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Kompetenz entsteht aus Erfahrung. Unsere hochqualifizierten Ingenieure sind die Basis für die Entwicklung und Konstruktion solider Stahlbauprodukte. Unsere Leistungen im Überblick: Allgemeine Planungsleistungen (Entwurfs-, Genehmigungs-, Ausführungs- und Werkplanung) Erstellung von Genehmigungsstatiken einschließlich Fundamentstatiken Erstellung von Anschluss- und Knotenstatiken Unsere Anwendungssoftware: Statikerstellung mit RFEM/RSTAB der Fa. DLUBAL Tekla Structures 3D Kompetenz in Stahl: Industriebauten, Bestandsbauten, Gerüste, Fußgängerbrücken Wir sind zertifiziert nach EN 1090. Zertifizierung nach DIN EN ISO 3834-2 als qualifizierter Schweißfachbetrieb

Unser Ziel ist es, ihren Entwicklungszeitraum merkbar zu verkürzen um Ihnen Kosten und Arbeit einzusparen. Selbst mit den heute präziseren Werkzeugen zur Verzugsanalyse kann sich ein starker Verzug, trotz der Bemühungen, in Bezug auf Material, Formenbau und Verarbeitung ergeben. Unsere Lösung, um Teile beim ersten Mal richtig zu Formen: Die Verwendung unserer eigenen Methodik für jedes Entwicklungsprojekt. „Kentucky Windage“ nennt der Amerikaner das Vorhalten beim Zielen einer Schusswaffe. In ähnlicher Weise nimmt unser erfahrenes Team sorgfältige Korrekturen vor und prognostiziert einen Verzug im Entstehungsprozess, unter Verwendung wissenschaftlicher Anpassungen des Werkzeugdesign, um alle Dimensionsanforderungen Ihres Bauteils zu erfüllen. Mit Kunststoff-Spritzguss-Simulationssoftware können wir genaue Vorhersagen der Verformung zum Ursprung vorhersagen und wenden dann das Vorhalten an, um die Verformung zu kompensieren. Dies führt zu einem Formteil in der gewünschten Form und Abmaßen.

Kompetenz im Bereich Spindeltechnologie und Prüfstandstechnik Als verbundenes Unternehmen der SPL Präzisionsfertigung GmbH steht auch Ihnen die SPL Spindel und Präzisionslager GmbH in Ebersbach als erfahrener, kompetenter Partner mit folgenden Leistungen zur Verfügung: • Konstruktion von Spindelbaugruppen und Lagerungen • Montageleistungen für Spindelsysteme • Lohnwuchten, Auswuchten, Schwingungsmessungen • kompletter Spindelservice

∙ von kompletten Maschinen / Anlagen ∙ Sondermaschinen für jedes Gewerbe ∙ modernste Automatisierungstechnik umsetzbar ∙ Aufträge nach Kundenwunsch ∙ vom 1. Prototypen bis zur Kleinserie

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Kundenspezifische, vollautomatisierte, industrielle Lasersysteme für die Lasergravur, Laserbeschriftung und das Laserschneiden. Produktionsintegration, Datenbankanbindung, Vollautomatische Zuführung. Automatisierte, kundenspezifische Industrielaser – Custom Laser by OPTOGON. Kundenspezifische, vollautomatisierte, industrielle Lasersysteme: - Produktionsintegration - Datenbankanbindung - Vollautomatische Zuführung - Chargenspezifische Laserbearbeitung - Optische Teileerkennung - Automatische Lageerkennung der Werkstücke - Vollautomatische Laserbearbeitung - Kamerabasierte Überprüfung der gelaserten Ergebnisse - Automatisches Auslesen der Ergebnisse (Datamatrixcode und OCR) - Automatische Kennzeichnung von nichtlesbaren, fehlerhaften Teilen - Automatische Abführung

Schneiden von Photovoltaikzellen in Halb-, Drittel- und Shinglezellen. Freiformschneiden möglich. Schneiden mittels TLS-Technologie. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ - Formate von 1/2 bis 1/6-Zellen und Größen bis zu M12 - Freiformschneiden - Leistungssteigerung von bis zu 2W durch TLS-Technologie Die patentierte Lasertechnologie von 3D-Micromac zum direkten Schneiden von Solarzellen ist die führende Methode zum Schneiden von Zellen. Wenn herkömmliche Schneidverfahren an ihre Grenzen stoßen, kommt die TLS-Technologie mit ultrakurzen Pulsen ins Spiel. Exzellente Schnittqualitäten mit hoher Reproduzierbarkeit und Genauigkeit können garantiert werden. Egal ob Halbzelle, Drittelzelle, Viertelzelle oder die zukunftsweisende Sechszelle. Durch die große Flexibilität der TLS-Technologie ist es möglich, unsere Kunden umfassend zu unterstützen. Anpassung in der Anzahl der Zellschnitte, Variation in der Größe der Substrate bis zu 220mm oder eine hohe Flexibilität in der Formfreiheit. Von siliziumbasierten Zelltypen wie PERC, TOPCon, HJT bis IBC ist die Bearbeitung Ihrer mono- und polychristalinischen Photovoltaikzellen möglich.

Feinschneidwerkzeuge, die zum Teil mit pneumatischen oder elektromechanischen Ausräumer- sowie Stufenverlegeeinheiten ausgestattet sind, belegen das Know-how der AWEBA in besonderem Maße.

