... Material und bietet eine maximale Modulleistung von 20,92%. Dank Gallium dotierter Wafer, zerstörungsfreiem Schneiden und MBB Half Cut Technologie erzielt es eine überlegene Effizienz. Es liefert hervorragende Energieerzeugungsleistung mit einer guten Reaktion bei schwachem Licht und funktioniert auch bei niedrigen Temperaturen gut. Der lineare Leistungsabfall beträgt lediglich 0,55%.
Die hohe...
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Bearbeitbare Materialien sind u.a.:
• Siliziumkarbind (SiC)
• Silizium (Si)
• Germanium (Ge)
• Galliumarsenid (GaAs)
Einsatzgebiete
• Halbleiterindustrie
Das Trennen von Wafern ist ein wesentlicher Prozess in der Halbleiterherstellung, der für die effiziente Chipherstelllung entscheidend ist. Da die Substratgrößen für SiC-Wafer immer größer werden und neue Anwendungen wie 3D/Stacked-Die...
... Spezialwafer wie SOI.
Dienstleistungen wie Wafer abdünnen (Schleifen und Polieren) bieten wir seit 2019 an und erreichen sehr gute Ebenheiten und Dickentoleranzen.
Ebenso beschichten wir Siliziumwafer mit diversen Metallisierungen (sputtern) oder thermischem Oxid, sowie Siliziumnitrid.
Weitere Dienstleistungen sind Laserbearbeitung und Trennschleifen (formatiern).
Kontaktieren Sie uns für mehr Informationen oder besuchen Sie unsere Webseite, wo Sie auch einen Blick auf die Lagerliste werfen können.
Wir freuen uns von Ihnen zu hören!
Ihr SIEGERT WAFER Team...