Chip on Board (CoB)-Technik Dienstleister

...Baugruppen für Smart Home-Anwendungen, Baugruppen für Building Automation, Baugruppen für die Luft- und Raumfahrtindustrie, elektronische Baugruppen für die E-Mobilität, elektronische Baugruppen für die Ladeinfrastruktur, BGA-Bestückung von Leiterplatten, Chip on Board-Technik, Dickschichtschaltungen, Hybridschaltungen, Conformal Coating, Lackieren von elektronischen Baugruppen, In-Circuit-Test, AOI- Prüfung, Röntgenprüfungen von elektronischen Baugruppen, Selektives Löten von elektronischen Baugruppen, THT-Bestückung von Leiterplatten, Gerätemontage.

...Chip on Board / Bedrahtete Bestückung / SMD Bestückung / Elektrischer Test / Montage von Baugruppen / Verguss / Hotmelt / Reinigen von Baugruppen...

... • Entwicklung • Engineering Services o Überführung von Produkten aus der Entwicklung in die Serienfertigung o Prototypen o Prüftechnik, Prüfsoftwareentwicklung nach Pflichtenheft, Automatisierung o Analysen • Kerntechnolgien und Ausstattung: o Materialbeschaffung o Traceability o Chip on...

... ISO 13485, IATF16949 und ISO/IEC 17025 und entwickeln spezifische elektronische Lösungen für Automotive, Energie, Gebäudeautomation, Industrie, Medizintechnik, Mobilität, Telekommunikation und IT. Zu den Kernkompetenzen in der Elektronikfertigung zählen SMT (Surface Mount Technology), die CoB (Chip on Board) Technologie, die Dickschicht-Hybridtechnik, die Systemmontage, die Kabelkonfektionierung...

... ISO 13485, IATF16949 und ISO/IEC 17025 und entwickeln spezifische elektronische Lösungen für Automotive, Energie, Gebäudeautomation, Industrie, Medizintechnik, Mobilität, Telekommunikation und IT. Zu den Kernkompetenzen in der Elektronikfertigung zählen SMT (Surface Mount Technology), die CoB (Chip on Board) Technologie, die Dickschicht-Hybridtechnik, die Systemmontage, die Kabelkonfektionierung...

... modernster Technologien, u.a.: • Hybridtechnik (Keramische Schaltungsträger in Dickschichttechnik) • Chip-on-Board (auf Leiterplatten und Keramikträgern) • Bestückung von elektronischen Komponenten auf Leiterplatte und Keramik (SMD/THT) • Klebe- und Löttechniken • Einbettung von Halbleiterkomponenten und Häusungstechniken für Elektroniksysteme werden täglich kundenspezifische...

...- Substratherstellung: LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) , Dickschicht - Bestückungsprozesse, wie SMT, Flip Chip, Drahtbonden, Die-Attach, etc. auf jeglichen Basismaterialien - Packaging-Prozesse für BGA, LGA, QFP, etc. - Spezielle Dienstleistungen, wie kundenspezifische Tests, Projektmanagement, Validierung, Materialbeschaffung auf weltweiter Basis, etc. ...

Als exklusiver Partner weltweit führender Hersteller von Produktionseinrichtungen und Materialien für die Elektronikindustrie gehören wir zu den führenden Anbietern dieser Systeme. Wir bieten unseren Kunden, Mitarbeitern und Lieferanten eine Partnerschaft für gemeinsamen Unternehmenserfolg. Wir wollen, dass unsere Kunden zufrieden sind. Deshalb legen wir höchste Priorität auf die Qualität...

...First Sensors Niedrigstdrucksensoren basieren auf der thermischen Massendurchflussmessung von Gas durch einen sehr kleinen, im Sensor-Chip integrierten Strömungskanal und messen Drücke ab 0.25 mbar.

Wir, Cicor, sind der Experte für Leiterplatten, Hybridschaltungen und Electronic Manufacturing Services. Außerdem bieten wir Outsourcing-Lösungen für Kunststoffspritzguss, elektronische Baugruppen und gedruckte Elektronik...