... wird mit einer diamantbeschichteten Drahtsäge in gleichmäßige Wafer geschnitten. Deublin Drehdurchführungen kühlen die Führungsrollen, die den Schnitt glatt und gerade halten.
Mahlen
Nach dem Schneiden wird der Wafer geschliffen, um Sägespuren und Oberflächenfehler zu entfernen und den Wafer auf die endgültige Dicke zu bringen. Deublin Drehdurchführungen für Luft sorgen für eine gleichmäßige...
...Ihr Partner im Bereich Entwicklung & Fertigung v Produkten in Dünnfilmtechnik (z.B. Präzisionswiderstände, Drucksensoren, Silicium-Wafer etc.) v Musterstückzahlen bis zur Großserie, Kundenspezifisch.
...), Ingot, Solar-Wafer, monocrystalliner Ingots/quadriert
Eigene Produktion von Slim Rods für Polysiliziumreaktoren nach Kundenspezifikation sowie deren Export
Export und Import der Polysiliziumrohre für Herstellerkonzerne im IC Gradebreich
Eigene Entwicklung und Herstellung eines Gerätes für die Messung der elektrischen Leitfähigkeit (Skrap und Wafer, Ingots…) und die Feststellung des Legierungstyps...
...Forschung, Entwicklung und Prototyping für die Industrie:Design und Simulation, Silizium-Wafer-Technologie,Aufbau- / Verbindungstechnik, Wafer-Messtechnik und Analytik für piezoresistive und kapazi...
Laser-Präzisionsbearbeitung in medical, dental, automotive, semicon, Print & Prägen, Uhren & Schmuck, Security. Materialunabhängig. Bohren, Schneiden, Schweißen, Gravieren, Strukturieren
Die Micro Lasertec Germany ist die deutsche Verkaufsniederlassung der holländischen Lasertec b.v..
Lasertec ist seit 25 Jahren erfolgreich im Markt
eingeführt, in der Schweiz besteht das Vertriebsbüro ber...
Im Fraunhofer IMS führen wir Forschung, Entwicklung und Pilotfertigung mikroelektronischer Lösungen für Anwender aus Wirtschaft und Gesellschaft durch. Zweites Standbein ist die Halbleiterindustrie.
Das Fraunhofer IMS arbeitet auf dem Themenfeld der
Mikroelektronik und richtet dabei die Arbeit an den
Bedürfnissen unser Kunden und Partner aus. Stabile,
effiziente und vermarktbare Entwicklungen ste...
Osiris International bietet der Halbleiter- und MEMS-Industrie eine breite Palette von Resistbeschichtungs-, Nassreinigungs- und temporären Bindungssystemen für runde Wafer und quadratische Substrate.
Plan Optik ist einer der führenden Hersteller von Wafern für die Verkapselung von MEMS. Als Technologieführer bietet Plan Optik so genannte Carrier für die Prozessierung von Halbleiterwafern an.
Das Unternehmen entwickelt seit über 40 Jahren Anlagen für die Photovoltaik-, Halbleiter-, Keramik- und Metallindustrie. Es werden verschiedenste Materialien getrennt, gesägt oder geschliffen.
Material-bearbeitung mit Laserstrahl, Laserschneiden, Laserbeschriftung, Laseroberflächenbearbeitung und Laserbohren
Wir sind Ihr Partner in allen Fragen der
Materialbearbeitung mit Laserstrahl. Bei uns sind Sie
richtig, wenn es um Laserschneiden, Laserbeschriftung,
Laseroberflächenbearbeitung und Laserbohren geht. Weiterhin
können wir Ihnen Wasserstrahlschneiden und Mikroskoptechnik
anbieten.
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