Wafer München, Nürnberg und Bayern

...korrosiven oder giftigen Gasen. Häufiges Einatzgebiet von Reinstgassysteme ist die Abscheidung dünner Schichtung, bei CVD Prozesse ob LPCVD Systeme im Niederdruckbereich oder Prozessdruck bei Atmosphäre. Substrate zur Abscheidung können Silizium Wafer, Glas, Kunststoff oder Metall sein. Andere Anwendungsbereich sind der Aufbau von synthetischer Keramik und synthetischem Quarzglas oder andere Prozesse...

... Standardkomponenten zurück. Wir haben folgende Fertigsysteme für Sie: Ingots • Erkennung von Einschlüssen • Geometrische Vermessung Wafer • Mikrorisse • Kornstrukturanalyse Zellen • Mikrorisse • Qualitätskontrolle des Drucks Module • Vermessung der Strings • Zellbruch Modulum • PL- und modulierte Lebenszeitmessung • PV Forschung und Entwicklung...

... Prozess) verwendet. Eigenschaften: 1）Bietet eine gute Haftkraft für den Wafer im Schleif- und Schneidprozess 2）Beschränkung des Ausstoßes von Schleif- oder Schneidpartikeln und schützt vor Eindringung des Schleifkühlwassers 3）Vermeiden Sie Wafer-Offset beim Schleifen und Würfeln 4）Nach dem Aufheizen bei 130 °C bietet der Film eine geringe Haftkraft zum einfachen Aufnehmen von Würfelstücken...

...Wafer Verpackung aus PET, bestehend aus 2x Halbschale + 2x Schiebeleiste...

EBARA ist ein weltweit führender Anbieter von Komponenten und CMP Systemen für Halbleiter-, Photovoltaik- und anspruchsvolle Vakuumanwendungen. EBARA Precision Machinery Europe (EPME) ist Teil der EBARA-Gruppe und wurde 1994 in Deutschland gegründet. EPME hat seinen Hauptsitz in Hanau und befindet sich auch in Österreich, Frankreich, Irland, Israel und Großbritannien. Es beschäftigt rund 170 Mita...

...– a specified plane used as a reference for measuring flatness or bow of the wafer. site flatness – the TIR or FPD measured at a specific location on the wafer surface within the flatness quality area. TIR (Total Indicator Reading) – the maximum deviation of the wafer surface from a specified reference plane, including both positive and negative deviations.

...GD 300 mit Wafer-Anschluss Der Gasdurchflussmesser GD 300 ist mit neuem Prozessanschluss verfügbar. Der neue Wafer-Anschluss, auch Zwischenflansch genannt, besticht durch eine einheitliche Einbaulänge von 65 mm. Dies ermöglicht einerseits einen einfachen Austausch von bereits verbauten Durchflussmessern und anderseits eine simple, platzsparende Montage unabhängig vom verbauten Flansch.

...Die Active Business Company GmbH liefert SOI (Silicon on Insulator)-Wafer unterschiedlichster Spezifikationen. ...

... niedrigere TCO + Made in Germany Das UV-LED-Belichtungssystem Advanced Light Engine ONE C (ALE/1C) von Primelite ist eine leistungsstarke Punktlichtquelle für industrielle Hochleistungs-UV-Belichtungsanlagen – wie halbautomatische und automatische Mask Aligner für 6″ (150 mm) und 8″ (200 mm) Wafer oder Breitband-Wafer Stepper (1X Stepper / Mini Stepper). Die ALE 1C übertrifft herkömmliche...

... interferoMETER von Micro-Epsilon ein neues Präzisionslevel in der optischen Messtechnik. Ein Sonderabgleich des Controllers ermöglicht eine Sub-Nanometer-Auflösung, die beispielsweise bei der Wafer-Ausrichtung oder bei der Stagepositionierung erforderlich ist. Die interferoMETER bestehen aus einem Controller, einem Sensor und einem Lichtleiterkabel. Die Sensoren sind für industrielle Messaufgaben entwickelt...

...-Mikromaterialbearbeitung von fast allen Materialien und ermöglicht dank der hohen Durchschnittsleistung einen hohen Durchsatz bei größtmöglicher Präzision. Typische Anwendungen sind: • Displayglas-Schneiden • Gravieren, Schneiden, Bohren • Großflächiger Materialabtrag (Strukturierung) • Wafer-Trennen • Schnelles, korrosionsfreies Dunkelmarkieren von Stahl, eloxiertem Aluminium. Der...

