... aufgeschmolzene Material wird durch ein inertes Schneidgas aus dem Schnittspalt getrieben. Der Laserschneidprozess wird durch das Prozessgas nicht zusätzlich gefördert (endotherme Reaktion), sondern schirmt den Bearbeitungspunkt vor einer Oxidation ab. Dadurch ist die Vorschubgeschwindigkeit vergleichsweise geringer, aber die thermische Belastung des Werkstücks ebenso. Dadurch können Metalle nahezu...
... hochtemperaturstabile Metall-C-MOSI-Schicht enthält. Der Emitter Chip hat eine aktive Fläche von 2.2 x 2.2 mm² und basiert auf einem Siliziumsubstrat mit einer rückseitig geätzten Membran. Die aktive C-MOSI Widerstandsschicht ist gegen Alterungseinflüsse und Umwelt geschützt.
Artikelnummer: 6345.04-0.80
Gehäuse: TO39
Add on: Reflektor
Fenster: ohne
Füllgas: ohne
Aktive Chipfläche: 2.2 x 2.2 mm²
Temperatur min. °C: -20
Temperatur max. °C: 85
Technologie: C-MOSI...
... die Produkte nach der Auslagerung visuell oder über die Änderung physikalischer Eigenschaften (z.B. Massenänderung, Änderung elektrischer Eigenschaften). Es ist uns in vielen Fällen auch möglich, in den Testlösungen die abgegebenen chemischen Elemente zu bestimmen.
Glas – Keramik – Metall - wissen was drin ist
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