...Mit den Laser-Triangulationssensoren der L-LAS-LT Serie können Abstand bzw. Dicke von Objekten sehr genau bestimmt werden (Auflösung ab typ. 1 µm). Dabei werden mit Hilfe einer Master-/Slave-Sensoranordnung zwei Laserabstandssensoren von einem im Master-Sensor integrierten Controller ausgewertet. Für optisch transparente Objekte (Flachglas, Folien, Wafer) ist eine Spezialversion verfügbar. Die...
Deutschland, Hermsdorf
... oder bereits bedruckten oder besputterten Funktionsschichten. Je nach Einbaubedingungen und Anwendungszweck kann sich eine Kombination aus Laser- und Dicing-Bearbeitung als sinnvoll und nützlich erweisen. Geliefert werden können die vereinzelten Wafer und Substrate auf Folie belassen, in 2“ oder 4“ Wafflepacks, bereits gegurtet oder in Transportbehältnissen Ihrer Wahl. Weitere Details finden...
...Dieses Produkt verwendet PO-Folie als Substrat und ist mit UV-lichthärtendem, lösendem Acrylklebstoff und einem Schutzband beschichtet; Anwendungsbeispiele: Wird zur Säure-/Laugenbehandlung und zum Schleifen sowie zum Schutz von Schneidprozessen in der Elektronikindustrie verwendet. Unter normalen Umständen ist die Viskosität sehr stark und die Viskosität nimmt nach dem UV-Licht ab. Geeignet für IC/LED-Chip-Verpackungen oder Wafer-Schneidprozesse. Struktur: PO/Kleber Dicke: 115 ± 5 µm Breite: Auf Anfrage Länge: Auf Anfrage Format: Rolle...
Deutschland, Norderstedt
...Hervorragender Wirkungsgrad bei der Freilandstromproduktion - Langfristige Zuverlässigkeit durch hohe Modulqualität - Höchste Modulwirkungsgrade durch fortschrittlichte Modultechnologie Containerpreis: 0,32€/Wp Das Photovoltaikmodul LONGi mit 108 monokristallinen Zellen ist ein Glas-Folien-Modul mit schwarz eloxiertem Rahmen, weißer Folie und PV-LR5-Steckverbinder. Es verfügt über M10...
Deutschland, Chemnitz
... Wärmeeintrag. - Schneiden dünner und wärmeempfindlicher Materialien wie beispielsweise dünnen Folien (< 20 µm) oder Verbundwerkstoffen möglich - Hohe Bearbeitungsgeschwindigkeit - Schmale Schnittspalt - Genauigkeiten von +/- 1µm - Substratgrößen ab 5x5 mm² bis 1,2x1,4 m² Bearbeitbare Materialien sind u.a.: - Metalle - Keramiken - Glas - Polymere - Halbleiter - Faserverbundstoffe...
Deutschland, Willich
... & Entwicklung, Produktionstechnik, Qualitätskontrolle Anwendungsbereiche: Leitfähige Materialien: Farben, Pasten, Kunststoffe, Gummi, Filmmaterialien, Widerstandspasten, Silizium Wafer, metallische dünne Filme, Metallbedampfte Folien, amorphes Silikon, antistatische Materialien, EMV-Schirmungsmaterialien, ITO Glas, Magnesiumlegierungen, etc.
Deutschland, Mainz
... können auf Keramik, auf einer Vielzahl von Substraten oder Gehäusen als Teil eines OEM-Systems montiert werden. Sie können auch in anwendungsspezifische Sensorlinien integriert werden. Die Dies werden elektrisch getestet, vereinzelt, inspiziert und auf Folie versandt. Eine Wafermap wird mit jedem Wafer geliefert. Druckbereiche des SM30G-Pt - SM30G-Pt: 5 / 15 / 30 psi Merkmale - Platin-Bondpads...
...Unser Die Tape & Retape System TSLP arbeitet in zwei Richungen. SMD-Komponenten werden vom Wafer in einen Verpackungsgurt eingelegt oder vom Verpackungsgurt zurück auf den Wafer sortiert. Wenn das Taping-Verfahren gewählt wird, nimmt die Maschine die Komponenten aus einem Wafer, dreht sie und setzt sie ins Gurtband. Der Wafer befindet sich dabei auf einem hochpräzisen xy-Tisch und wird durch...
Schweiz, Rorschach
...Führender Schweizer Anbieter für Paletten-Stretchfolien in verschiedenen Qualitätsstufen wie haftend, gleitend, vorgedehnt oder als Handywrap...
Deutschland, Bremen
...Optische Fenster, Prismen, Wafer, Linsen und Kugellinsen. Auch als Mikrobauteile.
Deutschland, Mannheim
...Hersteller für optische Messtechnik. Qualitätssicherung in den Branchen: Wafer, Automotive | Maschinenbau, Folien/ Beschichtungen und Medizintechnik.
Deutschland, Karlsfeld
...www.rion.co.jp/english/ - DYNATEX International, USA, Ritz und Brechsysteme für III-V Material und entsprechende Verbrauchsmaterialien, sowie Waferbonder und Waferexpander, Expansionsringe, www.dynatex.com - AI Technology Inc., USA, Folien/Kleber für Halbleiteranwendungen www.aitechnology.com - Eagle Picher Scientific Products / ThermoFisher Scientific, Low TOC Vials und andere Pharmagläser...
Deutschland, Etterzhausen
Kundenspezifische LED Entwicklung und Fertigung. Hersteller von LED Komponenten und LED Modulen. Anbieter von LED Chips, Detektoren, Laser in kleinen und mittleren Mengen. Hersteller von LED Komponenten und LED Modulen, kundenspezifische Entwicklungen mit hochqualitativen LED- und Detektor-Chips. Messdienstleistungen, Laser Charakterisierung, Linsen Design, Ray Tracing, Anbieter von LED Chips,...
Deutschland, Duisburg
Das Sortiment von Nitto umfasst Klebebänder und Kunststofffolien für die unterschiedlichsten Zwecke. Das Angebot reicht vom doppelseitigen Klebeband über Dichtungsmaterialien bis hin zu Nahtbändern für die Luftfahrt.