Finden Sie schnell top-ingenieursfach für Ihr Unternehmen: 19 Ergebnisse

Kompetenz entsteht aus Erfahrung. Unsere hochqualifizierten Ingenieure sind die Basis für die Entwicklung und Konstruktion solider Stahlbauprodukte. Unsere Leistungen im Überblick: Allgemeine Planungsleistungen (Entwurfs-, Genehmigungs-, Ausführungs- und Werkplanung) Erstellung von Genehmigungsstatiken einschließlich Fundamentstatiken Erstellung von Anschluss- und Knotenstatiken Unsere Anwendungssoftware: Statikerstellung mit RFEM/RSTAB der Fa. DLUBAL Tekla Structures 3D Kompetenz in Stahl: Industriebauten, Bestandsbauten, Gerüste, Fußgängerbrücken Wir sind zertifiziert nach EN 1090. Zertifizierung nach DIN EN ISO 3834-2 als qualifizierter Schweißfachbetrieb

Unser Ziel ist es, ihren Entwicklungszeitraum merkbar zu verkürzen um Ihnen Kosten und Arbeit einzusparen. Selbst mit den heute präziseren Werkzeugen zur Verzugsanalyse kann sich ein starker Verzug, trotz der Bemühungen, in Bezug auf Material, Formenbau und Verarbeitung ergeben. Unsere Lösung, um Teile beim ersten Mal richtig zu Formen: Die Verwendung unserer eigenen Methodik für jedes Entwicklungsprojekt. „Kentucky Windage“ nennt der Amerikaner das Vorhalten beim Zielen einer Schusswaffe. In ähnlicher Weise nimmt unser erfahrenes Team sorgfältige Korrekturen vor und prognostiziert einen Verzug im Entstehungsprozess, unter Verwendung wissenschaftlicher Anpassungen des Werkzeugdesign, um alle Dimensionsanforderungen Ihres Bauteils zu erfüllen. Mit Kunststoff-Spritzguss-Simulationssoftware können wir genaue Vorhersagen der Verformung zum Ursprung vorhersagen und wenden dann das Vorhalten an, um die Verformung zu kompensieren. Dies führt zu einem Formteil in der gewünschten Form und Abmaßen.

Kompetenz im Bereich Spindeltechnologie und Prüfstandstechnik Als verbundenes Unternehmen der SPL Präzisionsfertigung GmbH steht auch Ihnen die SPL Spindel und Präzisionslager GmbH in Ebersbach als erfahrener, kompetenter Partner mit folgenden Leistungen zur Verfügung: • Konstruktion von Spindelbaugruppen und Lagerungen • Montageleistungen für Spindelsysteme • Lohnwuchten, Auswuchten, Schwingungsmessungen • kompletter Spindelservice

Erdarbeiten für die Herstellung von Baugruben Erdarbeiten für die Herstellung von Kelleraußenwänden mit eigener Technik Errichtung von Stützwänden aus Betonelementen oder Naturstein, auch Gabionen Verlegung von Dränrohren einschließlich notwendiger Schächte Verlegung von Abwasserleitungen aus Kunststoffen und Steinzeug Verlegung von Kontroll- und Revisionsschächten aus Beton und Kunststoff Sickerschächte Sanierung von Abwasserschächten und erdverlegten Leitungen vertikale Abdichtung von Gebäuden Flächenbefestigungen, wie Pflaster aller Art, Beton, Asphalt, wassergebundene Decken

Unser Leistungsspektrum umfasst die komplette Erschließung neuer Wohn- und Gewerbegebiete, die Realisierung privater, öffentlicher und gewerblicher Kanal- bzw. Entwässerungssysteme, Wegesysteme und Außenanlagen. Die fachmännische Realisierung mit hochwertigen Materialien und modernster Bautechnik stehen dabei im Vordergrund und garantieren dem Auftraggeber langfristige Haltbarkeit, was sich in besserer Effizienz niederschlägt. Auch nach Abschluss einer Bauphase stehen wir Ihnen jederzeit gerne zur Seite, wenn es darum geht, Ihre geschaffenen Werte zu sichern und dauerhaft zu erhalten. Schließlich kennen wir Ihr Gebäude bereits in- und auswendig. Fachlich kompetent, menschlich fair und stets zuverlässig. Leistungspalette: Bauplanung, Bauleistung, Innenausbau, Maler/Lackierer, Landschaftsbau, Rohrreinigung, Sanierung, Hoch/Tiefbau, PANDOMO® Von A – Z

