Multi-Chip-Module (MCM) Firmen

Entwicklung, Qualifikation und Fertigung komplexer Mikroelektronik und Optoelektronik. Technologien: Wafer Processing, Chip-on-Board, Flip Chip, Die-Bonding, SMT, 3D Integration, Opto-Packaging.

Wir sind in der Mikromontage tätig. Dabei entwickeln und arbeiten wir mit Die Bondern. Neben der Herstellung verschiedener Systeme bieten wir auch spezielle Vorführungen an.

Wir sind auf maßgeschneiderte Lösungen in der Mikroelektronik spezialisiert. Unsere Leistungsbereiche sind Low-Power Semiconductors, Mikromodule, Dickschicht und Ultra-Low-Power Sensoren.

... a low noise figure (NF). The pre- and post-filters provide low in-band insertion loss and excellent rejection for the cellular, PCS, and WLAN frequency bands. The SKY65903-11 uses surface-mount technology (SMT) in the form of a 2.5 x 2.5 mm Multi-Chip Module (MCM) package, which allows for a highly manufacturable and low-cost solution.

... modernster Technologien, u.a.: • Hybridtechnik (Keramische Schaltungsträger in Dickschichttechnik) • Chip-on-Board (auf Leiterplatten und Keramikträgern) • Bestückung von elektronischen Komponenten auf Leiterplatte und Keramik (SMD/THT) • Klebe- und Löttechniken • Einbettung von Halbleiterkomponenten und Häusungstechniken für Elektroniksysteme werden täglich kundenspezifische...

...-Substrate Lösungen • LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) Substrate • Semiconductor Packaging inklusive Herstellung von Stacked Die BGAs • Modernste Bestückungs-Prozesse für SMT und Chip & Wire • Höchst zuverlässige Batterien und Batteriesysteme für aktive Implantate Die MST Technologieunternehmen haben zur Sicherstellung einwandfreier Produktequalität und Zuverlässigkeit umfassende und systematische Methodiken entwickelt und garantieren eine lückenlose Rückverfolgbarkeit von Materialien und Prozessen. ...

...- Substratherstellung: LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) , Dickschicht - Bestückungsprozesse, wie SMT, Flip Chip, Drahtbonden, Die-Attach, etc. auf jeglichen Basismaterialien - Packaging-Prozesse für BGA, LGA, QFP, etc. - Spezielle Dienstleistungen, wie kundenspezifische Tests, Projektmanagement, Validierung, Materialbeschaffung auf weltweiter Basis, etc. ...

...First Sensors Niedrigstdrucksensoren basieren auf der thermischen Massendurchflussmessung von Gas durch einen sehr kleinen, im Sensor-Chip integrierten Strömungskanal und messen Drücke ab 0.25 mbar.

Wir, Cicor, sind der Experte für Leiterplatten, Hybridschaltungen und Electronic Manufacturing Services. Außerdem bieten wir Outsourcing-Lösungen für Kunststoffspritzguss, elektronische Baugruppen und gedruckte Elektronik.

Hersteller von kundenspez. Schaltkreisen in Dickschicht und Dünnfilmtechnik (Hybridtechnik), EMS-Provider (Bestückung v. Leiterplatten - Starr, Starr-flex, Flex und Alu-Kern), Rework bestückter LP's.

Logistik, Warehouse, Fulfilment, Assemblierung, Lohnfertigung, Versandhandel, After Sales Service, Hotline, Reparaturen, Refurbishment, Webshop, Datenübertragungstechnologie, Modems, Router, Terminal.

...ASICs for Motor drive and control, ASICs for Sensors, ASIC's for Acutuators, ASIC's for Medical & Telemetry, High-density Packaging and Module Manufacture, IO-Link.

Altatec Microtechnologies AG - Ihr Spezialist für Mikroelektronik, Chips, SMD, Laser Trimming, LED und Silikon...