...Reinraumreinigung in höchster Qualität und in allen Reinraumkategorien - zur Sicherung der Wafer- und Chip-Produktion in der gesamten Reinraumtechnik. Unterhalts- und Sonderreinigungen durch uns – schafft Ihnen Freiräume für Ihre Kernaufgaben. Reinraumreinigung in höchster Qualität und in allen Reinraumkategorien - zur Sicherung der Wafer- und Chip-Produktion in der gesamten Reinraumtechnik...

...Für besonders harte Wafer Materialien wie SiC oder Sapphir bieten wir den HRG300 bzw. als Vollautomat den HRG300A an. Unser HRG300 kann bis zu 300 mm große Wafer verarbeiten. Schnelle High Performance Schleifmaschine für harte Materialien, z.B. SiC, GaN, Saphir bis zu 450 mm.

... mehrachsige Prüfung elektrooptischer Sensoren, Flugkörperdetektoren, Antennen oder Trägheitsnavigationssystemen, die Ausrichtung photonischer Bauelemente, die hochpräzise Laserbearbeitung und präzise Wafer-Inspektionen. Darunter fällt auch die Standardvermessung im Vakuum bis 10-6 torr. Außerdem lassen sich diese Rotationstische auch in mehrachsiger Kardanbauweise konfigurieren. Hohe Drehzahlen...

...Mit den Laser-Triangulationssensoren der L-LAS-LT Serie können Abstand bzw. Dicke von Objekten sehr genau bestimmt werden (Auflösung ab typ. 1 µm). Dabei werden mit Hilfe einer Master-/Slave-Sensoranordnung zwei Laserabstandssensoren von einem im Master-Sensor integrierten Controller ausgewertet. Für optisch transparente Objekte (Flachglas, Folien, Wafer) ist eine Spezialversion verfügbar. Die...

...Es gibt von Koyo Thermo Systems verschiedene Versionen konventioneller, lampengeheizter RTP Systeme mittelgroße, manuelle Anlagen (linkes Bild) vom Typ RLA1200 und vollautomatischen Systeme (rechtes Bild) vom Typ RLA3100, welche vom Aufbau her in etwa der nicht mehr produzierten Serie AST 2800 entsprechen. Auch eine neue Version für 300mm Wafer steht jetzt zur Verfügung (RLA3300). Auf Wunsch...

Neue Maßstäbe in der 3D Oberflächenmesstechnik. Solarius ist führender Anbieter von Präzisionssystemen für berührungslose 3D Oberflächeninspektion, Datenverarbeitung und Visualisierung. Zukunft braucht Herkunft - 20 Jahre innovativ weltweit Neue Maßstäbe in der 3D Oberflächenmesstechnik. Solarius ist führender Anbieter von Präzisionssystemen für berührungslose 3D Oberflächeninspektion, Datenv...

...DIE-Gurtung Immer mehr werden ungehäuste DIE`s direkt verarbeitet, deshalb bieten wir die automatische Lohngurtung von Bare-Dies, CSP`s, etc. direkt vom Wafer in SMD-Gurt an. - Bauteilgrößen von 0,28 bis 8mm - Flip Chip - Wafermapping oder Ink-Sortierung - Wafer von 4" bis 12"...

Druckmittlertechnik, Fertigung : Scheibenfühler, Flanschfühler mit /ohne Tubus, Lebensmittel-Fühler, Druck­mit­tlerblock, Hochdruck­füh­ler, Ein­schraubfüh­ler, Iso­la­tor­füh­ler, Sonder-Druckmittler Seit 1989 sind wir Ihr Spezial­ist für die indi­vidu­elle Fer­ti­gung von Druck­mit­tler­sys­te­men in Anwen­dungs­bere­ichen wie: Druck,Differenzdruck, Abso­lut­druck, Durch­fluß– und Niveaumes­sun...

...In der Transponder Montagelinie TAL werden Transponder Chips platziert und durch strukturelles Verkleben ('Adhesive Bonding') kontaktiert. Die unbestückten Tansponder werden vom Verpackungsband in Transportmagezine geladen. Anschließend gibt ein Dosiersystem eine exakt dosierte Menge Klebstoff auf die unbestückten Transponder und die Chips werden vom Wafer auf die Anschlussflächen platziert. Die fertig bestückten Transponer werden ausgehärtet und gemessen. ...