Systematische Bedarfsermittlung und methodische Anforderungserhebung für Ihre IT-Projekte helfen Kosten und Risiken zu begrenzen. Systematische Bedarfsermittlung und methodische Anforderungserhebung helfen Kosten und Risiken zu begrenzen. ERHEBEN VON ANFORDERUNGEN - Methodische und systematische Anforderungserhebung nach standardisierten RFC-Kriterien - Erstellung, Strukturierung und Pflege von Anforderungskatalogen - Erhebung von Anforderungen aus Normen und technischen Richtlinien - Toolunterstützung zur Anforderungsverwaltung [z.B. Jira] - Erfassung von Anforderungen aus Lasten- und Pflichtenheften ABSTIMMEN VON ANFORDERUNGEN - Generieren von Impact-Analysen bei Änderungswünschen - Konsolidieren widersprüchlicher Anforderungen - Klärung unpräziser Anforderungen (funktional / nicht funktional / Sicherheit) VERWENDEN VON ANFORDERUNGEN - Plausibilisierung von Anforderungen im Projektkontext - Darstellung des Projekt-Umsetzungsgrads zur Entscheidungsfindung - Benchmarking des Reifegrads für das Qualitätsmanagement - Anfertigung von Spezifikationen und Prüfvorschriften - Verknüfung zu Prozesslandkarten pflegen

∙ von kompletten Maschinen / Anlagen ∙ Sondermaschinen für jedes Gewerbe ∙ modernste Automatisierungstechnik umsetzbar ∙ Aufträge nach Kundenwunsch ∙ vom 1. Prototypen bis zur Kleinserie

Wir unterstützen Sie im kompletten Engineering-Prozess Ihrer Automation. Dazu gehören die Auslegung und Zusammenstellung von Komponenten genauso wie die Unterstützung bei der Auswahl geeigneter Lösungsansätze.

Mischen Eirich-Mischer R05 T, R14 D Granulieren Sprühtrockner ZT 50 Plastifizieren Eirich-Mischer, Kneter 20l (Fabr. Linde) Trockenpressen 160t-Presse (Fabr. Raster), Isostatikpresse (max. 1700 bar) Extrudieren Vakuumstrangpresse PVZQRG 8a (Pressdruck max. 100 bar, Fabr. Händle) Gießformgebung Normalguss und Druckguss (Druckgussanlage DG 80, Fabr. Dorst) Trocknen Klimatrockner (Fabr. Weiss), Sintern Kammeröfen bis 1700°C

i.MX6 CortexA9 Prozessorboard Cortex A9 Quad Core Board mit 1GHz Taktfrequenz und 1GByte DDR3L-RAM im Industriedesign für anspruchsvolle HMI Anwendungen An Schnittstellen sind 2xCAN (optoisoliert), 1xRS232 (optoisoliert), 3xUSB, 1x Gbit Ethernet,1x IIC,1x SPI, PCI Express, LVDS, RGB, HDMI und SATA vorhanden.

Erfahre im E-Book, welche Etiketten und Scanner für dich relevant sind, um optimal vorbereitet in den Inventarisierungsprozess zu starten. Wozu braucht man Etiketten & Scanner? Wie nutze ich Etiketten für mein Inventar? Welche Arten von Inventar-Etiketten gibt es? Welche Etiketten kann ich mit einer Software nutzen? E-Book erhalten

Kundenspezifische, vollautomatisierte, industrielle Lasersysteme für die Lasergravur, Laserbeschriftung und das Laserschneiden. Produktionsintegration, Datenbankanbindung, Vollautomatische Zuführung. Automatisierte, kundenspezifische Industrielaser – Custom Laser by OPTOGON. Kundenspezifische, vollautomatisierte, industrielle Lasersysteme: - Produktionsintegration - Datenbankanbindung - Vollautomatische Zuführung - Chargenspezifische Laserbearbeitung - Optische Teileerkennung - Automatische Lageerkennung der Werkstücke - Vollautomatische Laserbearbeitung - Kamerabasierte Überprüfung der gelaserten Ergebnisse - Automatisches Auslesen der Ergebnisse (Datamatrixcode und OCR) - Automatische Kennzeichnung von nichtlesbaren, fehlerhaften Teilen - Automatische Abführung

