Bonden von Chips Firmen

... geführt. Damit erfüllen wir die Voraussetzungen für eine flexible und zuverlässige Realisierung technisch anspruchsvoller Kundenanforderungen nicht nur. Wir setzen hier gewissermaßen den Maßstab. Technologien Chip on Board • Chip on Board • Chip on Chip (Bonden) • Chip on Flex • Flip...

... werden die elektronischen Strukturen auf der Vorderseite des Chips während des Betriebs nicht korrosiv beeinträchtigt. Das Ergebnis ist ein langlebiger Drucksensor, der für anspruchsvolle Anwendungen geeignet ist. Dieser Chip ist für einem Messbereich von 0 – 10 bar und 0 – 20 bar absolut (145 und 290 psiA) erhältlich und eignet sich ideal für OEM- und Großserienanwendungen. Diese Druckmesszellen...

... wie z.B.: Bondpads Reinigung vor dem Drahtbonden (wire bonding) Aktivierung von Glas und Aluminium in der Smartphones-Fertigung Aktivierung von Chips-Oberflächen vor dem Bedrucken oder Vergießen Aktivierung von Gehäusen, in welche Elektronik eingebaut ist Behandlung von elektrischen, spannungsempfindlichen Baugruppen vor dem Vergießen Weiterhin eignet sich der PlasmaBeam DUO als...

... und die Geschwindigkeit der RFID Produktion ist hoch. Als normale Ätz RFID Antenne benötigt sie normalerweise 4 Wochen Produktionszeit von einem RFID Inlay Design über die Herstellung von Tiefdruckmeistern bis hin zu Ätzprozessen, FLIP Bonden, Konvertieren und Dire Schneiden bis zu einem fertigen RFID-Inlay. Während unsere neue RFID ECO Inlay Produktionsweise normalerweise nur 10 Tage benötigt...

... schnell wie möglich auf neue Technologien, Produktanforderungen sowie neue Marktsituationen zu reagieren. Wir sind diejenigen, die bereits heute die Bedürfnisse von morgen erfüllen und sind dafür bekannt, das Qualitätssigel „Made in Germany“ auf ein höheres Level zu pushen. An unserem Standort in Hennigsdorf bei Berlin produzieren wir vollautomatische Die Bonding / Die Attach Maschinen, die...

...Der DIE- Bonder wird für das Bonden von Chips verwendet. Es sind zwei Ausführungen erhältlich, eine für den Löt- und eine für den Klebeprozess. Das Gerät ist für einen teilautomatisierten Handarbeitsplatz bestimmt. Das Gerät erleichtert den Arbeitsprozess und sicher sämtliche anspruchsvollen Vorgänge so ab, dass Fehlerquellen auf ein Minimum reduziert werden.

... Halbleiter-, E-Mobilitäts-, Photovoltaik- und Automobilindustrie entwickelt F&K Komplettlösungen für die Teil- oder Vollautomatisierung. Der Rundum-Service reicht von der Anwendungsberatung bei der Auswahl und Konfiguration der Drahtbondmaschinen über angeschlossene Pufferstationen und Magazinlifte bis hin zur Integration von Handlingsystemen für komplexe Produktionslinien. Das Standardportfolio umfasst Klebemaschinen in Fein-, Kugel-/Keil- und Schwerklebetechnik.

GMS Gesellschaft für Module und Display-Systeme mbH...

Altatec Microtechnologies AG - Ihr Spezialist für Mikroelektronik, Chips, SMD, Laser Trimming, LED und Silikon...

Wir sind in der Mikromontage tätig. Dabei entwickeln und arbeiten wir mit Die Bondern. Neben der Herstellung verschiedener Systeme bieten wir auch spezielle Vorführungen an.

Wir sind auf maßgeschneiderte Lösungen in der Mikroelektronik spezialisiert. Unsere Leistungsbereiche sind Low-Power Semiconductors, Mikromodule, Dickschicht und Ultra-Low-Power Sensoren.

... Halbleiter-Packaging-Technologien, sowohl für keramische als auch organische Substrate. Die Herstellung von Elektronikmodulen für aktive Implantate ist für MSE seit ihrer Gründung eines der wichtigsten Geschäftssegmente. MSE setzt aber auch die in der Medizintechnik gewonnene Expertise und Erfahrung überall dort ein, wo hohe Zuverlässigkeit, Miniaturisierung, hohe Temperaturen, hohe Frequenzen...

...Kundenspezifische Herstellung von Funkempfänger mit speziell abgeglichenen Antennen...

... modernster Technologien, u.a.: • Hybridtechnik (Keramische Schaltungsträger in Dickschichttechnik) • Chip-on-Board (auf Leiterplatten und Keramikträgern) • Bestückung von elektronischen Komponenten auf Leiterplatte und Keramik (SMD/THT) • Klebe- und Löttechniken • Einbettung von Halbleiterkomponenten und Häusungstechniken für Elektroniksysteme werden täglich kundenspezifische...

Wir, Cicor, sind der Experte für Leiterplatten, Hybridschaltungen und Electronic Manufacturing Services. Außerdem bieten wir Outsourcing-Lösungen für Kunststoffspritzguss, elektronische Baugruppen und gedruckte Elektronik.

...Hersteller von kundenspez. Schaltkreisen in Dickschicht und Dünnfilmtechnik (Hybridtechnik), EMS-Provider (Bestückung v. Leiterplatten - Starr, Starr-flex, Flex und Alu-Kern), Rework bestückter LP's.

ASICs for Motor drive and control, ASICs for Sensors, ASIC's for Acutuators, ASIC's for Medical & Telemetry, High-density Packaging and Module Manufacture, IO-Link.