...Das Folienschweißgerät ist für das Einschweißen von Wafer-Horden in Kunststoff- und Aluminium-Beutel ausgelegt. Die Maschine arbeitet halbautomatisch, die Horde wird vom Bediener im offenen Folienbeutel in die Maschine eingestellt und der Schweißprozess ausgelöst. Der Beutelinhalt wird auf ein einstellbares Restvolumen vor dem Verschweißen evakuiert.

...Schnelle Messung aller statischen Eigenschaften einzelner Halbleiter Handmessplatz für die Bauteilprüfung in Produktion und Qualitätssicherung Integration in automatische Anlagen über serielle Schnittstelle Sehr kurze Messzeiten möglich, geeignet für Messungen an Wafer oder in der Produktion Merkmale Sperrstrommessung bis 20 mA Sperrspannungsmessung bis 2.500 V Gate-Threshold-Messung bis 20 V Durchlassspannungsmessung VF mit 0,1 bis 20 A Integrierter Multiplexer zur Verbindung zu anderen Messgeräten Polaritätsumschaltung zur Messung in Vorwärts- und Rückwärtsrichtung MLH 634 - Messgerät für Leistungshalbleiter...

... Plateaulängen. Je Heizzone ist ein separates Übertemperatursystem (Thermoelement und Grenzwertmelder) integriert. Der INOTHERM-Diffusionsofen wird mit Heizkassetten für 4″, 5″, 6“, bzw. 8″-Wafer geliefert. Andere Dimensionen sind auf Anforderung ebenfalls erhältlich.

... elektromechanische Bauteile. Mit dem seit der Gründung erworbenen Know-how hat sich K-TECH im Bereich Blistergurtverpackungen zu einem der Marktführer in Zentraleuropa entwickelt. Lieferant für: Blistergurte | SMD Gurte | Carrier Tapes | Plastikspulen | Dry Pack | Wafer Frames | Deckfolien | Gurtautomaten | Blistergurt Automat | Blistergurtmaschine | Vakuumiergeräte| SMD-Spulen | Kunststoffspulen | Dry Bags | ESD-Verpackungen | ESD-Abschirmbeutel | Blistergurtverpackungen | Gurtautomaten | Vakuumiergeräte ...

...Wir fertigen SMD-Metallschablonen, Stufenschablonen, nanobeschichtete Schablonen, Repair- und Reballing Schablonen, Wafer bumping und LTCC Schablonen mit einer Toleranz +-3 µm.Beschreiben Sie Ihr Ange...

Spezialist für Komplettlösungen nach Maß im Bau von nasschemischen u. galvanischen Anlagen, Rissprüfanlagen, inkl. Automatisierung (z.B. autom. Be-/Entlade), Galvaniktrommeln, Handling und Logistik Wir konzipieren Ihren gesamten Oberflächenprozess, nicht nur ausgewählte Teilbereiche Wir bieten Ihnen durchdachte Lösungen für mehr Energie- und Ressourceneffizienz Wir fokussieren Betriebssicherhei...

... Spitzentechnologie erfordern. EBARA Precision Machinery Europe (EPME) gehört zum japanischen EBARA Konzern und beschäftigt in Europa rund 150 Mitarbeiter. Das Portfolio umfasst Trocken- und Turbo-Molekularvakuumpumpen sowie Gasreinigungssysteme. Darüber hinaus vertreibt EPME hochmoderne CMP-Tools, Wafer-Fasenpolier- und Substratbeschichtungssysteme. In Europa hat EPME ein Zentrallager sowie ein Überholzentrum für Vakuumpumpen. ...

Wir entwickeln Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie. Wir bieten Produkte für die Bereiche Backend-Lithografie, Fotomaskenreinigung und Wafer-Bonden sowie mikrooptische Komponenten.

...Wafer-Dicing, Trennen von Glas, Trennen von Keramik, Dicing von Glas, Dicing von Keramik, Sägefolie/Dicing Tape, Wafer-Sägen/Dicing Sägen, Kapillaren, Bonden, Wafer-Mounter...

InnoLas Semiconductor ist ein Marktführer in der Entwicklung und Herstellung von Laserausrüstung für Wafermarkierung und Wafer-Sortierung.