Wir hören Ihnen zu, wenn Sie uns Ihre Anforderungen erläutern, fragen mit unserer Erfahrung im Rücken nach und beraten und führen Sie bei der Lösungsfindung. Dabei profitieren Sie von unzähligen Projekten und Anwendungsfällen der vergangenen Jahrzehnte / Epochen. In der Auseinandersetzung mit Ihnen und Ihren Mitarbeitern entdecken wir gemeinsam Potenziale und zeigen Möglichkeiten auf, diese auszuschöpfen.

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Die Bildung von ohmschen Kontakten auf der Rückseite von SiC-Leistungsbauelementen spielt eine Schlüsselrolle bei der Bestimmung der elektrischen Eigenschaften und der mechanischen Festigkeit. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile mit unserer OCF-Technologie: • Homogene Prozessergebnisse durch Spot-Scanning • Flexible Programmierung und großer Parameterbereich für Testmuster • Bildet ohmsche Ni-Silizid-Grenzflächen • Machbarkeitsstudien und Rezepturentwicklung mit Ihren Mustern in unserem Labor • Hohe Flexibilität - perfekt geeignet für F&E-Ansätze • Prototyping und Co-Entwicklung möglich - Rezepturentwicklung für Ihre Metall-Stacks • 200 mm Waferbearbeitung - besonders geeignet für dünne Wafer Zusätzliche technische Informationen: • Laser-Sensor-Paket • Logfile-Funktion / Zugriffsrechteverwaltung • Standard-Waferdicke: 100 - 500 μm • Eignung für Wafer auf Glasträger Bearbeitbare Materialien sind: • Silizium (Si) • Siliziumkarbid (SiC) Einsatzgebiet: • Halbleiterindustrie • Power Devices Der Markt für Leistungsbauelemente aus Siliziumkarbid (SiC) verzeichnet ein zweistelliges Wachstum, was auf die Vorteile von SiC bei der Steigerung der Leistungseffizienz und der Minimierung von Energieverlusten in Anwendungen wie Elektrofahrzeugen und Hybridfahrzeugen, Stromversorgungen und Solarwechselrichtern zurückzuführen ist. Die Bildung von ohmschen Kontakten auf der Rückseite von SiC-Leistungsbauelementen spielt eine Schlüsselrolle bei der Bestimmung der elektrischen Eigenschaften und der mechanischen Festigkeit des Bauelements. Traditionell wurden für die OCF auf der Rückseite von SiC-Wafern thermische Annealingprozesse mit Blitzlampen mit Millisekunden-Pulsen verwendet. Da für diesen Prozess Temperaturen von über 1000 °C erforderlich sind, die sich nachteilig auf die Strukturen auf der Vorderseite der Wafer auswirken können, sind Blitzlampen auf Waferdicken von 350 Mikrometern und mehr beschränkt. Da die Industrie nun zu dünneren SiC-Leistungsbauelementen übergeht, um die elektrische Leistung und das Wärmemanagement zu verbessern, werden neue Annealingverfahren benötigt, die diese thermischen Auswirkungen minimieren. Das Laserannealing mit UV-Nanosekundenpulsen bietet die hohe Präzision und Wiederholbarkeit, die für OCF auf der Rückseite von SiC-Wafern erforderlich ist, und stellt gleichzeitig sicher, dass die Wafervorderseite nicht thermisch beschädigt wird, was die Leistung der Bauelemente beeinträchtigen kann.

Der Bedarf an Proben-Präparationstechniken im Bereich Mikrostrukturdiagnostik steigt zunehmend. Dabei ist eine schnelle, zuverlässige, kostengünstige und artefaktfreie Probenbearbeitung wichtig. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ - Laserschneiden und individuelle Probenvorbereitung - Analyse mittels REM und integrierter Mikroanalytik - Probenpräparation für die Mikromechanik (Dog-Bones sowie frei definierbare Geometrien) Einsatzgebiete: - Mikrodiagnostik - Fokussierte Ionenstrahl- und Rasterelektronenmikroskopie (FIB/SEM) - 3D-Analyse und Transmissionselektronenmikroskopie (TEM) - Schadensanalyse Der Bedarf an Proben-Präparationstechniken im Bereich der Mikrostrukturdiagnostik steigt zunehmend an. Dabei ist eine schnelle, zuverlässige, kostengünstige und artefaktfreie Probenbearbeitung von besonderer Wichtigkeit. Neben den traditionellen mechanischen Bearbeitungsverfahren, dominieren derzeit ionenstrahlbasierte Verfahren (z.B. Focused Ion Beam – FIB) das Feld. Ersteres ist mit sehr hohen Personalkosten verbunden, letzteres zusätzlich noch mit hohen Betriebskosten. Die laserbasierte Probenpräparation stellt hierzu eine Alternative dar. Basierend auf den patentierten microPREP™ Technologieworkflows ist dieses System in der Lage Proben für die Untersuchung mittels Transmissionselektronenmikroskop (TEM), Rasterelektronenmikroskop (REM) oder Atome-Sonden-Tomographie (APT) sowie für mikromechanische Tests mit einen sehr hohen Automatisierungsgrad herzustellen. Durch den Einsatz eines robusten Ultrakurzpulslasers werden die Betriebskosten im Vergleich zu ionenstrahlbasierter Bearbeitung deutlich reduziert. Das System eignet sich ideal für die Bearbeitung von Halbleitermaterialien, Metallen, Keramiken sowie Verbundmaterialien mit höchster Präzision und in kürzester Zeit.