Schneiden von Photovoltaikzellen in Halb-, Drittel- und Shinglezellen. Freiformschneiden möglich. Schneiden mittels TLS-Technologie. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ - Formate von 1/2 bis 1/6-Zellen und Größen bis zu M12 - Freiformschneiden - Leistungssteigerung von bis zu 2W durch TLS-Technologie Die patentierte Lasertechnologie von 3D-Micromac zum direkten Schneiden von Solarzellen ist die führende Methode zum Schneiden von Zellen. Wenn herkömmliche Schneidverfahren an ihre Grenzen stoßen, kommt die TLS-Technologie mit ultrakurzen Pulsen ins Spiel. Exzellente Schnittqualitäten mit hoher Reproduzierbarkeit und Genauigkeit können garantiert werden. Egal ob Halbzelle, Drittelzelle, Viertelzelle oder die zukunftsweisende Sechszelle. Durch die große Flexibilität der TLS-Technologie ist es möglich, unsere Kunden umfassend zu unterstützen. Anpassung in der Anzahl der Zellschnitte, Variation in der Größe der Substrate bis zu 220mm oder eine hohe Flexibilität in der Formfreiheit. Von siliziumbasierten Zelltypen wie PERC, TOPCon, HJT bis IBC ist die Bearbeitung Ihrer mono- und polychristalinischen Photovoltaikzellen möglich.

Feinschneidwerkzeuge, die zum Teil mit pneumatischen oder elektromechanischen Ausräumer- sowie Stufenverlegeeinheiten ausgestattet sind, belegen das Know-how der AWEBA in besonderem Maße.

Wir hören Ihnen zu, wenn Sie uns Ihre Anforderungen erläutern, fragen mit unserer Erfahrung im Rücken nach und beraten und führen Sie bei der Lösungsfindung. Dabei profitieren Sie von unzähligen Projekten und Anwendungsfällen der vergangenen Jahrzehnte / Epochen. In der Auseinandersetzung mit Ihnen und Ihren Mitarbeitern entdecken wir gemeinsam Potenziale und zeigen Möglichkeiten auf, diese auszuschöpfen.

Demontage, Einholen von Genehmigungen und Zollpapieren, Transport-Abläufe, strukturierter Aufbau vor Ort plus Prüfung und Inbetriebnahme, aber auch Planung von Wartung & Pflege — bei uns "all in one"!

Der externe Blick auf Kosten, Zeit und Leistung kann bares Geld wert sein. Wir übernehmen für Sie die Vorbereitung, Planung und Analyse Ihrer Projekte bis hin zur externen Teil- oder Gesamtprojektverantwortung. Hohe Ziele & Anforderungen, Kostendruck, Innovationsdruck, Investitionen, Termindruck, unbekannte Zukunft? Als zertifizierter Partner im Projektmanagement unterstützen wir Sie in Ihren Projekten, damit Sie sich auf Ihre Kernkompetenzen konzentrieren können. Zertifizierte Leistungsübernahme im Projektmanagement nach IPMA/GPM-Zertifizierung. Unsere Leistungen im Projektmanagement: zertifiziertes Vorgehen gemäß DIN 69901 (zertifiziert nach IPMA/GPM). Zieldefinition, Zielanalyse, Aufbau des Zielsystems. Informationssammlung und -aufbereitung als Schnittstelle zwischen Ihnen und Ihren Geschäftspartnern. Risikobewertung, Umfeldanalyse, Stakeholderanalyse, Aufbau der Kommunikationsstruktur. Projektstrukturierung vom Phasenplan über die Einsatzmitteldefinition bis zur Kostenstruktur. Ressourcenplanung, Terminplanung, Kapazitätsplanung. Kostenplanung Top-Down (budgetbasiert) und Bottom-Up (leistungsbasiert). Projektbegleitung: Nachträge, Zielneudefinition, Kostentrends, Meilensteintrends. Sprechen Sie uns zu unseren Leistungen zum Thema Projektmanagement an. Wir finden einen gemeinsamen Weg in Ihr Projekt.

