbrennern, lassen sich 3 Teile simultan schneiden. Das erhöht die Stückzahlen bei minimaler Fertigungszeit. In Kombination mit dem Plasmasschneidbrenner sind auch Markierungen und Gravuren möglich.

Durch unsere Erfahrung in der Blechbearbeitung und der Nutzung moderner TRUMPF Stanz- und Nibbelmaschinen mit Umformtechnik sind wir in der Lage, komplizierte Teile - egal in welcher Stückzahl - kostengünstig und wirtschaftlich herzustellen. Die verschiedenen Bearbeitungsschritte wie Stanzen, Formen (z.B. Kiemen, Durchzüge, Sicken), Gewindeformen und Laserschneiden werden auf unseren vollautomatisch arbeitenden Kombinationsmaschinen TruMatic 6000L und TruMatic 600L ausgeführt. Dadurch ist es möglich, die Anzahl der folgenden Arbeitsschritte am Teil zu reduzieren, da z. B. Gewinde und Senkungen bereits parallel zum Zuschnitt erfolgen, was eine zusätzliche mechanische Bearbeitung überflüssig macht. Vor allem in der serienmäßigen Fertigung von hohen Stückzahlen ermöglicht diese umfangreiche Technologie wirtschaftliche Einsparungen und unschlagbare Wiederholgenauigkeit. TRUMPF TruMatic 6000L • Tafelgröße - max. 3000 x 1500 mm • Blechstärke - max. 8,0 mm • Laserleistung - 2,7 kW • Anbindung an das Hochregallager TRUMPF TruMatic 600L • Tafelgröße - max. 3000 x 1500 mm • Blechstärke - max. 8,0 mm • Laserleistung - 1,8 kW • Anbindung an das Hochregallager

Schneiden von Photovoltaikzellen in Halb-, Drittel- und Shinglezellen. Freiformschneiden möglich. Schneiden mittels TLS-Technologie. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ - Formate von 1/2 bis 1/6-Zellen und Größen bis zu M12 - Freiformschneiden - Leistungssteigerung von bis zu 2W durch TLS-Technologie Die patentierte Lasertechnologie von 3D-Micromac zum direkten Schneiden von Solarzellen ist die führende Methode zum Schneiden von Zellen. Wenn herkömmliche Schneidverfahren an ihre Grenzen stoßen, kommt die TLS-Technologie mit ultrakurzen Pulsen ins Spiel. Exzellente Schnittqualitäten mit hoher Reproduzierbarkeit und Genauigkeit können garantiert werden. Egal ob Halbzelle, Drittelzelle, Viertelzelle oder die zukunftsweisende Sechszelle. Durch die große Flexibilität der TLS-Technologie ist es möglich, unsere Kunden umfassend zu unterstützen. Anpassung in der Anzahl der Zellschnitte, Variation in der Größe der Substrate bis zu 220mm oder eine hohe Flexibilität in der Formfreiheit. Von siliziumbasierten Zelltypen wie PERC, TOPCon, HJT bis IBC ist die Bearbeitung Ihrer mono- und polychristalinischen Photovoltaikzellen möglich.

Der Wechselrichterunterstand (WRU) von STI ist speziell entwickelt, um Wechselrichter vor Witterungseinflüssen zu schützen. Dieser Unterstand ist komplett vormontiert, modular erweiterbar und verfügt über Belüftungsöffnungen sowie einen Kabelkanal. Hergestellt aus hochwertigem Aluminium, bietet er eine langlebige und robuste Lösung für den Schutz von Wechselrichtern. Der WRU kann individuell angepasst werden, einschließlich Firmenlogo und spezieller Farbgebung.

Schneidstempel mit zylrindrischem Kopf nach ISO 8020. Die Stempel sind in unterschiedlicher Form und Ausführung sowie Materialien ab Lager erhältlich.

mit Mast, Bodenlager, Windenpaket, Masthalterung inkl. PU-Puffer und Wange, Bühne eingehängt oder aufsitzend

Auskleidungen aus glasfaserverstärktem Kunststoff (GFK) für Fettabscheider und Schlammfänge Auskleidungen aus glasfaserverstärktem Kunststoff für Abscheider und Schlammfänge - Chemisch beständig gegenüber Fetten und Dämpfen - Absolut wasserundurchlässig - Kurze Trocknungszeiten - Einsparung von aufwändigen Vorarbeiten wie z.B. Sandstrahlen - Robust gegen mechanische Beanspruchung Die vorgefertigten Noppenlaminate aus Glasfaser und Polyesterharz werden aufgerollt wie ein Teppich angeliefert, durch den Schacht eingebracht und an allen Stößen und Verbindungsstellen dauerhaft dicht überlaminiert. Referenzen unter https://www.haasetank.de/referenzen.html

Plasmaschneiden Mit der neuesten Generation unserer Plasmaquelle von Kjellberg aus Finsterwalde schneiden wir Edelstahl mit 440Ampere. Unser Brenner kann Materialien bis zu einer Stärke von bis zu 100mm Edelstahl schneiden. Markierungen und Gravuren sind ebenfalls möglich.

