Glas-Wafer Deutschland

... Bandbreite: ob Klarglas, Mattglas, Borofloatglas, reflexverminderndes Glas oder auch beschichtetes Glas – Sie als Kunde geben das Glasmaterial vor. Wir fertigen daraus Ihre Gläser exakt nach Ihren Spezifikationen. In dieser Veredelung des Glases liegt unsere Kompetenz: Schneiden - Schleifen - Bohren - Biegen - Bedrucken - Härten - Laminieren, damit das Glas den Anforderungen Ihres Produktes entspricht...

...Quarzglas-Wafer...

...Wafer aus Indiumphosphid...

...Wafergrößen: 4" und 6" (8“ in Vorbereitung) Fertigung auf allen gängigen SAW- oder Halbleitersubstraten Quarz LiNbO3 LiTaO3 Bonded / POI Wafer Glas / fused silica Langasit Silizium und anderen Einseitig und beidseitig poliert auch andere Formate (dicke, eckige Substrate) möglich...

...Borofloat, Fused Silica, Fused Quarz, BK7, B270, EagleXG Wir liefern Wafer aus Borofloat, EagleXG sowie Quarzglas, Fused Silica und einkristallines Quarz...

... WAFER CARRIER UND TOOLS PACKAGING WAFER INTERPOSER ADVANCED CONNECTIVITY VLIS MIKROFLUIDIK RAPID PROTOTYPING Benötigen Sie Ihre Produkte mit kurzer Lieferzeit? Wafer Universe bietet eine große Auswahl qualitativ hochwertigen Wafern aus Glas und Quarz – ab Lager an. Bei Wafer Universe finden Sie eine große Auswahl an Wafern unterschiedlicher Durchmesser und Stärken sowie Materialien, darunter Borosilikat-Wafer (mit regelmäßigem oder verbessertem MDF-Polieren), alkalifreie Glaswafer und Quarz-Wafer (Quarz mit Halbleiterqualität). SCHNELLE LIEFERUNG ZERTIFIZIERTE QUALITÄT GROSSE AUSWAHL...

... Lösungen für eine Vielzahl verschiedener Substratgrößen und Durchsätze – vom F&E-Labor über eine Pilot-Linie bis hin zur Massenproduktion. Prozessentwicklungskompetenz und Expertise für Reinraum-, GMP- und ATEX-Anwendungen sorgen für eine bestmögliche Prozessleistung und eine sichere und zuverlässige Fertigung. Glas Wafer Bearbeitung RENA bietet flexible, platzsparende Anlagen für die Strukturierung von Glaswafern...

...Ihr Wafer in guten Händen Dieses Verfahren beschreibt die Präzisionsbearbeitung mittels mechanischem Trennschleifen (Sägen / DICING) von Wafern und Substraten aus Keramik, Silizium, Glas, Germanium, Saphir, COB-Leiterplatten oder Metallfolien mit extrem guter Kantenqualität. Wir bieten Ihnen die Nutzenbearbeitung durch vollständiges Durchtrennen des vorab gemounteten (aufgeklebten) Werkstücks...

...korrosiven oder giftigen Gasen. Häufiges Einatzgebiet von Reinstgassysteme ist die Abscheidung dünner Schichtung, bei CVD Prozesse ob LPCVD Systeme im Niederdruckbereich oder Prozessdruck bei Atmosphäre. Substrate zur Abscheidung können Silizium Wafer, Glas, Kunststoff oder Metall sein. Andere Anwendungsbereich sind der Aufbau von synthetischer Keramik und synthetischem Quarzglas oder andere Prozesse...

... Prozess) verwendet. Eigenschaften: 1）Bietet eine gute Haftkraft für den Wafer im Schleif- und Schneidprozess 2）Beschränkung des Ausstoßes von Schleif- oder Schneidpartikeln und schützt vor Eindringung des Schleifkühlwassers 3）Vermeiden Sie Wafer-Offset beim Schleifen und Würfeln 4）Nach dem Aufheizen bei 130 °C bietet der Film eine geringe Haftkraft zum einfachen Aufnehmen von Würfelstücken...

... & Entwicklung, Produktionstechnik, Qualitätskontrolle Anwendungsbereiche: Leitfähige Materialien: Farben, Pasten, Kunststoffe, Gummi, Filmmaterialien, Widerstandspasten, Silizium Wafer, metallische dünne Filme, Metallbedampfte Folien, amorphes Silikon, antistatische Materialien, EMV-Schirmungsmaterialien, ITO Glas, Magnesiumlegierungen, etc.

... Herstellungsverfahren umfassen das Läppen und Polieren von Glaswafer. CNC- und Mikroabrasivstrahl-Bearbeitung Ein- und beidseitig polierte Borosilikat-Wafer Materialien umfassen: Glas und Quarz Saphir Aluminium Siliziumkarbid & Technische Keramik Bullen ist weltweit als führend in der Ultraschallbearbeitung anerkannt und hat sich als zuverlässiger Partner von Hochtechnologieunternehmen auf der ganzen Welt und als führender Anbieter von hochwertigen Komponenten für die Halbleiter-, MEMS-, Transport-, Verteidigungs-, Luftfahrt-, Medizin- und Biowissenschaften-Industrie etabliert.

