Deutschland, Cadolzburg
...Baugruppen für Smart Home-Anwendungen, Baugruppen für Building Automation, Baugruppen für die Luft- und Raumfahrtindustrie, elektronische Baugruppen für die E-Mobilität, elektronische Baugruppen für die Ladeinfrastruktur, BGA-Bestückung von Leiterplatten, Chip on Board-Technik, Dickschichtschaltungen, Hybridschaltungen, Conformal Coating, Lackieren von elektronischen Baugruppen, In-Circuit-Test, AOI- Prüfung, Röntgenprüfungen von elektronischen Baugruppen, Selektives Löten von elektronischen Baugruppen, THT-Bestückung von Leiterplatten, Gerätemontage.
Deutschland, Berg
...Chip on Board / Bedrahtete Bestückung / SMD Bestückung / Elektrischer Test / Montage von Baugruppen / Verguss / Hotmelt / Reinigen von Baugruppen...
Deutschland, Überlingen
... • Entwicklung • Engineering Services o Überführung von Produkten aus der Entwicklung in die Serienfertigung o Prototypen o Prüftechnik, Prüfsoftwareentwicklung nach Pflichtenheft, Automatisierung o Analysen • Kerntechnolgien und Ausstattung: o Materialbeschaffung o Traceability o Chip on...
Deutschland, Berlin
Entwicklung, Qualifikation und Fertigung komplexer Mikroelektronik und Optoelektronik. Technologien: Wafer Processing, Chip-on-Board, Flip Chip, Die-Bonding, SMT, 3D Integration, Opto-Packaging.
Schweiz, Delémont
... ISO 13485, IATF16949 und ISO/IEC 17025 und entwickeln spezifische elektronische Lösungen für Automotive, Energie, Gebäudeautomation, Industrie, Medizintechnik, Mobilität, Telekommunikation und IT. Zu den Kernkompetenzen in der Elektronikfertigung zählen SMT (Surface Mount Technology), die CoB (Chip on Board) Technologie, die Dickschicht-Hybridtechnik, die Systemmontage, die Kabelkonfektionierung...
Deutschland, Berlin
Die Intellic Group ist ein internationales, innovatives High-Tech-Unternehmen mit Hauptsitz in Hausmannstätten (Österreich) und einem Kompetenzzentrum in Berlin (Deutschland).
Deutschland, Hallbergmoos
Silicon Labs stellt Silizium her.
Deutschland, Villingen-Schwenningen
GMS Gesellschaft für Module und Display-Systeme mbH...
Deutschland, München
Das Ingenieurbüro Andreas Ahlisch bietet Ihnen Entwicklung und Beratung für kundenspezifische optoelektronische Projekte und Produkte.
Schweiz, Thalwil
Wir sind in der Mikromontage tätig. Dabei entwickeln und arbeiten wir mit Die Bondern. Neben der Herstellung verschiedener Systeme bieten wir auch spezielle Vorführungen an.
Schweiz, Zürich
Wir sind auf maßgeschneiderte Lösungen in der Mikroelektronik spezialisiert. Unsere Leistungsbereiche sind Low-Power Semiconductors, Mikromodule, Dickschicht und Ultra-Low-Power Sensoren.
Österreich, Mondsee
Befestigungeteile für Leiterplatten in Industrie und Fertigung...
Schweiz, Bronschhofen
Deutschland, Boscheln
... Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattentests Lohnbetriebe für elektronische Baugruppen Prüfung von Leiterplatten SMD-Baugruppen SMD-Bestückung Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppen für die Kraftfahrzeugelektronik Baugruppen für die Medizintechnik Baugruppen für die Unterhaltungselektronik Chip on Board (CoB)-Technik Dampfphasenlöten...
...Arbeitsleuchte mit extra heller COB ( Chip-On-Board) LED-Technik. Mit Magnet und Haken um sie zu nutzen wo immer Sie sie gerade brauchen. Batterien inklusive. Artikelnummer: 964562 Batterie benötigt: true Batterie inkl: 3 Breite: 5 cm Gewicht: 86 gr Höhe: 15 cm Länge: 2.4 cm Zolltarifnummer: 8513100000...
