...Baugruppen für Smart Home-Anwendungen, Baugruppen für Building Automation, Baugruppen für die Luft- und Raumfahrtindustrie, elektronische Baugruppen für die E-Mobilität, elektronische Baugruppen für die Ladeinfrastruktur, BGA-Bestückung von Leiterplatten, ChiponBoard-Technik, Dickschichtschaltungen, Hybridschaltungen, Conformal Coating, Lackieren von elektronischen Baugruppen, In-Circuit-Test, AOI- Prüfung, Röntgenprüfungen von elektronischen Baugruppen, Selektives Löten von elektronischen Baugruppen, THT-Bestückung von Leiterplatten, Gerätemontage.
...
• Entwicklung
• Engineering Services
o Überführung von Produkten aus der Entwicklung in die Serienfertigung
o Prototypen
o Prüftechnik, Prüfsoftwareentwicklung nach Pflichtenheft, Automatisierung
o Analysen
• Kerntechnolgien und Ausstattung:
o Materialbeschaffung
o Traceability
o Chipon...
... ISO 13485, IATF16949 und ISO/IEC 17025 und entwickeln spezifische elektronische Lösungen für Automotive, Energie, Gebäudeautomation, Industrie, Medizintechnik, Mobilität, Telekommunikation und IT.
Zu den Kernkompetenzen in der Elektronikfertigung zählen SMT (Surface Mount Technology), die CoB (ChiponBoard) Technologie, die Dickschicht-Hybridtechnik, die Systemmontage, die Kabelkonfektionierung...
...
Leiterplatten, doppelseitige
Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie
Leiterplattentests
Lohnbetriebe für elektronische Baugruppen
Prüfung von Leiterplatten
SMD-Baugruppen
SMD-Bestückung
Baugruppen für die Industrieelektronik
Baugruppen für die Kraftfahrzeugelektronik
Baugruppen für die Medizintechnik
Baugruppen für die Unterhaltungselektronik
ChiponBoard (CoB)-Technik
Dampfphasenlöten...
...Arbeitsleuchte mit extra heller COB ( Chip-On-Board) LED-Technik. Mit Magnet und Haken um sie zu nutzen wo immer Sie sie gerade brauchen. Batterien inklusive.
Artikelnummer: 964562
Batterie benötigt: true
Batterie inkl: 3
Breite: 5 cm
Gewicht: 86 gr
Höhe: 15 cm
Länge: 2.4 cm
Zolltarifnummer: 8513100000...
... ISO 13485, IATF16949 und ISO/IEC 17025 und entwickeln spezifische elektronische Lösungen für Automotive, Energie, Gebäudeautomation, Industrie, Medizintechnik, Mobilität, Telekommunikation und IT.
Zu den Kernkompetenzen in der Elektronikfertigung zählen SMT (Surface Mount Technology), die CoB (ChiponBoard) Technologie, die Dickschicht-Hybridtechnik, die Systemmontage, die Kabelkonfektionierung...
... modernster Technologien, u.a.:
• Hybridtechnik (Keramische Schaltungsträger in Dickschichttechnik)
• Chip-on-Board (auf Leiterplatten und Keramikträgern)
• Bestückung von elektronischen Komponenten auf Leiterplatte und Keramik
(SMD/THT)
• Klebe- und Löttechniken
• Einbettung von Halbleiterkomponenten und Häusungstechniken für
Elektroniksysteme
werden täglich kundenspezifische...
...- Substratherstellung: LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) , Dickschicht
- Bestückungsprozesse, wie SMT, Flip Chip, Drahtbonden, Die-Attach, etc. auf jeglichen Basismaterialien
- Packaging-Prozesse für BGA, LGA, QFP, etc.
- Spezielle Dienstleistungen, wie kundenspezifische Tests, Projektmanagement, Validierung, Materialbeschaffung auf weltweiter Basis, etc.
...
...-Substrate Lösungen
• LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) Substrate
• Semiconductor Packaging inklusive Herstellung von Stacked Die BGAs
• Modernste Bestückungs-Prozesse für SMT und Chip & Wire
• Höchst zuverlässige Batterien und Batteriesysteme für aktive Implantate
Die MST Technologieunternehmen haben zur Sicherstellung einwandfreier Produktequalität und Zuverlässigkeit umfassende und systematische Methodiken entwickelt und garantieren eine lückenlose Rückverfolgbarkeit von Materialien und Prozessen.
...
Als exklusiver Partner weltweit führender Hersteller von Produktionseinrichtungen und Materialien für die Elektronikindustrie gehören wir zu den führenden Anbietern dieser Systeme.
Wir bieten unseren Kunden, Mitarbeitern und Lieferanten eine Partnerschaft für gemeinsamen Unternehmenserfolg. Wir wollen, dass unsere Kunden zufrieden sind. Deshalb legen wir höchste Priorität auf die Qualität...
...First Sensors Niedrigstdrucksensoren basieren auf der thermischen Massendurchflussmessung von Gas durch einen sehr kleinen, im Sensor-Chip integrierten Strömungskanal und messen Drücke ab 0.25 mbar.
Wir, Cicor, sind der Experte für Leiterplatten, Hybridschaltungen und Electronic Manufacturing Services. Außerdem bieten wir Outsourcing-Lösungen für Kunststoffspritzguss, elektronische Baugruppen und gedruckte Elektronik...