Die Bildung von ohmschen Kontakten auf der Rückseite von SiC-Leistungsbauelementen spielt eine Schlüsselrolle bei der Bestimmung der elektrischen Eigenschaften und der mechanischen Festigkeit. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile mit unserer OCF-Technologie: • Homogene Prozessergebnisse durch Spot-Scanning • Flexible Programmierung und großer Parameterbereich für Testmuster • Bildet ohmsche Ni-Silizid-Grenzflächen • Machbarkeitsstudien und Rezepturentwicklung mit Ihren Mustern in unserem Labor • Hohe Flexibilität - perfekt geeignet für F&E-Ansätze • Prototyping und Co-Entwicklung möglich - Rezepturentwicklung für Ihre Metall-Stacks • 200 mm Waferbearbeitung - besonders geeignet für dünne Wafer Zusätzliche technische Informationen: • Laser-Sensor-Paket • Logfile-Funktion / Zugriffsrechteverwaltung • Standard-Waferdicke: 100 - 500 μm • Eignung für Wafer auf Glasträger Bearbeitbare Materialien sind: • Silizium (Si) • Siliziumkarbid (SiC) Einsatzgebiet: • Halbleiterindustrie • Power Devices Der Markt für Leistungsbauelemente aus Siliziumkarbid (SiC) verzeichnet ein zweistelliges Wachstum, was auf die Vorteile von SiC bei der Steigerung der Leistungseffizienz und der Minimierung von Energieverlusten in Anwendungen wie Elektrofahrzeugen und Hybridfahrzeugen, Stromversorgungen und Solarwechselrichtern zurückzuführen ist. Die Bildung von ohmschen Kontakten auf der Rückseite von SiC-Leistungsbauelementen spielt eine Schlüsselrolle bei der Bestimmung der elektrischen Eigenschaften und der mechanischen Festigkeit des Bauelements. Traditionell wurden für die OCF auf der Rückseite von SiC-Wafern thermische Annealingprozesse mit Blitzlampen mit Millisekunden-Pulsen verwendet. Da für diesen Prozess Temperaturen von über 1000 °C erforderlich sind, die sich nachteilig auf die Strukturen auf der Vorderseite der Wafer auswirken können, sind Blitzlampen auf Waferdicken von 350 Mikrometern und mehr beschränkt. Da die Industrie nun zu dünneren SiC-Leistungsbauelementen übergeht, um die elektrische Leistung und das Wärmemanagement zu verbessern, werden neue Annealingverfahren benötigt, die diese thermischen Auswirkungen minimieren. Das Laserannealing mit UV-Nanosekundenpulsen bietet die hohe Präzision und Wiederholbarkeit, die für OCF auf der Rückseite von SiC-Wafern erforderlich ist, und stellt gleichzeitig sicher, dass die Wafervorderseite nicht thermisch beschädigt wird, was die Leistung der Bauelemente beeinträchtigen kann.

Der Bedarf an Proben-Präparationstechniken im Bereich Mikrostrukturdiagnostik steigt zunehmend. Dabei ist eine schnelle, zuverlässige, kostengünstige und artefaktfreie Probenbearbeitung wichtig. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ - Laserschneiden und individuelle Probenvorbereitung - Analyse mittels REM und integrierter Mikroanalytik - Probenpräparation für die Mikromechanik (Dog-Bones sowie frei definierbare Geometrien) Einsatzgebiete: - Mikrodiagnostik - Fokussierte Ionenstrahl- und Rasterelektronenmikroskopie (FIB/SEM) - 3D-Analyse und Transmissionselektronenmikroskopie (TEM) - Schadensanalyse Der Bedarf an Proben-Präparationstechniken im Bereich der Mikrostrukturdiagnostik steigt zunehmend an. Dabei ist eine schnelle, zuverlässige, kostengünstige und artefaktfreie Probenbearbeitung von besonderer Wichtigkeit. Neben den traditionellen mechanischen Bearbeitungsverfahren, dominieren derzeit ionenstrahlbasierte Verfahren (z.B. Focused Ion Beam – FIB) das Feld. Ersteres ist mit sehr hohen Personalkosten verbunden, letzteres zusätzlich noch mit hohen Betriebskosten. Die laserbasierte Probenpräparation stellt hierzu eine Alternative dar. Basierend auf den patentierten microPREP™ Technologieworkflows ist dieses System in der Lage Proben für die Untersuchung mittels Transmissionselektronenmikroskop (TEM), Rasterelektronenmikroskop (REM) oder Atome-Sonden-Tomographie (APT) sowie für mikromechanische Tests mit einen sehr hohen Automatisierungsgrad herzustellen. Durch den Einsatz eines robusten Ultrakurzpulslasers werden die Betriebskosten im Vergleich zu ionenstrahlbasierter Bearbeitung deutlich reduziert. Das System eignet sich ideal für die Bearbeitung von Halbleitermaterialien, Metallen, Keramiken sowie Verbundmaterialien mit höchster Präzision und in kürzester Zeit.