Deutschland, Halver
... ISO 13485, IATF16949 und ISO/IEC 17025 und entwickeln spezifische elektronische Lösungen für Automotive, Energie, Gebäudeautomation, Industrie, Medizintechnik, Mobilität, Telekommunikation und IT. Zu den Kernkompetenzen in der Elektronikfertigung zählen SMT (Surface Mount Technology), die CoB (Chip on Board) Technologie, die Dickschicht-Hybridtechnik, die Systemmontage, die Kabelkonfektionierung...
Deutschland, Hermsdorf
... modernster Technologien, u.a.: • Hybridtechnik (Keramische Schaltungsträger in Dickschichttechnik) • Chip-on-Board (auf Leiterplatten und Keramikträgern) • Bestückung von elektronischen Komponenten auf Leiterplatte und Keramik (SMD/THT) • Klebe- und Löttechniken • Einbettung von Halbleiterkomponenten und Häusungstechniken für Elektroniksysteme werden täglich kundenspezifische...
...-Substrate Lösungen • LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) Substrate • Semiconductor Packaging inklusive Herstellung von Stacked Die BGAs • Modernste Bestückungs-Prozesse für SMT und Chip & Wire • Höchst zuverlässige Batterien und Batteriesysteme für aktive Implantate Die MST Technologieunternehmen haben zur Sicherstellung einwandfreier Produktequalität und Zuverlässigkeit umfassende und systematische Methodiken entwickelt und garantieren eine lückenlose Rückverfolgbarkeit von Materialien und Prozessen. ...
...- Substratherstellung: LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) , Dickschicht - Bestückungsprozesse, wie SMT, Flip Chip, Drahtbonden, Die-Attach, etc. auf jeglichen Basismaterialien - Packaging-Prozesse für BGA, LGA, QFP, etc. - Spezielle Dienstleistungen, wie kundenspezifische Tests, Projektmanagement, Validierung, Materialbeschaffung auf weltweiter Basis, etc. ...
Deutschland, Schwabach
Als exklusiver Partner weltweit führender Hersteller von Produktionseinrichtungen und Materialien für die Elektronikindustrie gehören wir zu den führenden Anbietern dieser Systeme. Wir bieten unseren Kunden, Mitarbeitern und Lieferanten eine Partnerschaft für gemeinsamen Unternehmenserfolg. Wir wollen, dass unsere Kunden zufrieden sind. Deshalb legen wir höchste Priorität auf die Qualität unsere...
Deutschland, Berlin
...First Sensors Niedrigstdrucksensoren basieren auf der thermischen Massendurchflussmessung von Gas durch einen sehr kleinen, im Sensor-Chip integrierten Strömungskanal und messen Drücke ab 0.25 mbar.
Deutschland, Radeberg
Wir, Cicor, sind der Experte für Leiterplatten, Hybridschaltungen und Electronic Manufacturing Services. Außerdem bieten wir Outsourcing-Lösungen für Kunststoffspritzguss, elektronische Baugruppen und gedruckte Elektronik.
Hersteller von kundenspez. Schaltkreisen in Dickschicht und Dünnfilmtechnik (Hybridtechnik), EMS-Provider (Bestückung v. Leiterplatten - Starr, Starr-flex, Flex und Alu-Kern), Rework bestückter LP's.
Deutschland, Berlin
Schweiz, Steinhausen
Altatec Microtechnologies AG - Ihr Spezialist für Mikroelektronik, Chips, SMD, Laser Trimming, LED und Silikon...
Schweiz, Lenzburg
Schweiz, Mendrisio
1955 in der Schweiz gegründet, ist die Metallux SA ein schnell wachsendes Unternehmen, das international in der Drucksensor- und Mikroelektronikbranche bekannt ist.
Österreich, Wien
Wir sind Spezialisten für internationalen Handel, Import, Lagerhaltung und Logistik. Unser Schwerpunkt liegt auf Produkten und Technologien erneuerbarer Energien wie Photovoltaik und Batterien.
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