...-Wafer mit doppeltem Glasrahmen, um die Modullast unter voller Berücksichtigung der Armreichweite für die manuelle Handhabung zu gewährleisten. Die Gallium-Dotierungstechnologie überwindet die Lichtschwächung der Module und garantiert die langfristige Stabilität der Stromerzeugung der Module. Ausgereifte Mainstream-Verpackungslösungen für einen äußerst zuverlässigen und kostengünstigen Transport. 12 Jahre Materialgarantie von Hersteller, 25 Jahre Leistungsgarantie Gewicht: 20,8 kg Abmessung: 1722 x 1134 x 30 mm Anzahl der Zelle: 108 (6x18) Max. Nennleistung: 410 W...

... - Thin Layers - Photovoltaik-Zellen Anwendungen: - Schneiden von Wafer für AR-Devices - Schneiden von Kohlenstofffaserverstärkter Kunststoff - Schneiden von Glas-Teilen - Schneiden von Smartphone- und Tabletdisplays...

... ultraschmalem 28mm T6-Rahmen liegt das Gewicht von unseren Modulen bei nur 19,5 kg. Diese ist maßgeschneidert für die dezentrale Photovoltaik in Europa und einfacher zu installieren. 3.Unsere Module zeichnen sich durch eine fortschrittliche 210 mm große Wafer- und 1/3-Cut-Zellentechnologie sowie ein Niedrigstromdesign aus. Und sie sind sind für die meisten auf dem Markt befindlichen Wechselrichter geeignet...

...Was ist ein Vakuumventil? Für die Durchführung von Vakuumprozessen sind die sogenannten Vakuumventile unerlässlich und werden ohne Zeitbegrenzung gebraucht. Ohne sie wäre eine reibungslose Funktionsweise komplexer Fertigungsanlagen, wie sie beispielsweise bei der Produktion von Solarzellen, DVDs, Halbleiter-Wafer oder beschichtetem Glas erfolgt, nicht möglich. In allen Anwendungsbereichen ist es...

...) benötigt. Anwendungsgebiete von I-HE: Mikroperforation von Dünnglas (Wafer) und technischen Keramiken MEMS packaging Lens packaging Produktion von Lab on Chip - Systemen Gravur von Identifikationsnummern und Firmenzeichen / Logos Gezielte Oberflächenstrukturierung von Metall. I-HE ist verfügbar in Rollen in: 75µ 100µ Menge: Rolle Größe: 20,96cm x 50m Rolle Artikelnummer: ID 17564...

... Allgemeinen besteht die 3D-Prozessabfolge aus vier Schritten: Formierung der Durchkontakte mit Tiefenstrukturierung und Isolation Metallisierung der Durchkontakte Waferabdünnen und Planarisieren Wafer- und/oder Chip-Bonden Diese vier Schritte können in verschiedenster Reihenfolge kombiniert werden, sodass sich unterschiedliche Prozessabläufe ergeben.

... des Schaltverhaltens, der Sperrzeiten und anderer elektrischer Eigenschaften in der Leistungselektronik. Anwendungen sind Silikon-Wafer, Dioden, IGBT und PPTC. Materialprüfung Viele Komponenten, die in der Nuklearindustrie oder der Luft- und Raumfahrttechnik verwendet werden, müssen zur Beurteilung ihrer Lebenserwartung umfangreichen Tests unter Strahlungseinwirkung unterzogen werden. Beispiele...

Wir entwickeln mit unseren Advanced Optics Produkte und kundenspezifische Lösungen in den Bereichen Optik, Optoelektronik, Augmented Reality, Astronomie, Life Sciences und Forschung.

Das Unternehmen entwickelt seit über 40 Jahren Anlagen für die Photovoltaik-, Halbleiter-, Keramik- und Metallindustrie. Es werden verschiedenste Materialien getrennt, gesägt oder geschliffen.

...Absperrklappe DN25-1600, DIN PN10/16 oder ANSI Class150, Einklemmen-( wafer ) oder Anflanschausführung (lug-type) aus GG/GGG, Stahlguss GS-C 25 oder Edelstahl, Scheibe u. Sitzring je nach Anforderung...

...Alle Linsentypen sowie Kugel-, Halbkugel-, Rod- und Zylinder-Linsen.Alle Prismenrtypen, optische Fenster, Strahlteilerfenster, Wafer.

... Dünnschichttechnologie wie zum Beispiel Life Science und Green Energy Technology. Die Bearbeitung von harten und spröden Materialien mit diamantbestückten Werkzeugen umfaßt bei der FST GmbH: Silizium: Targets, Wafer Gläser: Quarz/Siliziumdioxid (SiO2), andere Gläser Keramik: Aluminiumoxid (Al2O3), Zirconiumdioxid (ZrO2), Verbundkeramiken Piezoelektrische Materialien, Verbundwerkstoffe Magnetmaterialien, Ferrite Die...

...Wir fertigen SMD-Metallschablonen, Stufenschablonen, nanobeschichtete Schablonen, Repair- und Reballing Schablonen, Wafer bumping und LTCC Schablonen mit einer Toleranz +-3 µm.Beschreiben Sie Ihr Ange...

...Wafer-Dicing, Trennen von Glas, Trennen von Keramik, Dicing von Glas, Dicing von Keramik, Sägefolie/Dicing Tape, Wafer-Sägen/Dicing Sägen, Kapillaren, Bonden, Wafer-Mounter...

...ESD-Messgeräte, * UV-Lampen für Taper und andere Spezial-UV-Lampen * Low TOC Vials” - vorgereinigte Gläser für TOC Laboranalysegeräte, z.B. für “Cleaning Validation” * TOC Analysegeräte zur On-line Überwachung von Reinstwasseranlagen (WFI) in der Pharmafertigung sowie entsprechende Laboranalysegeräte; Folgende Firmen werden von QC vertreten: - RION Co., Ltd. Japan, Partikelzählsysteme...