...HDI-Leiterplatten im Online-Kalkulator. 60µm Leiterbahnen, 0.1mm Vias, Blind- und Burried Vias, Bondingoberfläche für Gold- und Aludraht. HAL bleifreu und SnPb, Chem. Zinn, Gold sowie ENEPIG.
Als Fernost-Spezialisten mit über 30jähriger Erfahrung in der Leiterplatten-Beschaffung verfügen meine Geschäftspartner und ich über exzellente Verbindungen zu Top-Herstellern.
Liefern können wir alle handelsüblichen Leiterplattenin allen Stückzahlen, egal ob einseitige, doppelseitige, Multilayer, Flex- oder HDI-Boards. Auch für spezielle Dinge finden sich nahezu immer Lösungen.
Für viele...
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Egal ob Prototyp (ab 2h-Eildienst möglich), Einzelstücke oder Serienbedarf, wir freuen uns über jede Leiterplatte, die wir für Sie fertigen dürfen. Da wir ein inhabergeführtes Familienunternehmen sind, können wir Ihre Leiterplatten von Fall zu Fall ganz individuell kalkulieren.
Neben Leiterplatten erhalten Sie bei uns auch passende SMD Schablonen, MTCON Powerelemente und Steckverbinder...
... Anteile an der EPN, die damit Mitglied der PCB-Division des Konzerns wird.
Die Leiterplattenabteilung der Finmasi Group ist in Europa mit vier Produktionsstandorten vertreten - „Cistelaier“ (Modena, Italien und Genua, Italien), „Techci Rhône-Alpes“ (Saint-Genix-sur-Guiers, Frankreich) und „EPN Electroprint“ (Neustadt an der Orla, Deutschland), die Leiterplatten jeder Art und Technologie für den...
... unserem Werk in Kreuzwertheim konstruiert, gefertigt und weltweit vertrieben.
Das Produktsortiment umfasst Geräte und Anlagen zur Herstellung von ein‐ oder zweiseitigen Platinen bis hin zu durchkontaktierten Leiterplatten und Multilayer für die Prototypen‐ und Kleinserienfertigung. Individuell nach Kundenwunsch angepasste Kleingalvanikanlagen für Trommel‐ und Gestellware, zur Veredelung von...
...Leiterplatten aus Al2O3(Aluminiumoxid) in den Reinheiten 96% und 99,8% und AlN(Aluminiumnitrid) können in Umgebungen bis 500°C bzw. 850°C eingesetzt werden. Verfahren: DPC, DBC und LTCC...
... von 2-4 Wochen produziert werden. Expressfertigungen in bis zu 48h für Prototypen und Kleinserien sind ebenfalls möglich.
Selbstverständlich bieten wir auch gern Belieferungen in Rahmenverträgen an.
Zu unseren Kernkompetenzen zählen:
- Leiterplattenfertigung im Standard und komplexen Technologiesegment
- SMT-Bestückung ein- oder beidseitig
- Standard SMT-Bauformen bis 01005 bestückbar
- BGA, µBGA, QFP und LGA Bauformen bestückbar
- THT Handbestückung
- Automatische THT Bestückung: Selektivlöten & Wellenlöten
Wir freuen uns auf Ihre Kontaktaufnahme.
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... Herstellung der Leiterplatten verwendet, indem die Lagen unter Wärmeeinfluss verpresst werden. Bei Multilayer-Leiterplatten werden mehrere Schichten Basismaterial und Kupfer nacheinander verpresst und geätzt.
Dieser Artikel basiert auf dem Artikel
Leiterplatte
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Kurzfassung
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Quellenangabe...
... No flow Prepregs als Verbundmaterial dienen.
Diese Verbundschichten werden vor dem Pressvorgang mechanisch strukturiert. Das heißt: die späteren flexiblen Bereiche werden ausgefräst, damit hier keine Verklebung der FR4-Kerne mit dem Polyimidmaterial stattfindet. Anschließend erfolgt die Weiterbearbeitung in Standardprozessen. Bei der Konturbearbeitung werden schlussendlich die Übergänge von den starren auf die flexiblen Bereiche mit einer Nut tiefengefräst und somit das nicht verklebte starre Material über den flexiblen Bereichen entfernt.
...HDILeiterplatten unterscheiden sich zu herkömmlichen Leiterplatten mit einer höheren Leiterbahndichte pro Einheit. HDILeiterplatten haben feinere Bahnen und Abstände, kleinere Vias und Senkbohrungen und eine höhere Verbindungsdichte als bei der herkömmlichen Leiterplatten-Technologie.
Wir können folgende Produktcharakteristik anbieten:
- "Stacked"
- Microvias (Kupfer oder mit Lötpaste gefüllt...
...-Basismaterialien mit Ausdehnungskoeffizientwerten von weniger als 8 ppmK-1 in der x- und y-Achse, um die Abweichung des Ausdehnungskoeffizienten zu minimieren. Die Konstruktion der Leiterplatten erfolgt entweder parallel oder sequentiell.
Mit modernster Technik werden sowohl Blind Micro Vias als auch Durchgangslöcher mechanisch oder mit einem Laser gebohrt. Anschliessend können die Vias für eine Via...
... alle Technologiebereiche zeichnen uns aus. Leiterplatten bilden die Grundlage aller elektronischen Baugruppen und damit sind Qualität, Preis und Service integrale Bestandteile der von uns angebotenen Lösungen.
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Wir sind ein Leiterplatten Dienstleistungsunternehmen, mit Produktion in Asien.
Ebenso bieten wir unseren Kunden kundenspezifischen Teile an.
Wir sind ein Leiterplatten Dienstleistungsunternehmen, mit Produktion in Asien.
Durch das breite Portfolio unserer Lieferanten decken wir alle gängigen Leiterplatten Technologien von SS - ML32 HDILeiterplatten sowie u.a. Flex und Rigid-Flex PCB ab...
Die CAD Service B&H GmbH & Co.KG in Ismaning bei München ist seit 1985 Partner der Elektronik-Industrie für innovative Komplettlösungen im Bereich Leiterplatten.
CAD-SERVICE-MÜNCHEN wurde 1985 von Peter Baumgartner und
Günther Helfer gegründet. Durch immer kürzere
Entwicklungszeiten in der Elektronikindustrie, besteht
Bedarf an kompetenten Partnern. In enger Zusammenarbeit mit
unseren Kunden...
... Notwendigkeit der Produkthaftplicht nach deutschem Recht.
Der Transportweg der Leiterplatten geht mit allen zugehörigen Originalpapieren wie Prüfberichten etc. je nach Terminvereinbarung über Luft- oder Seefracht direkt zum Kunden. Zusätzliche Kontrollen in Europa vor Auslieferung an den Kunden (wie von vielen konkurrierenden Handelspartnern praktiziert) sind bei uns keine Praxis und auch nicht...
Als Spezialisten für individuell konzipierte Leiterplatten sind wir von der Idee über Forschung und Entwicklung bis zur Serienproduktion der optimale Partner für die weltweite Automobilindustrie.
CML ist einer der führenden Leiterplatten Anbieter weltweit. Für unsere Kunden auf der ganzen Welt entwickeln wir stets das passende Sourcing-Konzept und schaffen so eine starke Partnerschaft. Unser...