Schneidstempel mit zylrindrischem Kopf nach ISO 8020. Die Stempel sind in unterschiedlicher Form und Ausführung sowie Materialien ab Lager erhältlich.

Schneidstempel mit zylrindrischem Kopf nach ISO 8020. Die Stempel sind in unterschiedlicher Form und Ausführung sowie Materialien ab Lager erhältlich.

TLS-Dicing ist eine einzigartige Laser-Technologie zum Trennen von Wafern in einzelne Chips bei der Back-End-Verarbeitung von Halbleitern. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile mit unserem TLS-Dicing™: TLS-Dicing™ ist eine ideale Lösung zum Dicing von Wafern und bietet viele Vorteile gegenüber derzeit etablierten Konkurrenztechnologien wie mechanischem Sägen und Laserablation. • Perfekte Seitenwände ohne Abplatzungen und Mikrorisse mit überragender Biegefestigkeit • Partikelfreie Bearbeitung / keine Wärmeeinflusszone • Kraftfreie und berührungslose Bearbeitung • Unabhängig der Gitterebene • Trennen von Rückseitenmetall ohne Abplatzungen im selben Bearbeitungsschritt • Das Schneiden von Materialstapeln ist möglich • Hohe Trenngeschwindigkeit: 300 mm/s • Sehr glatte Kanten (reduziert den Dioden-Leckstrom) • Sauberer und nahezu trockener Prozess • Nahezu keine Ausbrüche und Mikrorisse für weniger Bruch • Kein Werkzeugverschleiß • Zero-Kerf Dicing ermöglicht schmalere Straßenbreiten, wodurch mehr Chips pro Wafer möglich sind Zusätzliche technische Informationen: • Positioniergenauigkeit: 5µm • Wiederholgenauigkeit: 1µm Bearbeitbare Materialien sind u.a.: • Siliziumkarbind (SiC) • Silizium (Si) • Germanium (Ge) • Galliumarsenid (GaAs) Einsatzgebiete • Halbleiterindustrie Das Trennen von Wafern ist ein wesentlicher Prozess in der Halbleiterherstellung, der für die effiziente Chipherstelllung entscheidend ist. Da die Substratgrößen für SiC-Wafer immer größer werden und neue Anwendungen wie 3D/Stacked-Die-Packages die Dicke der Siliziumwafer beeinflussen, werden gängige Wafer-Dicing-Methoden wie das mechanische Säge in ihrer praktischen Anwendung zunehmend eingeschränkt. TLS (Thermal Laser Separation) ist eine neuartige Wafer-Dicing Methode, die erhebliche Vorteile bei den Produktionskosten, dem Durchsatz und Ausbeute für SiC- und Silizium-Wafer bietet. TLS-Dicing™ ist eine einzigartige Technologie zur Trennung von Wafern in einzelne Chips in der Back-End-Halbleiterverarbeitung. Beim TLS-Dicing™ wird thermisch induzierter mechanischer Stress verwendet, um spröde Halbleitermaterialien wie Siliziumkarbind (SiC), Silizium (Si), Germanium (Ge) und Galliumarsenid (GaAs). Ein Laser erwärmt die festen, spröden Materiale und erzeugt eine Zone mit Druckspannung und umgebender tangentialer Zugspannung. Eine zweite gekühlte Zone, die einen minimalen Abstand zur ersten Zone aufweist, erzeugt eine erneute Spannung. Die resultierende Zugspannung hat dabei in der Überlagerungsregion beider Spannungsmustern ein lokales Maximum, das scharf fokussiert ist und eine eindeutige Ausrichtung hat (senkrecht senkrecht zur Straße) und ist somit in der Lage, die Rissspitze zu öffnen und durch das Material zu führen. TLS-Dicing™ selbst ist immer ein One-Pass-Verfahren, das die gesamte Dicke des Wafers auf einmal trennt. Ausgangspunkt ist ein flacher Scribe, der entweder lokal oder kontinuierlich an der Oberfläche des Wafers erfolgt. Der lokale Scribe wird bevorzugt, um die höchste Biegefestigkeit und die geringste Partikelbildung zu gewährleisten. Andererseits bietet der kontinuierliche Scribe die besten Ergebnisse für Produkte mit Metall in der Straße und verbessert die Geradlinigkeit des Spaltprozesses. Da es sich beim TLS-Dicing™ um einen Spaltprozess handelt, sind die Kanten glatt und frei von Restspannungen oder Mikrorissen und Spaltzonen. Jegliche Reduzierung der Biegefestigkeit infolge des Spaltprozesses ist gegenüber ablativen Lasertechnologien deutlich geringer. Darüber hinaus wird das Rückseitenmetall getrennt, ohne dass es zu Delamination oder Hitzeeinwirkung kommt.